Strukturierte Komponentendaten · 2026

Klebstoff/Epoxidharz

Zweikomponentiges, duroplastisches Polymer-Klebstoffsystem zur dauerhaften Verklebung von Magnetbaugruppen in elektromechanischen Baugruppen.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Klebstoff/Epoxidharz wird in Maschinen- und Anlagenbau nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein zweikomponentiges, duroplastisches Polymer-Klebstoffsystem, das speziell für die dauerhafte Verklebung von Magnetbaugruppen in elektromechanischen Baugruppen entwickelt wurde. Es härtet zu einer starren, dauerhaften Verbindung aus, die Dimensionsstabilität unter thermischen Wechselbelastungen und mechanischen Spannungen beibehält und so eine präzise Ausrichtung und sichere Befestigung der Magnetkomponenten gewährleistet. Funktioniert durch chemische Vernetzungspolymerisation, wenn Harz und Härter gemischt werden, wodurch kovalente Bindungen entstehen, die ein starres dreidimensionales Netzwerk bilden. Der Klebstoff füllt mikroskopische Spalte zwischen Magnetoberflächen und Substraten, erzeugt mechanische Verzahnung und chemische Haftung durch Benetzung der Oberfläche und kovalente Bindung an die Substratmaterialien.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein zweikomponentiges, duroplastisches Polymer-Klebstoffsystem, das speziell für die dauerhafte Verklebung von Magnetbaugruppen in elektromechanischen Baugruppen entwickelt wurde. Es härtet zu einer starren, dauerhaften Verbindung aus, die Dimensionsstabilität unter thermischen Wechselbelastungen und mechanischen Spannungen beibehält und so eine präzise Ausrichtung und sichere Befestigung der Magnetkomponenten gewährleistet.

Funktioniert durch chemische Vernetzungspolymerisation, wenn Harz und Härter gemischt werden, wodurch kovalente Bindungen entstehen, die ein starres dreidimensionales Netzwerk bilden. Der Klebstoff füllt mikroskopische Spalte zwischen Magnetoberflächen und Substraten, erzeugt mechanische Verzahnung und chemische Haftung durch Benetzung der Oberfläche und kovalente Bindung an die Substratmaterialien.
Funktionsprinzip
Funktioniert durch chemische Vernetzungspolymerisation, wenn Harz und Härter gemischt werden, wodurch kovalente Bindungen entstehen, die ein starres dreidimensionales Netzwerk bilden. Der Klebstoff füllt mikroskopische Spalte zwischen Magnetoberflächen und Substraten und erzeugt mechanische Verzahnung und chemische Adhäsion durch Benetzung und kovalente Bindung an die Substratmaterialien.
Materialien
Epoxidharz (typischerweise auf Bisphenol-A- oder Bisphenol-F-Basis) mit Amin- oder Anhydrid-Härterenthält magnetische Partikelfüllstoffe (Eisenoxid oder Ferrit) für Wärmeleitfähigkeit und strukturelle Verstärkung. Kann Silica-thixotrope Mittel zur Viskositätskontrolle und Haftvermittler für verbesserte Haftung auf metallischen und keramischen Oberflächen enthalten.
Topfzeit
30-60Minuten
Aushärtezeit
4-8Stunden @ 25°C (vollständige Aushärtung)
Viskosität
5000-15000cP @ 25°C
Scherfestigkeit
≥20MPa
Shore D Härte
85-90
Durchschlagfestigkeit
≥15kV/mm
Einsatztemperatur
-40°C bis +150°C
Wärmeleitfähigkeit
0.8-1.2W/m·K
Normen
ISO 4587ISO 11339DIN EN 1465ASTM D1002

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Klebstoff/Epoxidharz.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Falsches Harz-Härter-Verhältnis->Unvollständige Polymerisation führt zu schwacher, gummiartiger Verbindung mit schlechten mechanischen Eigenschaften->Implementierung automatischer Mischsysteme mit Verhältnisprüfung, Verwendung vordosierter Doppelkartuschen, regelmäßige Viskositätsprüfung
Oberflächenkontamination (Öle, Oxide, Trennmittel)->Ablösung des Klebstoffs oder verringerte Verbindungsfestigkeit, was zur Ablösung des Magnetarrays unter Betriebslasten führt->Implementierung strenger Oberflächenvorbereitungsprotokolle einschließlich Lösungsmittelreinigung, Abrasion und Plasmabehandlung; Oberflächenenergietest vor dem Kleben
Thermische Wechselbeanspruchung über die Klebstoffspezifikationen hinaus->Fortschreitende Verbindungsdegradation führt zu Rissausbreitung und schließlich mechanischem Versagen->Auswahl von Klebstoffen mit CTE-Anpassung an Magnet- und Substratmaterialien, Durchführung thermischer Spannungsanalyse in der Entwurfsphase, Verwendung flexibler Epoxidformulierungen für Anwendungen mit hoher Zyklenzahl

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieser Klebstoff eignet sich zum Kleben von Magnetarrays in Permanentmagnet-Synchronmotoren, Linearmotorsystemen, Magnetlager-Baugruppen, MRI-Magnetarrays und Industrieseparatoren. Vor der Bestellung sollten Klebspaltdicke, Einsatztemperaturbereich und Oberflächenvorbereitungsanforderungen geprüft werden.
Engineering-Risiken
  • Unvollständiges Mischen führt zu schwachen Verbindungen
  • Feuchtigkeitskontamination verringert die Haftfestigkeit
  • Wärmeausdehnungsfehlanpassung verursacht Spannungsrisse
  • Ausgasen während der Aushärtung erzeugt Hohlräume
  • Ablauf der Haltbarkeit verringert die Leistung

Konformität und Prüfung

Toleranz
Klebspaltdicke Toleranz: ±0,05 mm; Ausrichtungstoleranz: ±0,1° Winkel, ±0,2 mm Position
Prüfverfahren
Scherfestigkeitsprüfung nach ISO 4587, Temperaturwechselprüfung nach IEC 60068-2-14, Vibrationsprüfung nach MIL-STD-810G, Abzugsprüfung nach ASTM D4541

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist die maximale Spaltfüllfähigkeit von Epoxidklebstoffen für Magnetarrays?

Typischerweise 0,1-0,5 mm, abhängig von der Formulierung. Thixotrope Versionen können größere Spalte überbrücken und behalten dabei die Dimensionsstabilität während der Aushärtung.

Wie beeinflusst die Temperatur den Aushärtungsprozess von Epoxidklebstoffen für Magnete?

Die Aushärtezeit nimmt exponentiell mit der Temperaturerhöhung ab. Bei 60°C kann die vollständige Aushärtung in 1-2 Stunden erreicht werden, verglichen mit 4-8 Stunden bei Raumtemperatur. Schnelles Aushärten bei hohen Temperaturen kann jedoch thermische Spannungen induzieren.

Können Epoxidklebstoffe für Magnetarrays nach dem Aushärten entfernt oder nachbearbeitet werden?

Vollständig ausgehärtetes Epoxid bildet dauerhafte Verbindungen. Die Entfernung erfordert typischerweise mechanische Methoden (Schleifen, Bearbeiten) oder thermische Zersetzung über 250°C, was die Magnetmaterialien beschädigen kann.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Maschinen- und Anlagenbau

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Klebstoff/Epoxidharz

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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