Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Plasmaquelle

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Plasmaquelle im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Plasmaquelle wird durch die Baugruppe aus RF-Anpassungsnetzwerk und Elektrode beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Gerät, das Plasma für Halbleiterprozessanwendungen erzeugt und steuert.

Technische Definition

Eine kritische Komponente in Halbleiterfertigungsanlagen, die ionisiertes Gas (Plasma) für Ätz-, Abscheidungs-, Reinigungs- und Oberflächenmodifikationsprozesse auf Halbleiterwafern erzeugt. Sie steuert präzise Plasmadichte, Gleichmäßigkeit und Energie, um Nanometerfertigung zu ermöglichen.

Funktionsprinzip

Erzeugt Plasma durch Anwendung elektromagnetischer Energie (HF, Mikrowelle oder Gleichstrom) auf ein Gas in einer Vakuumkammer, ionisiert die Gasmoleküle und erzeugt ein reaktives Plasma aus Ionen, Elektronen und neutralen Spezies, die mit Halbleiteroberflächen interagieren.

Hauptmaterialien

Quarz Aluminium Edelstahl Keramik

Komponenten / BOM

Passt die Impedanz zwischen RF-Generator und Plasma-Last für effizienten Leistungstransfer an
Material: Kupfer, Keramik
Wendet elektromagnetisches Feld an, um Gas zu ionisieren und Plasmaentladung aufrechtzuerhalten
Material: Aluminium, Edelstahl
Steuert und verteilt Prozessgase gleichmäßig in die Plasmakammer
Material: Edelstahl, Quarz
Entfernt während des Plasmabetriebs erzeugte Wärme, um eine stabile Leistung aufrechtzuerhalten
Material: Kupfer, Aluminium

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Argon-Gasverunreinigung >100 ppm Sauerstoffkontamination Plasmainstabilität mit >10 % Leistungsschwankung Gasreiniger mit <1 ppm Sauerstoffspezifikation installieren
HF-Anpassungsnetzwerk-Kondensatordrift >5 % von 100 pF Nennwert Reflektierte Leistung >10 % verursacht HF-Generatorabschaltung Automatische Impedanzanpassung mit <1 % Toleranz implementieren

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-10 Torr (13,3-1333 Pa) Druck, 100-1000 W HF-Leistung, 200-500°C Temperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Druck <0,05 Torr (6,7 Pa) verursacht Plasmaerloschen; HF-Leistung >1200 W verursacht dielektrischen Durchschlag; Temperatur >600°C verursacht Quarzfensterverformung
Plasmaerloschen unterhalb der Paschen-Mindestdurchbruchspannung (300 V bei 0,05 Torr); Dielektrischer Durchschlag bei elektrischer Feldstärke >3×10^6 V/m; Thermische Spannung übersteigt die Quarzzugfestigkeit (50 MPa bei 600°C)
Fertigungskontext
Plasmaquelle wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Plasma Generator Plasma Discharge Source

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:1 mTorr - 10 Torr
Verstellbereich / Reichweite:10-1000 sccm
Einsatztemperatur:20-400°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Argon-Gas für SputternSauerstoff-Gas für OxidationCF4-Gas für Ätzen
Nicht geeignet: Hochfeuchteumgebungen (>1000 ppm H2O)
Auslegungsdaten
  • Prozesskammervolumen (l)
  • Erforderliche Plasmadichte (Ionen/cm³)
  • Zielsubstratgröße (mm)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Elektrodendegradation
Cause: Thermische Zyklen und Sputtern durch Plasma-Material-Wechselwirkungen führen zu Materialverlust und Kontamination.
Kühlsystemausfall
Cause: Mineralablagerungen oder Korrosion in Kühlkanälen reduzieren die Wärmeübertragungseffizienz und verursachen Überhitzung.
Wartungsindikatoren
  • Instabiler Plasmabogen oder unregelmäßige Plasmafarbe (visuell)
  • Abnormales hohes Pfeifen oder Lichtbogenbildung an der Quelle (akustisch)
Technische Hinweise
  • Strikte Wasserqualitätskontrolle und regelmäßige Entkalkung der Kühlsysteme implementieren, um Mineralablagerungen zu verhindern
  • Präventive Elektrodenersatzpläne basierend auf Betriebsstunden etablieren und Plasmaparameter zur Früherkennung von Degradation überwachen

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
DIN EN ISO 9001:2015 - QualitätsmanagementsystemeCE-Kennzeichnung - EU-Konformität für ElektrogeräteDIN EN ISO 9012 - Prüfverfahren für Plasma-Lichtbogenschneiden
Manufacturing Precision
  • Elektrodenausrichtung: +/-0,05 mm
  • Gasdurchflussrate: +/-2 % des Sollwerts
Quality Inspection
  • Dichtheitsprüfung - Helium-Massenspektrometrie
  • Elektrische Sicherheitsprüfung - Durchschlagsfestigkeit und Erdungskontinuität

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Materialien werden in dieser Plasmaquelle für die Haltbarkeit verwendet?

Konstruiert aus Quarz, Aluminium, Edelstahl und Keramik, um Hochtemperatur-Plasmaumgebungen standzuhalten und langfristige Zuverlässigkeit in der Halbleiterverarbeitung zu gewährleisten.

Wie verbessert das HF-Anpassungsnetzwerk die Plasmastabilität?

Das HF-Anpassungsnetzwerk optimiert die Leistungsabgabe an das Plasma, gewährleistet eine konsistente Ionisierung und stabile Prozessbedingungen, die für die Präzision in der Halbleiterfertigung kritisch sind.

Welches Kühlsystem ist für das thermische Management enthalten?

Ein integriertes Kühlsystem hält optimale Betriebstemperaturen aufrecht, verhindert Überhitzung und gewährleistet eine konsistente Plasmaleistung während längerer Halbleiterprozesszyklen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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