Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Fotodetektor-Array

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Fotodetektor-Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Fotodetektor-Array wird durch die Baugruppe aus Fotodioden-Elemente und Verdrahtungsmatrix beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Anordnung von Fotodetektoren, die optische Signale in elektrische Signale zur Positions- oder Bewegungsdetektion umwandelt.

Technische Definition

Ein Fotodetektor-Array ist eine kritische Komponente innerhalb eines Encoder-Systems, bestehend aus mehreren lichtempfindlichen Elementen, die in einem Muster angeordnet sind. Es detektiert Lichtmuster von einer Encoder-Scheibe oder -Skala und wandelt sie in elektrische Signale um, die verarbeitet werden, um die genaue Position, Geschwindigkeit oder Bewegungsrichtung zu bestimmen.

Funktionsprinzip

Das Fotodetektor-Array empfängt moduliertes Licht (typischerweise von einer LED oder einem Laser), das durch ein Encoder-Muster hindurchtritt oder davon reflektiert wird. Jedes Fotodetektor-Element erzeugt einen elektrischen Strom proportional zur einfallenden Lichtintensität. Die räumliche Anordnung des Arrays ermöglicht die Detektion phasenverschobener Signale (z.B. Quadratursignale) für genaue Positionsinterpolation und Richtungserkennung.

Hauptmaterialien

Silizium Galliumarsenid (GaAs) Indiumgalliumarsenid (InGaAs)

Komponenten / BOM

Fotodioden-Elemente
Wandeln einfallende Photonen durch den photoelektrischen Effekt in elektrischen Strom um
Material: Halbleitermaterialien (Si, GaAs, InGaAs)
Leitet elektrische Signale von einzelnen Fotodetektoren zu Ausgangsklemmen
Material: Aluminium- oder Kupfermetallisierung
Schutzfenster
Schützt empfindliche Photodetektor-Elemente vor Umwelteinflüssen bei gleichzeitiger Lichtdurchlässigkeit
Material: Glas oder optisch hochwertiges Polymer

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) über 1000V HBM Photodioden-Sperrschicht-Kurzschluss, Dunkelstromanstieg auf >10 μA Integrierte ESD-Schutzdioden mit 500V Klemmspannung, antistatische Handhabungsverfahren.
Thermische Zyklen zwischen -40 °C und +125 °C bei 10 Zyklen/Stunde Lötstellenermüdungsversagen, Verbindungswiderstandserhöhung >100 mΩ Gold-Zinn-Eutektikum-Lot mit 96,5Sn-3,0Ag-0,5Cu-Zusammensetzung, thermische Spannungsentlastungsstrukturen.

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-1000 μW/cm² optische Leistungsdichte, -40 °C bis +85 °C Umgebungstemperatur.
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Sättigung bei 1500 μW/cm² optischem Eingang, der nichtlineares Ansprechverhalten verursacht, permanente Beschädigung bei 2000 μW/cm² aufgrund von Photodioden-Sperrschicht-Durchbruch.
Photodioden-Sperrschicht-Durchbruch unter übermäßigem Photonenfluss, der die Absorptionskapazität der Halbleiter-Bandlückenenergie überschreitet (1,12 eV für Silizium).
Fertigungskontext
Fotodetektor-Array wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Atmosphärisch bis 1,5 bar
Verstellbereich / Reichweite:Wellenlängenbereich: 400-1100 nm, Ansprechzeit: <10 ns
Einsatztemperatur:-40 °C bis +85 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Saubere LuftumgebungenOptische GlasgrenzflächenNicht-korrosive Gasatmosphären
Nicht geeignet: Umgebungen mit hoher Partikel- oder abrasiver Schlammbelastung
Auslegungsdaten
  • Erforderliche räumliche Auflösung (Pixelabstand)
  • Signalwellenlängenbereich
  • Minimale detektierbare Lichtintensität (NEP)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Pixeldegradation
Cause: Thermische Belastung durch Dauerbetrieb oder Umgebungstemperaturschwankungen, die Materialermüdung und reduzierte Empfindlichkeit verursachen.
Signaldrift
Cause: Kontaminationsansammlung auf optischen Oberflächen oder Alterung elektronischer Komponenten, die zu Kalibrierungsverlust führt.
Wartungsindikatoren
  • Inkonsistente Ausgangswerte oder Signalrauschen unter stabilen Lichtbedingungen.
  • Sichtbare partikuläre Kontamination oder Kondensation auf den optischen Fenstern.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie ein kontrolliertes Wärmemanagement mit geeigneter Wärmesenke und vermeiden Sie schnelle Temperaturwechselzyklen.
  • Etablieren Sie regelmäßige optische Reinigungsprotokolle mit zugelassenen Materialien und halten Sie eine staubfreie Betriebsumgebung aufrecht.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 9022-11:2015 (Optische Komponenten - Umweltprüfverfahren)ANSI/ESD S20.20-2021 (Programm zur Kontrolle elektrostatischer Entladungen)DIN EN 60747-5-2:2003 (Diskrete Halbleiterbauelemente - Optoelektronische Bauelemente)
Manufacturing Precision
  • Pixelabstand-Gleichförmigkeit: +/-0,5 % über das Array
  • Spektrale Ansprechverhalten-Abweichung: +/-3 nm von der spezifizierten Wellenlänge
Quality Inspection
  • Dunkelstrom-Gleichförmigkeitstest (Messung des Leckstroms über alle Pixel)
  • Quanteneffizienz-Verifizierung (Spektrale Ansprechverhalten-Messung bei spezifizierten Wellenlängen)

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um die Position, den Status und die Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

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Häufige Fragen

Was sind die Hauptanwendungen von Fotodetektor-Arrays in der Computer- und optischen Produktfertigung?

Fotodetektor-Arrays sind essenziell für die Positionserfassung, Bewegungsdetektion, optische Encoder, Barcodescanner und automatisierte optische Inspektionssysteme in der Elektronikfertigung.

Wie beeinflusst die Materialwahl (Si, GaAs, InGaAs) die Leistung von Fotodetektor-Arrays?

Silizium bietet kostengünstige Detektion von sichtbarem Licht, GaAs ermöglicht höhere Geschwindigkeit für Nahinfrarot-Anwendungen, während InGaAs eine überlegene Empfindlichkeit für längere Infrarotwellenlängen in spezialisierten optischen Systemen liefert.

Welche Wartungsaspekte sind für Fotodetektor-Arrays mit Schutzfenstern wichtig?

Regelmäßige Reinigung der Schutzfenster ist entscheidend, um die optische Klarheit zu erhalten. Vermeiden Sie abrasive Materialien, verwenden Sie geeignete optische Reinigungslösungen und gewährleisten Sie eine ordnungsgemäße Umgebungsabdichtung, um das Eindringen von Staub und Feuchtigkeit zu verhindern.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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