Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Aktives Bauelement

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Aktives Bauelement im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Versorgungsspannung bis Leistungsaufnahme eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Aktives Bauelement wird durch die Baugruppe aus Halbleitersubstrat und Übergangsbereich beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Elektronisches Bauelement, das externe Spannung benötigt und Signale verstärken, schalten oder verarbeiten kann.

Technische Definition

Ein aktives Bauelement in der Verstärkerstufe ist ein elektronisches Bauelement, das eine externe Stromquelle benötigt, um zu funktionieren, und in der Lage ist, den Elektronenfluss zu steuern, um elektrische Signale zu verstärken, zu schalten oder zu verarbeiten. Im Gegensatz zu passiven Bauelementen können aktive Bauelemente die Signalleistung erhöhen und komplexe Signalverarbeitungsfunktionen ausführen, die für Verstärkerschaltungen wesentlich sind. Dieser Verzeichniseintrag deckt aktive Bauelemente ab, die in der Herstellung von Computer-, Elektronik- und optischen Produkten verwendet werden, insbesondere als Komponenten in Verstärkerstufen. Die Bauelemente basieren typischerweise auf Halbleitermaterialien wie Silizium, mit dotierten Bereichen und Metallkontakten für die elektrische Verbindung. Sie arbeiten, indem sie externe Spannung verwenden, um den Elektronenfluss durch Halbleiterübergänge zu steuern, wodurch eine Signalverstärkung durch Mechanismen wie Strom- oder Spannungsverstärkung ermöglicht wird. Zu den wichtigsten Parametern bei der Auswahl eines aktiven Bauelements gehören Versorgungsspannung (typisch 3,3–5,0 V DC), Verlustleistung (0,5–2,0 W), Betriebstemperaturbereich (-40 bis 85 °C), Lagertemperaturbereich (-55 bis 150 °C), Eingangs-/Ausgangsimpedanz (50–75 Ω), Verstärkungs-Bandbreite-Produkt (10–100 MHz), Anstiegszeit (1–10 ns), Ausgangsstrom (10–50 mA), ESD-Toleranz (2–8 kV), Gehäusetyp (SOT-23 bis QFN-48) und Gewicht (0,01–0,5 g). Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung verifiziert werden. Normen wie IEC 60038, IEC 60068-2-1/2, IEC 60153-1, IEC 61000-4-2 und JEDEC sind als Beschaffungsreferenzen aufgeführt; sie implizieren keine Zertifizierung oder Konformität eines bestimmten Produkts. Bestätigen Sie immer die modellspezifischen Spezifikationen mit dem Hersteller oder Lieferanten vor der Verwendung.

Funktionsprinzip

Aktive Bauelemente arbeiten, indem sie externe Spannung verwenden, um den Elektronenfluss durch Halbleitermaterialien zu steuern. Sie enthalten typischerweise Halbleiterübergänge (wie PN-Übergänge in Transistoren), die vorgespannt werden können, um den Stromfluss zu regulieren. Bei korrekter Konfiguration in Verstärkerschaltungen steuern kleine Eingangssignale größere Ausgangsströme, was zu einer Signalverstärkung durch Mechanismen wie Strom- oder Spannungsverstärkung führt.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Versorgungsspannung3.3–5.0 V DCOperating range for standard logic and analog ICsIEC 60038
Leistungsaufnahme0.5–2.0 WMaximum allowable continuous power dissipation
Betriebstemperatur-40–85 °CJunction temperature may be higher; derating required above 70°CIEC 60068-2-1/2
Lagertemperatur-55–150 °CNon-operating survival rangeIEC 60068-2-1/2
Eingangs /Ausgangsimpedanz50–75 ΩMatched to standard transmission linesIEC 60153-1
Verstärkungs Bandbreite Produkt10–100 MHzFor amplifiers; higher for high-speed devices
Anstiegszeit1–10 nsFor digital switching; lower is faster
Ausgangsstrom10–50 mAMaximum continuous output current
ESD Festigkeit2–8 kVHuman body model; higher is better for reliabilityIEC 61000-4-2
GehäusetypSOT-23–QFN-48Range of standard package sizesJEDEC
Gewicht0.01–0.5 gDepends on package size

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Halbleitersilizium Dotierte Halbleitermaterialien Metallkontakte

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Halbleitersubstrat
    Basismaterial, das die elektronischen Eigenschaften für den Gerätebetrieb bereitstellt
    Material: Silizium oder Verbindungshalbleiter
  • Übergangsbereich
    Bereich, in dem verschiedene Halbleitermaterialien zusammentreffen, um den Elektronenfluss zu steuern
    Material: Dotierte Halbleiterschichten
  • Klemmenkontakte
    Elektrische Anschlüsse für Eingang, Ausgang und Stromversorgung
    Material: Gold oder Aluminium

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Transiente Spannungsspitze über 35 VDC für > 100 μs Gate-Oxid-Durchschlag verursacht permanenten Kurzschluss zwischen Source- und Drain-Anschlüssen TVS-Dioden-Begrenzung bei 30 VDC mit Ansprechzeit < 1 ns, Ferritperlen-Filterung mit Impedanz > 100 Ω bei 100 MHz
Dauerbetrieb bei Umgebungstemperatur > 85 °C mit unzureichender Wärmeableitung Thermisch induzierte Delamination von Bonddrähten, Erhöhung des Kontaktwiderstands von 50 mΩ auf > 500 mΩ Kupfer-Wärmeverteiler mit Wärmeleitfähigkeit > 400 W/(m·K), Wärmeleitmaterial mit thermischem Widerstand < 0,5 °C/W

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
3,3-24 VDC, -40 bis +85 °C, 0-95 % relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Halbleiterübergangstemperatur über 150 °C, Versorgungsspannung übersteigt absoluten Maximalwert um 20 % (28,8 VDC für 24 V Nennspannung), elektrostatische Entladung > 2000 V HBM
Thermisches Durchgehen aufgrund des positiven Temperaturkoeffizienten in Halbleitermaterialien, dielektrischer Durchschlag in Gate-Oxidschichten bei elektrischer Feldstärke von 5-10 MV/cm, Elektromigration in Aluminiumverbindungen bei Stromdichten > 1×10⁶ A/cm²
Fertigungskontext
Aktives Bauelement wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärendruck bis 1,5 bar (typisch für gekapselte Gehäuse)
Weitere Spezifikationen:Signalfrequenzbereich: DC bis 2 GHz, Stromversorgung: 3,3 V bis 48 V DC, Luftfeuchtigkeit: 0-95 % nicht kondensierend
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C (Industriequalität), -55 °C bis +125 °C (Militärqualität)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Saubere, trockene LuftumgebungenSchwach korrosive IndustriegaseNichtleitende Flüssigkeitstauchung (mit geeigneter Verkapselung)
Nicht geeignet: Hochkonzentrierte korrosive chemische Atmosphären (z.B. Chlorgas, starke Säuren)
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Signalbandbreite/Frequenz
  • Stromversorgungsspannung und Stromkapazität
  • Eingangs-/Ausgangsimpedanzanpassungsanforderungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Lagerermüdungsbruch
Ursache: Zyklische Belastung über die Auslegungsgrenzen hinaus, die zu Rissbildung und -ausbreitung unter der Oberfläche führt
Elektrischer Isolationsdurchschlag
Ursache: Thermische Degradation durch Überhitzung oder kontaminationsinduzierte Kriechstrombildung
Wartungsindikatoren
  • Abnormale hochfrequente Vibrationen oder hörbares Pfeifen von rotierenden Komponenten
  • Ungewöhnlicher Temperaturanstieg, erkannt durch Thermografie oder Berührung (>10°C über Basiswert)
Technische Hinweise
  • Implementierung einer zustandsbasierten Überwachung mit Schwingungsanalyse und Infrarot-Thermografie zur Früherkennung von Degradation
  • Etablierung von Präzisionsausrichtungsverfahren und gesteuerten Anfahrsequenzen zur Minimierung transienter mechanischer Spannungen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IEC 60601-1:2005 - Medizinische elektrische GeräteCE-Kennzeichnung - Richtlinie 93/42/EWG für Medizinprodukte
Fertigungsgenauigkeit
  • Maßgenauigkeit: +/-0,05 mm für kritische Merkmale
  • Oberflächengüte: Ra 0,8 μm maximal für Kontaktflächen
Qualitätsprüfung
  • Elektrische Sicherheitsprüfung (Leckstrom, Isolationswiderstand)
  • Leistungsverifizierung (Genauigkeit, Ansprechzeit, Stabilität)

Hersteller von Aktives Bauelement

1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Advanced Microwave Technologies Co., Ltd
· CN
Fertigt außerdem: Waveguide Array、Feed Network、Waveguide Transition und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Active Devices”
Quellseite ansehen ↗ admicrowave.com · geprüft am 2026-08-30

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist ein aktives Bauelement?

Ein aktives Bauelement ist ein elektronisches Bauelement, das eine externe Stromquelle benötigt, um zu funktionieren, und elektrische Signale verstärken, schalten oder verarbeiten kann. Es verwendet Halbleiterübergänge, um den Elektronenfluss zu steuern und eine Signalverstärkung zu ermöglichen.

Was sind typische Versorgungsspannungsbereiche?

Typische Versorgungsspannungsbereiche sind 3,3 bis 5,0 V DC gemäß IEC 60038. Verifizieren Sie jedoch immer die genaue Anforderung für Ihr spezifisches Modell und Ihre Anwendung.

Welche Normen gelten für aktive Bauelemente?

Relevante Normen umfassen IEC 60038 für Versorgungsspannung, IEC 60068-2-1/2 für Temperatur, IEC 60153-1 für Impedanz, IEC 61000-4-2 für ESD und JEDEC für Gehäuse. Diese sind Referenznormen; Konformität muss mit dem Hersteller bestätigt werden.

Wie wähle ich das richtige aktive Bauelement aus?

Berücksichtigen Sie Parameter wie Versorgungsspannung, Verlustleistung, Betriebstemperatur, Impedanz, Verstärkungs-Bandbreite-Produkt, Anstiegszeit, Ausgangsstrom, ESD-Toleranz, Gehäusetyp und Gewicht. Verifizieren Sie diese Werte mit dem Hersteller für Ihre spezifische Anwendung.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

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Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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