Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Leiterplatten-Baugruppe

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Leiterplatten-Baugruppe im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Platinenabmessungen bis Lagenanzahl eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Leiterplatten-Baugruppe wird durch die Baugruppe aus Leiterplattenträger und Mikrocontroller / Schnittstellen-IC beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine bestückte Leiterplatte, die das zentrale elektronische Subsystem des externen Schnittstellenmoduls bildet.

Technische Definition

Die Leiterplatten-Baugruppe ist die zentrale elektronische Komponente im externen Schnittstellenmodul und verantwortlich für die Verarbeitung, Weiterleitung und Verwaltung aller externen Kommunikationssignale. Sie integriert verschiedene elektronische Komponenten (ICs, Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder) auf einer Leiterplatte, um die spezifischen Schnittstellenlogik-, Protokollumwandlungs- und Signalaufbereitungsfunktionen des Moduls auszuführen. Die Baugruppe ist auf einem FR-4-Substrat mit Kupferbahnen aufgebaut und mit SnAgCu-Lot verbunden. Sie ist in Platinenabmessungen von 50 bis 200 mm erhältlich, mit einer Lagenzahl von 1 bis 8 Lagen. Die minimale Leiterbahnbreite und der minimale Abstand betragen 0,1 bis 0,2 mm gemäß IPC-2221. Die Kupferdicke reicht von 35 bis 70 µm gemäß IPC-6012. Die Lötstoppmaskenfarbe ist grün, und die Oberflächenbehandlungen umfassen HASL, ENIG und OSP, wobei ENIG auf IPC-4552 referenziert wird. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -40 und 85 °C, die Lagerfeuchtigkeit zwischen 5 und 95 % relativer Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) gemäß IEC 60068-2-78 und der Schutzgrad zwischen IP54 und IP65 gemäß IEC 60529. Die Impedanztoleranz beträgt ±10 % gemäß IPC-2141. Die Platinendicke reicht von 0,8 bis 1,6 mm und das Gewicht von 10 bis 100 g. Diese Parameter sind Referenzbereiche; die tatsächlichen Werte müssen für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Die Baugruppe wird mit Niederspannungs-Gleichstrom versorgt, der vom Modul geliefert wird. Sie ist für die Herstellung von Computer-, Elektronik- und optischen Produkten ausgelegt. Bei der Beschaffung sind modellspezifische Spezifikationen und geltende Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten zu verifizieren.

Funktionsprinzip

Elektrische Signale von externen Quellen werden über Steckverbinder an der Baugruppe empfangen. Die integrierten Schaltkreise und passiven Komponenten auf der Leiterplatte verarbeiten diese Signale gemäß der programmierten Logik – Verstärkung, Filterung, Protokollumwandlung (z. B. seriell zu parallel, Pegelumsetzung) und leiten sie an die entsprechenden internen Systembusse oder Ausgänge weiter. Sie arbeitet mit Niederspannungs-Gleichstrom, der vom Modul geliefert wird. Die Designparameter der Baugruppe, wie Leiterbahnbreite, Abstand und Impedanz, sind für die Signalintegrität entscheidend. Das Funktionsprinzip basiert auf der Interaktion der Komponenten auf der Leiterplatte, die auf einem FR-4-Substrat mit Kupferbahnen hergestellt und mit SnAgCu-Lot gelötet wird. Die Baugruppe ist so ausgelegt, dass sie spezifische elektrische und mechanische Anforderungen erfüllt, einschließlich Betriebstemperatur- und Feuchtigkeitsbereiche. Für den detaillierten Betrieb siehe die technische Dokumentation des Moduls.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Platinenabmessungen50–200 mmCustom sizes available
Lagenanzahl1–8 SchichtenHigher layers for complex circuits
Minimale Leiterbahnbreite0.1–0.2 mmThinner for high-density designsIPC-2221
Minimaler Abstand0.1–0.2 mmPrevents shortsIPC-2221
Kupferdicke35–70 µmHeavier for high currentIPC-6012
LötstopplackfarbeGreenOther colors available
OberflächenbeschichtungHASL, ENIG, OSPENIG for better flatnessIPC-4552
Betriebstemperatur-40–85 °CExtended range available
Lagermfeuchtigkeit5–95 % RHNon-condensingIEC 60068-2-78
SchutzartIP54–IP65Dust and water resistanceIEC 60529
Impedanztoleranz±10 %For high-speed signalsIPC-2141
Platinendicke0.8–1.6 mmStandard 1.6 mmIPC-6012
Gewicht10–100 gDepends on size and layers

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4-Substrat Kupferleiterbahnen Lötmittel (SnAgCu)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Leiterplattenträger
    Dient als mechanische Basis und elektrische Isolierung für die Montage von Bauteilen und die Führung von Kupferleiterbahnen.
    Material: FR-4 (Glasfaserepoxidharz)
  • Mikrocontroller / Schnittstellen-IC
    Die zentrale Verarbeitungseinheit, die die Schnittstellenprotokolllogik ausführt und die Signalweiterleitung verwaltet.
    Material: Silizium
  • Steckverbinder-Kopfleisten
    Bietet die physikalischen und elektrischen Schnittstellen für den Anschluss externer Kabel und interner Modulverdrahtung.
    Material: Kontakte aus Phosphorbronze, Gehäuse aus PBT-Kunststoff
  • Passivbauteile (Widerstände, Kondensatoren)
    Konditionieren von Signalen (Filterung, Impedanzanpassung, Entkopplung) und Einstellen von Arbeitspunkten für aktive Bauteile.
    Material: Keramik, Metallschicht, Tantal

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Zinnwhisker-Wachstum aus reinen Zinnoberflächen mit Längen über 5 mm Kurzschluss zwischen benachbarten 0,5-mm-Rasterbauteilen Nickel-Sperrschichtbeschichtung (3-5 µm) unter Zinnoberfläche, Konformalbeschichtung mit 25-75 µm Acryl oder Silikon
Thermische Zyklusbelastung über 1000 Zyklen bei ΔT=100 °C Lötstellenrissausbreitung durch intermetallische Verbindungsschicht Underfill-Epoxidharz mit CTE=25 ppm/°C und Modul 6-9 GPa, Eckpunktverklebung mit 10 MPa Scherfestigkeit

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-85 °C Umgebungstemperatur, 5-24 V DC Eingangsspannung, 20-80 % relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Bauteil-Sperrschichttemperatur über 125 °C, thermische Zyklenbelastung der Lötstellen über 1000 Zyklen bei ΔT=100 °C, Kupferleiterbahn-Stromdichte über 500 A/cm²
Unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizient zwischen FR-4-Substrat (CTE=14-18 ppm/°C) und SAC305-Lötmittel (CTE=22 ppm/°C), der thermomechanische Ermüdung verursacht; Elektromigration bei Stromdichten über 500 A/cm² aufgrund von Impulsübertragung von leitenden Elektronen auf Metallionen
Fertigungskontext
Leiterplatten-Baugruppe wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

PCBA Populated PCB

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch (nicht unter Druck stehende Umgebung)
Durchflussrate:Nicht zutreffend
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C (Betrieb), -55 °C bis +125 °C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Reinraum-BestückungsumgebungenTrockene Industrie-SteuerschränkeAbgedichtete Elektronikgehäuse mit angemessenem Wärmemanagement
Nicht geeignet: Direkte Exposition gegenüber leitfähigen Flüssigkeiten, korrosiven Chemikalien oder abrasiven Partikeln
Auslegungsdaten
  • Erforderliche E/A-Schnittstellentypen und -Anzahl (USB, Ethernet, seriell usw.)
  • Leistungsaufnahme und Wärmeableitungsanforderungen
  • Physikalische Platzbeschränkungen und Montagekonfiguration

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Lötstellenermüdung/-rissbildung
Ursache: Thermische Zyklusbelastung durch Ein-/Ausschaltzyklen oder Umgebungstemperaturschwankungen, die zu Ausdehnungs-/Schrumpfungsunterschieden zwischen Leiterplattensubstrat und Bauteilanschlüssen führt
Elektrochemische Migration (Dendritenwachstum)
Ursache: Kontamination (Flussmittelrückstände, ionische Verunreinigungen) in Kombination mit Feuchtigkeit, die leitfähige Pfade zwischen Leiterbahnen/Pads durch elektrochemische Reaktionen erzeugt
Wartungsindikatoren
  • Intermittierendes oder unregelmäßiges Systemverhalten (zufällige Zurücksetzungen, Datenkorruption), das auf potenzielle Lötstellen- oder Verbindungsprobleme hinweist
  • Sichtbare Korrosion/Verfärbung auf der Leiterplattenoberfläche, insbesondere um Steckverbinder oder Bauteilanschlüsse, was auf Feuchtigkeits-/Kontaminationsprobleme hindeutet
Technische Hinweise
  • Anwendung von Konformalack zum Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und chemischer Kontamination bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der elektrischen Isolierung
  • Einsatz von Wärmemanagement-Strategien (Kühlkörper, Luftstromdesign, thermische Durchkontaktierungen) zur Minimierung von Temperaturgradienten und Reduzierung der thermischen Belastung von Lötstellen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IPC-A-610 (Annahmekriterien für elektronische Baugruppen)IEC 61191 (Bestückte Leiterplatten)
Fertigungsgenauigkeit
  • Bauteilpositionierung: +/-0,1 mm
  • Lötstellenfilet: Mindesthöhe 0,3 mm
Qualitätsprüfung
  • Automatisierte Optische Inspektion (AOI)
  • In-Circuit-Test (ICT)

Hersteller von Leiterplatten-Baugruppe

12 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

QueenEMS
Shenzhen · China
Fertigt außerdem: Heavy Copper PCB、HDI PCB、Multilayer PCB und 4 weitere
Vom Hersteller selbst gepflegt
Eigenangabe des Unternehmens
Dongguan Hepin Electronic Technology Co., Ltd.
Dongguan
Vom Hersteller selbst gepflegt
Eigenangabe des Unternehmens
Guangzhou Ruisi Electronics Co., Ltd. (FULLPCBA)
Guangzhou
ISO 9001IATF 16949
Fertigt außerdem: Rf Pcb、Rigid-Flex PCB、Flexible PCB und 3 weitere
Vom Hersteller selbst gepflegt
Laut Produktseite der eigenen Website
Bezeichnung auf der Website: “Medical Electronics PCB Assembly”
Quellseite ansehen ↗ fullpcba.com · geprüft am 2026-08-27
Shenzhen King Brother Electronic Technology Co., Ltd.
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Multilayer PCB、HDI PCB、Electronics Manufacturing Services (EMS)
Eigenangabe des Unternehmens · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Beton Technology
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Rf Pcb、Metal Core PCB、Rigid-Flex PCB und 2 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “PCB Assembly”
Quellseite ansehen ↗ beton-tech.com · geprüft am 2026-09-16
Beton Technology Co., Ltd.
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Rf Pcb、Multilayer PCB、Rigid-Flex PCB und 5 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “PCB Assembly”
Quellseite ansehen ↗ betonpcb.com · geprüft am 2026-09-02
Cesgate
· CN
Fertigt außerdem: Multilayer PCB、Printed Circuit Boards、Signal Processing Board und 1 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “PCB Assembly”
Quellseite ansehen ↗ cesgate.com · geprüft am 2026-08-30
CHARMHIGH TECHNOLOGY LIMITED
Changsha · CN
Fertigt außerdem: Wave Soldering Machine、Automated Surface-Mount Technology Assembly Line、Automated Printed Circuit Board Assembly Line und 6 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “PCB Assembly Line”
Quellseite ansehen ↗ charmhigh-tech.com · geprüft am 2026-09-04
China Wintech
· CN
Fertigt außerdem: Multilayer PCB、Control PCB
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “PCB Assembly”
Quellseite ansehen ↗ wintechpcb.com · geprüft am 2026-08-30
ChinaPCBOne
· CN
Fertigt außerdem: Rf Pcb、Heavy Copper PCB、Multilayer PCB und 5 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “PCB assembly services”
Quellseite ansehen ↗ chinapcbone.com · geprüft am 2026-09-05
EBest Circuit (Best Technology)
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Printed Circuit Boards、Heavy Copper PCB、Silicone Rubber und 8 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “PCB Assembly”
Quellseite ansehen ↗ bestpcbs.com · geprüft am 2026-09-01
EFPCB
· CN
Fertigt außerdem: Multilayer PCB、Printed Circuit Board (PCB)、Rf Pcb und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “PCB Assembly”
Quellseite ansehen ↗ efpcb.com · geprüft am 2026-08-30

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die typische Lagenzahl dieser Leiterplatten-Baugruppe?

Die Lagenzahl reicht von 1 bis 8 Lagen, abhängig von der Komplexität der Schaltung. Für hochdichte Designs können höhere Lagenzahlen verwendet werden. Bestätigen Sie die genaue Lagenzahl für Ihr spezifisches Modell mit dem Hersteller.

Welche Oberflächenbehandlungen sind verfügbar?

Verfügbare Oberflächenbehandlungen umfassen HASL, ENIG und OSP. ENIG wird auf IPC-4552 referenziert und oft wegen besserer Ebenheit gewählt. Die Wahl hängt von den Anwendungsanforderungen ab; verifizieren Sie mit dem Lieferanten.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -40 und 85 °C. Dies ist ein Referenzbereich; stellen Sie sicher, dass das tatsächliche Modell Ihre Umgebungsanforderungen erfüllt, indem Sie das Datenblatt prüfen.

Wie verifiziere ich die Einhaltung von Normen?

Die aufgeführten Normen (z. B. IPC-2221, IPC-6012) sind Beschaffungsreferenzen. Sie garantieren keine Zertifizierung. Fordern Sie immer Konformitätsdokumente vom rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für das spezifische Modell an.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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