Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Wärmesenke / Gehäuse

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Wärmesenke / Gehäuse im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Wärmesenke / Gehäuse wird durch die Baugruppe aus Grundplatte und Kühlrippen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine kombinierte Wärmemanagement- und Schutzgehäusekomponente für Lasersender

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Produktspezifikationen

Technische Details und Fertigungskontext für Wärmesenke / Gehäuse

Technische Definition

Diese Komponente ist ein kritisches Bauteil in Lasersendersystemen und erfüllt zwei Hauptfunktionen: die Ableitung der vom Laserdioden erzeugten Wärme und die Bereitstellung eines strukturellen Gehäuses und Schutzes für empfindliche optische und elektronische Komponenten. Der Wärmesenkenteil überträgt effizient Wärme von der Laserquelle weg, während das Gehäuse mechanische Unterstützung, Umweltschutz und elektromagnetische Abschirmung bietet. Die Wärmesenke arbeitet nach den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion und verwendet Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um Wärme von der Laserdiode an die Umgebung zu übertragen. Das Gehäuse bietet physischen Schutz, Wärmedämmung und kann Kühlrippen oder Kanäle enthalten, um die Wärmeableitung zu verbessern. Zusammen halten sie optimale Betriebstemperaturen für die Laserleistung und Langlebigkeit aufrecht. In den Unterlagen sind Materialien wie Aluminiumlegierung, Kupfer und Wärmeleitmaterialien aufgeführt. Die Hauptspezifikation sind die Gesamtabmessungen (Länge, Breite, Höhe und Befestigungslochmuster) in Millimetern. Es sind keine spezifischen Normen in den Unterlagen aufgeführt. Diese Komponente wird in der Industrie für Computer, elektronische und optische Produkte verwendet. Bei der Auswahl oder Überprüfung dieser Komponente ist es wichtig, modellspezifische Abmessungen und geltende Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten zu bestätigen, da das Verzeichnis nur Referenzinformationen bietet. Die Leistung der Komponente hängt von der ordnungsgemäßen Integration in das Lasersystem ab, einschließlich der richtigen Anwendung von Wärmeleitmaterial und sicherer Montage. Wartungssignale können erhöhte Betriebstemperaturen oder reduzierte Laserleistung umfassen, was auf eine mögliche Verschlechterung der Wärmeleitfähigkeit oder Gehäuseschäden hinweist. Fehlergrenzen umfassen physische Schäden am Gehäuse, Korrosion oder Verlust der Wärmeleitfähigkeit. Verifizierungsfragen sollten Materialzusammensetzung, Maßtoleranzen und Kompatibilität mit dem spezifischen Lasersendermodell betreffen.

Funktionsprinzip

Die Wärmesenke arbeitet nach den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion und verwendet Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um Wärme von der Laserdiode an die Umgebung zu übertragen. Das Gehäuse bietet physischen Schutz, Wärmedämmung und kann Kühlrippen oder Kanäle enthalten, um die Wärmeableitung zu verbessern. Zusammen halten sie optimale Betriebstemperaturen für die Laserleistung und Langlebigkeit aufrecht.

Hauptmaterialien

Aluminiumlegierung, Kupfer, Wärmeleitmaterialien

Komponenten / BOM

Grundplatte
Primäre thermische Schnittstelle mit Laserdiode
Material: Kupfer oder Aluminium
Kühlrippen
Erhöht die Oberfläche für konvektiven Wärmeübergang
Material: Aluminiumlegierung
Montagewinkel
Befestigt das Gehäuse am Senderbaugruppe
Material: Edelstahl
Wärmeleitpad
Verbessert den Wärmekontakt zwischen Bauteilen
Material: Silikonbasierte Wärmeleitpaste

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen

Betriebsdruck:	0 bis 2 bar absolut, empfohlen 0,5 bis 1,5 bar Differenzdruck
Durchflussrate:	0,5 bis 5 L/min bei Flüssigkeitskühlung, 10 bis 100 CFM bei Luftkühlung
Betriebstemperatur:	-40 °C bis +150 °C im Betrieb, -55 °C bis +200 °C bei Lagerung

Montage- und Anwendungskompatibilität

Kühlkreisläufe mit entionisiertem WasserUmgebungen mit Spülung durch trockenen StickstoffSysteme mit sauberer Druckluft

Nicht geeignet: Abrasive Suspensionen oder partikelbeladene Kühlmedien

Auslegungsdaten

Wärmeabgabe des Lasersenders (W)
Erforderlicher Wärmewiderstand (°C/W)
Verfügbare Montagefläche und Bauraumgrenzen

Ergänzende technische Angaben

Technische Bewertung

Betriebsbereich

273-353 K (0-80 °C) Umgebungstemperatur, 0-100 W Wärmeabfuhr

Belastungs- und Ausfallgrenzen

Überschreiten der Streckgrenze des Werkstoffs bei 423 K (150 °C) Innentemperatur oder 1,5 MPa Wärmespannung

Unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (Aluminium: 23,1×10⁻⁶/K gegenüber Kupfer: 16,5×10⁻⁶/K) führen bei ΔT > 50 K zur Delaminierung der Grenzfläche

Fertigungskontext

Wärmesenke / Gehäuse wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache

Thermische Ermüdungsrisse

Ursache: Wiederholte Temperaturwechsel erzeugen Dehnungs- und Schrumpfspannungen, die im Gehäusewerkstoff Risse entstehen und fortschreiten lassen.

Korrosionsbedingte Schädigung

Ursache: Einwirkung korrosiver Umgebungen (Feuchtigkeit, Chemikalien) führt zu Werkstoffabbau, Lochfraß und zum Verlust der strukturellen Integrität.

Wartungsindikatoren

Sichtbare Risse oder Verfärbungen an der Gehäuseoberfläche als Hinweis auf thermische Beanspruchung oder Werkstoffschädigung
Auffällige Temperaturwerte oder Hotspots, die im Betrieb per Thermografie erkannt werden

Technische Hinweise

Kontrollierte Temperaturführung beim An- und Abfahren vorsehen, um Thermoschockbeanspruchungen zu minimieren
Schutzbeschichtungen aufbringen oder korrosionsbeständige, für die Betriebsumgebung geeignete Werkstoffe verwenden

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen

ANSI/ASME Y14.5-2018 Maß- und Toleranzangaben

Fertigungsgenauigkeit

Ebenheit: 0,05 mm je 100 mm
Durchmesser der Befestigungsbohrungen: +/-0,02 mm

Qualitätsprüfung

Messung des Wärmewiderstands nach ASTM D5470
Maßprüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)

Fehleranalyse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Sperrschichttemperatur der Laserdiode über 358 K (85 °C) durch unzureichende Wärmeleitfähigkeit des Wärmeleitmaterials (< 3 W/m·K) → Thermisches Durchgehen führt zu einer Wellenlängenverschiebung > 0,07 nm/K und einem Abfall der optischen Leistung > 0,5 dB → Direkt gebondetes Kupfersubstrat mit 5 µm AuSn-Lot (Wärmewiderstand < 0,3 K/W)

Zyklische thermische Belastung mit 1 Hz und ΔT = 40 K führt zur Ermüdungsakkumulation → Mikrorissfortschritt im Gehäuse aus 6061-T6-Aluminium bis zur kritischen Länge von 2 mm → Mit Finite-Elemente-Analyse optimierte Rippenstruktur mit von-Mises-Spannung < 0,8×Streckgrenze (276 MPa)

Beschaffungscheckliste

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.

Technische Dokumentation

Aktuelle Zeichnungen, Revisionsstand und Spezifikationsblatt anfordern.

Fertigungsfähigkeit

Anlagen, Prozessgrenzen und nachvollziehbare Fertigungsbelege prüfen.

Prüfbarkeit

Prüfmethoden, Messmittel und rückverfolgbare Prüfberichte bestätigen.

Lieferantentransparenz

Rechtsträger, Standort, Zertifikatsumfang und direkte Kontakte prüfen.

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Hersteller von Wärmesenke / Gehäuse

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

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Wohin Ihre Anfrage geht: Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier: Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler: CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Angaben für Ihre Anfrage: Nennen Sie Produktspezifikationen, Menge, Lieferort und gewünschten Termin.

Häufige Fragen

Welche Materialien werden für diese Wärmesenke / dieses Gehäuse verwendet?

Laut Verzeichnis sind in den Unterlagen Aluminiumlegierung, Kupfer und Wärmeleitmaterialien aufgeführt. Spezifische Materialgüten sind nicht aufgeführt und müssen mit dem Hersteller für das tatsächliche Modell bestätigt werden.

Welche wichtigen Spezifikationen sind zu überprüfen?

Die Hauptspezifikation sind die Gesamtabmessungen einschließlich Länge, Breite, Höhe und Befestigungslochmuster, gemessen in Millimetern. Bestätigen Sie diese Abmessungen immer mit dem Lieferanten für Ihr spezifisches Lasersendermodell.

Erfüllt diese Komponente irgendwelche Normen?

In den Unterlagen sind keine spezifischen Normen aufgeführt. Es ist wichtig, den Hersteller oder Lieferanten nach geltenden Normen und Zertifizierungen für Ihre Anwendung zu fragen.

Wie erkenne ich, ob die Wärmesenke / das Gehäuse ausfällt?

Anzeichen für einen möglichen Ausfall sind erhöhte Betriebstemperaturen des Lasersenders, reduzierte Laserleistung oder sichtbare Schäden am Gehäuse. Regelmäßige Inspektion und thermische Überwachung werden empfohlen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.11 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Zugehörige Ausrüstung

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

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Industrielles Ökosystem und Lieferkette

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Nachgelagerte Anwendungen

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Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung

Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Zusammengestellt und quellengeprüft vom CNFX-Redaktionsteam. Jeder Hersteller oben verweist auf die Seite der firmeneigenen Website, auf der das Produkt aufgeführt ist, mit dem Datum unserer Prüfung.Quellen und Prüfung · Seite aktualisiert am 2026-10-13