Strukturierte Komponentendaten · 2026

Gehäuse

Das Gehäuse eines Quarzoszillators ist eine präzise gefertigte Umhüllung, die den Quarzresonator und die zugehörigen elektronischen Komponenten enthält und schützt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Gehäuse wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Das Gehäuse eines Quarzoszillators ist eine präzise gefertigte Umhüllung, die den Quarzresonator und die zugehörigen elektronischen Komponenten enthält und schützt. Es erfüllt mehrere kritische Funktionen, darunter mechanische Unterstützung, Wärmemanagement, Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen (EMI) und Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und Verunreinigungen. Das Gehäuse gewährleistet die präzise Frequenzstabilität des Quarzes, indem es kontrollierte atmosphärische Bedingungen bereitstellt und äußere Vibrationen sowie thermische Schwankungen minimiert. Das Gehäuse funktioniert nach den Prinzipien des mechanischen Schutzes, des Wärmemanagements und der elektromagnetischen Verträglichkeit. Es bietet eine hermetische oder semi-hermetische Abdichtung, um stabile interne Bedingungen für den Quarzresonator aufrechtzuerhalten, verhindert Kontamination durch äußere Einflüsse, leitet während des Betriebs entstehende Wärme ab und schirmt die empfindliche Oszillatorschaltung vor äußeren elektromagnetischen Störungen ab, während es gleichzeitig die eigenen Emissionen begrenzt.

Komponentenspezifikationen

Definition
Das Gehäuse eines Quarzoszillators ist eine präzise gefertigte Umhüllung, die den Quarzresonator und die zugehörigen elektronischen Komponenten enthält und schützt. Es erfüllt mehrere kritische Funktionen, darunter mechanische Unterstützung, Wärmemanagement, Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen (EMI) und Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und Verunreinigungen. Das Gehäuse gewährleistet die präzise Frequenzstabilität des Quarzes, indem es kontrollierte atmosphärische Bedingungen bereitstellt und äußere Vibrationen sowie thermische Schwankungen minimiert.

Das Gehäuse funktioniert nach den Prinzipien des mechanischen Schutzes, des Wärmemanagements und der elektromagnetischen Verträglichkeit. Es bietet eine hermetische oder semi-hermetische Abdichtung, um stabile interne Bedingungen für den Quarzresonator aufrechtzuerhalten, verhindert Kontamination durch äußere Einflüsse, leitet während des Betriebs entstehende Wärme ab und schirmt die empfindliche Oszillatorschaltung vor äußeren elektromagnetischen Störungen ab, während es gleichzeitig die eigenen Emissionen begrenzt.
Funktionsprinzip
The package/housing operates on principles of mechanical protection, thermal management, and electromagnetic compatibility. It provides a hermetic or semi-hermetic seal to maintain stable internal conditions for the quartz crystal resonator, prevents contamination from external elements, dissipates heat generated during operation, and shields the sensitive oscillator circuitry from external electromagnetic interference while containing its own emissions.
Materialien
Übliche Materialien sind: Kovar-Legierung (Fe-Ni-Co) für MetallgehäuseKeramik (Aluminiumoxid Al₂O₃) für oberflächenmontierte BauelementeKunststoff (PPSLCP) für kostengünstige Anwendungen und Glas für spezielle hermetische Abdichtungen. Leadframes bestehen typischerweise aus Alloy 42 oder Kupferlegierungen. Als Dichtmaterialien werden GlasfritteLot oder Epoxidharze verwendet.
Dimensions
Standard sizes: 3.2x2.5mm, 5.0x3.2mm, 7.0x5.0mm
Lead Count
4-pin, 6-pin, 8-pin configurations
Package Type
SMD (Surface Mount Device), DIP (Dual In-line Package), TO (Transistor Outline)
Sealing Type
Hermetic, Semi-hermetic, Non-hermetic
Mounting Height
0.8mm to 1.2mm typical
Einsatztemperatur
-55°C to +125°C
Einsatztemperatur
-40°C to +85°C (Commercial), -40°C to +125°C (Industrial)
Moisture Sensitivity Level
MSL 1 to MSL 3
Normen
ISO 9001IEC 60122-1JESD22-A113MIL-PRF-55310

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Gehäuse.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Inadequate sealing process control->Moisture ingress leading to frequency drift and eventual oscillator failure->Implement hermeticity testing (fine/ gross leak tests), use proper sealing materials, maintain controlled manufacturing environment
Coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch between materials->Package cracking or delamination during temperature cycling->Select materials with compatible CTE, implement stress relief designs, use compliant adhesives and sealants
Insufficient EMI shielding design->Electromagnetic interference affecting nearby circuits or failing regulatory compliance->Implement proper grounding, use conductive coatings or metal shielding, optimize package geometry for EMI containment

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Hermetic seal failure leading to moisture ingress
1
Thermal stress causing package cracking
2
EMI radiation exceeding regulatory limits
3
Mechanical vibration affecting frequency stability
4
Solder joint failure due to thermal cycling

Konformität und Prüfung

tolerance
±10ppm to ±50ppm frequency stability, ±3% to ±10% frequency accuracy
test method
Environmental stress screening (ESS), thermal cycling (-55°C to +125°C), vibration testing (10-2000Hz), hermeticity testing (helium leak detection), EMI/EMC testing per FCC/CE standards

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the difference between hermetic and non-hermetic crystal oscillator packages?

Hermetic packages provide complete sealing against moisture and gases using metal, ceramic, or glass materials, offering superior long-term stability and reliability. Non-hermetic packages use plastic materials with lower cost but reduced protection against environmental factors.

How does the package material affect crystal oscillator performance?

Package materials significantly impact thermal characteristics, mechanical stability, and EMI shielding. Ceramic packages offer excellent thermal conductivity and stability, metal packages provide superior EMI shielding, while plastic packages offer cost advantages with adequate performance for many commercial applications.

What are the key considerations when selecting a crystal oscillator package?

Key considerations include: operating environment (temperature, humidity), required frequency stability, EMI requirements, mounting method (SMD vs through-hole), space constraints, thermal management needs, and cost targets for the specific application.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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