Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Verarbeitungselement-Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Anzahl der Verarbeitungselemente bis Array Abmessungen (Zeilen x Spalten) eingeordnet.
Ein typisches Verarbeitungselement-Array wird durch die Baugruppe aus Verarbeitungselement-Kern und Lokaler Speicherpuffer beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine parallele Rechnerarchitektur, die aus mehreren Verarbeitungselementen besteht, die in einer Gitter- oder Array-Konfiguration innerhalb einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) angeordnet sind.
Das Verarbeitungselement-Array arbeitet, indem es neuronale Netzwerkberechnungen parallel auf seine mehreren Verarbeitungselemente verteilt. Eingabedaten (Aktivierungen) und Gewichte werden an das Array gesendet oder gestreamt, wobei jedes Verarbeitungselement Multiplikations-Akkumulations-Operationen (MAC) auf seiner zugewiesenen Datenuntermenge durchführt. Ergebnisse werden über das Verbindungsnetzwerk des Arrays aggregiert, was die effiziente Ausführung großer Matrixoperationen ermöglicht, die für Inferenz und Training neuronaler Netzwerke grundlegend sind. Die Gitterstruktur des Arrays ermöglicht den Datenfluss zwischen benachbarten Elementen, reduziert Datenbewegungen und verbessert die Effizienz. Die Parallelität des Arrays beschleunigt die Berechnung im Vergleich zur sequentiellen Verarbeitung erheblich und macht es für Echtzeit-KI-Anwendungen geeignet.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Anzahl der Verarbeitungselemente | 64–1024 Kerne | Determines parallel processing capacity. |
| Array Abmessungen (Zeilen x Spalten) | 8x8–32x32 | Configurable grid layout. |
| Taktfrequenz | 500–1500 MHz | Affects throughput and power. |
| Spitzendurchsatz | 2–16 TOPS | INT8 operations per second. |
| Leistungsaufnahme | 5–30 W | Depends on workload and frequency. |
| Versorgungsspannung | 0.8–1.2 V | Core logic voltage. |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Junction temperature range.IEC 60068-2-14 |
| Lagertemperatur | -55–125 °C | Non-operating condition.IEC 60068-2-2 |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 5–95 % RH | Non-condensing.IEC 60068-2-78 |
| Fertigungstechnologie | 7–16 nm | CMOS node. |
| Gehäusetyp | BGA-256–BGA-1156 | Ball grid array.JEDEC MS-028 |
| Gewicht | 5–20 g | Depends on package and heat sink. |
| Gehäuseabmessungen | 15x15–45x45 mm | Body size.JEDEC MS-028 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Atmosphärisch (gekapseltes Gehäuse), kein Druckrating erforderlich |
| Durchflussrate: | Nicht zutreffend für elektronische Komponenten |
| Betriebstemperatur: | 0°C bis 85°C (Betrieb), -40°C bis 125°C (Lagerung) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Anzahl der Verarbeitungselemente reicht von 64 bis 1024, abhängig vom spezifischen Modell und der Anwendung. Dieser Wert bestimmt die parallele Verarbeitungskapazität des Arrays.
Das Array kann in Gitterlayouts von 8x8 bis 32x32 Zeilen und Spalten konfiguriert werden. Die genauen Abmessungen hängen von der Produktvariante ab und müssen mit dem Hersteller bestätigt werden.
Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 Grad Celsius gemäß IEC 60068-2-14. Dies ist ein Referenzbereich; verifizieren Sie die Nennwerte des spezifischen Modells mit dem Lieferanten.
Das Array ist in BGA-256 bis BGA-1156 Gehäusen erhältlich, die JEDEC MS-028 entsprechen. Gehäusegröße und Gewicht variieren entsprechend, und diese Spezifikationen sollten für das tatsächliche Produkt bestätigt werden.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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