Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Strahlungsdetektor-Array

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Strahlungsdetektor-Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Detektorelementtyp bis Anzahl der Detektorelemente eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Strahlungsdetektor-Array wird durch die Baugruppe aus Strahlungssensorelement und Signalverarbeitungsschaltung beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Mehrsensoren-Baugruppe zur gleichzeitigen Erkennung und Messung ionisierender Strahlung an mehreren Punkten.

Strahlungsdetektor-Array in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Das Strahlungsdetektor-Array ist eine Komponente auf Baugruppenebene, die in Dosisüberwachungssystemen verwendet wird. Es besteht aus mehreren Strahlungsdetektoren, die in einer bestimmten Konfiguration angeordnet sind, um eine umfassende räumliche Überwachung der Strahlenexposition zu ermöglichen. Das Array ermöglicht die Echtzeiterkennung, -messung und -kartierung von Strahlungsfeldern und unterstützt die Sicherheitsüberwachung in verschiedenen Umgebungen. Es ist für die Integration in größere Systeme ausgelegt, nicht als eigenständiges Gerät. Das Array umfasst typischerweise Detektionselemente wie Si-PIN-Photodioden oder Si-PIN-Detektoren für die Röntgen- und Gammadetektion, mit einer Anzahl von Detektionselementen von 16 bis 64, abhängig von der erforderlichen räumlichen Auflösung. Der Detektionsenergiebereich beträgt 20–300 keV, die Empfindlichkeit 0,5–2,0 cps/(μSv/h). Die Energieauflösung bei 122 keV beträgt ≤10 % FWHM, was die Fähigkeit zur Nuklididentifikation beeinflusst. Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -20 bis 60 °C, der Lagertemperaturbereich bei -40 bis 85 °C. Die Versorgungsspannung beträgt 5 V DC ±10 %, die Leistungsaufnahme ≤2,5 W einschließlich Signalverarbeitungselektronik. Die Ausgabe erfolgt über eine RS-485-Digitalschnittstelle zur Datenerfassung. Das Gehäuse besteht aus Aluminiumlegierung Al6061-T6, was Leichtigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet, mit Schutzarten von IP54 bis IP65 gemäß IEC 60529. Das Gewicht liegt zwischen 0,5 und 2,0 kg, die typischen Abmessungen für ein 16-Element-Array betragen 100×80×40 mm. Diese Spezifikationen sind Referenzbereiche und müssen mit dem Hersteller für spezifische Modelle und Anwendungen verifiziert werden. Das Array ist für den Einsatz in industriellen, medizinischen oder Forschungsumgebungen vorgesehen, in denen Strahlenüberwachung erforderlich ist. Es ist kein Verbraucherprodukt und erfordert ordnungsgemäße Kalibrierung und Integration. Bestätigen Sie vor der Beschaffung oder Verwendung immer modellspezifische Werte und Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Das Array verwendet mehrere strahlungsempfindliche Elemente wie Szintillationskristalle, Halbleiterdetektoren oder gasgefüllte Röhren, die einfallende Strahlung in elektrische Signale umwandeln. Diese Signale werden verarbeitet, um Strahlungsart, Energie und Intensität im überwachten Bereich zu bestimmen. Die spezifischen Detektionselemente in diesem Array sind Si-PIN-Photodioden oder Si-PIN-Detektoren, die für Röntgen- und Gammaphotonen empfindlich sind. Die Array-Konfiguration ermöglicht gleichzeitige Messungen an mehreren Punkten, was eine räumliche Kartierung von Strahlungsfeldern ermöglicht. Die elektrischen Signale werden verstärkt und digitalisiert und dann über RS-485 zur weiteren Analyse übertragen. Das Funktionsprinzip beruht auf der Wechselwirkung von Strahlung mit dem Halbleitermaterial, die Ladungsträger erzeugt, die einen messbaren Strom- oder Spannungsimpuls erzeugen. Die Pulshöhe und -rate liefern Informationen über Energie und Intensität. Das Design des Arrays stellt sicher, dass jedes Element unabhängig arbeitet, was eine präzise Lokalisierung von Strahlungsquellen ermöglicht.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
DetektorelementtypSi-PINPhotodiode or Si-PIN for X-ray and gamma detection
Anzahl der Detektorelemente16–64Array size determines spatial resolution
Energiebereich20–300 keVSensitive to X-ray and gamma photons
Empfindlichkeit0.5–2.0 cps/(μSv/h)Counts per second per unit dose rate
Energieauflösung≤10 % FWHMAt 122 keV, determines nuclide identification capability
Betriebstemperaturbereich-20–60 °COutside this range, detector performance degrades
Lagertemperaturbereich-40–85 °CNon-operating survival range
Versorgungsspannung5 ±10% V DCRegulated DC input
Leistungsaufnahme≤2.5 WIncluding signal processing electronics
AusgangssignalRS-485Digital serial interface for data acquisition
SchutzartIP54–IP65Dust-tight and protected against water jetsIEC 60529
GehäusematerialAl6061-T6Lightweight and corrosion-resistantASTM B221
Gewicht0.5–2.0 kgDepends on array size and shielding
Abmessungen (L×B×H)100×80×40 mmTypical for 16-element array

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Szintillationskristalle (z.B. NaI, CsI) Halbleitermaterialien (z.B. Si, Ge) Photomultiplier-Röhren Elektronische Leiterplatten

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Strahlungssensorelement
    Wandelt einfallende Strahlung in messbare Signale um
    Material: Szintillationskristall oder Halbleiter
  • Signalverarbeitungsschaltung
    Verstärkt und verarbeitet Detektorsignale zur Analyse
    Material: Elektronische Bauteile auf Leiterplatte
  • Detektoranordnung-Gehäuse
    Schützt Detektoren und bietet strukturelle Unterstützung
    Material: Strahlungsbeständiger Kunststoff oder Aluminium
  • Steckverbinder-Schnittstelle
    Stellt die elektrische Verbindung zum Überwachungssystem her
    Material: Edelstahl mit vergoldeten Kontakten

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Thermisches Zyklieren zwischen -40°C und +85°C mit einem Gradienten von 5°C/min Lötstellenermüdungsrissbildung an der Detektor-Leiterplatten-Schnittstelle Implementierung von Kupfer-Invar-Kupfer-Substraten mit angepasster thermischer Ausdehnung und SAC305-Lötlegierung
Elektromagnetische Störungen bei 2,4 GHz, die eine Feldstärke von über 10 V/m überschreiten Falsch-positive Strahlungsdetektionsereignisse aufgrund von HF-Gleichrichtung in der Vorverstärkerstufe Dreilagige Faraday-Käfig-Abschirmung mit 0,5 mm Aluminium und 0,1 mm Mu-Metall, kombiniert mit einem π-Filter-Netzwerk an den Stromversorgungseingängen

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1 μSv/h bis 10 mSv/h
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Strahlungsfluss über 100 mSv/h verursacht Sensorsättigung und permanente Gitterversetzungsbeschädigung in Halbleiterdetektoren.
Hochenergetische Photonenbombardierung induziert Frenkel-Defektpaare im Germanium-Kristallgitter und erzeugt permanente Ladungsfangzentren, die die Ladungssammlungseffizienz unter 70 % verschlechtern.
Fertigungskontext
Strahlungsdetektor-Array wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0 bis 1,5 bar absolut
Durchflussrate:Nicht spezifiziert
Betriebstemperatur:-20°C bis +70°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Kühlmittelsysteme von KernkraftwerkenMedizinische IsotopenproduktionsanlagenIndustrielle Radiografie-Inspektionsbereiche
Nicht geeignet: Hochvibrationsumgebungen (z.B. in der Nähe schwerer Maschinen ohne Isolierung)
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Detektionsflächenabdeckung (m²)
  • Maximal erwartete Strahlendosisleistung (Sv/h)
  • Erforderliche Anzahl gleichzeitiger Messpunkte

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Sensor-Drift oder Kalibrierungsverlust
Ursache: Längere Exposition gegenüber Strahlung, die zur Degradation von Sensormaterialien (z.B. Szintillationskristalle oder Halbleiterdetektoren) führt, Temperaturschwankungen, die elektronische Komponenten beeinflussen, oder Kontaminationsablagerungen auf Detektoroberflächen.
Ausfall elektronischer Komponenten
Ursache: Thermisches Zyklieren führt zu Lötstellenermüdung, Feuchtigkeitseintritt verursacht Korrosion oder Kurzschlüsse, elektromagnetische Störungen (EMI) von nahegelegener Ausrüstung oder Netzschwankungen, die empfindliche Schaltungen beschädigen.
Wartungsindikatoren
  • Inkonsistente oder unregelmäßige Messwerte im Vergleich zu Basislinienmessungen, die auf potenzielle Sensor-Degradation oder Kalibrierungsprobleme hinweisen.
  • Ungewöhnliche akustische Alarme (z.B. kontinuierliches Piepen oder Ausbleiben von Signalen während Testzyklen) oder visuelle Anzeigen (z.B. flackernde LEDs oder Fehlercodes auf Anzeigetafeln), die auf elektronische oder Kommunikationsfehler hindeuten.
Technische Hinweise
  • Einführung eines routinemäßigen Kalibrierungs- und Verifizierungsplans unter Verwendung rückführbarer Strahlungsquellen und Aufrechterhaltung von Umgebungskontrollen (stabile Temperatur/Feuchtigkeit), um Sensor-Drift und elektronischen Stress zu minimieren.
  • Verwendung abgeschirmter Kabel und ordnungsgemäßer Erdungspraktiken zur Reduzierung von EMI sowie Installation von Schutzhüllen mit Trockenmitteln oder Dichtungen, um Feuchtigkeitseintritt und Kontamination zu verhindern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO 4037-1:2019 (Röntgen- und Gammastrahlungs-Referenzstrahlung für die Kalibrierung von Dosimetern und Dosisleistungsmessgeräten)ANSI N42.34 (Amerikanische Norm für Leistungskriterien für Handgeräte zur Detektion und Identifizierung von Radionukliden)CE-Kennzeichnung gemäß EU-Richtlinie 2013/59/EURATOM (Grundlegende Sicherheitsnormen zum Schutz vor Gefahren durch ionisierende Strahlung)
Fertigungsgenauigkeit
  • Energieantwort: +/- 15% über den spezifizierten Bereich (z.B. 50 keV bis 3 MeV)
  • Geometrische Ausrichtung der Detektorelemente: +/- 0,5 Grad
Qualitätsprüfung
  • Energiekalibrierungsverifizierung unter Verwendung zertifizierter radioaktiver Quellen (z.B. Cs-137, Co-60)
  • Umgebungstests gemäß IEC 60068-2 (Vibration, Temperatur, Feuchtigkeit)

Hersteller von Strahlungsdetektor-Array

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Wie viele Detektionselemente hat ein Strahlungsdetektor-Array typischerweise?

Die Anzahl der Detektionselemente liegt typischerweise zwischen 16 und 64, abhängig von der erforderlichen räumlichen Auflösung. Die genaue Anzahl sollte mit dem Hersteller für das spezifische Modell bestätigt werden.

Welchen Detektionsenergiebereich hat dieses Array?

Der Detektionsenergiebereich beträgt 20–300 keV und ist damit empfindlich für Röntgen- und Gammaphotonen. Dieser Bereich ist ein Referenzwert und kann je nach Konfiguration variieren; bitte mit dem Hersteller verifizieren.

Welche Ausgabeschnittstelle verwendet das Array?

Das Array bietet eine digitale serielle Schnittstelle über RS-485 zur Datenerfassung. Dies ermöglicht die Integration in Überwachungssysteme für die Echtzeit-Datenverarbeitung.

Was sind die Umgebungsgrenzen für Betrieb und Lagerung?

Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -20 bis 60 °C, der Lagertemperaturbereich bei -40 bis 85 °C. Das Gehäuse hat eine Schutzart von IP54 bis IP65 gemäß IEC 60529, was Staubdichtheit und Schutz gegen Wasserstrahlen bedeutet.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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