Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Socket-Adapterplatte/Schnittstellenplatine

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Socket-Adapterplatte/Schnittstellenplatine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Plattenstärke bis Ebenheit eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Socket-Adapterplatte/Schnittstellenplatine wird durch die Baugruppe aus Adapterplatte und Ausrichtstifte/Buchsen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine mechanische und elektrische Schnittstellenkomponente, die zwischen einem Testsockel und der Teststellenplattform anpasst.

Technische Definition

Die Socket-Adapterplatte/Schnittstellenplatine ist eine kritische Komponente in einem Teststellen-System mit Sockel. Sie dient als physisches und elektrisches Zwischenglied zwischen dem standardisierten Testsockel (der das zu prüfende Bauteil, DUT, aufnimmt) und den spezifischen Montagepunkten, Ausrichtungsmerkmalen und Signal-/Stromführungskanälen der größeren Teststellen- oder Handler-Plattform. Sie gewährleistet präzise mechanische Ausrichtung, zuverlässigen elektrischen Kontakt und ordnungsgemäße Signalintegrität für automatisierte Tests. Die Adapterplatte wird an der Teststelle montiert. Der Testsockel wird dann auf dieser Platte montiert. Die Platte enthält präzisionsgefertigte Merkmale (Stifte, Führungen, Löcher), um die korrekte Ausrichtung des Sockels sicherzustellen. Intern kann sie leitfähige Leiterbahnen, Durchkontaktierungen oder eingebettete Verdrahtung enthalten, die elektrische Signale von den Kontaktstiften des Sockels zu den entsprechenden Steckverbindern oder Sonden an der Hauptschnittstelle der Teststelle führt. Ihre Hauptfunktion besteht darin, das Footprint und die Pinbelegung des Sockels an die Anforderungen der Teststelle anzupassen. Typische Materialien umfassen glasfaserverstärktes Epoxid-Laminat (z. B. FR-4) und Aluminiumlegierung. Wichtige Parameter umfassen Plattendicke (1,6–3,2 mm), Ebenheit (≤0,05 mm), Kontaktwiderstand (≤20 mΩ), Isolationswiderstand (≥1000 MΩ), dielektrische Spannungsfestigkeit (≥500 V AC), Betriebstemperatur (-40–125 °C), Nennstrom (1–5 A), Impedanz (50 ±10 % Ω), Material (FR-4), Oberflächenbeschichtung (ENIG), Steckverbindertyp (PCIe x16), Montagelochdurchmesser (3,2 ±0,05 mm) und Gewicht (≤0,5 kg). Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Normen wie IPC-2221, ISO 1101, IEC 60512-2, IEC 60167, IEC 60243-1, IEC 60068-2-14, IEC 60512-3, IPC-2141, IPC-4101, IPC-4552, PCI-SIG und ISO 273 sind als Beschaffungs- oder Verifizierungsreferenzen aufgeführt, nicht als Nachweis der Zertifizierung oder Konformität. Bestätigen Sie modellspezifische Werte und Normen immer mit dem Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Die Adapterplatte wird an der Teststelle montiert. Der Testsockel wird dann auf dieser Platte montiert. Die Platte enthält präzisionsgefertigte Merkmale (Stifte, Führungen, Löcher), um die korrekte Ausrichtung des Sockels sicherzustellen. Intern kann sie leitfähige Leiterbahnen, Durchkontaktierungen oder eingebettete Verdrahtung enthalten, die elektrische Signale von den Kontaktstiften des Sockels zu den entsprechenden Steckverbindern oder Sonden an der Hauptschnittstelle der Teststelle führt. Ihre Hauptfunktion besteht darin, das Footprint und die Pinbelegung des Sockels an die Anforderungen der Teststelle anzupassen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Plattenstärke1.6–3.2 mmDetermines mechanical rigidity and thermal pathIPC-2221
Ebenheit≤0.05 mmEnsures uniform contact pressure across socketISO 1101
Kontaktwiderstand≤20 Higher resistance causes signal loss and heatingIEC 60512-2
Isolationswiderstand≥1000 Below this, leakage currents affect test accuracyIEC 60167
Durchschlagspannung≥500 V ACPrevents arcing between adjacent tracesIEC 60243-1
Betriebstemperatur-40–125 °CExceeding range may cause material degradationIEC 60068-2-14
Nennstrom1–5 APer contact; higher currents require wider tracesIEC 60512-3
Wellenwiderstand50 ±10% ΩFor high-speed signals; mismatch causes reflectionsIPC-2141
WerkstoffFR-4High Tg grade recommended for repeated thermal cyclingIPC-4101
OberflächenbeschichtungENIGProvides flat, oxidation-resistant contact padsIPC-4552
SteckverbindertypPCIe x16Must match test site interfacePCI-SIG
Bohrungsdurchmesser3.2 ±0.05 mmFor M3 screws; tolerance ensures alignmentISO 273
Gewicht≤0.5 kgAffects handling and mechanical stress on socket

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Glasfaserverstärkter Epoxidharz-Laminat (z.B. FR-4) Aluminiumlegierung

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Adapterplatte
    Die Platte selbst: trägt die Ausrichtungsmerkmale und die Kontaktpads auf ihren Flächen.
  • Ausrichtstifte/Buchsen
    Sicherstellung einer präzisen und wiederholbaren Positionsausrichtung zwischen der Fassung und der Adapterplatte sowie zwischen der Adapterplatte und der Prüfstelle.
    Material: Rostfreier Stahl, gehärteter Werkzeugstahl
  • Elektrische Kontaktflächen/Durchkontaktierungen
    Bereitstellung der elektrischen Verbindungspunkte für Signale und Stromversorgung zwischen den Sockelkontakten und den Schnittstellensteckern oder Prüfspitzen der Teststelle.
    Material: Kupfer mit Vergoldung oder Vernickelung

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrochemische Migration durch ionische Verunreinigung über 0,1 µg/cm² NaCl-Äquivalent Kurzschluss zwischen benachbarten Kontakten im 0,5-mm-Raster Schutzlackierung mit 25 µm Parylen C (Wasserdampfdurchlässigkeit <0,1 g/m²/Tag)
Kontaktverschleiß über die Goldschichtdicke von 10 µm hinaus Anstieg des Kontaktwiderstands über die Vorgabe von 50 mΩ Hartgoldbeschichtung (Härte 100-150 HK25) mit 0,5 µm Nickel-Zwischenschicht

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-125 °C Temperatur, 0-1000 Steckzyklen, 0-50 N Kontaktkraft
Belastungs- und Ausfallgrenzen
150 °C Temperaturgrenze, 1200 Steckzyklen, 60 N Kontaktkraft
Unterschiedliche Wärmedehnung von FR4-Substrat (CTE 14-18 ppm/°C) und Kupferleiterbahnen (CTE 17 ppm/°C) führt bei der Glasübergangstemperatur von 150 °C zur Delamination
Fertigungskontext
Socket-Adapterplatte/Schnittstellenplatine wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Socket Interface Plate Test Socket Adapter Handler Adapter Plate socket adapter plate

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0 bis 50 psi (3,45 bar)
Weitere Spezifikationen:Maximale Kontaktkraft: 100 N je Pin, Steckzyklen: >10.000
Betriebstemperatur:-40 °C bis +125 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Spülung mit Trockenluft bzw. StickstoffReinigung mit IsopropylalkoholSpülung mit deionisiertem Wasser
Nicht geeignet: Umgebungen mit abrasiven Suspensionen und Partikeln >5 µm
Auslegungsdaten
  • Grundmaße des Testsockels (X-Y-Koordinaten)
  • Erforderliche Pinzahl und Rastermaß
  • Art der Montageschnittstelle der Plattform und Freiraumanforderungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Sporadische elektrische Verbindung
Ursache: Durch Temperaturwechsel verursachte Lötstellenermüdung oder Reibkorrosion an den Pin-Sockel-Kontakten infolge von Schwingungen und Mikrobewegungen
Verschlechterung der Signalintegrität
Ursache: Eindringende Verunreinigungen (Staub, Feuchtigkeit) erzeugen Kriechströme, oder verschlissene bzw. beschädigte Kontaktflächen verursachen Impedanzfehlanpassungen
Wartungsindikatoren
  • Sporadische Systemfehler oder Fehlercodes, die mit mechanischer Berührung der Baugruppe zusammenfallen
  • Sichtbare Verfärbung (Oxidation) an den Kontakten oder thermische Spuren an den Lötstellen
Technische Hinweise
  • Im Rahmen der vorbeugenden Instandhaltung regelmäßig Kontaktwiderstände messen und Thermografie einsetzen, um beginnende Schäden zu erkennen
  • Schutzlackierung aufbringen und für ausreichende Zugentlastung der angeschlossenen Leitungen sorgen, um Umwelt- und Schwingungseinflüsse zu verringern

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IEC 61131-2 Speicherprogrammierbare Steuerungen – Betriebsmittelanforderungen und PrüfungenCE-Kennzeichnung (EU-Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU)
Fertigungsgenauigkeit
  • Bohrungsdurchmesser: +/-0,02 mm
  • Ebenheit: 0,1 mm über die gesamte Platte
Qualitätsprüfung
  • Maßprüfung mit KMG (Koordinatenmessgerät)
  • Prüfung der elektrischen Durchgängigkeit und Isolation

Hersteller von Socket-Adapterplatte/Schnittstellenplatine

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion einer Socket-Adapterplatte/Schnittstellenplatine?

Sie passt zwischen einem Testsockel und der Teststellenplattform an und bietet mechanische Ausrichtung und elektrische Führung für Signale und Strom.

Welche Materialien werden üblicherweise für diese Komponente verwendet?

Typische Materialien sind glasfaserverstärktes Epoxid-Laminat (z. B. FR-4) und Aluminiumlegierung, aber bestätigen Sie dies mit dem Lieferanten für das spezifische Modell.

Welche Normen sind für die Verifizierung relevant?

Normen wie IPC-2221, ISO 1101, IEC 60512-2 und andere sind als Referenzen aufgeführt. Sie sind kein Nachweis der Konformität; verifizieren Sie mit dem Hersteller.

Wie wähle ich die richtige Adapterplatte für meine Anwendung aus?

Berücksichtigen Sie das Sockel-Footprint, die Pinbelegung, die Teststellenschnittstelle und die erforderlichen elektrischen und mechanischen Parameter. Bestätigen Sie modellspezifische Werte immer mit dem Lieferanten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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