Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Processing Logic Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Logikkapazität bis Betriebsfrequenz eingeordnet.
Ein typisches Processing Logic Array wird durch die Baugruppe aus Konfigurierbarer Logikblock (CLB) und Programmierbare Verdrahtung beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Ein konfigurierbarer digitaler Schaltungsblock in einem FPGA oder ASIC, der parallele Datenverarbeitungsoperationen durchführt.
Das Processing Logic Array funktioniert, indem einzelne Logikzellen (typischerweise Look-Up-Tables oder LUTs) konfiguriert werden, um boolesche Logikfunktionen zu implementieren. Diese Zellen sind über programmierbare Routing-Schalter verbunden, um komplexe digitale Schaltungen zu bilden. Bei Verwendung in einem FPGA wird die Konfiguration aus dem Speicher geladen, um das Schaltungsverhalten zu definieren. Bei ASICs ist das Array während der Fertigung fest verdrahtet. Das Array verarbeitet Eingangssignale über diese konfigurierten Logikpfade, um Ausgangssignale zu erzeugen, wodurch die parallele Berechnung mehrerer Operationen gleichzeitig ermöglicht wird. Die Konfiguration bestimmt die Logikfunktionen und Verbindungen, sodass das Array auf spezifische Rechenaufgaben zugeschnitten werden kann. Die Leistung des Arrays wird durch Parameter wie Logikkapazität, Betriebsfrequenz, Ausbreitungsverzögerung und Leistungsaufnahme charakterisiert, die für das spezifische Modell verifiziert werden müssen.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Logikkapazität | 100–500 K Gatter | Usable gates after synthesis |
| Betriebsfrequenz | 50–500 MHz | Max clock rate for critical path |
| Versorgungsspannung | 1.2–3.3 V | Core and I/O voltage ranges |
| I/O Anzahl | 64–512 Pins | User-configurable I/O pins |
| Signallaufzeit | 1–10 ns | Typical combinational path delay |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | IndustrietauglichIEC 60068-2-1 |
| Leistungsaufnahme | 0.5–5 W | Typical at max frequency |
| Gehäusetyp | QFP–BGA | Surface mount optionsJEDEC MS-026 |
| ESD Festigkeit | 2–8 kV | HBM modelIEC 61000-4-2 |
| Luftfeuchtigkeitsbereich | 5–95 % RH | Nicht kondensierendIEC 60068-2-78 |
| Gewicht | 5–50 g | Depends on package |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Nicht zutreffend für digitale Logik |
| Durchflussrate: | Nicht zutreffend für digitale Logik |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +125 °C (Industriequalität), -55 °C bis +150 °C (Militärqualität) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Logikkapazität liegt typischerweise nach der Synthese zwischen 100 und 500 K Toren. Dies ist jedoch ein Verzeichnis-Referenzbereich; der genaue Wert hängt vom spezifischen Modell ab und muss mit dem Datenblatt des Herstellers bestätigt werden.
Die Betriebsfrequenz für den kritischen Pfad liegt typischerweise zwischen 50 und 500 MHz. Die tatsächliche maximale Frequenz hängt vom Design und der Implementierung ab, daher überprüfen Sie die Spezifikationen des spezifischen Modells.
Der Versorgungsspannungsbereich liegt typischerweise zwischen 1,2 und 3,3 V für Kern und I/O. Überprüfen Sie immer das Datenblatt für die genauen Spannungsanforderungen der spezifischen Komponente.
Zu den Gehäuseoptionen gehören Oberflächenmontagetypen von QFP bis BGA gemäß JEDEC MS-026. Das spezifische Gehäuse hängt vom Modell ab und muss mit dem Lieferanten bestätigt werden.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.