Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Testsockel

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Testsockel im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Kontaktwiderstand bis Isolationswiderstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Testsockel wird durch die Baugruppe aus Kontaktstifte und Sockelkörper beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Präzisions-Schnittstellenkomponente in automatisierten Test-Handlern, die die elektrische und mechanische Verbindung zwischen Testgeräten und zu testenden Halbleiterbauelementen herstellt.

Technische Definition

Ein Testsockel ist eine kritische Komponente in automatisierten Test-Handlern, die als physische und elektrische Schnittstelle zwischen automatisierten Testgeräten (ATE) und Halbleiterbauelementen (wie integrierten Schaltungen, Chips oder verpackten Komponenten) während des Tests dient. Er gewährleistet zuverlässigen Kontakt, Ausrichtung und Signalübertragung für funktionale, parametrische und Zuverlässigkeitstests in Umgebungen mit hohem Volumen. Der Sockel ist so ausgelegt, dass er ein bestimmtes Gehäuse und einen bestimmten Pitch aufnimmt, wobei Kontaktstifte oder Federn mit den Anschlüssen oder Pads des Bauelements in Kontakt treten. Er bietet eine kontrollierte Kontaktkraft, um einen niedrigen und stabilen Kontaktwiderstand zu halten, sowie einen hohen Isolationswiderstand und eine hohe dielektrische Spannungsfestigkeit, um elektrische Leckagen oder Durchschläge zu verhindern. Der Betriebstemperaturbereich und der Feuchtigkeitsbereich definieren die Umgebungsgrenzen für den Dauerbetrieb. Die Materialien des Sockels, wie Berylliumkupfer-Kontakte und ein Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse, werden für Langlebigkeit und Signalintegrität ausgewählt. Die Anzahl der Steckzyklen gibt die erwartete mechanische Lebensdauer an, bevor die Leistung nachlassen kann. Die Strombelastbarkeit pro Kontakt spezifiziert den maximalen Strom, der ohne Überhitzung geführt werden kann. Gewicht und Pitch sind physikalische Eigenschaften, die Handhabung und Integration beeinflussen. Für jede spezifische Anwendung ist es wichtig, die modellspezifischen Werte wie Kontaktwiderstand, Isolationswiderstand, dielektrische Spannungsfestigkeit, Betriebstemperaturbereich, Kontaktkraft, Steckzyklen, Strombelastbarkeit, Pitch, Kontaktmaterial, Gehäusematerial, Gewicht und Feuchtigkeitsbereich mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten zu verifizieren, da diese Werte je nach zu testendem Bauelement und Testanforderungen variieren können. Der Testsockel ist kein eigenständiges Produkt, sondern eine Komponente, die basierend auf dem Gehäuse des Bauelements, der Testfrequenz und den Umgebungsbedingungen ausgewählt werden muss. Eine ordnungsgemäße Installation und Wartung sind entscheidend, um eine konsistente Leistung zu gewährleisten und Testfehler oder Schäden an den Bauelementen zu vermeiden.

Funktionsprinzip

Der Testsockel funktioniert, indem er das zu testende Bauelement (DUT) präzise mit Kontaktstiften oder Federn ausrichtet, die elektrische Verbindungen zum ATE herstellen. Typischerweise wird ein Mechanismus (wie ein Deckel, Aktuator oder Stößel) verwendet, um eine kontrollierte Kraft auszuüben, die einen ordnungsgemäßen Kontaktdruck zwischen den Anschlüssen/Pads des DUT und den Kontakten des Sockels sicherstellt. Dies ermöglicht die Übertragung von Testsignalen, Strom- und Masseverbindungen, während die mechanische Stabilität während der Handler-Indexierung erhalten bleibt. Die Kontaktkraft ist so ausgelegt, dass sie innerhalb eines bestimmten Bereichs liegt, um einen niedrigen Kontaktwiderstand zu gewährleisten, ohne das DUT zu beschädigen. Das Design des Sockels bietet auch eine elektrische Isolierung zwischen benachbarten Kontakten, um Kurzschlüsse zu verhindern und die Signalintegrität bei hohen Frequenzen aufrechtzuerhalten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Kontaktwiderstand≤50 Initial contact resistance at rated current
Isolationswiderstand≥1000 At 100 V DC between adjacent contacts
Durchschlagspannung500 V ACNo breakdown for 1 minute
Betriebstemperaturbereich-40–125 °CContinuous operation
Kontaktkraft0.5–1.5 NPer contact at rated deflection
Steckzyklen500000 ZyklenMinimum without performance degradation
Nennstrom1–3 APer contact at 85°C ambient
Rastermaß0.3–1.27 mmStandard pitches available
KontaktmaterialBeCuBeryllium copper alloy, gold plated
GehäusematerialPPSHigh temperature thermoplastic
Gewicht10–50 gDepending on size and contact count
Luftfeuchtigkeitsbereich10–90 % RHNon-condensing

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Phosphorbronze Berylliumkupfer Hochtemperaturkunststoffe Edelstahl

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Kontaktstifte
    Stellen die elektrische Verbindung zwischen Prüfling und Testsystem her.
    Material: Beryllium-Kupfer
  • Sockelkörper
    Hält Kontaktstifte und gewährleistet mechanische Ausrichtung.
    Material: Hochtemperatur-Kunststoff
  • Aktuator/Deckel
    Übt Kraft aus, um das Prüfobjekt zu sichern und den Kontaktdruck zu gewährleisten.
    Material: Edelstahl
  • Ausrichtführung
    Sichert die präzise Positionierung des Geräts während des Einbaus.
    Material: Edelstahl
  • Federn
    Federkontaktform anstelle von starren Kontaktstiften verwendet.
  • Stößel
    Übt die gesteuerte Kontaktkraft aus, wenn kein Deckel oder Stellantrieb verwendet wird.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Pogo-Pin-Verschleiß >50 μm Tiefe Intermittierende Schwankungen des elektrischen Kontaktwiderstands Hartgoldbeschichtung (50 µin) mit Nickelunterlage (100 µin)
Polymerkriechen des Sockelkörpers bei >125°C Mechanische Fehlausrichtung >25 μm Positionsabweichung Gehäuse aus Flüssigkristallpolymer (LCP) mit 240°C Wärmeformbeständigkeitstemperatur

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-150°C, 0-5 GPa Kontaktdruck, 0-1000 Einsteckzyklen
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Kontaktwiderstand >50 mΩ, Einsteckkraft >2,5 N, Temperatur >175°C
Kontaktfrettingkorrosion bei >10 μm Verschiebungsamplitude, thermische Ausdehnungsdifferenz >15 ppm/°C
Fertigungskontext
Testsockel wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

IC Test Socket Test Fixture Socket Device Interface Socket

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0 bis 5 psi Kontaktkraft
Weitere Spezifikationen:Zyklenlebensdauer: 1 Mio.+ Einsteckvorgänge, Kontaktwiderstand: <50 mΩ
Betriebstemperatur:-40°C bis +150°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Trockene ReinluftStickstoffspülumgebungenTrockene Inertgasatmosphären
Nicht geeignet: Feuchte chemische oder abrasive Schleifmittelumgebungen
Auslegungsdaten
  • Gehäusetyp und Abmessungen des Bauteils
  • Erforderliche Stiftzahl und Rastermaß
  • Anforderungen an Testfrequenz/Signalintegrität

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Kontaktverschleiß und Oxidation
Ursache: Wiederholte Einsteck-/Entnahmezyklen verursachen mechanischen Abrieb, kombiniert mit Umwelteinflüssen, die zur Bildung einer Oxidschicht auf den Kontaktoberflächen führen, was den elektrischen Widerstand erhöht und intermittierende Verbindungen verursacht.
Sockelverformung und Fehlausrichtung
Ursache: Übermäßige mechanische Belastung während der Komponentenmontage, thermische Zyklen, die Materialermüdung verursachen, oder unsachgemäße Handhabung führen zu verbogenen Stiften, verzogenem Gehäuse oder fehlausgerichteten Kontaktpunkten, die eine korrekte elektrische Verbindung verhindern.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierende elektrische Verbindung oder Signalausfall während des Betriebs
  • Sichtbare Verfärbung, Korrosion oder physikalische Verformung der Sockelkontakte oder des Gehäuses
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie kontrollierte Einsteck-/Entnahmeverfahren mit geeigneten Ausrichtungswerkzeugen, um mechanische Belastung und Verschleiß an den Kontaktoberflächen zu minimieren.
  • Etablieren Sie einen regelmäßigen Reinigungs- und Inspektionsplan unter Verwendung geeigneter Kontaktreiniger und vergrößerter Sichtprüfung, um frühe Anzeichen von Oxidation, Kontamination oder mechanischer Beschädigung zu erkennen.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ASTM E8/E8M Standard-Prüfverfahren für Zugversuche an metallischen WerkstoffenCE-Kennzeichnung für elektrische Sicherheit (Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU)
Fertigungsgenauigkeit
  • Bohrungsdurchmesser: +/-0,01 mm
  • Parallelität der Kontaktoberflächen: 0,005 mm
Qualitätsprüfung
  • Maßliche Überprüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)
  • Prüfung der elektrischen Durchgangsfähigkeit und des Isolationswiderstands

Hersteller von Testsockel

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der typische Kontaktwiderstand eines Testsockels?

Der anfängliche Kontaktwiderstand bei Nennstrom ist mit ≤50 mΩ angegeben. Dieser Wert sollte jedoch für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden, da er je nach Kontaktdesign und Verschleiß variieren kann.

Was ist der Isolationswiderstand eines Testsockels?

Der Isolationswiderstand ist mit ≥1000 MΩ bei 100 V Gleichspannung zwischen benachbarten Kontakten angegeben. Dies gewährleistet einen minimalen Leckstrom während des Tests.

Was ist der Betriebstemperaturbereich eines Testsockels?

Der kontinuierliche Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 125 °C. Dies definiert die Umgebungsgrenzen für einen zuverlässigen Betrieb.

Wie viele Steckzyklen kann ein Testsockel aushalten?

Die Mindestanzahl der Steckzyklen ohne Leistungsabfall beträgt 500.000. Dies gibt die mechanische Lebensdauer des Sockels unter normalem Gebrauch an.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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