Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Kommunikationsschnittstellen-Board

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Kommunikationsschnittstellen-Board im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Versorgungsspannung bis Leistungsaufnahme eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Kommunikationsschnittstellen-Board wird durch die Baugruppe aus Mikrocontroller/Protokollprozessor und Sendeempfänger-ICs beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Leiterplatte, die standardisierte physische und elektrische Schnittstellen für den Datenaustausch zwischen einem industriellen System und externen Geräten oder Netzwerken bereitstellt.

Kommunikationsschnittstellen-Board in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Innerhalb eines industriellen Systems dient das Kommunikationsschnittstellen-Board als dedizierte Hardwarekomponente, die für den Aufbau, die Aufrechterhaltung und die Verwaltung von Kommunikationskanälen verantwortlich ist. Es übersetzt interne Systemsignale in standardisierte Protokolle (z. B. Ethernet, RS-232/485, PROFIBUS, CAN-Bus) und umgekehrt, wodurch ein nahtloser Datentransfer für Steuerung, Überwachung und Diagnose mit SPS, HMI, Sensoren, Aktoren und Leitsystemen ermöglicht wird. Das Board empfängt elektrische Signale vom Hauptcontroller des industriellen Systems über seine internen Busverbinder. Integrierte Schaltkreise (ICs) wie Transceiver, Protokollchips und Mikrocontroller verarbeiten diese Signale. Sie wandeln Logikpegel um, kodieren/dekodieren Datenpakete gemäß bestimmter Kommunikationsstandards und treiben die physischen Schnittstellenverbinder (Ports, Klemmen). Das Board enthält typischerweise auch Signalaufbereitungskomponenten (wie Optokoppler oder Filter), um vor elektrischem Rauschen zu schützen und eine zuverlässige Datenübertragung in rauen industriellen Umgebungen zu gewährleisten. Das Board ist für industrielle Umgebungen ausgelegt, mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C und Lagerung von -55 bis 125 °C gemäß IEC 60068-2-1/2. Es unterstützt wählbare Protokolle (PROFINET, EtherNet/IP, Modbus TCP) über DIP-Schalter und bietet 2 bis 8 konfigurierbare Ports mit Auto-Negotiation-Datenraten von 10/100/1000 Mbit/s. Die Isolationsspannung zwischen Ports und Logik beträgt 1500 V AC gemäß IEC 61010-1. Die Leistungsaufnahme liegt je nach aktiven Ports zwischen 5 und 15 W, bei einer Versorgungsspannung von 24 V DC ±10 % (verpolungssicher). Das Board ist für Hutschienenmontage geeignet, mit Abmessungen von 100 x 75 x 25 mm und einem Gewicht von 150 bis 250 g je nach Portanzahl. Der Schutzgrad ist IP20, optional mit Gehäuse IP65, gemäß IEC 60529. Die relative Luftfeuchtigkeit beträgt 5–95 % nicht kondensierend gemäß IEC 60068-2-78. Die MTBF beträgt 100.000 Stunden bei 40 °C Umgebungstemperatur gemäß IEC 61709. Materialien umfassen FR-4-Leiterplattensubstrat, Kupferbahnen und elektronische Komponenten. Überprüfen Sie immer modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Das Board empfängt elektrische Signale vom Hauptcontroller über interne Busverbinder. Integrierte Schaltkreise (Transceiver, Protokollchips, Mikrocontroller) verarbeiten diese Signale: Sie wandeln Logikpegel um, kodieren/dekodieren Datenpakete gemäß dem gewählten Protokoll und treiben die physischen Schnittstellenverbinder. Signalaufbereitungskomponenten wie Optokoppler oder Filter schützen vor elektrischem Rauschen und gewährleisten eine zuverlässige Übertragung in rauen industriellen Umgebungen. Das Board unterstützt Auto-Negotiation für Datenraten und Protokollauswahl über DIP-Schalter.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Versorgungsspannung24 ±10% V DCReverse polarity protected
Leistungsaufnahme5–15 WDepends on number of active ports
Betriebstemperatur-40–85 °CExtended range for industrial useIEC 60068-2-1/2
Lagertemperatur-55–125 °CNon-operatingIEC 60068-2-1/2
Relative Luftfeuchtigkeit5–95 %Non-condensingIEC 60068-2-78
SchutzartIP20–IP65IP65 with optional enclosureIEC 60529
KommunikationsprotokollePROFINET, EtherNet/IP, Modbus TCPSelectable via DIP switchIEC 61158
Anzahl der Ports2–8Configurable
Datenrate10/100/1000 Mbit/sAuto-negotiationIEEE 802.3
Isolationsspannung1500 V ACBetween ports and logicIEC 61010-1
MTBF100000 hAt 40°C ambientIEC 61709
Abmessungen (B x H x T)100 x 75 x 25 mmDIN rail mountable
Gewicht150–250 gDepends on port count

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4 Leiterplattensubstrat Kupferleiterbahnen Elektronische Bauteile (ICs, Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Mikrocontroller/Protokollprozessor
    Verwaltet Kommunikationsprotokolle, verarbeitet Datenpakete und steuert Schnittstellenoperationen gemäß DIN-Normen für die Montage/Produktion.
    Material: Silizium-IC
  • Sendeempfänger-ICs
    Wandelt logische Signale vom Prozessor in die für den physikalischen Kommunikationsstandard erforderlichen Spannungspegel um (z.B. RS-485-Differenzsignale).
    Material: Silizium-IC
  • Anschlussbuchsen
    Bereitstellung physikalischer Anschlusspunkte für Kommunikationskabel (z.B. RJ45 für Ethernet, Klemmleisten für serielle Schnittstellen).
    Material: Metall (Kontakte), Kunststoff (Gehäuse)
  • Isolationskomponenten
    Bereitstellung galvanischer Trennung (z.B. mittels Optokopplern oder Trenntransformatoren) zum Schutz des Hauptsystems vor elektrischen Überspannungen oder Erdschleifen auf Kommunikationsleitungen.
    Material: Optokoppler-ICs oder Transformatoren
  • Leiterplatte
    Die Platine selbst: Substrat und Leiterbahnen, die die Bussignale zwischen den ICs und den Anschlüssen führen.
  • DIP-Schalter
    Stellt Protokoll und Datenrate vor dem Einschalten von Hand ein.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung >8 kV HBM (Human Body Model) an exponierten Steckerstiften Gate-Oxid-Durchbruch in Schnittstellen-ICs (z.B. MAX485, SN75176) verursacht permanenten Kurzschluss TVS-Dioden (SMBJ5.0A) an allen externen Signalleitungen mit 1,5 mm Kriechstrecke zwischen Schutz und IC
Anhaltende Vibration bei 55-65 Hz Resonanzfrequenz mit >2 g Beschleunigung Lötstellenermüdung (Coffin-Manson-Modell: N_f = 0,5(Δε/2ε_f')^{-1/c}) führt zu intermittierendem Kontaktverlust Mechanische Entlastung mit Silikon-Konformalbeschichtung (Dow Corning 1-2577) und vibrationsdämpfender Montage

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-85 °C Umgebungstemperatur, 0-95 % relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend, 4,75-5,25 V DC Versorgungsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Umgebungstemperatur >125 °C für >60 Minuten, Versorgungsspannung >5,5 V DC für >10 ms, relative Luftfeuchtigkeit >98 % mit Kondenswasserbildung
Mismatch des thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen FR-4-Substrat (17 ppm/°C) und Kupferleiterbahnen (16,6 ppm/°C) verursacht Delamination bei >125 °C, elektrolytische Korrosion von Kupferleiterbahnen bei >98 % rF mit ionischer Kontamination
Fertigungskontext
Kommunikationsschnittstellen-Board wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Comm Board Interface Card

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:N/V (platinenebene Komponente)
Durchflussrate:N/V (platinenebene Komponente)
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Industrielle Ethernet-Netzwerke (PROFINET, EtherNet/IP)RS-485/422 serielle KommunikationssystemeModbus TCP/RTU Protokollumgebungen
Nicht geeignet: Hochspannungs-Lichtbogenzonen oder explosionsgefährdete Bereiche ohne geeignetes Gehäuse
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Kommunikationsprotokolle (z.B. Ethernet, seriell, Feldbus)
  • Anzahl gleichzeitiger Verbindungen/Geräteanzahl
  • Datenübertragungsanforderungen (Bandbreite/Latenz)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Korrosionsbedingter Verbindungsausfall
Ursache: Exposition gegenüber Feuchtigkeit, Luftfeuchtigkeit oder korrosiven Atmosphären führt zur Oxidation von Kupferleiterbahnen, Lötstellen oder Steckerstiften, was zu erhöhtem Widerstand, intermittierenden Verbindungen oder Unterbrechungen führt.
Thermische Belastung und Lötstellenermüdung
Ursache: Zyklische thermische Ausdehnung und Kontraktion aufgrund von Leistungszyklen oder Umgebungstemperaturschwankungen verursacht mechanische Belastung auf Lötstellen und Bauteilanschlüsse, was zu Rissen, Delamination oder intermittierenden Ausfällen führt.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierende oder unregelmäßige Kommunikationsfehler, Datenkorruption oder unerklärliche Systemneustarts, die mit Umweltfaktoren wie Temperaturänderungen oder Vibration korrelieren.
  • Sichtbare Anzeichen von Platinendegradation wie Verfärbung (Bräunung oder Schwärzung des Leiterplattenmaterials), aufgeblähte oder undichte Kondensatoren oder Korrosion (grüne/weiße Ablagerungen) an Steckverbindern oder Leiterbahnen.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie eine konforme Beschichtung auf der Leiterplatte, um vor Feuchtigkeit, Staub und chemischer Exposition zu schützen, und stellen Sie die richtige Auswahl des Beschichtungsmaterials (z.B. Acryl, Silikon oder Urethan) sicher, das mit der Betriebsumgebung und den Nacharbeitsanforderungen kompatibel ist.
  • Optimieren Sie das thermische Management, indem Sie für ausreichende Luftzirkulation um die Platine sorgen, Kühlkörper oder Wärmeleitpads für Hochleistungskomponenten verwenden und die Platzierung in der Nähe von Wärmequellen vermeiden, um thermische Zyklusbelastung zu minimieren und die Lebensdauer der Komponenten zu verlängern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN 61000-6-2 Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)CE-Kennzeichnung (EU-Richtlinie 2014/35/EU Niederspannungsrichtlinie)
Fertigungsgenauigkeit
  • Leiterplattenbohrungsdurchmesser: +/-0,05 mm
  • Bauteilplatzierungsgenauigkeit: +/-0,1 mm
Qualitätsprüfung
  • In-Circuit-Test (ICT) für elektrische Kontinuität
  • Environmental Stress Screening (ESS) für thermische und Vibrationszuverlässigkeit

Hersteller von Kommunikationsschnittstellen-Board

3 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Friendly Elec
Guangzhou · CN
Fertigt außerdem: LCD Module、CPU Module
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Serial Comm Board”
Quellseite ansehen ↗ friendlyelec.com · geprüft am 2026-09-16
MoreRFID
· CN
Fertigt außerdem: RFID Reader
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Dual Interface Cards”
Quellseite ansehen ↗ morerfid.com · geprüft am 2026-09-16
Shenzhen STHL Technology Co., Ltd.
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Heavy Copper PCB、Connector / Cable Assembly、PCB Assembly und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Network Interface Card PCB ...”
Quellseite ansehen ↗ sthlpcba.com · geprüft am 2026-08-29

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Diese Seite teilen

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

3-Achsen-Gyroskop

Ein Sensor, der die Winkelgeschwindigkeit um drei orthogonale Achsen (X, Y, Z) misst.

Spezifikationen ansehen ->
3D-Kamera-Array

Ein Multikamerasystem, das synchronisierte Bilder aus mehreren Winkeln erfasst, um 3D-Raumdaten zu erzeugen.

Spezifikationen ansehen ->
3D-Optiksensorkopf

Die optische Sensorkomponente eines automatischen Lötpasten-Inspektionssystems (SPI), die 3D-Höhendaten von Lötpastenablagerungen auf Leiterplatten erfasst.

Spezifikationen ansehen ->
A/D-Wandler

Ein A/D-Wandler (Analog-Digital-Wandler) ist ein Bauteil, das in industriellen Steuerungs- und Überwachungssystemen verwendet wird, um kontinuierliche analoge Eingangssignale wie Spannung oder Strom in diskrete digitale Ausgangswerte umzuwandeln.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Welche Kommunikationsprotokolle unterstützt das Board?

Das Board unterstützt PROFINET, EtherNet/IP und Modbus TCP, wählbar über einen DIP-Schalter. Diese Protokolle entsprechen IEC 61158. Überprüfen Sie die genaue Protokollunterstützung für Ihr Modell mit dem Hersteller.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C, die Lagertemperatur bei -55 bis 125 °C gemäß IEC 60068-2-1/2. Stellen Sie sicher, dass Ihre Anwendungsumgebung innerhalb dieser Grenzen liegt.

Wie viele Ports sind verfügbar?

Das Board bietet 2 bis 8 konfigurierbare Ports, je nach Modell. Die Anzahl der Ports beeinflusst Leistungsaufnahme und Gewicht. Überprüfen Sie das Datenblatt des spezifischen Modells für die genaue Portanzahl.

Was ist die Isolationsspannung?

Die Isolationsspannung zwischen Ports und Logik beträgt 1500 V AC gemäß IEC 61010-1. Dies bietet elektrische Isolierung für Sicherheit und Störfestigkeit. Bestätigen Sie die Isolationsklasse für Ihre Anwendung.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Kommunikationsschnittstellen-Board

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Wohin Ihre Anfrage geht
Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier
Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

Ihre Geschäftsdaten werden nur zur Bearbeitung dieser Anfrage verwendet.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Senden fehlgeschlagen. Bitte erneut versuchen oder schreiben Sie uns an [email protected].

Fertigung für Kommunikationsschnittstellen-Board?

Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.

Vorheriges Produkt
Kommunikationsschnittstelle (z.B. RS-485, Ethernet)
Nächstes Produkt
Kommunikationsschnittstellen-Chip
AngebotChat