Strukturierte Komponentendaten · 2026

Heat Sink Base Plate

Heat sink base plate is the primary thermal interface component that transfers heat from heat-generating sources to cooling fins or other dissipation structures.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Heat Sink Base Plate wird in Maschinen- und Anlagenbau nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

The heat sink base plate serves as the foundational thermal conduction element in heat sink assemblies, designed to efficiently absorb and distribute thermal energy from electronic components, machinery parts, or industrial equipment. It provides a flat, thermally conductive surface that maximizes contact area with heat sources while minimizing thermal resistance through optimized material selection and manufacturing precision.

Komponentenspezifikationen

Definition
The heat sink base plate serves as the foundational thermal conduction element in heat sink assemblies, designed to efficiently absorb and distribute thermal energy from electronic components, machinery parts, or industrial equipment. It provides a flat, thermally conductive surface that maximizes contact area with heat sources while minimizing thermal resistance through optimized material selection and manufacturing precision.
Funktionsprinzip
Operates on Fourier's Law of heat conduction, where thermal energy transfers from high-temperature regions (heat source contact surface) to lower-temperature regions (fins or cooling structures) through the base plate material. The plate's thermal conductivity, thickness, and surface flatness determine heat transfer efficiency, with heat spreading laterally to prevent localized hotspots before vertical transfer to dissipation elements.
Materialien
Aluminum alloys (60616063)Copper (C11000)Copper-tungsten compositesor Aluminum Silicon Carbide (AlSiC) for specific applications requiring controlled thermal expansion. Surface treatments include anodizing (for aluminum) or nickel plating (for copper) to enhance corrosion resistance and improve thermal interface characteristics.
Thickness Range
3-15 mm
Surface Roughness
Ra 0.8-1.6 μm
Flatness Tolerance
≤0.05 mm per 100 mm
Thermal Conductivity
150-400 W/m·K
Einsatztemperatur
-40°C to 150°C
Normen
ISO 9001DIN EN 14024

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Heat Sink Base Plate.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Inadequate material selection for thermal expansion coefficient->Warping or cracking under thermal cycling->Use materials with matched thermal expansion coefficients or implement compliant interface layers
Poor surface finish or contamination->Increased thermal resistance at interfaces->Implement strict surface quality controls and cleaning procedures before assembly

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal fatigue from cyclic temperature variations
1
Galvanic corrosion in mixed-material assemblies
2
Mechanical deformation under thermal stress
3
Insufficient flatness causing thermal interface gaps

Konformität und Prüfung

tolerance
Flatness: ±0.05mm, Thickness: ±0.1mm, Parallelism: 0.1mm/100mm
test method
Thermal resistance measurement per ASTM D5470, flatness verification using coordinate measuring machines (CMM), surface roughness testing per ISO 4287

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the difference between aluminum and copper heat sink base plates?

Aluminum offers lighter weight and lower cost with good thermal conductivity (150-200 W/m·K), while copper provides superior thermal conductivity (400 W/m·K) but is heavier and more expensive. Copper is preferred for high-power applications where maximum heat transfer is critical.

How does base plate flatness affect thermal performance?

Surface flatness directly impacts thermal interface resistance. Imperfect flatness creates air gaps between the heat source and base plate, significantly reducing heat transfer efficiency. Precision machining ensures optimal contact and minimizes thermal resistance.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Maschinen- und Anlagenbau

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Naechste Komponente
散热器底座
URN:CNFX:ME:UNIT:HEAT_SINK_BASE_PLATE