Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Wärmesenke / Gehäuse

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Wärmesenke / Gehäuse im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Wärmesenke / Gehäuse wird durch die Baugruppe aus Grundplatte und Kühlrippen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein kombiniertes Wärmemanagement- und Schutzgehäusebauteil für Lasersender

Technische Definition

Ein kritisches Bauteil in Lasersendersystemen, das zwei Funktionen erfüllt: die Ableitung der vom Laserdioden erzeugten Wärme und die Bereitstellung eines strukturellen Gehäuses zum Schutz empfindlicher optischer und elektronischer Komponenten. Der Wärmesenkenteil leitet die Wärme effizient von der Laserquelle ab, während das Gehäuse mechanische Unterstützung, Umweltschutz und elektromagnetische Abschirmung bietet.

Funktionsprinzip

Die Wärmesenke arbeitet nach den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion, indem sie Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit nutzt, um Wärme von der Laserdiode an die Umgebung abzugeben. Das Gehäuse bietet physikalischen Schutz, Wärmedämmung und kann Kühlrippen oder -kanäle zur Verbesserung der Wärmeableitung enthalten. Zusammen halten sie die optimalen Betriebstemperaturen für Laserleistung und -lebensdauer aufrecht.

Hauptmaterialien

Aluminiumlegierung Kupfer Wärmeleitmaterialien

Komponenten / BOM

Grundplatte
Primäre thermische Schnittstelle mit Laserdiode
Material: Kupfer oder Aluminium
Kühlrippen
Erhöht die Oberfläche für konvektiven Wärmeübergang
Material: Aluminiumlegierung
Montagewinkel
Befestigt das Gehäuse am Senderbaugruppe
Material: Edelstahl
Wärmeleitpad
Verbessert den Wärmekontakt zwischen Bauteilen
Material: Silikonbasierte Wärmeleitpaste

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Laser diode junction temperature exceeding 358 K (85°C) due to insufficient thermal interface material conductivity (< 3 W/m·K) Thermal runaway leading to wavelength shift > 0.07 nm/K and optical power degradation > 0.5 dB Direct-bonded copper substrate with 5 μm AuSn solder (thermal resistance < 0.3 K/W)
Cyclic thermal loading at 1 Hz frequency with ΔT = 40 K causing fatigue accumulation Microcrack propagation in 6061-T6 aluminum housing reaching critical length of 2 mm Finite element analysis-optimized rib structure with von Mises stress < 0.8×yield strength (276 MPa)

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Fertigungskontext
Wärmesenke / Gehäuse wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Heat Sink Housing Laser Thermal Enclosure

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:
Verstellbereich / Reichweite:
Einsatztemperatur:
Montage- und Anwendungskompatibilität

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Technische Hinweise
failure modes
mitigation tips
maintenance signals

Compliance & Manufacturing Standards

Hinweise zu Normen und Prüfung
standards
inspection
tolerances

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

What are the main benefits of this combined thermal sink and housing?

This component provides dual functionality: efficient heat dissipation through aluminum/copper construction and thermal interface materials, plus protective enclosure for sensitive laser transmitter electronics in one integrated solution.

Which materials are used in this thermal management component?

The housing utilizes aluminum alloy for lightweight structural protection, copper for optimal thermal conductivity in critical areas, and specialized thermal interface materials to maximize heat transfer efficiency between components.

How does this component integrate into laser transmitter systems?

It features a complete BOM including base plate, cooling fins, mounting brackets, and thermal interface pads for seamless integration, providing both thermal regulation and physical protection for laser transmitters in computer and optical manufacturing applications.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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