Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

DICOM-Schnittstellenmodul

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird DICOM-Schnittstellenmodul im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Betriebsspannung bis Leistungsaufnahme eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches DICOM-Schnittstellenmodul wird durch die Baugruppe aus Netzwerkschnittstellenkarte und DICOM-Protokollprozessor beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Hardware-/Softwarekomponente, die die Kommunikation zwischen einer Bestrahlungsplanungsstation und medizinischen Bildgebungsgeräten über den DICOM-Standard ermöglicht.

DICOM-Schnittstellenmodul in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Das DICOM-Schnittstellenmodul ist eine Komponente einer Bestrahlungsplanungsstation, die den Import, Export und die Verarbeitung medizinischer Bilddaten gemäß dem Standard „Digital Imaging and Communications in Medicine“ (DICOM) ermöglicht. Es dient als Kommunikationsbrücke zwischen der Bestrahlungsplanungssoftware und verschiedenen medizinischen Bildgebungsgeräten wie CT-Scannern, MRT-Geräten und PET-Scannern und gewährleistet eine nahtlose Datenübertragung, Formatkonvertierung und Protokollhandhabung für eine genaue Strahlentherapieplanung. Das Modul implementiert DICOM-Protokolle, um Netzwerkverbindungen mit Bildgebungsgeräten herzustellen, DICOM-Bildsätze und zugehörige Metadaten zu empfangen, erforderliche Datenvalidierung und -konvertierung durchzuführen und die Bilddaten der Bestrahlungsplanungssoftware bereitzustellen. Es umfasst typischerweise Funktionen als DICOM-Service-Class-Provider (SCP) und Service-Class-User (SCU) für Speicher-, Query/Retrieve- und Verifikationsdienste. Das Modul ist in einem Kunststoffgehäuse untergebracht und enthält eine Leiterplatte und elektronische Komponenten. Es arbeitet mit einem weiten Eingangsspannungsbereich von 9–36 V DC, einer Leistungsaufnahme von 5–15 W und einer Umgebungstemperatur von 0–40 °C. Die Lagertemperatur reicht von -20 bis 60 °C, die relative Luftfeuchtigkeit beträgt 10–90 % ohne Kondensation. Der Schutzgrad beträgt IP20–IP42 gemäß IEC 60529, abhängig vom Gehäuse. Die Kommunikation erfolgt über Ethernet mit Auto-Negotiation bei 10/100/1000 Mbit/s gemäß IEEE 802.3. Die DICOM-Konformität ist Version 3.0 gemäß DICOM PS3. Die anhaltende Datenübertragungsrate beträgt 10–100 MB/s. Die Abmessungen betragen 150×40×120 mm (B×H×T), das Gewicht 0,5–1,0 kg je nach Konfiguration. Die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) wird gemäß Telcordia SR-332 mit 50.000 Stunden berechnet. Diese Werte sind Referenzbereiche; bestätigen Sie modellspezifische Spezifikationen mit dem Hersteller. Das Modul ist für die Integration in Bestrahlungsplanungsstationen vorgesehen und kein eigenständiges Gerät. Es erfordert ein kompatibles Host-System und eine Netzwerkinfrastruktur. Bei der Beschaffung sind DICOM-Konformität, elektrische Nennwerte und Umgebungsgrenzen mit dem Lieferanten zu bestätigen.

Funktionsprinzip

Das Modul arbeitet, indem es DICOM-Protokolle implementiert, um Netzwerkverbindungen mit Bildgebungsgeräten herzustellen. Es fungiert als DICOM-SCP, um Bildsätze und Metadaten zu empfangen, und als SCU, um von anderen Geräten abzufragen/abzurufen. Es validiert eingehende Daten, führt bei Bedarf eine Formatkonvertierung durch und überträgt die Daten über eine interne Schnittstelle an die Bestrahlungsplanungssoftware. Das Modul übernimmt Speicher-, Query/Retrieve- und Verifikationsdienste und gewährleistet einen zuverlässigen Datenaustausch. Es verwendet Ethernet für die Netzwerkkommunikation und verwaltet den Datenfluss mit Raten bis zu 100 MB/s. Die Firmware des Moduls verwaltet die Protokollbehandlung und die Datenintegrität. Es wird mit Gleichstrom versorgt und arbeitet innerhalb der angegebenen Umgebungsgrenzen. Das Modul führt keine Bildanalyse durch; es erleichtert nur die Datenübertragung und die Protokollkonformität.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Betriebsspannung9–36 V DCWide input range for medical environments
Leistungsaufnahme5–15 WTypical depending on configuration
Betriebstemperatur0–40 °CMedical device ambient range
Lagertemperatur-20–60 °CNon-operational storage
Relative Luftfeuchtigkeit10–90 %Non-condensing
SchutzartIP20–IP42Depends on enclosureIEC 60529
Kommunikationsschnittstelle10/100/1000 MbpsEthernet, auto-negotiationIEEE 802.3
DICOM Konformität3.0Latest standardDICOM PS3
Datenübertragungsrate10–100 MB/sSustained throughput
Abmessungen (B×H×T)150×40×120 mmCompact module
Gewicht0.5–1.0 kgDepending on configuration
MTBF50000 hCalculated per Telcordia SR-332

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Leiterplatte Elektronische Bauteile Kunststoffgehäuse

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Netzwerkschnittstellenkarte
    Bietet physische Netzwerkverbindung für DICOM-Kommunikation
    Material: Fiberglas-Leiterplatte mit Kupferbahnen
  • DICOM-Protokollprozessor
    Verarbeitet DICOM-Nachrichtenparsierung, Validierung und Protokolloperationen
    Material: Siliziumchip mit eingebetteter Firmware
  • Datenspeicherpuffer
    Speichert eingehende und ausgehende DICOM-Daten während der Übertragung temporär
    Material: DRAM-Module

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) mit >8 kV Human Body Model Gate-Oxid-Durchschlag im DICOM-Protokollprozessor-IC TVS-Dioden mit 5 ns Ansprechzeit an allen externen Schnittstellen, Faraday-Käfig-Abschirmung mit 40 dB Dämpfung bei 1 GHz
Anhaltende relative Luftfeuchtigkeit von 85 % mit NaCl-Kontamination >5 μg/cm³ Leitfähiges anodisches Filamentwachstum zwischen Leiterplattenleitungen mit 0,5 mm Rastermaß Konformbeschichtung mit 25 μm Dicke gemäß IPC-CC-830B Klasse 3, hermetische Versiegelung mit 1,0×10⁻³ atm·cm³/s Heliumleckrate

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
5-40 °C Umgebungstemperatur, 0,5-1,5 V Signalspannung, 100-240 VAC ±10 % Netzspannungseingang
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Umgebungstemperatur >45 °C länger als 30 Minuten, Signalspannung <0,3 V oder >2,0 V, Netzspannungseingang <90 VAC oder >264 VAC
Thermisches Durchgehen der Halbleitersperrschicht bei >125 °C Chiptemperatur, dielektrischer Durchschlag bei >3,3 kV/mm in Trenntransformatoren, Elektromigration in Kupferleitungen bei >10^6 A/cm² Stromdichte
Fertigungskontext
DICOM-Schnittstellenmodul wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:N/A (Datenkommunikationsschnittstelle)
Durchflussrate:N/A (Datenkommunikationsschnittstelle)
Betriebstemperatur:10 °C bis 40 °C (Betrieb), -20 °C bis 70 °C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
CT-/MRT-/PET-BildgebungsgeräteStrahlentherapie-BestrahlungsplanungssystemePACS-/Bildarchive
Nicht geeignet: Umgebungen mit hoher elektromagnetischer Störung (EMI)/Funkstörung (RFI) ohne geeignete Abschirmung
Auslegungsdaten
  • Anzahl der erforderlichen gleichzeitigen DICOM-Assoziationen
  • Durchschnittliche Studiengröße und Übertragungshäufigkeit
  • Erforderliche DICOM-Dienstklassen (STORAGE, QUERY/RETRIEVE, PRINT usw.)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Datenkorruption
Ursache: Softwarefehler, Netzwerkpaketverlust oder Hardware-Speicherfehler, die zu unvollständiger oder fehlerhafter DICOM-Datenübertragung und -speicherung führen.
Schnittstellenkommunikationsfehler
Ursache: Verschleiß physikalischer Steckverbinder, elektromagnetische Störungen (EMI) oder Protokollinkompatibilität, die die Verbindung zwischen dem DICOM-Modul und medizinischen Bildgebungsgeräten oder PACS-Systemen unterbrechen.
Wartungsindikatoren
  • Häufige Fehlerprotokolle oder Warnungen, die auf DICOM-Übertragungsfehler oder Datenintegritätsprobleme hinweisen.
  • Intermittierende Konnektivität oder langsame Datenübertragungsraten zwischen dem Modul und angeschlossenen Geräten.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie regelmäßige Software-Updates und Patches, um bekannte Schwachstellen zu beheben und die Kompatibilität mit sich entwickelnden DICOM-Standards und verbundenen Systemen sicherzustellen.
  • Etablieren Sie einen vorbeugenden Wartungsplan, der das Reinigen von Steckverbindern, die Überprüfung der Kabelintegrität und das Testen der EMI-Abschirmung umfasst, um zuverlässige physikalische und elektrische Verbindungen aufrechtzuerhalten.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO 12052:2017 (DICOM-Standard)ANSI/ISO 12052:2017 (DICOM-Standard)CE-Kennzeichnung (Medizinprodukterichtlinie 93/42/EWG)
Fertigungsgenauigkeit
  • Datenübertragungsrate: +/- 5 % der spezifizierten Bandbreite
  • Bilddatenintegrität: 0 % Fehlertoleranz bei der Übertragung
Qualitätsprüfung
  • Interoperabilitätskonformitätstests (IHE Connectathon)
  • Datenintegritätsverifizierung (Prüfsummen-/CRC-Validierung)

Hersteller von DICOM-Schnittstellenmodul

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Diese Seite teilen

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

Aluminium-Elektrolytkondensator

Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind polarisierte Kondensatoren mit einer Aluminiumoxid-Dielektrikumsschicht, die eine hohe Kapazität pro Volumen für Netzteile und Energiespeicher bieten.

Spezifikationen ansehen ->
Antistatik-Gerät

Ein Gerät oder System, das entwickelt wurde, um den Aufbau statischer Elektrizität auf Oberflächen, Materialien oder Bauteilen zu verhindern, zu reduzieren oder zu beseitigen.

Spezifikationen ansehen ->
Asset-Tracking-Gerät

Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um Position, Status und Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

Spezifikationen ansehen ->
Audioverstärker

Elektronische Geräte, die die Leistung von Audiosignalen erhöhen, um Lautsprecher oder andere Ausgangswandler anzutreiben.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Wofür wird das DICOM-Schnittstellenmodul verwendet?

Es ermöglicht einer Bestrahlungsplanungsstation die Kommunikation mit medizinischen Bildgebungsgeräten über den DICOM-Standard und erleichtert den Import, Export und die Verarbeitung von Bilddaten für die Strahlentherapieplanung.

Was sind die wichtigsten elektrischen Spezifikationen?

Die Betriebsspannung beträgt 9–36 V DC, die Leistungsaufnahme 5–15 W und die Betriebstemperatur 0–40 °C. Dies sind Referenzbereiche; bestätigen Sie die Werte mit dem Hersteller für Ihr Modell.

Unterstützt das Modul DICOM-Konformität?

Es ist für DICOM-Konformität Version 3.0 gemäß DICOM PS3 ausgelegt. Die Konformität muss jedoch mit dem Hersteller für die spezifische Konfiguration verifiziert werden.

Welche Kommunikationsschnittstellen hat es?

Es verfügt über Ethernet mit Auto-Negotiation bei 10/100/1000 Mbit/s gemäß IEEE 802.3. Stellen Sie sicher, dass Ihre Netzwerkinfrastruktur kompatibel ist.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür DICOM-Schnittstellenmodul

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Wohin Ihre Anfrage geht
Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier
Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

Ihre Geschäftsdaten werden nur zur Bearbeitung dieser Anfrage verwendet.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Senden fehlgeschlagen. Bitte erneut versuchen oder schreiben Sie uns an [email protected].

Fertigung für DICOM-Schnittstellenmodul?

Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.

Vorheriges Produkt
DICOM-Protokollprozessor
Nächstes Produkt
DMA-Engine
AngebotChat