Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Mustererzeugungselement

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Mustererzeugungselement im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Wellenlängenbereich bis Musterauflösung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Mustererzeugungselement wird durch die Baugruppe aus Optisches Substrat und Strukturmuster beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Optische Komponente, die strukturierte Lichtmuster für Projektionssysteme erzeugt

Mustererzeugungselement in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Ein Mustererzeugungselement ist eine kritische optische Komponente in Projektoren mit strukturiertem Licht, die präzise Lichtmuster (wie Gitter, Punkte oder Linien) für Anwendungen wie 3D-Scanning, Messtechnik und Oberflächenanalyse erzeugt. Es wandelt kohärentes Licht von einer Laser- oder LED-Quelle durch Beugung, Brechung oder mikrooptische Elemente in strukturierte Beleuchtungsmuster um. Häufige Implementierungen umfassen diffraktive optische Elemente (DOEs), Mikrolinsenarrays oder gemusterte Masken, die den Lichtstrahl in vorbestimmte Konfigurationen formen. Das Element wird typischerweise aus Quarzglas, optischem Glas oder Polymersubstraten hergestellt, mit einem Wellenlängenbereich von 400–700 nm (sichtbares Spektrum; andere Bereiche auf Anfrage). Die Musterauflösung reicht von 100–500 lp/mm, und die Beugungseffizienz beträgt 80–95%. Die Oberflächenebenheit ist als λ/10 nach ISO 10110 spezifiziert, und die Oberflächenqualität ist 20-10 Kratzer-Dig nach ISO 10110. Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C, und der Feuchtigkeitsbereich bei 5–95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend). Die Laserzerstörschwelle beträgt 5–10 J/cm² für 1064 nm, 10 ns Puls nach ISO 11254. Der Substratdurchmesser reicht von 10–100 mm, die Dicke von 1–5 mm und das Gewicht von 0,5–50 g. Diese Werte sind Verzeichnis-Referenzbereiche; die tatsächlichen Spezifikationen müssen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Das Element ist eine Komponente, kein eigenständiges System, und seine Leistung hängt von der Integration mit der Lichtquelle und der Projektionsoptik ab. Die Verifizierung von Parametern wie Muster Genauigkeit und Effizienz sollte durch geeignete optische Tests erfolgen. Wartungssignale umfassen eine Verschlechterung der Musterqualität oder Effizienz, was auf Kontamination oder Beschädigung hinweisen kann. Fehlergrenzen umfassen den Betrieb außerhalb der spezifizierten Temperatur-, Feuchtigkeits- oder Laserzerstörschwellen, was zu Verformung oder dauerhafter Beschädigung führen kann.

Funktionsprinzip

Das Mustererzeugungselement moduliert kohärentes Licht von einer Laser- oder LED-Quelle in spezifische strukturierte Muster. Es nutzt optische Prinzipien wie Beugung, Brechung oder Mikrooptik. Diffraktive optische Elemente (DOEs) verwenden Oberflächenreliefmuster, um Licht in gewünschte Konfigurationen zu teilen und umzulenken. Mikrolinsenarrays fokussieren Licht in Arrays von Punkten oder Linien. Gemusterte Masken blockieren oder übertragen Licht, um Formen zu erzeugen. Das Element ist darauf ausgelegt, eine hohe Beugungseffizienz (80–95%) und präzise Musterauflösung (100–500 lp/mm) zu erreichen. Das Arbeitsprinzip beruht auf Interferenz und Phasenmodulation von Licht, die empfindlich auf Wellenlänge und Einfallswinkel reagieren. Das Element muss korrekt mit der Lichtquelle und der Projektionsoptik ausgerichtet sein, um das beabsichtigte Muster zu erzeugen. Umweltfaktoren wie Temperatur und Feuchtigkeit können die Leistung beeinflussen, daher ist das Element für -40 bis 85 °C und 5–95% relative Luftfeuchtigkeit spezifiziert. Die Laserzerstörschwelle gibt die maximale Energiedichte an, die das Element ohne Beschädigung aushält. Die Oberflächenqualität und -ebenheit sind entscheidend, um Streuung zu minimieren und die Muster Genauigkeit zu erhalten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Wellenlängenbereich400–700 nmVisible spectrum; other ranges on request
Musterauflösung100–500 lp/mmHigher resolution for finer patterns
Beugungseffizienz80–95 %Higher efficiency reduces light loss
SubstratmaterialFused SilicaLow thermal expansion, high transmission
Oberflächenebenheitλ/10Ensures pattern accuracyISO 10110
Oberflächenqualität20-10 scratch-digHigher grade reduces scatterISO 10110
Betriebstemperatur-40–85 °COutside range may cause deformation
Luftfeuchtigkeitsbereich5–95 % RHnicht kondensierend
Laserschadensschwelle5–10 J/cm²For 1064 nm, 10 ns pulseISO 11254
Substratdurchmesser10–100 mmSondergrößen verfügbar
Dicke1–5 mmAffects mechanical stability
Gewicht0.5–50 gDepends on size and thickness

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Quarzglas Optisches Glas Polymersubstrate

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Optisches Substrat
    Basismaterial, das die strukturgebenden Muster trägt
    Material: Quarzglas oder optisches Glas
  • Strukturmuster
    Mikroskopische Merkmale (Rillen, Linsen oder Muster), die das Licht formen
    Material: Geätzte/aufgedampfte Materialien auf Substrat
  • Antireflexbeschichtung
    Verringert Lichtverlust und verbessert die Transmissionseffizienz
    Material: Dielektrische Dünnschichten

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Laserdiodenstrom übersteigt 150 % des Nennmaximums (z.B. 150 mA für 100 mA Nennstrom) Katastrophale optische Beschädigung (COD) mit Facettenschmelzen bei Leistungsdichten >5 MW/cm² Integrierte strombegrenzende Schaltung mit 120 mA Hartabschaltung und temperaturkompensierter Rückkopplungsschleife
Kondensatbildung aufgrund von 85 % relativer Luftfeuchtigkeit bei 25°C Umgebungstemperatur, die während thermischer Zyklen den Taupunkt überschreitet Flüssigfilmstreuung verursacht 30 % Musterverzerrung und eventual elektrochemische Korrosion an Metallkontakten Hermetische Versiegelung mit 10⁻⁶ Torr Vakuum-Nachfüllung und Gettermaterial (Zr-V-Fe-Legierung) zur Aufrechterhaltung von <100 ppm Feuchtigkeitsgehalt

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
400-700 nm Wellenlänge, 0,5-5 mW optische Ausgangsleistung, -40°C bis +85°C Betriebstemperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Thermische Schädigung bei 85°C Sperrschichttemperatur, optische Leistungsdichte über 10 W/cm² verursacht permanente Mikrorisse, Wellenlängenverschiebung über ±2 nm von der Konstruktionsspezifikation
Thermischer Ausdehnungskoeffizienten-Unterschied zwischen Siliziumsubstrat (2,6×10⁻⁶/K) und abgeschiedenen dielektrischen Schichten (0,5×10⁻⁶/K) verursacht Grenzflächenablösung bei Temperaturgradienten über 15°C/mm
Fertigungskontext
Mustererzeugungselement wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0 bis 1 atm (nicht unter Druck)
Durchflussrate:Nicht spezifiziert
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Reine trockene LuftStickstoff-SpülumgebungenOptiktaugliche Inertgase
Nicht geeignet: Umgebungen mit hoher Partikel- oder korrosiver chemischer Belastung
Auslegungsdaten
  • Projektionsabstand (Arbeitsabstand)
  • Erforderliche Musterauflösung (Pixel/mm)
  • Lichtquellen-Wellenlänge und -Leistung

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Abrasive Erosion
Ursache: Hochgeschwindigkeits-Partikel im Fluidstrom verursachen graduellen Materialabtrag von Oberflächen
Kavitation
Ursache: Schnelle Bildung und Kollaps von Dampfblasen aufgrund von Druckschwankungen, die zu Oberflächenausbrüchen und Ermüdung führen
Wartungsindikatoren
  • Ungewöhnliche Vibrationsmuster oder hörbares Klopfen während des Betriebs
  • Sichtbare Oberflächenausbrüche, Riefen oder Materialverlust an kritischen Strömungsoberflächen
Technische Hinweise
  • Implementierung geeigneter Filter- und Partikelkontrollsysteme in vorgelagerten Systemen zur Reduzierung abrasiver Kontaminationen
  • Aufrechterhaltung stabiler Betriebsdrücke und -geschwindigkeiten innerhalb der Konstruktionsspezifikationen zur Vermeidung von Kavitationsbedingungen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN ISO/ASTM 52900 Additive Fertigung - Grundlagen - TerminologieCE-Kennzeichnung für Maschinenrichtlinie 2006/42/EG
Fertigungsgenauigkeit
  • Musterteilung: +/-0,005 mm
  • Oberflächenrauheit: Ra 0,4 µm
Qualitätsprüfung
  • Optische Komparator-Messung
  • Koordinatenmessmaschine (KMM) Verifizierung

Hersteller von Mustererzeugungselement

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Wofür wird ein Mustererzeugungselement verwendet?

Es wird in Projektoren mit strukturiertem Licht verwendet, um präzise Lichtmuster (Gitter, Punkte, Linien) für 3D-Scanning, Messtechnik und Oberflächenanalyse zu erzeugen.

Welche Materialien sind verfügbar?

Als Optionen sind Quarzglas, optisches Glas und Polymersubstrate aufgeführt. Das spezifische Material beeinflusst Leistung und Haltbarkeit.

Welche wichtigen Spezifikationen sind zu verifizieren?

Wellenlängenbereich, Musterauflösung, Beugungseffizienz, Oberflächenebenheit, Oberflächenqualität, Betriebstemperatur, Feuchtigkeit, Laserzerstörschwelle und Abmessungen. Bestätigen Sie diese mit dem Hersteller für Ihre Anwendung.

Wie vermeide ich Schäden am Element?

Betreiben Sie es innerhalb der spezifizierten Temperatur-, Feuchtigkeits- und Laserzerstörschwellen. Vermeiden Sie Kontamination und physische Beschädigung. Befolgen Sie die Handhabungsrichtlinien des Herstellers.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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