Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Probe-Card-Schnittstelle im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Kontaktwiderstand bis Nennstrom eingeordnet.
Ein typisches Probe-Card-Schnittstelle wird durch die Baugruppe aus Schnittstellenstecker und Ausrichtmechanismus beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Elektrische und mechanische Schnittstelle, die die Probe Card mit dem Testkopf/Controller in Halbleitertestgeräten verbindet.
Die Schnittstelle hält die elektrische Kontinuität zwischen der Elektronik des Testsystems und den Kontaktpunkten der Probe Card durch präzise ausgerichtete Steckverbinder und Kontaktstifte aufrecht. Sie bietet mechanische Unterstützung und Ausrichtungsfunktionen, um sicherzustellen, dass die Probe Card während der Testzyklen die richtige Position relativ zum Wafer beibehält. Das Design gewährleistet niedrigen Kontaktwiderstand und stabile Signalübertragung, während die mechanische Struktur Überfahrt- und Planaritätsanforderungen erfüllt.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Kontaktwiderstand | ≤50 mΩ | Higher resistance causes signal attenuation and heating. |
| Nennstrom | 1–5 A | Exceeding rating damages contacts. |
| Isolationswiderstand | ≥1000 MΩ | Below this, leakage currents affect measurements. |
| Durchschlagspannung | 500–1000 V DC | Ensures insulation integrity under high voltage. |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Outside range, materials degrade. |
| Kontaktkraft | 5–15 g | Too low causes poor contact; too high damages pads. |
| Nadelhub | 50–150 µm | Required for overdrive and planarization. |
| Planarität | ±10 µm | Ensures uniform contact across all probes. |
| Nadelabstand | 40–150 µm | Determines minimum pad size and density. |
| Anzahl der Nadeln | 100–2000 pcs | Depends on device under test complexity. |
| Kapazität | ≤1 pF | Low capacitance for high-frequency signals. |
| Induktivität | ≤1 nH | Low inductance for high-speed testing. |
| Gewicht | 0.5–2.0 kg | Affects handling and mechanical stability. |
| Steckverbindertyp | ZIF–LIF | ZIF for easy replacement, LIF for high density. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | 0 bis 50 psi |
| Durchflussrate: | Nicht spezifiziert |
| Betriebstemperatur: | -40°C bis +125°C |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Sie stellt die elektrische und mechanische Verbindung zwischen der Probe Card und dem Testkopf/Controller her und gewährleistet präzise Ausrichtung und zuverlässige Signalübertragung während des Wafer-Tests.
Der Referenzbereich ist ≤50 mΩ. Höherer Widerstand kann Signalverlust und Erwärmung verursachen, daher sollte er für das spezifische Modell verifiziert werden.
Zu den Materialien gehören Hochfrequenz-Leiterplattenmaterial, präzisionsbearbeitetes Aluminium, vergoldete Kontaktstifte und Keramikisolatoren, wie im Verzeichnis aufgeführt.
Vergleichen Sie die Parameter der Schnittstelle (z. B. Anzahl der Sonden, Steckverbindertyp, Planarität) mit Ihren Testanforderungen und bestätigen Sie diese mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.