Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Wärmesenke / Gehäuse

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Wärmesenke / Gehäuse im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Wärmesenke / Gehäuse wird durch die Baugruppe aus Grundplatte und Kühlrippen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine kombinierte Wärmemanagement- und Schutzgehäusekomponente für Lasersender

Technische Definition

Diese Komponente ist ein kritisches Bauteil in Lasersendersystemen und erfüllt zwei Hauptfunktionen: die Ableitung der vom Laserdioden erzeugten Wärme und die Bereitstellung eines strukturellen Gehäuses und Schutzes für empfindliche optische und elektronische Komponenten. Der Wärmesenkenteil überträgt effizient Wärme von der Laserquelle weg, während das Gehäuse mechanische Unterstützung, Umweltschutz und elektromagnetische Abschirmung bietet. Die Wärmesenke arbeitet nach den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion und verwendet Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um Wärme von der Laserdiode an die Umgebung zu übertragen. Das Gehäuse bietet physischen Schutz, Wärmedämmung und kann Kühlrippen oder Kanäle enthalten, um die Wärmeableitung zu verbessern. Zusammen halten sie optimale Betriebstemperaturen für die Laserleistung und Langlebigkeit aufrecht. In den Unterlagen sind Materialien wie Aluminiumlegierung, Kupfer und Wärmeleitmaterialien aufgeführt. Die Hauptspezifikation sind die Gesamtabmessungen (Länge, Breite, Höhe und Befestigungslochmuster) in Millimetern. Es sind keine spezifischen Normen in den Unterlagen aufgeführt. Diese Komponente wird in der Industrie für Computer, elektronische und optische Produkte verwendet. Bei der Auswahl oder Überprüfung dieser Komponente ist es wichtig, modellspezifische Abmessungen und geltende Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten zu bestätigen, da das Verzeichnis nur Referenzinformationen bietet. Die Leistung der Komponente hängt von der ordnungsgemäßen Integration in das Lasersystem ab, einschließlich der richtigen Anwendung von Wärmeleitmaterial und sicherer Montage. Wartungssignale können erhöhte Betriebstemperaturen oder reduzierte Laserleistung umfassen, was auf eine mögliche Verschlechterung der Wärmeleitfähigkeit oder Gehäuseschäden hinweist. Fehlergrenzen umfassen physische Schäden am Gehäuse, Korrosion oder Verlust der Wärmeleitfähigkeit. Verifizierungsfragen sollten Materialzusammensetzung, Maßtoleranzen und Kompatibilität mit dem spezifischen Lasersendermodell betreffen.

Funktionsprinzip

Die Wärmesenke arbeitet nach den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion und verwendet Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um Wärme von der Laserdiode an die Umgebung zu übertragen. Das Gehäuse bietet physischen Schutz, Wärmedämmung und kann Kühlrippen oder Kanäle enthalten, um die Wärmeableitung zu verbessern. Zusammen halten sie optimale Betriebstemperaturen für die Laserleistung und Langlebigkeit aufrecht.

Hauptmaterialien

Aluminiumlegierung Kupfer Wärmeleitmaterialien

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Grundplatte
    Primäre thermische Schnittstelle mit Laserdiode
    Material: Kupfer oder Aluminium
  • Kühlrippen
    Erhöht die Oberfläche für konvektiven Wärmeübergang
    Material: Aluminiumlegierung
  • Montagewinkel
    Befestigt das Gehäuse am Senderbaugruppe
    Material: Edelstahl
  • Wärmeleitpad
    Verbessert den Wärmekontakt zwischen Bauteilen
    Material: Silikonbasierte Wärmeleitpaste

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Sperrschichttemperatur der Laserdiode über 358 K (85 °C) durch unzureichende Wärmeleitfähigkeit des Wärmeleitmaterials (< 3 W/m·K) Thermisches Durchgehen führt zu einer Wellenlängenverschiebung > 0,07 nm/K und einem Abfall der optischen Leistung > 0,5 dB Direkt gebondetes Kupfersubstrat mit 5 µm AuSn-Lot (Wärmewiderstand < 0,3 K/W)
Zyklische thermische Belastung mit 1 Hz und ΔT = 40 K führt zur Ermüdungsakkumulation Mikrorissfortschritt im Gehäuse aus 6061-T6-Aluminium bis zur kritischen Länge von 2 mm Mit Finite-Elemente-Analyse optimierte Rippenstruktur mit von-Mises-Spannung < 0,8×Streckgrenze (276 MPa)

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
273-353 K (0-80 °C) Umgebungstemperatur, 0-100 W Wärmeabfuhr
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Überschreiten der Streckgrenze des Werkstoffs bei 423 K (150 °C) Innentemperatur oder 1,5 MPa Wärmespannung
Unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (Aluminium: 23,1×10⁻⁶/K gegenüber Kupfer: 16,5×10⁻⁶/K) führen bei ΔT > 50 K zur Delaminierung der Grenzfläche
Fertigungskontext
Wärmesenke / Gehäuse wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Heat Sink Housing Laser Thermal Enclosure

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0 bis 2 bar absolut, empfohlen 0,5 bis 1,5 bar Differenzdruck
Durchflussrate:0,5 bis 5 L/min bei Flüssigkeitskühlung, 10 bis 100 CFM bei Luftkühlung
Betriebstemperatur:-40 °C bis +150 °C im Betrieb, -55 °C bis +200 °C bei Lagerung
Montage- und Anwendungskompatibilität
Kühlkreisläufe mit entionisiertem WasserUmgebungen mit Spülung durch trockenen StickstoffSysteme mit sauberer Druckluft
Nicht geeignet: Abrasive Suspensionen oder partikelbeladene Kühlmedien
Auslegungsdaten
  • Wärmeabgabe des Lasersenders (W)
  • Erforderlicher Wärmewiderstand (°C/W)
  • Verfügbare Montagefläche und Bauraumgrenzen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Ermüdungsrisse
Ursache: Wiederholte Temperaturwechsel erzeugen Dehnungs- und Schrumpfspannungen, die im Gehäusewerkstoff Risse entstehen und fortschreiten lassen.
Korrosionsbedingte Schädigung
Ursache: Einwirkung korrosiver Umgebungen (Feuchtigkeit, Chemikalien) führt zu Werkstoffabbau, Lochfraß und zum Verlust der strukturellen Integrität.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Risse oder Verfärbungen an der Gehäuseoberfläche als Hinweis auf thermische Beanspruchung oder Werkstoffschädigung
  • Auffällige Temperaturwerte oder Hotspots, die im Betrieb per Thermografie erkannt werden
Technische Hinweise
  • Kontrollierte Temperaturführung beim An- und Abfahren vorsehen, um Thermoschockbeanspruchungen zu minimieren
  • Schutzbeschichtungen aufbringen oder korrosionsbeständige, für die Betriebsumgebung geeignete Werkstoffe verwenden

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI/ASME Y14.5-2018 Maß- und Toleranzangaben
Fertigungsgenauigkeit
  • Ebenheit: 0,05 mm je 100 mm
  • Durchmesser der Befestigungsbohrungen: +/-0,02 mm
Qualitätsprüfung
  • Messung des Wärmewiderstands nach ASTM D5470
  • Maßprüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)

Hersteller von Wärmesenke / Gehäuse

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Materialien werden für diese Wärmesenke / dieses Gehäuse verwendet?

Laut Verzeichnis sind in den Unterlagen Aluminiumlegierung, Kupfer und Wärmeleitmaterialien aufgeführt. Spezifische Materialgüten sind nicht aufgeführt und müssen mit dem Hersteller für das tatsächliche Modell bestätigt werden.

Welche wichtigen Spezifikationen sind zu überprüfen?

Die Hauptspezifikation sind die Gesamtabmessungen einschließlich Länge, Breite, Höhe und Befestigungslochmuster, gemessen in Millimetern. Bestätigen Sie diese Abmessungen immer mit dem Lieferanten für Ihr spezifisches Lasersendermodell.

Erfüllt diese Komponente irgendwelche Normen?

In den Unterlagen sind keine spezifischen Normen aufgeführt. Es ist wichtig, den Hersteller oder Lieferanten nach geltenden Normen und Zertifizierungen für Ihre Anwendung zu fragen.

Wie erkenne ich, ob die Wärmesenke / das Gehäuse ausfällt?

Anzeichen für einen möglichen Ausfall sind erhöhte Betriebstemperaturen des Lasersenders, reduzierte Laserleistung oder sichtbare Schäden am Gehäuse. Regelmäßige Inspektion und thermische Überwachung werden empfohlen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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Beschaffungsinformationen anfragenfür Wärmesenke / Gehäuse

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Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
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