Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Präzisions-LED-Chip-Träger im Bereich Elektrogeräteherstellung anhand von Wärmeleitfähigkeit bis Wärmeausdehnungskoeffizient eingeordnet.
Ein typisches Präzisions-LED-Chip-Träger wird durch die Baugruppe aus Keramiksubstrat und Leiterbahn beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Mechanisches Substrat zur Montage und thermischen Führung einzelner LED-Halbleiterchips
Der Träger stützt den LED-Chip physisch, wobei leitfähige Bahnen die elektrischen Pfade für die Leistungszufuhr bereitstellen. Sein Material und sein Design ermöglichen den Wärmetransport vom Chip zu einem größeren Kühlkörper oder zur umgebenden Struktur, um eine thermische Degradation des Halbleiters zu verhindern.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| Traglast: | Atmosphärisch bis 1,5 MPa (für hermetische Dichtungsanwendungen) |
| Einsatztemperatur: | -40°C bis +150°C (Betrieb), bis zu +300°C (Spitze während des Lötens) |
| flatness tolerance: | ≤10 µm über die Montagefläche |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Aluminiumnitrid-Keramik bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (typischerweise 150-200 W/m·K), einen gut angepassten thermischen Ausdehnungskoeffizienten zu LED-Halbleitermaterialien und eine überlegene elektrische Isolierung, was sie ideal für Hochleistungs-LED-Anwendungen macht, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.
Der CMC-Verbundwerkstoff bietet eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitig eng angepasstem thermischen Ausdehnungskoeffizienten zu LED-Halbleitermaterialien, was thermische Spannungen verhindert und eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Beleuchtungsanwendungen mit hohen Betriebstemperaturen gewährleistet.
Wichtige Spezifikationen umfassen die Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) für die Wärmeableitung, den thermischen Ausdehnungskoeffizienten (ppm/K) für die Materialkompatibilität, die Chipscherfestigkeit (MPa) für die mechanische Zuverlässigkeit, die maximale Betriebstemperatur (°C), die Oberflächenplanheit (µm) für eine korrekte Chipmontage und den Bahnwiderstand (mΩ) für die elektrische Leistung.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.