Strukturierte Komponentendaten · 2026

Gehäuse

Präzisionsgehäuse für Laserdiodenchips mit mechanischem Schutz, Wärmeableitung, hermetischer Abdichtung und optischer Ausrichtung.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Gehäuse wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein präzisionsgefertigtes Gehäuse zur Aufnahme von Laserdiodenchips, das mechanischen Schutz, Wärmeableitung über integrierte Kühlkörper, hermetische Abdichtung zur Verhinderung von Kontamination sowie präzise optische Ausrichtung für die Strahlemmission bietet. Es umfasst elektrische Kontakte, optische Fenster/Linsen und Montageschnittstellen, die mit industriellen Lasersystemen kompatibel sind. Das Gehäuse leitet die von der Laserdiode erzeugte Wärme über leitfähige Materialien (z. B. Kupfer, Aluminium) ab, um optimale Betriebstemperaturen aufrechtzuerhalten, und versiegelt das Innere hermetisch mit Glas- oder Keramikfenstern, um den Halbleiter vor Umwelteinflüssen zu schützen. Es richtet die Emissionsachse der Diode durch Präzisionsbearbeitung auf die externe Optik aus.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein präzisionsgefertigtes Gehäuse zur Aufnahme von Laserdiodenchips, das mechanischen Schutz, Wärmeableitung über integrierte Kühlkörper, hermetische Abdichtung zur Verhinderung von Kontamination sowie präzise optische Ausrichtung für die Strahlemmission bietet. Es umfasst elektrische Kontakte, optische Fenster/Linsen und Montageschnittstellen, die mit industriellen Lasersystemen kompatibel sind.

Das Gehäuse leitet die von der Laserdiode erzeugte Wärme über leitfähige Materialien (z. B. Kupfer, Aluminium) ab, um optimale Betriebstemperaturen aufrechtzuerhalten, und versiegelt das Innere hermetisch mit Glas- oder Keramikfenstern, um den Halbleiter vor Umwelteinflüssen zu schützen. Es richtet die Emissionsachse der Diode durch Präzisionsbearbeitung auf die externe Optik aus.
Funktionsprinzip
The casing dissipates heat generated by the laser diode via conductive materials (e.g., copper, aluminum) to maintain optimal operating temperatures, while hermetically sealing the interior with glass or ceramic windows to protect the semiconductor from environmental factors. It aligns the diode's emission axis with external optics through precision machining.
Materialien
Kupfer-Wolfram (CuW) oder Aluminiumnitrid (AlN) für GrundplattenKovar oder Edelstahl für SeitenwändeBorosilikatglas oder Saphir für optische Fenstervergoldete Kontakte.
Dimensions
TO-3, TO-9, or custom footprints
Hermeticity
< 5×10⁻⁸ atm·cc/s He
Optical Aperture
3-10 mm diameter
Thermal Resistance
< 10 K/W
Einsatztemperatur
-40°C to +85°C
Normen
ISO 10110IEC 60825MIL-PRF-38534

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Gehäuse.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Poor solder joint between diode and baseplate->Increased thermal resistance and overheating->Use automated soldering with X-ray inspection and thermal cycling tests.
Seal glass cracking under thermal stress->Loss of hermeticity and contamination ingress->Implement stress-relief designs and CTE-matched materials.

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal runaway due to inadequate heat dissipation
1
Hermeticity failure leading to diode degradation
2
Misalignment causing beam divergence or power loss

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.05 mm for optical axis alignment, ±1° for window parallelism
test method
Helium leak testing per MIL-STD-883, thermal imaging for hotspot detection, spectroradiometry for optical output verification

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the primary function of a laser diode package?

To protect the diode chip from environmental damage, dissipate heat, and provide electrical/optical interfaces for integration into laser systems.

Why is hermetic sealing critical in industrial laser diode casings?

It prevents moisture, dust, and gases from degrading the semiconductor, ensuring long-term reliability and stable optical performance.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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Gehäuse (Can oder Pouch)
URN:CNFX:ME:UNIT:PACKAGE_CASING