Strukturierte Komponentendaten · 2026

Fotodiode (Empfänger)

Eine Fotodiode ist ein spezialisiertes Halbleiterbauelement, das einfallende Lichtphotonen durch den photoelektrischen Effekt in proportionalen elektrischen Strom umwandelt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Fotodiode (Empfänger) wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine Fotodiode ist ein spezialisiertes Halbleiterbauelement, das dazu dient, einfallende Lichtphotonen zu erkennen und durch den photoelektrischen Effekt in einen proportionalen elektrischen Strom umzuwandeln. In Transceiver-Modulen fungiert sie als optischer Empfänger, der modulierte Lichtsignale aus Glasfasern erfasst und in elektrische Signale umwandelt, die von Kommunikationssystemen weiterverarbeitet werden. Diese Bauelemente arbeiten in Sperrrichtung, um schnelle Ansprechzeiten und hohe Empfindlichkeit über bestimmte Wellenlängenbereiche zu erreichen. Funktioniert nach dem photoelektrischen Effekt, bei dem einfallende Lichtphotonen mit ausreichender Energie Elektron-Loch-Paare in der Verarmungszone des Halbleiters erzeugen. Unter Sperrspannung werden diese Ladungsträger über den pn-Übergang getrieben und erzeugen einen Photostrom, der proportional zur Lichtintensität ist. Die PIN-Struktur (p-i-n) wird üblicherweise für optimale Leistung in Kommunikationsanwendungen verwendet.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine Fotodiode ist ein spezialisiertes Halbleiterbauelement, das dazu dient, einfallende Lichtphotonen zu erkennen und durch den photoelektrischen Effekt in einen proportionalen elektrischen Strom umzuwandeln. In Transceiver-Modulen fungiert sie als optischer Empfänger, der modulierte Lichtsignale aus Glasfasern erfasst und in elektrische Signale umwandelt, die von Kommunikationssystemen weiterverarbeitet werden. Diese Bauelemente arbeiten in Sperrrichtung, um schnelle Ansprechzeiten und hohe Empfindlichkeit über bestimmte Wellenlängenbereiche zu erreichen.

Funktioniert nach dem photoelektrischen Effekt, bei dem einfallende Lichtphotonen mit ausreichender Energie Elektron-Loch-Paare in der Verarmungszone des Halbleiters erzeugen. Unter Sperrspannung werden diese Ladungsträger über den pn-Übergang getrieben und erzeugen einen Photostrom, der proportional zur Lichtintensität ist. Die PIN-Struktur (p-i-n) wird üblicherweise für optimale Leistung in Kommunikationsanwendungen verwendet.
Funktionsprinzip
Operates on the photoelectric effect where incident light photons with sufficient energy create electron-hole pairs in the semiconductor's depletion region. Under reverse bias voltage, these charge carriers are swept across the junction, generating a photocurrent proportional to the light intensity. The PIN (p-i-n) structure is commonly used for optimal performance in communication applications.
Materialien
Halbleitermaterialien: Silizium (Si) für 400-1100 nm WellenlängenGermanium (Ge) für 800-1700 nmIndiumgalliumarsenid (InGaAs) für 900-1700 nm. Gehäusematerialien: Keramik- oder Metallgehäuse mit Glas- oder Epoxidfenstern.
Bandwidth
1-10 GHz
Rise Time
0.1-1.0 ns
Dark Current
1-10 nA
Package Type
TO-can, Butterfly, Surface Mount
Responsivity
0.8-1.0 A/W
Wavelength Range
850-1650 nm
Operating Voltage
3-5 V
Normen
ISO 11801IEC 60793-2Telcordia GR-468-CORE

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Fotodiode (Empfänger).

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Excessive optical input power->Saturation or permanent damage to semiconductor junction->Implement optical power monitoring and automatic gain control circuits
Electrostatic discharge during handling->Degraded performance or complete device failure->Use ESD-protected workstations and proper grounding procedures
Temperature cycling stress->Package seal failure leading to moisture ingress->Use ceramic packages with proven hermetic seals and conduct accelerated life testing

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal damage from excessive optical power
1
Electrostatic discharge sensitivity
2
Wavelength mismatch causing reduced efficiency
3
Package hermeticity failure leading to moisture ingress

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1 dB responsivity variation across operating temperature range
test method
IEC 60793-2 for optical characteristics, Telcordia GR-468-CORE for reliability testing

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the difference between PIN and APD photodiodes?

PIN photodiodes have a simple intrinsic region structure with linear response, while APD (Avalanche Photodiode) photodiodes use internal gain through avalanche multiplication for higher sensitivity but require precise voltage control.

How does wavelength affect photodiode selection?

Material selection depends on target wavelength: Silicon for visible/short infrared (400-1100 nm), Germanium for near-infrared (800-1700 nm), and InGaAs for telecommunications bands (1310/1550 nm).

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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