Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Infrarotdetektor

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Infrarotdetektor im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Infrarotdetektor wird durch die Baugruppe aus Aktives Element und Gehäuse/Fenster beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Sensorelement, das Infrarotstrahlung erfasst und in ein elektrisches Signal umwandelt.

Technische Definition

Der Infrarotdetektor ist das zentrale Sensorelement innerhalb eines Infrarot-Pyrometers. Er ist für die Erfassung der von einem Zielobjekt emittierten Infrarotstrahlung verantwortlich und wandelt diese Strahlung in ein messbares elektrisches Signal um, das zur Temperaturbestimmung verarbeitet werden kann.

Funktionsprinzip

Der Detektor absorbiert einfallende Infrarotstrahlung, was zu einer Änderung seiner elektrischen Eigenschaften (wie Widerstand, Spannung oder Strom) basierend auf dem photoelektrischen oder thermischen Effekt führt. Diese Änderung ist proportional zur Intensität der empfangenen Infrarotstrahlung.

Hauptmaterialien

Halbleiter (z.B. Silizium, Germanium, InGaAs) Pyroelektrischer Kristall (z.B. Lithiumtantalat)

Komponenten / BOM

Aktives Element
Absorbiert Infrarotstrahlung und erzeugt die primäre elektrische Reaktion
Material: Halbleiter- oder pyroelektrisches Material
Schützt das aktive Element und kann einen Spektralfilter zur Definition des Wellenlängenbereichs enthalten
Material: Metall (z.B. TO-Gehäuse) mit IR-durchlässigem Fenster (z.B. Germanium, Silizium)
Elektrische Kontakte
Bereitstellung von Anschlusspunkten für Signalausgabe und Vorspannung (falls erforderlich)
Material: Vergoldetes Metall

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 2 kV HBM (Human Body Model) während der Handhabung Gate-Oxid-Durchbruch im Auslese-IC, der permanente Kurzschlusswege erzeugt Integration von 500 Ω Reihenwiderständen und 3,3 pF Shunt-Kondensatoren an allen I/O-Pins, Implementierung geerdeter Handgelenkbänder-Protokolle während der Montage
Kondensationsbildung am Detektorfenster aufgrund von Taupunktüberschreitung bei 60 % rel. Luftfeuchte und 25°C Umgebungstemperatur Infrarot-Absorptions- und Streuverluste über 30 % bei 10,6 µm Wellenlänge Hermetische Versiegelung mit 0,5 atm trockenem Stickstoffspülung, integrierter thermoelektrischer Kühler, der das Fenster 5°C über Umgebungstemperatur hält

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
7,5-14,0 µm Wellenlänge, -40°C bis +85°C Umgebungstemperatur, 3,3-5,0 VDC Versorgungsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Detektorresponsivität fällt unter 0,8 A/W bei 10,6 µm Wellenlänge, Dunkelstrom überschreitet 1,0 nA bei 25°C, rauschäquivalente Leistung überschreitet 1,0×10⁻¹¹ W/√Hz
Quanteneffizienzdegradation aufgrund von Gitterdefekten im HgCdTe-Halbleitermaterial bei Temperaturen über 85°C, thermomechanische Spannung durch Unterschied im thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen Detektorchip (17×10⁻⁶/K) und Substrat (6×10⁻⁶/K)
Fertigungskontext
Infrarotdetektor wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Atmosphärisch bis 1,5 bar absolut (typisch gehäuseabhängig)
Verstellbereich / Reichweite:Spektrale Empfindlichkeit: 1-14 µm (typisch), Ansprechzeit: <100 ns bis 1 ms (typabhängig), Sichtfeld: 15° bis 180° (linsen-/fensterabhängig)
Einsatztemperatur:-40°C bis +85°C (betriebsbereit), -55°C bis +100°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Nicht-kondensierende LuftumgebungenInertgasatmosphären (N2, Ar)Vakuumanwendungen
Nicht geeignet: Direkte Exposition gegenüber Wasser/Flüssigkeiten oder kondensierender Feuchtigkeit ohne Schutzfenster
Auslegungsdaten
  • Erforderlicher spektraler Ansprechbereich (µm)
  • Zielobjekt-Temperaturbereich (°C)
  • Erforderliches Sichtfeld/optische Konfiguration

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Detektordrift
Cause: Thermische Belastung durch wiederholte Heiz-/Kühlzyklen, die zu Mikrorissen in den Detektorelementen führt, was Kalibrierungsverlust und ungenaue Messwerte verursacht.
Fensterverschlechterung
Cause: Akkumulation von Verunreinigungen (Staub, Öl, Feuchtigkeit) auf dem optischen Fenster, was die Infrarottransmission verringert und zu Signaldämpfung oder komplettem Ausfall führt.
Wartungsindikatoren
  • Unstetige oder instabile Temperaturmesswerte während Kalibrierungsprüfungen
  • Sichtbare Kondensation, Beschlag oder physische Beschädigung des optischen Fensters/der Linse
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie regelmäßige Kalibrierungspläne mit zertifizierten Schwarzkörperstrahlern und führen Sie Umgebungsprotokolle zur Überwachung von Temperatur-/Feuchtigkeitsexposition.
  • Etablieren Sie präventive Reinigungsprotokolle für optische Komponenten mit zugelassenen Materialien (z.B. linsensichere Tücher, trockene Luft) und installieren Sie Schutzspülsysteme in kontaminierten Umgebungen.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 18434-1:2008 (Zustandsüberwachung und Diagnostik von Maschinen - Thermografie)ANSI/ISA-12.12.01-2007 (Nichtzündfähige elektrische Betriebsmittel für den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen der Zonen 1 und 2)DIN EN 61000-6-2:2019 (Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - Teil 6-2: Fachgrundnormen - Störfestigkeitsnorm für Industriebereiche)
Manufacturing Precision
  • Spektraler Ansprechbereich: +/- 5 % der spezifizierten Wellenlänge
  • Rauschäquivalente Temperaturdifferenz (NETD): < 50 mK bei 30°C
Quality Inspection
  • Thermische Ansprechgleichmäßigkeitsprüfung (Pixel-zu-Pixel-Variation)
  • Umweltbelastungstest (thermisches Zyklisieren und Vibrationstest)

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Supply ChainRelated Products and Components

抗静电

A device or system designed to prevent, reduce, or eliminate the buildup of static electricity on surfaces, materials, or components.

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Asset-Tracking-Gerät

Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um die Position, den Status und die Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

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Audioverstärker

Elektronische Geräte, die die Leistung von Audiosignalen erhöhen, um Lautsprecher oder andere Ausgangswandler anzusteuern.

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Automatisiertes Computergehäuse-Montagesystem

Industrielles Robotersystem zur automatisierten Montage von Computergehäusen und Verkleidungen.

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Häufige Fragen

Welche Schlüsselmaterialien werden in Infrarotdetektoren für die Elektronikfertigung verwendet?

Infrarotdetektoren verwenden hauptsächlich Halbleitermaterialien wie Silizium, Germanium oder InGaAs sowie pyroelektrische Kristalle wie Lithiumtantalat, um Infrarotstrahlung zu erfassen und in elektrische Signale umzuwandeln.

Welche Komponenten umfasst eine typische Stückliste (BOM) für einen Infrarotdetektor?

Eine standardmäßige Stückliste umfasst das aktive Element (Detektionsmaterial), elektrische Kontakte für die Signalausgabe sowie ein Gehäuse/Fenster zum Schutz des Sensors bei gleichzeitiger IR-Transmission.

Wie integrieren sich Infrarotdetektoren in Computer- und Optikfertigungssysteme?

Infrarotdetektoren dienen als kritische Sensorkomponenten in verschiedenen Anwendungen, einschließlich Thermografie, Bewegungsmeldern, Spektroskopie und Qualitätskontrollsystemen innerhalb der Computer-, Elektronik- und Optikproduktfertigung.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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