Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Plasmaquelle

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Plasmaquelle im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von HF Leistung bis HF Frequenz eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Plasmaquelle wird durch die Baugruppe aus RF-Anpassungsnetzwerk und Elektrode beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Gerät, das Plasma für Halbleiterverarbeitungsanwendungen erzeugt und steuert

Technische Definition

Die Plasmaquelle ist eine Komponente in Halbleiterfertigungsanlagen. Sie erzeugt ionisiertes Gas (Plasma), das in Prozessen wie Ätzen, Abscheidung, Reinigung und Oberflächenmodifikation auf Halbleiterwafern eingesetzt wird. Das Gerät steuert präzise Plasmadichte, Gleichmäßigkeit und Energie, um nanoskopische Fertigung zu ermöglichen. Es funktioniert, indem elektromagnetische Energie (HF, Mikrowelle oder Gleichstrom) auf ein Gas in einer Vakuumkammer angewendet wird, wodurch die Gasmoleküle ionisiert werden und ein reaktives Plasma entsteht, das Ionen, Elektronen und neutrale Spezies enthält, die mit der Waferoberfläche interagieren. Die Plasmaquelle ist typischerweise in Ätz- oder Abscheideanlagen integriert und muss die Prozessanforderungen an Leistung, Frequenz, Gasfluss und Druck erfüllen. Zu den wichtigsten Parametern gehören HF-Leistung (300–3000 W), HF-Frequenz (13,56 MHz, gemäß IEC 60063), Betriebsdruck (1,0–1,6 MPa), Gasflussrate (10–500 sccm), Anpassungsimpedanz (50 Ω, gemäß IEC 60063), Leistungsstabilität (±1%), Kühlwasserfluss (5–20 L/min), Kühlwassertemperatur (15–25 °C), Betriebstemperatur (5–40 °C), relative Luftfeuchtigkeit (20–80%, nicht kondensierend), Eingangsspannung (200–240 V AC, gemäß IEC 60038), Eingangsfrequenz (50–60 Hz, gemäß IEC 60038), Gewicht (15–25 kg) und Abmessungen (300×400×200 mm). Verwendete Materialien umfassen Quarz, Aluminium, Edelstahl und Keramik. Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung verifiziert werden. Die Plasmaquelle ist eine kritische Komponente in der Halbleiterfertigung, und ihre Leistung beeinflusst direkt die Prozessausbeute und die Gerätequalität. Die richtige Auswahl erfordert die Berücksichtigung der Prozesschemie, der Wafergröße und der gewünschten Ätz- oder Abscheideraten. Vor der Beschaffung oder Integration ist es wichtig, die Spezifikationen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten zu verifizieren.

Funktionsprinzip

Die Plasmaquelle erzeugt Plasma, indem elektromagnetische Energie (HF, Mikrowelle oder Gleichstrom) auf ein Gas in einer Vakuumkammer angewendet wird. Die Energie ionisiert die Gasmoleküle und erzeugt ein reaktives Plasma mit Ionen, Elektronen und neutralen Spezies. Diese Partikel interagieren mit der Halbleiteroberfläche, um Prozesse wie Ätzen, Abscheidung oder Reinigung durchzuführen. Die Quelle steuert Plasmadichte, Gleichmäßigkeit und Energie durch Anpassung von Parametern wie HF-Leistung, Gasflussrate und Kammerdruck. Dies ermöglicht präzise nanoskopische Fertigung.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
HF Leistung300–3000 WDetermines plasma density and etch/deposition rate
HF Frequenz13.56 MHzStandard industrial frequency for plasma processingIEC 60063
Gasdurchfluss10–500 sccmControls plasma chemistry and uniformity
Anpassungsimpedanz50 ΩStandard RF system impedanceIEC 60063
Leistungsstabilität±1 %Ensures process repeatability
Kühlwasserdurchfluss5–20 L/minRequired for thermal management
Kühlwassertemperatur15–25 °CMaintains stable operation
Betriebstemperatur5–40 °CAmbient temperature range
Relative Luftfeuchtigkeit20–80 %Non-condensing
Eingangsspannung200–240 V ACSingle phaseIEC 60038
Eingangsfrequenz50–60 HzAuto-switchingIEC 60038
Gewicht15–25 kgDepends on configuration
Abmessungen (B×T×H)300×400×200 mmTypical rack-mount size

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Quarz Aluminium Edelstahl Keramik

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • RF-Anpassungsnetzwerk
    Passt die Impedanz zwischen RF-Generator und Plasma-Last für effizienten Leistungstransfer an
    Material: Kupfer, Keramik
  • Elektrode
    Wendet elektromagnetisches Feld an, um Gas zu ionisieren und Plasmaentladung aufrechtzuerhalten
    Material: Aluminium, Edelstahl
  • Gasverteilungssystem
    Steuert und verteilt Prozessgase gleichmäßig in die Plasmakammer
    Material: Edelstahl, Quarz
  • Kühlsystem
    Entfernt während des Plasmabetriebs erzeugte Wärme, um eine stabile Leistung aufrechtzuerhalten
    Material: Kupfer, Aluminium

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Argon-Gasverunreinigung >100 ppm Sauerstoffkontamination Plasmainstabilität mit >10 % Leistungsschwankung Gasreiniger mit <1 ppm Sauerstoffspezifikation installieren
HF-Anpassungsnetzwerk-Kondensatordrift >5 % von 100 pF Nennwert Reflektierte Leistung >10 % verursacht HF-Generatorabschaltung Automatische Impedanzanpassung mit <1 % Toleranz implementieren

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-10 Torr (13,3-1333 Pa) Druck, 100-1000 W HF-Leistung, 200-500°C Temperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Druck <0,05 Torr (6,7 Pa) verursacht Plasmaerloschen; HF-Leistung >1200 W verursacht dielektrischen Durchschlag; Temperatur >600°C verursacht Quarzfensterverformung
Plasmaerloschen unterhalb der Paschen-Mindestdurchbruchspannung (300 V bei 0,05 Torr); Dielektrischer Durchschlag bei elektrischer Feldstärke >3×10^6 V/m; Thermische Spannung übersteigt die Quarzzugfestigkeit (50 MPa bei 600°C)
Fertigungskontext
Plasmaquelle wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Plasma Generator Plasma Discharge Source

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:1 mTorr - 10 Torr
Durchflussrate:10-1000 sccm
Betriebstemperatur:20-400°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Argon-Gas für SputternSauerstoff-Gas für OxidationCF4-Gas für Ätzen
Nicht geeignet: Hochfeuchteumgebungen (>1000 ppm H2O)
Auslegungsdaten
  • Prozesskammervolumen (l)
  • Erforderliche Plasmadichte (Ionen/cm³)
  • Zielsubstratgröße (mm)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Elektrodendegradation
Ursache: Thermische Zyklen und Sputtern durch Plasma-Material-Wechselwirkungen führen zu Materialverlust und Kontamination.
Kühlsystemausfall
Ursache: Mineralablagerungen oder Korrosion in Kühlkanälen reduzieren die Wärmeübertragungseffizienz und verursachen Überhitzung.
Wartungsindikatoren
  • Instabiler Plasmabogen oder unregelmäßige Plasmafarbe (visuell)
  • Abnormales hohes Pfeifen oder Lichtbogenbildung an der Quelle (akustisch)
Technische Hinweise
  • Strikte Wasserqualitätskontrolle und regelmäßige Entkalkung der Kühlsysteme implementieren, um Mineralablagerungen zu verhindern
  • Präventive Elektrodenersatzpläne basierend auf Betriebsstunden etablieren und Plasmaparameter zur Früherkennung von Degradation überwachen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
CE-Kennzeichnung - EU-Konformität für elektrische Betriebsmittel
Fertigungsgenauigkeit
  • Elektrodenausrichtung: +/-0,05mm
  • Gasdurchflussrate: +/-2% des angegebenen Wertes
Qualitätsprüfung
  • Lecktest - Helium-Massenspektrometrie
  • Elektrischer Sicherheitstest - Durchschlagfestigkeit und Schutzleiterdurchgängigkeit

Hersteller von Plasmaquelle

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

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Häufige Fragen

Was ist der typische HF-Leistungsbereich dieser Plasmaquelle?

Der Referenz-HF-Leistungsbereich beträgt 300–3000 W, aber der genaue Wert hängt vom Modell und den Prozessanforderungen ab. Verifizieren Sie immer mit dem Hersteller.

Welche Normen werden für die elektrischen Parameter referenziert?

Die HF-Frequenz und die Anpassungsimpedanz referenzieren IEC 60063, und die Eingangsspannung und -frequenz referenzieren IEC 60038. Dies sind Beschaffungsreferenzen, keine Zertifizierungen.

Welche Materialien werden bei der Konstruktion verwendet?

Die in den Unterlagen aufgeführten Materialien umfassen Quarz, Aluminium, Edelstahl und Keramik. Spezifische Güten sind nicht aufgeführt und müssen mit dem Lieferanten bestätigt werden.

Wie sollte ich die Betriebsdruckspezifikation verifizieren?

Der Betriebsdruckbereich beträgt 1,0–1,6 MPa. Dies ist jedoch ein Referenzbereich; bestätigen Sie die tatsächliche Anforderung für Ihre Anwendung mit dem Hersteller.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Plasmaquelle

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
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Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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