Strukturierte Komponentendaten · 2026

Adhesive/Epoxy

High-performance adhesive used for bonding magnet arrays in industrial machinery, providing structural integrity and vibration resistance.

Technische Definition und Einsatzkontext

Ein typisches Adhesive/Epoxy wird in Maschinen- und Anlagenbau nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

A two-component thermosetting polymer adhesive system specifically formulated for permanent bonding of magnet arrays in electromechanical assemblies. It cures to form a rigid, durable bond that maintains dimensional stability under thermal cycling and mechanical stress, ensuring precise alignment and secure attachment of magnetic components.

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Komponentenspezifikationen

Definition

Funktionsprinzip

Works through chemical cross-linking polymerization when resin and hardener are mixed, creating covalent bonds that form a rigid three-dimensional network. The adhesive fills microscopic gaps between magnet surfaces and substrates, creating mechanical interlock and chemical adhesion through surface wetting and covalent bonding to substrate materials.

Materialien

Epoxy resin (typically bisphenol-A or bisphenol-F based) with amine or anhydride hardenercontaining magnetic particle fillers (iron oxide or ferrite) for thermal conductivity and structural reinforcement. May include silica thixotropic agents for viscosity control and adhesion promoters for enhanced bonding to metallic and ceramic surfaces.

Pot Life

30-60 minutes

Cure Time

4-8 hours @ 25°C (full cure)

Viscosity

5000-15000 cP @ 25°C

Shear Strength

≥20 MPa

Shore D Hardness

85-90

Dielectric Strength

≥15 kV/mm

Einsatztemperatur

-40°C to +150°C

Thermal Conductivity

0.8-1.2 W/m·K

Normen

ISO 4587ISO 11339DIN EN 1465ASTM D1002

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Adhesive/Epoxy.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

Magnetfeldanordnung

Eine präzise angeordnete Baugruppe aus Dauermagneten, die zur Erzeugung kontrollierter Magnetfelder für Bewegungsanwendungen konzipiert ist.

Produktdetails ansehen ->

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Incorrect resin-to-hardener ratio->Incomplete polymerization resulting in weak, rubbery bond with poor mechanical properties->Implement automated mixing systems with ratio verification, use pre-measured dual-cartridge packaging, conduct regular viscosity testing

Surface contamination (oils, oxides, release agents)->Adhesive de-bonding or reduced bond strength leading to magnet array detachment under operational loads->Implement strict surface preparation protocols including solvent cleaning, abrasion, and plasma treatment; conduct surface energy testing before bonding

Thermal cycling beyond adhesive specifications->Progressive bond degradation leading to crack propagation and eventual mechanical failure->Select adhesives with CTE matching magnet and substrate materials, implement thermal stress analysis in design phase, use flexible epoxy formulations for high-cycling applications

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Kompatibel mit

Permanent Magnet Synchronous Motors Linear Motor Systems Magnetic Bearing Assemblies MRI Magnet Arrays Industrial Separators

Austauschteile

3M Scotch-Weld Henkel Loctite Master Bond Permabond Huntsman Araldite

Incomplete mixing leading to weak bonds

Moisture contamination reducing adhesion strength

Thermal expansion mismatch causing stress fractures

Outgassing during cure creating voids

Shelf life expiration reducing performance

Konformität und Prüfung

tolerance

Bond line thickness tolerance: ±0.05 mm; Alignment tolerance: ±0.1° angular, ±0.2 mm positional

test method

Shear strength testing per ISO 4587, thermal cycling per IEC 60068-2-14, vibration testing per MIL-STD-810G, pull-off adhesion testing per ASTM D4541

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

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Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation

4/5

Fertigungsfähigkeit

4/5

Prüfbarkeit

5/5

Lieferantentransparenz

3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Haeufige Fragen

What is the maximum gap filling capability of magnet array epoxy adhesives?

Typically 0.1-0.5 mm depending on formulation. Thixotropic versions can bridge larger gaps while maintaining dimensional stability during cure.

How does temperature affect the curing process of magnet epoxy adhesives?

Cure time decreases exponentially with temperature increase. At 60°C, full cure can be achieved in 1-2 hours versus 4-8 hours at room temperature. However, rapid curing at high temperatures may induce thermal stresses.

Can magnet array epoxy adhesives be removed or reworked after curing?

Fully cured epoxy forms permanent bonds. Removal typically requires mechanical methods (grinding, machining) or thermal decomposition above 250°C, which may damage magnet materials.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Maschinen- und Anlagenbau

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung

Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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