Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Kontaktproben-Array

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Kontaktproben-Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Anzahl der Kontaktstifte bis Rastermaß eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Kontaktproben-Array wird durch die Baugruppe aus Prüfspitze und Tastkopfgehäuse (Körper) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine präzise angeordnete Gruppe von federbelasteten elektrischen Sonden, die verwendet wird, um während automatisierter Tests temporäre elektrische Verbindungen mit Testpunkten auf elektronischen Geräten oder Leiterplatten (PCBs) herzustellen.

Technische Definition

Das Kontaktproben-Array ist eine kritische Komponente in einer elektrischen Testvorrichtung. Es besteht aus mehreren einzelnen federbelasteten Sonden, die in einem bestimmten Muster angeordnet sind, das den Testpunkten auf dem Prüfling (DUT) entspricht. Seine Hauptaufgabe besteht darin, zuverlässige, wiederholbare und niederohmige elektrische Verbindungen zwischen der Instrumentierung des Testsystems (z. B. einem Nadelbett-Tester, Flying-Probe-Tester oder In-Circuit-Tester) und den Pads, Pins oder Vias des DUT herzustellen. Dies ermöglicht die Durchführung von Funktionstests, Durchgangsprüfungen, In-Circuit-Tests (ICT) und Boundary-Scan-Tests. Das Design des Arrays wird für jedes spezifische PCB- oder Komponentenlayout angepasst, um eine genaue Ausrichtung und Kontaktkraft zu gewährleisten.

Jede Sonde im Array ist ein federbelasteter Pogo-Pin. Wenn die Testvorrichtung betätigt wird (z. B. eine Vakuum- oder Druckluftpresse senkt die Vorrichtungsplatte), wird das Array auf das DUT gedrückt. Die Sonden komprimieren sich, wobei ihre internen Federn eine konstante Kontaktkraft gewährleisten. Die Sondenspitze (oft eine scharfe oder kronenförmige Spitze) stellt physischen und elektrischen Kontakt mit dem Testpunkt her, während der Sondenkörper mit einem Draht oder einer Leiterbahn verbunden ist, die zum Testsystem führt. Dadurch entsteht ein temporärer Stromkreis zum Anlegen von Testsignalen und Messen von Antworten. Nach dem Test fährt die Vorrichtung zurück, und die Federn bringen die Sonden in ihre ausgefahrene Position zurück.

Typische Spezifikationen umfassen eine Sondenanzahl von 16 bis 512, einen Rastermaß von 0,5 bis 2,54 mm, einen Sondendurchmesser von 0,3 bis 1,5 mm, einen Kontaktwiderstand von ≤50 mΩ, eine Strombelastbarkeit von 1 bis 5 A, eine Betriebstemperatur von -40 bis 85 °C, einen Sondenhub von 1,5 bis 6,0 mm, eine Federkraft von 0,5 bis 2,0 N bei 2/3 Hub, einen Isolationswiderstand von ≥1000 MΩ zwischen benachbarten Sonden bei 100 V DC und eine dielektrische Spannungsfestigkeit von 500 V AC für 1 Minute. Materialien umfassen Berylliumkupfer (BeCu) für Feder und Körper, Wolframkarbid oder gehärteten Stahl für die Spitze sowie Gold- oder Nickelbeschichtung. Das Gehäuse besteht aus Hochtemperatur-Thermoplast (PPS) mit UL 94 V-0. Das Gewicht reicht von 0,5 bis 5,0 kg, und die Schutzart ist IP54 gemäß IEC 60529. Diese Werte sind Referenzbereiche; modellspezifische Parameter sind mit dem Hersteller zu verifizieren.

Funktionsprinzip

Jede Sonde im Array ist ein federbelasteter Pogo-Pin. Wenn die Testvorrichtung betätigt wird (z. B. eine Vakuum- oder Druckluftpresse senkt die Vorrichtungsplatte), wird das Array auf das DUT gedrückt. Die Sonden komprimieren sich, wobei ihre internen Federn eine konstante Kontaktkraft gewährleisten. Die Sondenspitze (oft eine scharfe oder kronenförmige Spitze) stellt physischen und elektrischen Kontakt mit dem Testpunkt her, während der Sondenkörper mit einem Draht oder einer Leiterbahn verbunden ist, die zum Testsystem führt. Dadurch entsteht ein temporärer Stromkreis zum Anlegen von Testsignalen und Messen von Antworten. Nach dem Test fährt die Vorrichtung zurück, und die Federn bringen die Sonden in ihre ausgefahrene Position zurück.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Anzahl der Kontaktstifte16–512 pcsCustomizable based on test points
Rastermaß0.5–2.54 mmMinimum pitch limited by probe diameter
Durchmesser0.3–1.5 mmAffects contact resistance and current rating
Kontaktwiderstand≤50 Measured at specified operating pressure
Nennstrom1–5 APer probe, continuous
Betriebstemperatur-40–85 °CExtended range available on request
Federweg1.5–6.0 mmTotal spring deflection
Federkraft0.5–2.0 NAt 2/3 travel
Isolationswiderstand≥1000 Between adjacent probes at 100 V DC
Durchschlagspannung500 V ACFor 1 minute, between adjacent probes
WerkstoffBeCuBeryllium copper, gold-plated tipASTM B196
GehäusematerialPPSHigh temperature thermoplasticUL 94 V-0
Gewicht0.5–5.0 kgDepends on size and probe count
SchutzartIP54Dust and splash resistantIEC 60529

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Berylliumkupfer (BeCu) für Feder und Körper Wolframkarbid oder gehärteter Stahl für die Spitze Gold- oder Nickelbeschichtung für Leitfähigkeit/Korrosionsbeständigkeit

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Prüfspitze
    Stellt den physikalischen und elektrischen Kontakt mit dem Prüfpunkt auf dem Prüfling (DUT) her. Konstruiert zur Durchdringung von Oxidschichten und Gewährleistung eines niedrigen Widerstands.
    Material: Wolframkarbid, gehärteter Stahl oder Speziallegierungen
  • Tastkopfgehäuse (Körper)
    Beherbergt die Feder und bildet die strukturelle Hülle. Führt den Plunger und dient oft als ein elektrischer Anschluss.
    Material: Berylliumkupfer, Messing oder rostfreier Stahl
  • Stößel
    Das innere bewegliche Teil, das die Spitze trägt. Komprimiert die Feder während des Kontakts und leitet Strom.
    Material: Berylliumkupfer oder ähnliche Federlegierung
  • Feder
    Stellt die erforderliche Kontaktkraft bereit und ermöglicht vertikale Nachgiebigkeit, um DUT-Dickenvariationen auszugleichen und gleichmäßigen Druck zu gewährleisten.
    Material: Beryllium-Kupfer oder rostfreier Stahl
  • Haltevorrichtung (z.B. Klemme, Platte)
    Sichert die Sonden in ihren präzisen Positionen innerhalb der Aufspannplatte, gewährleistet Ausrichtung und Teilung.
    Material: Acrylglas, FR4, Aluminium oder rostfreier Stahl

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Oxidschichtbildung auf Fühlerspitzen über 10 nm Dicke Intermittierender hoher Kontaktwiderstand verursacht falsche Testfehler Goldbeschichtung (≥2,5 μm Dicke) mit Nickel-Unterlage (≥5 μm) zur Verhinderung von Kupferdiffusion
Fehlausrichtung über 0,1 mm zwischen Fühler-Array und Leiterplatten-Testpunkten Kratzer auf Leiterplatten-Lötstopplack und Fühlerspitzenverformung Sechsachsige Roboterpositionierung mit 0,01 mm Wiederholgenauigkeit und optische Ausrichtungsverifizierung

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,5-2,5 mm Fühlerauslenkung, 0,1-1,0 N Kontaktkraft pro Fühler, 10-1000 Zyklen/Minute Betätigungsrate.
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Fühlerspitzenverschleiß über 0,05 mm Radiuszunahme, Federermüdung bei >10^6 Kompressionszyklen, Kontaktwiderstand >100 mΩ.
Verschleißbedingte Änderung der Spitzengeometrie verringert die Kontaktfläche und erhöht die Stromdichte über 100 A/mm², was zu lokalisierter Joulescher Erwärmung >200 °C führt; zyklische Federkompression überschreitet die Streckgrenze bei 1500 MPa Spannungsamplitude.
Fertigungskontext
Kontaktproben-Array wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Max. 50 g pro Fühlerkontaktkraft
Durchflussrate:N/A
Betriebstemperatur:-40 °C bis +125 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Leiterplatten-Testpads (gold-/nickelbeschichtet)BGA-/LGA-Gehäuse-LötkugelnWafer-Level-Teststrukturen
Nicht geeignet: Korrosive chemische Umgebungen oder abrasive partikuläre Medien
Auslegungsdaten
  • Anzahl der Testpunkte/DUT-Teilung (mm)
  • Erforderliche Stromtragfähigkeit pro Fühler (A)
  • Ziel-Lebensdauerzyklen (Einschübe)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Fühlerspitzenverschleiß
Ursache: Wiederholter mechanischer Kontakt führt zu Spitzenverschleiß, Materialermüdung oder thermischer Wechselbelastung, was zu Mikrorissen und Verlust der Maßhaltigkeit führt.
Signaldrift/Unterbrechungen
Ursache: Korrosion an elektrischen Kontakten, Isolationsversagen durch Feuchtigkeitseintritt oder vibrationsinduzierte Drahtermüdung, die eine konsistente Signalübertragung stört.
Wartungsindikatoren
  • Inkonsistente oder schwankende Messwerte während Kalibrierungsprüfungen, die auf Signalinstabilität hindeuten.
  • Sichtbare physikalische Schäden wie verbogene Fühler, gerissene Gehäuse oder Verfärbungen durch Überhitzung.
Technische Hinweise
  • Regelmäßige Kalibrierung und Ausrichtungsverifizierung mit zertifizierten Standards implementieren, um frühzeitigen Verschleiß zu erkennen und Messdrift zu verhindern.
  • Schutzbeschichtungen oder Dichtungen auf Fühlerspitzen und Verbindungen anwenden, um vor Umgebungskontaminationen zu schützen und mechanischen Verschleiß zu reduzieren.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
CE-Kennzeichnung für elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) Richtlinie 2014/30/EU
Fertigungsgenauigkeit
  • Fühlerspitzen-Durchmesser: +/-0,005 mm
  • Array-Teilungsgleichmäßigkeit: +/-0,01 mm
Qualitätsprüfung
  • Elektrische Durchgangs- und Widerstandsprüfung
  • Koordinatenmessgerät (KMG) für dimensionelle Verifizierung

Hersteller von Kontaktproben-Array

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Diese Seite teilen

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

3D-Musterscanner

Eine Komponente, die dreidimensionale Oberflächenmuster und Texturen von Objekten in einem industriellen System erfasst.

Spezifikationen ansehen ->
Luftqualitätsmonitor

Ein elektronisches Gerät, das Konzentrationen verschiedener Luftschadstoffe und Umweltparameter misst und meldet.

Spezifikationen ansehen ->
Aluminium-Elektrolytkondensator

Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind polarisierte Kondensatoren mit einer Aluminiumoxid-Dielektrikumsschicht, die eine hohe Kapazität pro Volumen für Netzteile und Energiespeicher bieten.

Spezifikationen ansehen ->
Antistatik-Gerät

Ein Gerät oder System, das entwickelt wurde, um den Aufbau statischer Elektrizität auf Oberflächen, Materialien oder Bauteilen zu verhindern, zu reduzieren oder zu beseitigen.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Wie viele Sonden hat ein Kontaktproben-Array typischerweise?

Die Anzahl der Sonden ist anpassbar und liegt typischerweise zwischen 16 und 512 Stück. Die genaue Anzahl hängt vom spezifischen PCB- oder Komponentenlayout ab und muss für jede Anwendung bestätigt werden.

Welche Materialien werden für Kontaktproben-Arrays verwendet?

Häufige Materialien sind Berylliumkupfer (BeCu) für Feder und Körper, Wolframkarbid oder gehärteter Stahl für die Spitze sowie Gold- oder Nickelbeschichtung für Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Das Gehäuse besteht typischerweise aus Hochtemperatur-Thermoplast (PPS) mit UL 94 V-0.

Wie hoch ist der maximale Kontaktwiderstand dieser Sonden?

Der Kontaktwiderstand ist mit ≤50 mΩ spezifiziert, gemessen bei festgelegtem Betriebsdruck. Dieser Wert ist ein Referenzbereich; die tatsächliche Leistung sollte mit dem Hersteller für das spezifische Modell verifiziert werden.

Welchen Betriebstemperaturbereich haben Kontaktproben-Arrays?

Der Standard-Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C. Erweiterte Bereiche sind auf Anfrage erhältlich, müssen jedoch mit dem Lieferanten bestätigt werden.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Kontaktproben-Array

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Wohin Ihre Anfrage geht
Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier
Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

Ihre Geschäftsdaten werden nur zur Bearbeitung dieser Anfrage verwendet.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Senden fehlgeschlagen. Bitte erneut versuchen oder schreiben Sie uns an [email protected].

Fertigung für Kontaktproben-Array?

Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.

Vorheriges Produkt
Kontaktarray
Nächstes Produkt
Kopfbügel-Baugruppe
AngebotChat