Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Transceiver-IC

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Transceiver-IC im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Versorgungsspannung bis Datenrate eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Transceiver-IC wird durch die Baugruppe aus Sender-Treiber und Empfänger-Komparator beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Integrierter Schaltkreis zum Senden und Empfangen von Signalen in Kommunikationsschnittstellen

Technische Definition

Ein Transceiver-IC ist ein spezialisierter integrierter Schaltkreis, der als physikalische Schnittstelle in Kommunikationssystemen dient. Er übernimmt sowohl das Senden als auch das Empfangen elektrischer Signale gemäß spezifischer Protokolle wie RS-485, Ethernet, CAN oder anderer serieller Kommunikationsstandards. Der IC wandelt digitale Daten von einem Controller oder Prozessor in geeignete Spannungspegel und Signalformate für die Übertragung über Kabel oder andere Medien um und wandelt empfangene Signale wieder in digitale Daten für den Controller um. Diese Komponente ist in der industriellen Automatisierung, Netzwerkausrüstung und eingebetteten Systemen unerlässlich, wo ein zuverlässiger Datenaustausch erforderlich ist. Der Transceiver-IC arbeitet typischerweise mit einer Versorgungsspannung von 3,0–5,5 V, unterstützt Datenraten von 10–1000 Mbit/s (Ethernet-kompatibel gemäß IEEE 802.3) und hat einen mit -40 bis 85 °C angegebenen industriellen Temperaturbereich, der modellspezifisch bestätigt werden muss. Er bietet ESD-Schutz bis zu ±8 kV (HBM an I/O-Pins, gemäß IEC 61000-4-2) und verbraucht 0,5–1,5 W bei maximaler Datenrate. Das Gerät ist in einem QFN-48-Gehäuse (JEDEC MO-220) mit einer Grundfläche von 7×7 mm erhältlich. Zu den wichtigsten elektrischen Eigenschaften gehören ein Eingangsspannungsbereich von 0–3,6 V für differentielle Eingänge, ein Ausgangsspannungshub von 2,0–3,3 V, Anstiegs-/Abfallzeiten von 1–5 ns bei 1000 Mbit/s und ein Jitter von ≤10 ps (Spitze-Spitze, gemäß IEEE 802.3). Es arbeitet bei nicht kondensierender Luftfeuchtigkeit von 5–95 % relative Luftfeuchtigkeit (gemäß IEC 60068-2-78). Der IC besteht typischerweise aus Silizium, Kupfer und Kunststoffverguss. Bei der Auswahl eines Transceiver-ICs sollten Sie modellspezifische Parameter und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten verifizieren, da die angegebenen Werte Referenzbereiche aus dem Verzeichnis sind.

Funktionsprinzip

Der Transceiver-IC funktioniert, indem er digitale Daten von einem Mikrocontroller oder Prozessor empfängt, sie in geeignete Spannungspegel und Signalformate für das jeweilige Kommunikationsprotokoll umwandelt und die Übertragungsleitung ansteuert. Auf der Empfängerseite erkennt er eingehende Signale, bereitet sie auf (Verstärkung, Filterung und Spannungspegelumsetzung) und gibt digitale Daten an den Controller aus. Viele Transceiver-ICs enthalten Funktionen wie elektrostatische Entladungsschutz, Fehlererkennung und automatisches Umschalten zwischen Sende- und Empfangsmodus. Die interne Schaltung des ICs verwaltet Signalintegrität, Impedanzanpassung und Timing, um eine zuverlässige Kommunikation über das physische Medium zu gewährleisten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Versorgungsspannung3.0–5.5 VOperating range for core logic and I/O
Datenrate10–1000 MbpsEthernet compatibleIEEE 802.3
Betriebstemperatur-40–85 °CIndustrial grade
ESD Schutz±8 kVHBM on I/O pinsIEC 61000-4-2
Leistungsaufnahme0.5–1.5 WAt max data rate
GehäusetypQFN-48RoHS compliantJEDEC MO-220
Grundfläche7×7 mmQFN package
Eingangsspannungsbereich0–3.6 VFor differential inputs
Ausgangsspannungshub2.0–3.3 VDifferential output
Anstiegs /Abfallzeit1–5 nsAt 1000 Mbps
Jitter≤10 psPeak-to-peakIEEE 802.3
Betriebsfeuchte5–95 % RHNon-condensingIEC 60068-2-78

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Silizium Kupfer Kunststoffverkapselung

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Sender-Treiber
    Wandelt digitale Signale in geeignete Spannungspegel um und treibt die Übertragungsleitung an
    Material: Silizium-Transistoren
  • Empfänger-Komparator
    Erfasst und konditioniert eingehende Signale und wandelt sie in digitale Pegel um
    Material: Silizium-Transistoren
  • ESD-Schutzschaltung
    Schützt den IC vor Schäden durch elektrostatische Entladung
    Material: Siliziumdioden
  • Vorspannungswiderstände
    Stellt die korrekte Vorspannung für Signalleitungen in Protokollen wie RS-485 bereit
    Material: Polysilizium
  • Modusumschaltungsschaltung
    Schaltet den Treiber aus und den Empfänger ein (und zurück) für Halbduplex-Busse.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung von 4 kV (HBM) während der Handhabung Gateoxidbruch in Eingangsschutzdioden, verursacht permanenten Eingangsleckstrom >1 μA Integrierte ESD-Schutzstrukturen mit Snapback-Dioden und Serienwiderständen, erreicht 8 kV HBM-Bewertung
Anhaltende Umgebungstemperatur von 95°C bei 0,8 W Verlustleistung Sperrschichttemperatur erreicht 165°C, löst thermische Abschaltung und permanente Schwellspannungsverschiebung in MOSFETs aus On-Die-Temperatursensor mit Hysterese bei 140°C, Kupfersäulen-Bump-Technologie reduziert thermischen Widerstand auf 15°C/W

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
3,0-3,6 V, -40 bis 85°C, 0-100% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Sperrschichttemperatur über 150°C, Versorgungsspannung über 4,0 V oder unter 2,7 V, elektrostatische Entladung über 2 kV (HBM)
Thermisches Durchgehen aufgrund übermäßiger Verlustleistung (P = I²R), dielektrischer Durchschlag in CMOS-Gates bei Überspannung, Elektromigration in Aluminiumverbindungen bei hoher Stromdichte (>10⁶ A/cm²)
Fertigungskontext
Transceiver-IC wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
voltage:1,8 V bis 3,6 V Versorgungsspannung
data rate:Bis zu 12,5 Gbps pro Kanal
Betriebstemperatur:-40°C bis +125°C (Betriebstemperaturbereich)
power consumption:Typisch 100-250 mW pro Kanal
Montage- und Anwendungskompatibilität
Ethernet-KommunikationssystemeOptische ModulschnittstellenHochgeschwindigkeits-Backplane-Verbindungen
Nicht geeignet: Hochspannungs-Energieübertragungsumgebungen (>50 V)
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Datenrate (Gbps)
  • Anzahl benötigter Kanäle
  • Schnittstellenprotokollkompatibilität (z.B. PCIe, Ethernet, SATA)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermisches Durchgehen
Ursache: Unzureichende Wärmeableitung aufgrund ungeeigneter Wärmeleitmaterialien oder ungenügender Kühlung, was zu Überhitzung und Ausfall der Halbleiterübergänge führt
Schäden durch elektrostatische Entladung (ESD)
Ursache: Unsachgemäße Handhabung während der Installation oder Wartung, die zu latenten oder sofortigen Ausfällen empfindlicher Halbleiterkomponenten führt
Wartungsindikatoren
  • Abnormer Temperaturanstieg, erkannt durch Thermografie oder Sensoren
  • Unterbrochene oder vollständige Unterbrechung der Signalübertragung/Empfang
Technische Hinweise
  • Strikte ESD-Schutzprotokolle während aller Handhabungs- und Wartungsvorgänge implementieren
  • Optimale Wärmeverwaltung durch geeignete Kühlkörperkonstruktion, Anwendung von Wärmeleitmaterialien und ausreichende Luftzirkulation im Gehäuse sicherstellen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN 50173-1 Informationstechnik - Anwendungsneutrale KommunikationskabelanlagenCE-Kennzeichnung für EMV-Richtlinie 2014/30/EU
Fertigungsgenauigkeit
  • Mittenwellenlänge: +/- 0,5 nm
  • Optische Ausgangsleistung: +/- 1 dBm
Qualitätsprüfung
  • Bitfehlerratentest (BER)
  • Augendiagrammanalyse

Hersteller von Transceiver-IC

2 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

CY Wireless Technology Limited
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Remote Control、Transceiver Module
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Transceiver IC”
Quellseite ansehen ↗ rficy.com · geprüft am 2026-09-08
HOPERF (Shenzhen Hope Microelectronics Co., Ltd.)
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Transceiver Module、Wireless Module、Humidity Sensor und 3 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Transceiver IC”
Quellseite ansehen ↗ hoperf.com · geprüft am 2026-09-02

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Protokolle unterstützt dieser Transceiver-IC?

Der Transceiver-IC ist für Protokolle wie RS-485, Ethernet, CAN und andere serielle Kommunikationsstandards ausgelegt. Die spezifische Protokollunterstützung hängt vom Modell ab; bitte mit dem Hersteller verifizieren.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der angegebene industrielle Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85 °C. Bestätigen Sie den genauen Bereich und die Qualifikationsnachweise für das konkrete Modell.

Verfügt der IC über ESD-Schutz?

Ja, er bietet ESD-Schutz bis zu ±8 kV (HBM an I/O-Pins) gemäß IEC 61000-4-2. Dies ist ein Referenzwert; die genauen Nennwerte sind dem Datenblatt zu entnehmen.

Welche Gehäuseoptionen sind verfügbar?

Der IC ist in einem QFN-48-Gehäuse (JEDEC MO-220) mit einer Grundfläche von 7×7 mm erhältlich. Andere Modelle können weitere Gehäuseoptionen bieten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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