Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Signalübertragungsplatine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Anzahl der Signallagen bis Plattenstärke eingeordnet.
Ein typisches Signalübertragungsplatine wird durch die Baugruppe aus Leiterplatte und Übertragungsleitungen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine spezielle Leiterplatte innerhalb einer Probenkarten-Schnittstelle, die während des Tests elektrische Signale zwischen der Testausrüstung und dem Halbleiterwafer überträgt.
Die Platine arbeitet, indem sie Übertragungsleitungen mit kontrollierter Impedanz bereitstellt, die die Signalintegrität aufrechterhalten, während elektrische Testsignale durchlaufen. Sie umfasst typischerweise mehrere Schichten mit sorgfältig entworfenen Leiterbahngeometrien, Masseflächen und Abschirmungen, um Übersprechen, Signaldämpfung und elektromagnetische Störungen zu minimieren. Die Platine verbindet sowohl mit den Steckverbindern der Testausrüstung als auch mit den Kontaktelementen der Probenkarte.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Anzahl der Signallagen | 4–12 Schichten | More layers allow higher routing density and better signal integrity. |
| Plattenstärke | 1.6–3.2 mm | Thicker boards provide mechanical stability for large probe cards.IPC-6012 |
| Minimale Leiterbahnbreite/ abstand | 50–75 µm | Finer geometries enable higher pin counts but increase manufacturing cost.IPC-2221 |
| Wellenwiderstand | 50 ±10% Ω | Controlled impedance is critical for high-speed signal transmission.IPC-2141 |
| Einfügedämpfung | ≤0.5 dB/cm | Lower loss preserves signal integrity at high frequencies. |
| Übersprechen | ≤-30 dB | Excessive crosstalk can cause false signals in adjacent channels. |
| Maximale Betriebsfrequenz | 1–10 GHz | Higher frequency requires advanced materials and design. |
| Betriebstemperaturbereich | -40–85 °C | Outside this range, material expansion may affect signal integrity.IEC 60068-2-14 |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10–90 % RH | High humidity can cause corrosion and leakage currents.IEC 60068-2-78 |
| Basismaterial | FR-4 / PTFE | PTFE offers lower dielectric loss for high-frequency applications.IPC-4101 |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG / ENEPIG | ENIG provides good solderability and wire bonding capability.IPC-4552 |
| Plattenabmessungen | 100–300 mm | Larger boards accommodate more probe pins but require stiffer construction. |
| Gewicht | 0.5–2.0 kg | Heavier boards may need additional support in the test system. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Atmosphärisch (nicht unter Druck stehende Umgebung) |
| Weitere Spezifikationen: | Signal-Frequenzbereich: DC bis 10 GHz, Kontaktkraft: 1-10 g pro Pin |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +125 °C |
1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Sie überträgt elektrische Testsignale zwischen der automatisierten Testausrüstung und dem Halbleiterwafer über die Probenkarte und gewährleistet Signalintegrität und minimalen Verlust.
Häufige Materialien sind FR-4-Laminat, Kupferfolie, Lötstopplack und Oberflächenbeschichtungen wie ENIG oder HASL. Für Hochfrequenzanwendungen kann PTFE als Basismaterial verwendet werden.
Referenzbereiche umfassen charakteristische Impedanz von 50 Ω ±10%, Einfügungsdämpfung ≤0,5 dB/cm, Übersprechen ≤-30 dB und maximale Betriebsfrequenz von 1 bis 10 GHz. Diese müssen für das spezifische Modell verifiziert werden.
Relevante Standards sind IPC-6012 für Platinendicke, IPC-2221 für Leiterbahnbreite, IPC-2141 für Impedanz, IEC 60068-2-14 für Temperatur, IEC 60068-2-78 für Feuchtigkeit, IPC-4101 für Basismaterial und IPC-4552 für Oberflächenbeschichtung. Bestätigen Sie die Konformität immer mit dem Hersteller.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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