Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Testsockel mit Buchse

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Testsockel mit Buchse im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Kontaktwiderstand bis Isolationswiderstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Testsockel mit Buchse wird durch die Baugruppe aus Prüfsockel und Sockeladapterplatine/Schnittstellenplatine beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Komponente eines Halbleiter-Testhandlers, die die physische Schnittstelle zum Testen integrierter Schaltkreise bereitstellt.

Technische Definition

Der Testsockel mit Buchse ist eine kritische Komponente in einem Halbleiter-Testhandlersystem, die als präzise mechanische und elektrische Schnittstelle zwischen dem automatisierten Handler und dem zu testenden Halbleiterbauelement (DUT) dient. Er beherbergt die Testbuchse, die direkten Kontakt mit den Pins oder Pads des DUT herstellt und so das Anlegen von Testsignalen und die Messung von Antworten während funktionaler, parametrischer oder Burn-in-Tests ermöglicht. Der Testsockel ist typischerweise auf der Indexplatte oder dem Manipulator des Handlers montiert und richtet die Buchse für eine genaue Platzierung auf das DUT aus. Die Buchse selbst ist für einen bestimmten Gehäusetyp und eine bestimmte Pin-Konfiguration ausgelegt, wobei Kontaktmaterialien wie Berylliumkupfer (BeCu) und eine Beschichtung aus Gold über Nickel verwendet werden, um einen niedrigen und stabilen Kontaktwiderstand zu gewährleisten. Der Buchsenkörper besteht oft aus einem hochtemperaturbeständigen Thermoplast wie PPS, das mechanische Stabilität und elektrische Isolierung bietet. Der Testsockel umfasst auch Ausrichtungsmerkmale und Betätigungsmechanismen, um ein korrektes Sitzen des DUT und die Anwendung der spezifizierten Kontaktkraft pro Pin zu gewährleisten, typischerweise im Bereich von 0,5 bis 1,5 N. Die elektrische Leistung des Testsockels wird durch Parameter wie Kontaktwiderstand (≤50 mΩ bei 10 mA), Isolationswiderstand (≥1000 MΩ bei 500 V DC) und dielektrische Spannungsfestigkeit (500 V AC für 1 Minute) charakterisiert. Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 125 °C, und die Lebensdauer ist mit 500.000 mechanischen Zyklen angegeben. Die Buchsengröße (Pitch) reicht von 0,5 bis 1,27 mm, und die Anzahl der Pins kann je nach Gerätegehäuse von 8 bis 256 konfiguriert werden. Das Gewicht des Testsockels variiert zwischen 10 und 50 g. Diese Spezifikationen sind Referenzwerte und müssen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für das spezifische Modell und die Anwendung verifiziert werden. Der Testsockel ist für zuverlässige und wiederholbare Tests von Halbleiterbauelementen unerlässlich, und sein Design wirkt sich direkt auf Testausbeute und Durchsatz aus.

Funktionsprinzip

Der Handler positioniert ein Halbleiterbauelement (DUT) auf der Buchse innerhalb des Testsockels. Die Kontakte der Buchse (z. B. Pogo-Pins, Federn) stellen eine zuverlässige elektrische Verbindung mit den Anschlüssen des DUT her. Testsignale vom automatischen Testgerät (ATE) werden über die Schnittstellenplatine des Handlers zu den Buchsenkontakten geleitet, an das DUT angelegt, und die Ausgangssignale des DUT werden gemessen und zur Analyse an das ATE zurückgeleitet, um den Pass/Fail-Status zu bestimmen. Die Kontaktkraft pro Pin wird innerhalb des spezifizierten Bereichs gehalten, um einen zuverlässigen Kontakt ohne Beschädigung der Geräteanschlüsse zu gewährleisten. Die Isolations- und Dielektrikumseigenschaften der Buchse verhindern elektrische Leckagen und Durchschläge während des Tests. Die Ausrichtungs- und Betätigungsmechanismen des Testsockels gewährleisten eine genaue Platzierung und einen konsistenten Kontaktdruck über alle Pins des DUT. Die Lebensdauer der Buchse ist ein Schlüsselfaktor für die Wartungsplanung, da Verschleiß den Kontaktwiderstand erhöhen und die Testzuverlässigkeit beeinträchtigen kann.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Kontaktwiderstand≤50 Initial resistance at 10 mA; critical for signal integrity.
Isolationswiderstand≥1000 Measured at 500 V DC between adjacent contacts.
Durchschlagspannung500 V ACNo breakdown or flashover for 1 minute.
Betriebstemperaturbereich-40–125 °CContinuous operation; beyond this may affect contact force.
Kontaktkraft pro Pin0.5–1.5 NEnsures reliable contact without damaging device leads.
Lebensdauer (Zyklen)500000 ZyklenMinimum mechanical cycles before contact resistance exceeds spec.
GehäusematerialPPSHigh-temperature thermoplastic; flame retardant.UL 94 V-0
KontaktmaterialBeCuBeryllium copper for high conductivity and fatigue resistance.ASTM B194
KontaktbeschichtungAu 0.76 μmGold over nickel; ensures low contact resistance.ASTM B488
Socketgröße (Rastermaß)0.5–1.27 mmPitch range for standard IC packages.
Pin Anzahl8–256 PinsConfigurable based on device package.
Gewicht10–50 gDepends on pin count and body size.

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Phosphorbronze (Buchsenkontakte) PEEK oder Vespel (Buchsenisolator/-gehäuse) Edelstahl (Rahmen-/Betätigungskomponenten)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Prüfsockel
    Bietet die präzise elektrische Schnittstelle und mechanische Ausrichtung für das zu prüfende Halbleiterbauelement (DUT).
    Material: Phosphorbronze, PEEK, Edelstahl
  • Sockeladapterplatine/Schnittstellenplatine
    Montiert den Sockel und ermöglicht die elektrische Verdrahtung zwischen den Sockelkontakten und der Hauptschnittstellenplatine des Handlers.
    Material: FR4, Keramik
  • Standrahmen/Betätigungsmechanismus
    Hält die Sockelbaugruppe und kann Mechanismen zur Sockelbetätigung (Öffnen/Schließen) oder zum Einlegen/Auswerfen von Geräten enthalten.
    Material: Aluminium, Edelstahl

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektromigration bei Stromdichten über 1×10^6 A/cm² Kontaktpad-Delamination und Leiterunterbrechung Implementierung redundanter Kontaktpfade und Begrenzung der Stromdichte auf 5×10^5 A/cm²
Thermische Ausdehnungsdifferenz zwischen Buchse (CTE 17×10^-6/K) und Leiterplatte (CTE 14×10^-6/K) Mechanische Spannungsakkumulation führt zu Kontaktfederermüdungsbruch Auslegung mit nachgiebiger Kontaktgeometrie und thermischen Spannungsentlastungsstrukturen

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-150°C Temperatur, 0-5,5V Kontaktspannung, 0-2N Kontaktkraft
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Kontaktwiderstand über 100mΩ, Kontaktkraft unter 0,5N, Temperatur über 175°C
Kontaktoxidation bei erhöhten Temperaturen (Arrhenius-Gleichung: k = A·e^(-Ea/RT)), mechanischer Verschleiß durch wiederholte Einsteckzyklen (Archard'sches Verschleißgesetz: V = K·W·L/H)
Fertigungskontext
Testsockel mit Buchse wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Test Socket Site DUT Socket Station

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0 bis 100 psi
Weitere Spezifikationen:Kontaktkraft: 10-200 g je Pin, Steckzyklen: >1 Mio.
Betriebstemperatur:-40 °C bis +125 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Spülung mit Trockenluft bzw. StickstoffReinigung mit deionisiertem WasserReinigung mit Isopropylalkohol
Nicht geeignet: Umgebungen mit abrasiven Suspensionen
Auslegungsdaten
  • Gehäuseform und Abmessungen des ICs
  • Anzahl der erforderlichen Testkontakte
  • Vorgaben zur Montageschnittstelle des Handlers

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Kontaktkorrosion
Ursache: Oxidation oder galvanische Korrosion an den Sockelkontakten durch Feuchtigkeitseintrag, Verunreinigungen aus der Umgebung oder unverträgliche Metallpaarungen führt zu erhöhtem elektrischem Widerstand und sporadischen Verbindungen.
Mechanischer Verschleiß
Ursache: Wiederholte Steckzyklen führen zu verformten Kontaktstiften, Federermüdung oder Rissen im Gehäuse, häufig verstärkt durch Versatz oder überhöhte Kraft beim Stecken.
Wartungsindikatoren
  • Zeitweiser Spannungsverlust oder Flackern, wenn angeschlossene Geräte leicht bewegt werden, als Hinweis auf lose oder korrodierte Kontakte.
  • Sichtbare Verfärbung, Anschmelzen oder Funkenbildung an der Sockelschnittstelle als Hinweis auf Überhitzung durch schlechten Kontakt oder Überlast.
Technische Hinweise
  • Die Kontakte regelmäßig mit geeigneten nichtleitenden Lösemitteln reinigen und Dielektrikumsfett auftragen, um Korrosion zu verhindern und die Leitfähigkeit zu erhalten.
  • Führungshilfen oder codierte Steckverbinder einsetzen, um Fehlsteckungen zu vermeiden, und die Montage drehmomentgeführt ausführen, um mechanische Beanspruchung der Sockelbauteile zu vermeiden.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IEC 60512-1 (Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen – Prüfungen und Messungen – Teil 1: Fachgrundspezifikation)EIA-364 (Prüfverfahren für elektrische Steckverbinder und Sockel einschließlich Umweltklassifizierung)
Fertigungsgenauigkeit
  • Buchsenbohrungsdurchmesser: +/-0,05mm
  • Kontaktplanheit: 0,1mm maximale Abweichung
Qualitätsprüfung
  • Prüfung der elektrischen Kontinuität und des Isolationswiderstands
  • Dimensionsprüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)

Hersteller von Testsockel mit Buchse

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Funktion hat ein Testsockel mit Buchse in einem Halbleiter-Testhandler?

Der Testsockel mit Buchse bietet die mechanische und elektrische Schnittstelle zwischen dem Handler und dem zu testenden Bauelement (DUT). Er hält die Buchse, die die Pins des DUT kontaktiert, sodass Testsignale angelegt und Antworten gemessen werden können.

Was sind die typischen elektrischen Spezifikationen für diesen Testsockel?

Typische Spezifikationen umfassen Kontaktwiderstand ≤50 mΩ bei 10 mA, Isolationswiderstand ≥1000 MΩ bei 500 V DC und dielektrische Spannungsfestigkeit von 500 V AC für 1 Minute. Dies sind Referenzwerte; bestätigen Sie mit dem Hersteller für Ihr spezifisches Modell.

Welche Materialien werden für den Testsockel verwendet?

Die Buchsenkontakte bestehen oft aus Berylliumkupfer (BeCu) mit einer Beschichtung aus Gold über Nickel. Der Buchsenkörper ist typischerweise ein hochtemperaturbeständiger Thermoplast wie PPS. Der Rahmen kann aus Edelstahl bestehen. Diese Materialien gewährleisten Leitfähigkeit, Haltbarkeit und Isolierung.

Wie beeinflusst der Testsockel die Testzuverlässigkeit?

Der Testsockel gewährleistet eine konsistente Kontaktkraft und Ausrichtung, die für zuverlässige elektrische Verbindungen entscheidend sind. Mit der Zeit kann Kontaktverschleiß den Widerstand erhöhen, daher ist die Lebensdauer (500.000 Zyklen) ein Wartungsindikator. Regelmäßige Inspektion und Austausch werden empfohlen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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