Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Verbindungsmatrix

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Verbindungsmatrix im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Anzahl der Ein /Ausgänge bis Betriebstemperatur eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Verbindungsmatrix wird durch die Baugruppe aus Leiterbahn und Dielektrische Schicht beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein strukturiertes Netzwerk elektrischer Verbindungen, das Signale zwischen einzelnen Fotodetektoren in einem Array leitet.

Technische Definition

Die Verbindungsmatrix ist eine kritische elektrische Infrastruktur innerhalb eines Fotodetektor-Arrays. Sie etabliert leitfähige Pfade zwischen den einzelnen Fotodetektorelementen und ermöglicht die Signalübertragung von jedem Detektor zur Verarbeitungsschaltung. Dies erleichtert die koordinierte Datenerfassung und räumliche Auflösung über das Array. Die Matrix besteht aus strukturierten Leiterbahnen, typischerweise auf einem Substrat, die die Ausgangsanschlüsse einzelner Fotodetektoren physisch und elektrisch mit gemeinsamen Ausgangsbusleitungen oder dedizierten Auslesekanälen verbinden. Wenn ein Fotodetektor als Reaktion auf Licht ein elektrisches Signal erzeugt, gelangt dieses Signal über die entsprechende Leiterbahn in der Matrix zu externen Verstärkungs- und Verarbeitungssystemen. Die Matrix unterstützt Arrays mit 8 bis 64 Eingangs-/Ausgangskanälen, was die Array-Größe und Routing-Kapazität bestimmt. Sie arbeitet in einem Temperaturbereich von -40 bis 85 °C, außerhalb dessen die Signalintegrität abnimmt. Die Einfügedämpfung beträgt höchstens 0,5 dB für die Signaltreue, und die Übersprechisolierung beträgt mindestens 60 dB, um Störungen zwischen Kanälen zu verhindern. Die Bandbreite reicht von DC bis 10 GHz und unterstützt Hochgeschwindigkeits-Fotodetektorsignale. Der Kontaktwiderstand ist auf 50 mΩ oder weniger begrenzt, um Signalverluste zu minimieren, und der Isolationswiderstand beträgt mindestens 1000 MΩ bei 500 V DC für elektrische Sicherheit. Die Matrix hält 500 V DC für eine Minute ohne Durchschlag stand. Die Betriebsfeuchtigkeit liegt zwischen 5% und 95% RH (nicht kondensierend), wobei hohe Feuchtigkeit Korrosion verursachen kann. Der Schutzgrad ist IP54 bis IP65 gemäß IEC 60529 und schützt vor Staub und Wasserstrahlen. Zu den Anschlussarten gehören SMA bis 2.92, kompatibel mit Standard-RF-Steckverbindern. Die Abmessungen betragen 100×80×20 mm, das Gewicht höchstens 200 g. Zu den hinterlegten Materialien gehören Kupfer, Aluminium, Gold und Polyimid-Substrat. Diese Spezifikationen sind Referenzbereiche; bestätigen Sie modellspezifische Werte mit dem Hersteller.

Funktionsprinzip

Die Verbindungsmatrix verwendet strukturierte Leiterbahnen auf einem Substrat, um Fotodetektorausgänge mit Auslesekanälen zu verbinden. Wenn Licht auf einen Fotodetektor trifft, erzeugt er ein elektrisches Signal, das über die entsprechende Leiterbahn zu externen Verarbeitungssystemen gelangt. Die Matrix stellt sicher, dass jedes Detektorsignal ohne Störungen geroutet wird und die Signalintegrität über das Array erhalten bleibt.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Anzahl der Ein /Ausgänge8–64 KanäleDetermines array size and routing capacity
Betriebstemperatur-40–85 °CBeyond this range, signal integrity degrades
Einfügedämpfung≤0.5 dBLower is better for signal fidelity
Übersprechdämpfung≥60 dBPrevents signal interference between channels
BandbreiteDC–10 GHzSupports high-speed photodetector signals
Kontaktwiderstand≤50 Low resistance ensures minimal signal loss
Isolationswiderstand≥1000 At 500 V DC; ensures electrical safety
Durchschlagspannung500 V DCWithstands 500 V for 1 minute without breakdown
Betriebsfeuchte5–95 % RHNon-condensing; high humidity may cause corrosion
SchutzartIP54–IP65Protects against dust and water jetsIEC 60529
SteckverbindertypSMA–2.92Compatible with standard RF connectors
Abmessungen100×80×20 mmCompact footprint for integration
Gewicht≤200 gLightweight for portable equipment

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Kupfer Aluminium Gold Polyimid-Substrat

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Leiterbahn
    Überträgt elektrische Signale von Fotodetektoren
    Material: Kupfer oder Aluminium
  • Dielektrische Schicht
    Elektrische Isolierung benachbarter Leiterbahnen zur Vermeidung von Kurzschlüssen
    Material: Polyimid oder Siliziumdioxid
  • Kontaktpad
    Bietet elektrischen Verbindungspunkt für die Bondierung von Fotodetektoren
    Material: Gold oder Aluminium

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) über 2 kV HBM Dielektrikumdurchschlag zwischen benachbarten Signalbahnen Integrierte ESD-Schutzdioden mit < 1 ns Ansprechzeit an jedem I/O-Pad
Thermische Zyklen zwischen -40 °C und +125 °C bei > 1000 Zyklen Lötstellenermüdung, die zu intermittierenden Verbindungen führt Verwendung von SAC305-Lötlegierung mit Kupfer-Nickel-Gold-Pad-Beschichtung und spannungsentlastender Leitungsführung

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-5 VDC Signalspannung, 1-100 mA Strom pro Kanal, -40 °C bis +85 °C Umgebungstemperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Signalübersprechen über -40 dB Isolierung, Kontaktwiderstand > 100 mΩ pro Verbindung, Dielektrikumdurchschlag bei > 500 VDC zwischen benachbarten Bahnen
Elektromigration bei Stromdichten > 10⁶ A/cm², die zu Unterbrechungen führt, thermische Ausdehnungsdifferenz (CTE-Differenz > 10 ppm/°C) zwischen Kupferbahnen (17 ppm/°C) und FR-4-Substrat (13-17 ppm/°C), die zu Bahnablösung führt
Fertigungskontext
Verbindungsmatrix wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch bis 1,5 bar
Weitere Spezifikationen:Signal-Frequenzbereich: DC bis 10 GHz, Übersprechen: < -40 dB
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
ReinraumluftumgebungenVakuumversiegelte optische BaugruppenStickstoffatmosphären
Nicht geeignet: Hochfeuchte- oder korrosive chemische Umgebungen
Auslegungsdaten
  • Anzahl der Photodetektoren im Array
  • Signalbandbreitenanforderungen
  • Physische Abstandsbegrenzungen zwischen Detektoren

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Kontaktgrübchenbildung und Reibkorrosion
Ursache: Mikrobewegungen zwischen gesteckten Steckverbindern aufgrund von Vibration oder thermischer Zyklen, die zu Oxidation und erhöhtem elektrischem Widerstand führen
Isolationsdurchschlag und Kurzschluss
Ursache: Eindringen von Verunreinigungen (Feuchtigkeit, Staub, Öle) kombiniert mit elektrischer Belastung, was zu Dielektrikumversagen und Lichtbogenbildung führt
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender Signalverlust oder unregelmäßiges Systemverhalten, das auf instabile elektrische Verbindungen hinweist
  • Sichtbare Verfärbung, Korrosion oder Überhitzungszeichen (Schmelzen/Verbrennung) an Steckverbindergehäusen
Technische Hinweise
  • Durchführung periodischer Drehmomentüberprüfungen an allen mechanischen Befestigungselementen, um den richtigen Kontaktdruck aufrechtzuerhalten und Reibkorrosion zu verhindern
  • Anwendung geeigneter Umgebungsabdichtungen (Dichtungen, Vergussmassen oder Konformalüberzüge) basierend auf den Betriebsbedingungen, um das Eindringen von Verunreinigungen zu verhindern

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN 60529 - Schutzarten durch Gehäuse (IP-Code)
Fertigungsgenauigkeit
  • Steckverbinderausrichtung: +/-0,05 mm
  • Kontaktwiderstand: +/-5 % des Nennwerts
Qualitätsprüfung
  • Durchgangsprüfung - Überprüfung der elektrischen Verbindung
  • Visuelle Inspektion auf physische Defekte und korrekte Montage

Hersteller von Verbindungsmatrix

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Rolle spielt die Verbindungsmatrix in einem Fotodetektor-Array?

Die Verbindungsmatrix stellt die elektrischen Pfade bereit, die einzelne Fotodetektoren mit der Ausleseschaltung verbinden, und ermöglicht so die Signalübertragung und räumliche Auflösung über das Array.

Welche elektrischen Spezifikationen sind zu überprüfen?

Wichtige Spezifikationen sind Einfügedämpfung (≤0,5 dB), Übersprechisolierung (≥60 dB), Bandbreite (DC–10 GHz), Kontaktwiderstand (≤50 mΩ) und Isolationswiderstand (≥1000 MΩ bei 500 V DC). Bestätigen Sie diese Werte für Ihr spezifisches Modell.

Welchen Umgebungsbedingungen hält die Matrix stand?

Sie arbeitet bei -40 bis 85 °C, 5–95% RH nicht kondensierend, und hat einen Schutzgrad von IP54–IP65 gemäß IEC 60529. Hohe Feuchtigkeit kann Korrosion verursachen, daher prüfen Sie die Eignung für Ihre Umgebung.

Wie überprüfe ich die Einhaltung von Normen?

Der Schutzgrad bezieht sich auf IEC 60529, aber dies ist nur eine Beschaffungsreferenz. Bestätigen Sie mit dem Hersteller, dass das spezifische Modell Ihre geforderten Normen und Leistungsparameter erfüllt.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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