Strukturierte Komponentendaten · 2026

MEMS-Gyroskop-Chip

Ein MEMS-Gyroskop-Chip ist das mikrogefertigte Silizium-Kernelement, das die Winkelgeschwindigkeit über den Coriolis-Effekt erfasst und misst.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches MEMS-Gyroskop-Chip wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein MEMS-Gyroskop-Chip ist das mikrogefertigte Silizium-Kernelement, das die Winkelgeschwindigkeit über den Coriolis-Effekt erfasst und misst. Es besteht aus vibrierenden Prüfmassen, Sensorelektroden und Antriebsmechanismen, die auf ein Siliziumsubstrat geätzt sind, typischerweise mit einer Fläche von 1-5 mm². Dieser Chip dient als grundlegendes Sensorelement in IMU-Modulen und wandelt mechanische Bewegung in elektrische Signale für Navigations-, Stabilisierungs- und Bewegungserfassungsanwendungen um.

Funktioniert nach dem Coriolis-Effekt: Wenn die vibrierenden Prüfmassen des Chips einer Winkelrotation ausgesetzt sind, induzieren Coriolis-Kräfte sekundäre Schwingungen senkrecht sowohl zur Antriebsbewegung als auch zur Rotationsachse. Diese sekundären Schwingungen werden von kapazitiven Sensorelektroden erfasst, wobei die resultierenden Kapazitätsänderungen proportional zur Winkelgeschwindigkeit sind. Der Chip verwendet typischerweise elektrostatischen Antrieb und kapazitive Erfassung mit Resonanzfrequenzen zwischen 10-50 kHz.
Funktionsprinzip
Funktioniert nach dem Coriolis-Effekt: Wenn die vibrierenden Prüfmassen des Chips einer Winkelrotation ausgesetzt sind, induzieren Coriolis-Kräfte sekundäre Schwingungen senkrecht zur Antriebsbewegung und zur Rotationsachse. Diese sekundären Schwingungen werden durch kapazitive Messelektroden erfasst, wobei die resultierenden Kapazitätsänderungen proportional zur Winkelgeschwindigkeit sind. Der Chip verwendet typischerweise elektrostatischen Antrieb und kapazitive Erfassung mit Resonanzfrequenzen zwischen 10-50 kHz.
Materialien
Einkristallines Siliziumsubstrat (typischerweise 100-500 μm dick)Siliziumdioxid-IsolationsschichtenAluminium- oder Kupfermetallisierung für ElektrodenSiliziumnitrid-PassivierungsschichtGold- oder Aluminium-Bondpads für elektrische Verbindungen.
Bandbreite
10 to 1000Hz
Gehäusegröße
1.5×1.5 to 5×5mm²
Rauschdichte
0.001 to 0.1°/s/√Hz
Bias Stabilität
0.1 to 10°/h
Versorgungsspannung
1.8 to 5.0V
Messbereich
±50 to ±2000°/s
Resonanzfrequenz
15-30kHz
Betriebstemperatur
-40 to +85°C
Skalenfaktor Genauigkeit
0.1% to 1%
Normen
ISO 9001ISO/TS 16949IEC 60747-14MIL-STD-883AEC-Q100

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für MEMS-Gyroskop-Chip.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Partikelkontamination während der Waferverarbeitung->Erhöhte mechanische Dämpfung oder vollständiges Stiction->Reinraumverarbeitung (Klasse 100 oder besser), Partikelüberwachung, ordnungsgemäße Handhabungsverfahren
Elektrostatische Entladung während der Handhabung->Dielektrischer Durchschlag der Messelektroden->ESD-geschützte Arbeitsplätze, ordnungsgemäße Erdung, antistatische Verpackungsmaterialien
Mechanischer Stoß während der Montage->Bruch der empfindlichen Prüfmassenstrukturen->Stoßdämpfende Montagevorrichtungen, kontrollierte Krafteinwirkung, Sichtprüfung

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieser Chip eignet sich für präzise Trägheitssysteme, die eine hochgenaue Winkelgeschwindigkeitsmessung erfordern. Vor der Bestellung sollten Sie Gehäusegröße, elektrische Schnittstelle und Leistungsparameter auf Ihre Anwendung abstimmen.
Engineering-Risiken
  • Stiction während Betrieb oder Lagerung
  • Mechanischer Bruch durch Stoß/Vibration
  • Schäden durch elektrostatische Entladung
  • Kontamination durch Verpackungsprozesse
  • Leistungsdrift durch thermische Spannung
  • Hermetischer Verschlussfehler im endgültigen Gehäuse

Konformität und Prüfung

Toleranz
Messgenauigkeit der Winkelrate innerhalb ±0,5% des Vollausschlags, Bias-Stabilität innerhalb des angegebenen Temperaturbereichs, Linearitätsfehler <0,1% FS
Prüfverfahren
Ratentischprüfung für Skalenfaktor und Bias, Temperaturzyklen (-40°C bis +85°C), Vibrationsprüfung (20-2000 Hz), Stoßprüfung (bis 5000 g), Langzeitstabilitätsprüfung, elektrische Parameterverifikation

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Vergleichen Sie Produktumfang und Quellenangaben. Nennen Sie bei Ihrer Anfrage Spezifikationen, Menge und Liefertermin.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
Unterlagen des konkreten Modells prüfen
Fertigungsfähigkeit
Unterlagen des konkreten Modells prüfen
Prüfbarkeit
Unterlagen des konkreten Modells prüfen
Lieferantentransparenz
Unterlagen des konkreten Modells prüfen

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen MEMS-Gyroskop-Chip und verpacktem Gyroskop?

Der MEMS-Gyroskop-Chip ist das unverpackte Silizium-Sensorelement ohne Gehäuse, während verpackte Gyroskope den Chip in einem schützenden Gehäuse mit elektrischen Anschlüssen und manchmal integriertem ASIC zur Signalaufbereitung enthalten.

Wie beeinflusst die Temperatur die Leistung des MEMS-Gyroskop-Chips?

Temperaturschwankungen verursachen Änderungen der mechanischen Eigenschaften von Silizium und der elektronischen Kennwerte, was zu Bias-Drift und Skalenfaktorfehlern führt. Hochleistungschips enthalten Temperaturkompensationsstrukturen oder erfordern externe Temperatursensoren und Kompensationsalgorithmen.

Was sind typische Ausfallmodi von MEMS-Gyroskop-Chips?

Häufige Ausfälle sind Stiction (Anhaften beweglicher Teile), Bruch empfindlicher Strukturen, Elektrodenverschlechterung, Kontamination durch Verpackungsprozesse und Schäden durch elektrische Überlastung der Messschaltungen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für MEMS-Gyroskop-Chip

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URN:CNFX:ME:UNIT:MEMS_GYROSCOPE_DIE
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