Strukturierte Komponentendaten · 2026

Gehäuse

Präzisionsgehäuse für Laserdiodenchips mit mechanischem Schutz, Wärmeableitung, hermetischer Abdichtung und optischer Ausrichtung.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Gehäuse wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein präzisionsgefertigtes Gehäuse zur Aufnahme von Laserdiodenchips, das mechanischen Schutz, Wärmeableitung über integrierte Kühlkörper, hermetische Abdichtung zur Verhinderung von Kontamination sowie präzise optische Ausrichtung für die Strahlemmission bietet. Es umfasst elektrische Kontakte, optische Fenster/Linsen und Montageschnittstellen, die mit industriellen Lasersystemen kompatibel sind. Das Gehäuse leitet die von der Laserdiode erzeugte Wärme über leitfähige Materialien (z. B. Kupfer, Aluminium) ab, um optimale Betriebstemperaturen aufrechtzuerhalten, und versiegelt das Innere hermetisch mit Glas- oder Keramikfenstern, um den Halbleiter vor Umwelteinflüssen zu schützen. Es richtet die Emissionsachse der Diode durch Präzisionsbearbeitung auf die externe Optik aus.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein präzisionsgefertigtes Gehäuse zur Aufnahme von Laserdiodenchips, das mechanischen Schutz, Wärmeableitung über integrierte Kühlkörper, hermetische Abdichtung zur Verhinderung von Kontamination sowie präzise optische Ausrichtung für die Strahlemmission bietet. Es umfasst elektrische Kontakte, optische Fenster/Linsen und Montageschnittstellen, die mit industriellen Lasersystemen kompatibel sind.

Das Gehäuse leitet die von der Laserdiode erzeugte Wärme über leitfähige Materialien (z. B. Kupfer, Aluminium) ab, um optimale Betriebstemperaturen aufrechtzuerhalten, und versiegelt das Innere hermetisch mit Glas- oder Keramikfenstern, um den Halbleiter vor Umwelteinflüssen zu schützen. Es richtet die Emissionsachse der Diode durch Präzisionsbearbeitung auf die externe Optik aus.
Funktionsprinzip
Das Gehäuse leitet die vom Laserdioden-Chip erzeugte Wärme über leitfähige Materialien (z. B. Kupfer, Aluminium) ab, um optimale Betriebstemperaturen zu gewährleisten, und versiegelt das Innere hermetisch mit Glas- oder Keramikfenstern, um den Halbleiter vor Umwelteinflüssen zu schützen. Es richtet die Emissionsachse der Diode durch Präzisionsbearbeitung auf externe Optiken aus.
Materialien
Kupfer-Wolfram (CuW) oder Aluminiumnitrid (AlN) für GrundplattenKovar oder Edelstahl für SeitenwändeBorosilikatglas oder Saphir für optische Fenstervergoldete Kontakte.
Abmessungen
TO-3, TO-9, oder kundenspezifische Fußabdrücke
Hermetizität
< 5×10⁻⁸ atm·cc/s He
Optische Apertur
3-10 mmDurchmesser
Wärmewiderstand
< 10K/W
Betriebstemperatur
-40°C bis +85°C
Normen
ISO 10110IEC 60825MIL-PRF-38534

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Gehäuse.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Schlechte Lötverbindung zwischen Diode und Grundplatte->Erhöhter Wärmewiderstand und Überhitzung->Verwenden Sie automatisiertes Löten mit Röntgenprüfung und Temperaturwechseltests.
Riss des Dichtglases unter thermischer Belastung->Verlust der Hermetizität und Kontaminationseintritt->Implementieren Sie spannungsentlastende Designs und CTE-angepasste Materialien.

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieses Gehäuse ist mit verschiedenen industriellen Lasersystemen kompatibel, einschließlich Faserlaser, Laserschneiden, medizinische Laser und Telekommunikation. Vor der Bestellung prüfen Sie bitte, ob Abmessungen, optische Apertur und Wärmewiderstand Ihren Anforderungen entsprechen.
Engineering-Risiken
  • Thermisches Durchgehen durch unzureichende Wärmeableitung
  • Hermetizitätsverlust führt zur Diodendegradation
  • Fehlausrichtung verursacht Strahldivergenz oder Leistungsverlust

Konformität und Prüfung

Toleranz
±0,05 mm für optische Achsenausrichtung, ±1° für Fensterparallelität
Prüfverfahren
Helium-Lecktest nach MIL-STD-883, Wärmebildgebung zur Hotspot-Erkennung, Spektroradiometrie zur Überprüfung der optischen Ausgangsleistung

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion eines Laserdioden-Gehäuses?

Schutz des Diodenchips vor Umweltschäden, Wärmeableitung und Bereitstellung elektrischer/optischer Schnittstellen für die Integration in Lasersysteme.

Warum ist hermetische Abdichtung bei industriellen Laserdioden-Gehäusen entscheidend?

Sie verhindert, dass Feuchtigkeit, Staub und Gase den Halbleiter degradieren, und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit und stabile optische Leistung.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Gehäuse

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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