Strukturierte Komponentendaten · 2026

MEMS-Beschleunigungssensor-Chip

Ein MEMS-Beschleunigungssensor-Chip ist ein mikrotechnisch gefertigtes Siliziumbauteil, das lineare Beschleunigung entlang einer oder mehrerer Achsen mittels kapazitiver, piezoresistiver oder thermischer Messprinzipien erfasst und misst.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches MEMS-Beschleunigungssensor-Chip wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein MEMS-Beschleunigungssensor-Chip ist ein mikrotechnisch gefertigtes Siliziumbauteil, das lineare Beschleunigung entlang einer oder mehrerer Achsen mittels kapazitiver, piezoresistiver oder thermischer Messprinzipien erfasst und misst. Er besteht aus mikroskopischen mechanischen Strukturen (Prüfmassen, Federn und Elektroden), die mit elektronischen Schaltungen auf einem einzigen Siliziumsubstrat integriert sind, und ermöglicht so präzise Bewegungserfassung in kompakten Bauformen für Trägheitsnavigation, Vibrationsüberwachung und Bewegungssteuerungsanwendungen. Funktioniert nach dem zweiten Newtonschen Gesetz. Bei Beschleunigung wird eine aufgehängte Prüfmasse im Chip relativ zu festen Elektroden ausgelenkt, wodurch sich die Kapazität ändert. Diese Kapazitätsänderung wird von integrierten ASIC-Schaltungen in Spannungssignale umgewandelt und liefert digitale oder analoge Ausgänge proportional zur Beschleunigungsgröße und -richtung.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein MEMS-Beschleunigungssensor-Chip ist ein mikrotechnisch gefertigtes Siliziumbauteil, das lineare Beschleunigung entlang einer oder mehrerer Achsen mittels kapazitiver, piezoresistiver oder thermischer Messprinzipien erfasst und misst. Er besteht aus mikroskopischen mechanischen Strukturen (Prüfmassen, Federn und Elektroden), die mit elektronischen Schaltungen auf einem einzigen Siliziumsubstrat integriert sind, und ermöglicht so präzise Bewegungserfassung in kompakten Bauformen für Trägheitsnavigation, Vibrationsüberwachung und Bewegungssteuerungsanwendungen.

Funktioniert nach dem zweiten Newtonschen Gesetz. Bei Beschleunigung wird eine aufgehängte Prüfmasse im Chip relativ zu festen Elektroden ausgelenkt, wodurch sich die Kapazität ändert. Diese Kapazitätsänderung wird von integrierten ASIC-Schaltungen in Spannungssignale umgewandelt und liefert digitale oder analoge Ausgänge proportional zur Beschleunigungsgröße und -richtung.
Funktionsprinzip
Funktioniert nach dem zweiten Newtonschen Gesetz. Bei Beschleunigung wird eine aufgehängte Prüfmasse im Chip relativ zu festen Elektroden ausgelenkt, wodurch sich die Kapazität ändert. Diese Kapazitätsänderung wird durch integrierte ASIC-Schaltungen in Spannungssignale umgewandelt, die eine proportionale digitale oder analoge Ausgabe liefern.
Materialien
Einkristallines Siliziumsubstrat (typischerweise 100-500 μm dick)Siliziumdioxid-IsolationsschichtenAluminium- oder Kupfermetallisierung für VerbindungenSiliziumnitrid-PassivierungsschichtGold- oder Lotbumps für die Gehäuseverbindung.
Bandbreite
0.5-5000Hz
Auflösung
0.1-10mg
Empfindlichkeit
0.5-800 mV/g (analog), 0.25-8192 LSB/g (digital)
Gehäusegröße
3x3 mm bis 5x5 mm
Rauschdichte
25-400μg/√Hz
Versorgungsspannung
1.8V bis 5.5V
Ausgangsschnittstelle
I2C, SPI, analog
Messbereich
±2g bis ±200g
Achsenkonfiguration
1, 2 oder 3 Achsen
Betriebstemperatur
-40°C bis +125°C
Normen
ISO 16063-21IEC 60747-14-1JEDEC JESD22-A114

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für MEMS-Beschleunigungssensor-Chip.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Übermäßiger mechanischer Schock während Handhabung oder Betrieb->Bruch der Aufhängungsfedern oder Anker der Prüfmasse->Implementierung von Anschlägen im mechanischen Design, Verwendung von Schutzverpackung beim Transport, Begrenzung des Betriebs-g-Bereichs
Elektrostatische Entladung durch unsachgemäße Handhabung->Gateoxid-Durchbruch in CMOS-Schaltungen, Latch-up-Ereignisse->ESD-geschützte Arbeitsplätze, leitfähige Verpackung, On-Chip-ESD-Schutzdioden
Feuchtigkeitseintritt durch Hermetizitätsverlust->Stiction, Korrosion von Metallbahnen, Parameterdrift->Hermetische Wafer-Level-Verpackung, Feuchtigkeitsgetter, Konformbeschichtung

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieser Chip ist kompatibel mit Präzisions-IMU-Modulen, industrieller Vibrationsüberwachung und Roboter-Bewegungssteuerung. Vor der Bestellung prüfen Sie bitte Gehäusegröße, Schnittstelle und Messbereich auf Übereinstimmung mit Ihrer Anwendung.
Engineering-Risiken
  • Mechanischer Schock, der die Auslenkungsgrenzen der Prüfmasse überschreitet
  • Elektrostatische Entladung, die empfindliche Schaltkreise beschädigt
  • Kontamination während der Handhabung, die bewegliche Teile beeinträchtigt
  • Thermische Spannung, die Gehäusedelamination verursacht
  • Lötstellenermüdung unter Vibration

Konformität und Prüfung

Toleranz
Empfindlichkeit ±0,5% vom Endwert, Null-g-Offset ±50 mg, Temperaturkoeffizient ±0,01%/°C
Prüfverfahren
Drei-Achsen-Präzisionsdrehtisch-Kalibrierung, Temperaturzyklen (-40°C bis +125°C), Vibrationstest nach MIL-STD-810G, Schocktest bis 5000g, Langzeitstabilitätsüberwachung

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen MEMS-Beschleunigungsmesser-Chip und verpacktem Beschleunigungsmesser?

Der Chip ist der nackte Siliziumwafer mit den Sensorelementen und der Elektronik, während der verpackte Beschleunigungsmesser den Chip in einem Schutzgehäuse mit elektrischen Anschlüssen, Umgebungsabdichtung und manchmal zusätzlicher Signalaufbereitung enthält.

Wie beeinflusst die Temperatur die Leistung des MEMS-Beschleunigungsmessers?

Temperaturschwankungen verursachen thermische Ausdehnung der Materialien und Änderungen der elektronischen Eigenschaften, was zu Nullpunktdrift und Empfindlichkeitsschwankungen führt. Hochwertige Chips enthalten Temperaturkompensationsschaltungen und verwenden Materialien mit angepassten thermischen Koeffizienten.

Was sind häufige Ausfallarten von MEMS-Beschleunigungsmesser-Chips?

Stiction (dauerhaftes Anhaften beweglicher Teile), Ermüdungsbruch der Aufhängungsfedern, Kontaminationspartikel, die mechanische Störungen verursachen, Schäden durch elektrostatische Entladung an der Schaltung und Hermetizitätsverlust, der zu Feuchtigkeitseintritt führt.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für MEMS-Beschleunigungssensor-Chip

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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