Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Kommunikationsmodul

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Kommunikationsmodul im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Versorgungsspannung bis Leistungsaufnahme eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Kommunikationsmodul wird durch die Baugruppe aus Sendeempfängerschaltung und Prozessor-/Controller-IC beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Hardwarekomponente, die den Datenaustausch zwischen dem Industriesystem und externen Geräten oder Netzwerken ermöglicht.

Kommunikationsmodul in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Das Kommunikationsmodul ist eine Hardwarekomponente, die für das Industriesystem entwickelt wurde und als Schnittstelle für die Datenübertragung in industriellen Automatisierungsumgebungen dient. Es ermöglicht Echtzeitüberwachung, Steuerbefehle und den Informationsaustausch mit Leitsystemen, anderen Maschinen oder Cloud-Plattformen. Das Modul gewährleistet zuverlässige Konnektivität und Protokollumsetzung und ermöglicht eine nahtlose Integration in bestehende industrielle Netzwerke. Es unterstützt eine Vielzahl von Kommunikationsprotokollen, darunter Modbus TCP, PROFINET und EtherNet/IP, die über DIP-Schalter auswählbar sind, und bietet Datenraten von 10 bis 1000 Mbit/s mit Autonegotiation. Das Modul arbeitet mit einer Versorgungsspannung von 9–36 V DC, mit einer typischen Leistungsaufnahme von ≤2,5 W bei 24 V DC. Es ist für einen erweiterten industriellen Temperaturbereich (-40 bis 85 °C) ausgelegt und bietet Schutz gegen Staub und Wasserstrahlen mit einer Schutzart von IP65–IP67. Das Modul verfügt über konfigurierbare digitale I/O-Kanäle (2–8) und bietet eine Isolationsspannung von 1500 V DC zwischen Stromversorgung und Kommunikation. Es ist in einem kompakten Gehäuse für die Hutschienenmontage (45×100×110 mm) untergebracht und wiegt ohne Steckverbinder ≤200 g. Das Modul besteht aus einer Leiterplatte, integrierten Schaltkreisen und Steckverbindern und hat eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) von ≥100.000 Stunden bei 40 °C Umgebungstemperatur. Es erfüllt die aufgeführten Industrienormen für Temperatur, Feuchtigkeit und Schutzart. Für spezifische Modellanwendungen ist es wichtig, alle Parameter und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten zu verifizieren, da die angegebenen Werte Referenzbereiche für die Produktfamilie sind.

Funktionsprinzip

Das Modul empfängt elektrische Signale von der Steuerung des Industriesystems, wandelt sie in standardisierte Kommunikationsprotokolle (z. B. Ethernet, seriell, drahtlos) um und überträgt sie über physische Steckverbinder oder Antennen. Es empfängt auch eingehende Daten, wandelt sie zurück in elektrische Signale und leitet sie an die Verarbeitungseinheiten des Systems weiter. Dies ermöglicht einen bidirektionalen Datenaustausch für Überwachung und Steuerung.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Versorgungsspannung9–36 V DCWide input range for industrial power rails
Leistungsaufnahme≤2.5 WAt 24 V DC, typical
Betriebstemperatur-40–85 °CExtended industrial rangeIEC 60068-2-1/2
Lagertemperatur-40–85 °CNon-operatingIEC 60068-2-1/2
Relative Luftfeuchtigkeit5–95 % RHNon-condensingIEC 60068-2-78
SchutzartIP65–IP67Dust-tight and water-jet protectedIEC 60529
Datenrate10–1000 MbpsEthernet, auto-negotiationIEEE 802.3
KommunikationsprotokollModbus TCP, PROFINET, EtherNet/IPSelectable via DIP switchIEC 61158
Anzahl der Kanäle2–8Configurable digital I/O
Isolationsspannung1500 V DCBetween power and communicationIEC 61010-1
Abmessungen45×100×110 mmDIN rail mount
Gewicht≤200 gWithout connectors
MTBF≥100000 hAt 40 °C ambientIEC 61709

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Leiterplatte (PCB) Integrierte Schaltkreise (ICs) Steckverbinder

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Sendeempfängerschaltung
    Wandelt elektrische Signale in Kommunikationssignale um und umgekehrt
    Material: Halbleiterbauteile auf Leiterplatte
  • Prozessor-/Controller-IC
    Führt den Kommunikationsprotokollstapel aus, verwaltet Datenpakete und übernimmt Netzwerkzeitsteuerung und -synchronisation.
    Material: Halbleiter (Silizium)
  • Statusanzeige-LEDs
    Visuelle Anzeige (z.B. Verbindungs-, Aktivitäts-, Fehlerleuchten) zur Überwachung des Netzwerkverbindungs- und Datenverkehrsstatus.
    Material: Kunststofflinse, LED-Halbleiter
  • Schnittstellenanschluss
    Physikalischer Anschlusspunkt für Kabel oder Antennen
    Material: Metalllegierung mit Kunststoffgehäuse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) mit >8 kV Human Body Model Gate-Oxid-Durchschlag in CMOS-ICs verursacht permanenten Kurzschluss TVS-Dioden mit Klemmspannung <15 V und Ansprechzeit <1 ns an allen I/O-Ports
Anhaltende elektromagnetische Störung (EMI) bei 100-1000 MHz mit >10 V/m Feldstärke Signalintegritätsverschlechterung mit Bitfehlerrate >10⁻⁶ in serieller Kommunikation Ferritperlen mit Impedanz >100 Ω bei 100 MHz und abgeschirmte Twisted-Pair-Verkabelung mit >30 dB Dämpfung bei 500 MHz

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-85°C Umgebungstemperatur, 0-95% relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend, 10-30 VDC Versorgungsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Halbleitersperrschichttemperatur über 150°C, dielektrischer Durchschlag bei >500 VDC Isolationsspannung, Steckverbindungszyklen >500
Thermisches Durchgehen in Leistungs-MOSFETs aufgrund übermäßiger Stromdichte (>10⁶ A/cm²), Elektromigration in Kupferleitungen bei Stromdichten >10⁵ A/cm², Zinnwhiskerwachstum in Lötstellen unter Druckspannung >10 MPa
Fertigungskontext
Kommunikationsmodul wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Comm Module

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Nicht anwendbar (elektronische Komponente)
Weitere Spezifikationen:IP67 Schutzart, 24V DC Stromversorgung, 100 Mbps Ethernet-Durchsatz
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Industrie-Ethernet-Netzwerke (Profinet, EtherNet/IP)Modbus TCP/RTU-ProtokolleDrahtlose Kommunikation in kontrollierten HF-Umgebungen
Nicht geeignet: Hochspannungs-Entladungsumgebungen (z.B. Lichtbogenzonen)
Auslegungsdaten
  • Erforderlicher Datendurchsatz (Mbps)
  • Netzwerkprotokoll-Kompatibilitätsanforderungen
  • Erforderlicher Umweltschutzgrad (IP-Klasse)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Signaldegradation
Ursache: Umweltfaktoren wie Feuchtigkeitseintritt, Staubansammlung oder elektromagnetische Störungen, die zu schlechter Signalqualität und intermittierender Konnektivität führen.
Komponentenüberhitzung
Ursache: Unzureichende Belüftung, übermäßige Umgebungstemperatur oder längerer Hochleistungsbetrieb, der zu thermischer Belastung und letztendlichem Ausfall elektronischer Komponenten führt.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender oder vollständiger Verlust von Kommunikationssignalen trotz korrekter Netzwerkkonfiguration
  • Ungewöhnliche Wärmeabgabe vom Modulgehäuse oder hörbare Summ-/Brummgeräusche während des Betriebs
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie regelmäßige Reinigungs- und Inspektionspläne, um Staubansammlungen zu verhindern und einen ordnungsgemäßen Schutz gegen Feuchtigkeitseintritt sicherzustellen
  • Installieren Sie thermische Überwachungssensoren und sorgen Sie für eine ausreichende Belüftung um das Modul herum, um Überhitzung während des Dauerbetriebs zu verhindern

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI/TIA-942-BCE-Kennzeichnung (EMV-Richtlinie 2014/30/EU)
Fertigungsgenauigkeit
  • Steckverbinderausrichtung: +/-0,1mm
  • Leiterplattenverzug: maximal 0,15mm
Qualitätsprüfung
  • Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)-Prüfung
  • Signalintegritätstest

Hersteller von Kommunikationsmodul

3 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Hunan Rika Electronic Tech Co., Ltd.
· CN
Fertigt außerdem: Graphics Interface Controller、Humidity Sensor、Oxygen Probe / Analyzer und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “❖ Wireless Communication Module”
Quellseite ansehen ↗ rikasensor.com · geprüft am 2026-08-31
Microcyber Corporation Fieldbus
Shenyang · CN
Fertigt außerdem: Communication Interface Modules、Communication Controller IC、Communication Controller und 2 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Communication Modules & Chips”
Quellseite ansehen ↗ microcybers.com · geprüft am 2026-09-15
Zhejiang Reallin Electron Co., LTD
Hangzhou · CN
Fertigt außerdem: Wireless Communication Module、Smart Meter
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Wireless Communication Modules”
Quellseite ansehen ↗ reallin.com · geprüft am 2026-09-10

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Kommunikationsprotokolle unterstützt das Modul?

Das Modul unterstützt Modbus TCP, PROFINET und EtherNet/IP, die über DIP-Schalter auswählbar sind. Diese Protokolle werden häufig in der industriellen Automatisierung für den Datenaustausch mit SPSen und Leitsystemen verwendet.

Wie hoch ist der Betriebstemperaturbereich?

Das Modul arbeitet in einem erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 bis 85 °C gemäß IEC 60068-2-1/2. Dies ermöglicht den Einsatz in rauen Umgebungen.

Wie wird das Modul montiert?

Das Modul ist für die Hutschienenmontage ausgelegt, mit Abmessungen von 45×100×110 mm. Dies erleichtert die Installation in Schaltschränken.

Wie hoch ist die Isolationsspannung zwischen Stromversorgung und Kommunikation?

Die Isolationsspannung beträgt 1500 V DC, getestet nach IEC 61010-1. Dies bietet elektrische Sicherheit und schützt vor Spannungsspitzen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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