Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Schnittstellenmodul

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Schnittstellenmodul im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Datenschnittstelle bis Versorgungsspannung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Schnittstellenmodul wird durch die Baugruppe aus Protokoll-PHY-Chip und Steckverbinder-Baugruppe beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Hardwarekomponente, die die physische und logische Verbindung zwischen der Sensor-/Verarbeitungseinheit einer Zeilenkamera und externen Systemen oder Geräten herstellt.

Schnittstellenmodul in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Das Schnittstellenmodul ist eine kritische Unterbaugruppe in einem Zeilenkamerasystem. Es dient als Brücke für Datenübertragung, Stromversorgung und Austausch von Steuersignalen. Seine Hauptaufgabe besteht darin, den hochgeschwindigkeits digitalen Bilddatenstrom aus der internen Verarbeitung der Kamera in standardisierte elektrische oder optische Signale umzuwandeln, die mit industriellen Kommunikationsprotokollen (z. B. Camera Link, CoaXPress, GigE Vision) kompatibel sind. Es verwaltet auch den Empfang externer Trigger, Konfigurationsbefehle und versorgt die Kernkomponenten der Kamera mit geregelter Spannung. Das Modul empfängt parallele digitale Pixeldaten und Synchronisationssignale vom Sensor und Bildprozessor der Kamera. Es serialisiert diese Daten, codiert sie gemäß einem bestimmten Kommunikationsprotokollstandard und treibt sie über physische Steckverbinder (z. B. MDR, optische Ports). Umgekehrt empfängt es eingehende Steuersignale, deserialisiert sie und leitet decodierte Befehle an die Steuereinheit der Kamera weiter. Es enthält typischerweise Signalaufbereitung, Impedanzanpassung und manchmal galvanische Trennung, um Datenintegrität und Systemzuverlässigkeit in industriellen Umgebungen zu gewährleisten. Das Modul ist für den industriellen Einsatz ausgelegt, mit einem weiten Eingangsspannungsbereich von 12–24 V DC, einer Leistungsaufnahme von 3–5 W und einem Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C. Es unterstützt GigE Vision als Dateninterface-Standard, und sein Steckverbindertyp ist M12 gemäß IEC 61076-2-101. Die Abmessungen des Moduls betragen 50×40×20 mm, und es wiegt 150–250 g. Es bietet eine Signallatenz von 1–5 ms, Schockfestigkeit von 50 g und Vibrationsfestigkeit von 10 bis 500 Hz. Die Schutzart beträgt IP54–IP65, und es arbeitet bei nicht kondensierender Luftfeuchtigkeit von 10–90% RH. Der Lagertemperaturbereich beträgt -40 bis 105 °C. Diese Werte sind typisch für Industriekameras und sollten für spezifische Modelle mit dem Hersteller verifiziert werden. Das Modul besteht aus FR-4-Leiterplatte, Kupfer, integrierten Schaltkreisen (SerDes, PHY) und Steckverbindern (z. B. MDR, SFP). Es erfüllt relevante IEC-Standards für Umwelt- und mechanische Robustheit, aber die Zertifizierung muss vom Lieferanten bestätigt werden.

Funktionsprinzip

Das Modul empfängt parallele digitale Pixeldaten und Synchronisationssignale vom Sensor und Bildprozessor der Kamera. Es serialisiert diese Daten, codiert sie gemäß einem bestimmten Kommunikationsprotokollstandard und treibt sie über physische Steckverbinder (z. B. MDR, optische Ports). Umgekehrt empfängt es eingehende Steuersignale, deserialisiert sie und leitet decodierte Befehle an die Steuereinheit der Kamera weiter. Es enthält typischerweise Signalaufbereitung, Impedanzanpassung und manchmal galvanische Trennung, um Datenintegrität und Systemzuverlässigkeit in industriellen Umgebungen zu gewährleisten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
DatenschnittstelleGigE VisionStandard für IndustriekamerasIEC 61158
Versorgungsspannung12–24 V DCWeiter Eingangsbereich für den Industrieeinsatz
Leistungsaufnahme3–5 WAbhängig vom Kameramodell
Betriebstemperatur-40–85 °CErweiterter TemperaturbereichIEC 60068-2-1
Lagertemperatur-40–105 °CNicht in BetriebIEC 60068-2-2
Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)10–90 % RHBereich der relativen LuftfeuchteIEC 60068-2-78
SchutzartIP54–IP65Staub- und WasserschutzIEC 60529
SteckverbindertypM12IndustriestandardIEC 61076-2-101
Gewicht150–250 gLeichtbaukonstruktion
Abmessungen (L×B×H)50×40×20 mmKompakte Stellfläche
Signallatenz1–5 msGeringe Latenz für Echtzeitbetrieb
Schockfestigkeit50 gSchock im BetriebIEC 60068-2-27
Vibrationsfestigkeit10–500 HzSinusförmige SchwingungIEC 60068-2-6

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4-Leiterplatte Kupfer Integrierte Schaltkreise (SerDes, PHY) Steckverbinder (z.B. MDR, SFP)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Protokoll-PHY-Chip
    Verarbeitet die physikalische Schichtcodierung, Serialisierung/Deserialisierung (SerDes) und Signalverstärkung für den spezifischen Schnittstellenstandard gemäß DIN-Normen.
    Material: Silizium (Integrierter Schaltkreis)
  • Steckverbinder-Baugruppe
    Bietet den robusten mechanischen und elektrischen Anschlusspunkt für Kabel an externe Frame-Grabber oder Controller.
    Material: Metall (z.B. Messing, Stahl) und Kunststoff
  • Spannungsregelungsschaltung
    Konditioniert die eingehende externe Stromversorgung, um stabile, saubere Spannungspegel bereitzustellen, die von der internen Elektronik der Kamera benötigt werden.
    Material: FR-4-Leiterplatte, Kupfer, passive Bauelemente (Induktivitäten, Kondensatoren)
  • Signalaufbereitung und Impedanzanpassung
    Formt und terminiert die Hochgeschwindigkeitsleitungen, sodass Daten die Kabelstrecke überstehen.
  • Galvanische Trennung
    Unterbricht den Erdungspfad zwischen Kamera und Host, wo die Installation es erfordert.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) über 8 kV HBM Gate-Oxid-Durchbruch in Schnittstellen-ICs verursacht permanente Signalkorruption TVS-Dioden mit 5 ns Ansprechzeit und 15 kV Klemmspannung an allen externen Pins
Mechanische Vibration bei 200 Hz Resonanzfrequenz über 5 g RMS Steckverbinder-Pin-Fretting-Verschleiß erhöht Kontaktwiderstand über 100 mΩ Federkontakt-Steckverbinder mit Goldbeschichtung >0,76 µm und schwingungsdämpfender Befestigung mit 10 Hz Eigenfrequenz

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
3,3-5,0 VDC, -10 bis 60 °C, 0-95 % r.F. nicht kondensierend
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Spannung: <3,0 VDC oder >5,5 VDC, Temperatur: < -20 °C oder > 85 °C, Luftfeuchtigkeit: >95 % r.F. für >24 h
Elektromigration bei >5,5 VDC verursacht Leiterverdünnung, thermische Ausdehnungsinkompatibilität bei >85 °C erzeugt Mikrorisse in Lötstellen, Feuchtigkeitseintritt bei >95 % r.F. führt zu dendritischem Wachstum und Kurzschlüssen
Fertigungskontext
Schnittstellenmodul wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0 bis 2 bar
Weitere Spezifikationen:Max. Datenrate: 10 Gbit/s, Stromversorgung: 12-24 VDC, Luftfeuchtigkeit: 10-90 % nicht kondensierend
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C (Betrieb), -40°C bis +105°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Industrielle Ethernet-Netzwerke (Profinet, EtherNet/IP)SPS-SteuerungssystemeMaschinenbildverarbeitungs-Einheiten
Nicht geeignet: Hochvibrationsumgebungen ohne zusätzliche Befestigung/Sicherung
Auslegungsdaten
  • Kamera-Sensorauflösung (Pixel pro Zeile)
  • Erforderliche Datenübertragungsrate (Bilder pro Sekunde)
  • Kommunikationsprotokollkompatibilität (z.B. GigE Vision, Camera Link)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Korrosion und elektrischer Kontaktabbau
Ursache: Exposition gegenüber Feuchtigkeit, Chemikalien oder rauen Umgebungen führt zu Oxidation, Lochfraß oder Kontamination der elektrischen Kontakte, was zu Signalverlust, intermittierenden Verbindungen oder komplettem Ausfall führt.
Mechanischer Verschleiß und Steckverbinderschäden
Ursache: Wiederholte Steckzyklen, unsachgemäße Handhabung oder Vibration verursachen verbogene Pins, abgenutzte Kontakte, gebrochene Gehäuse oder lockere Verbindungen, was zu schlechter elektrischer Kontinuität oder physikalischem Versagen führt.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender Signalverlust oder unregelmäßige Kommunikation, oft begleitet von flackernden Statusanzeigen oder inkonsistenter Datenübertragung.
  • Sichtbare Korrosion, Verfärbung oder physikalische Schäden an Steckverbindern, wie verbogene Pins, gebrochene Gehäuse oder lockere Befestigungshardware.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie Umweltschutzmaßnahmen, wie die Verwendung von abgedichteten oder IP-geschützten Gehäusen, das Auftragen von Konformalack auf Leiterplatten und die Sicherstellung einer ordnungsgemäßen Dichtung, um das Eindringen von Feuchtigkeit und Verunreinigungen zu verhindern.
  • Etablieren Sie ordnungsgemäße Handhabungs- und Installationsverfahren, einschließlich der Verwendung von drehmomentbegrenzenden Werkzeugen für Steckverbinder, der Vermeidung von Übersteckzyklen und der Durchführung regelmäßiger Inspektionen auf Ausrichtung und Verschleiß.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN 61000-6-2 Elektromagnetische VerträglichkeitDIN EN 60529 Schutzarten (IP-Code)
Fertigungsgenauigkeit
  • Steckverbinderausrichtung: +/-0,05 mm
  • Oberflächenrauheit: Ra 1,6 µm max.
Qualitätsprüfung
  • Elektrische Durchgangsprüfung
  • Umweltdichtheitsprüfung (IP-Schutzartverifikation)

Hersteller von Schnittstellenmodul

2 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

DEGSON
· CN
Fertigt außerdem: Feed-through Terminal Blocks、Power Distribution Module、Power Distribution und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Interface Module”
Quellseite ansehen ↗ degson.com · geprüft am 2026-08-22
HONGFA
Xiamen · CN
Fertigt außerdem: AC-DC Converter、Electromagnetic Relay、Power Supply Module und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Interface Module”
Quellseite ansehen ↗ hongfa.com · geprüft am 2026-08-30

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion eines Schnittstellenmoduls in einer Zeilenkamera?

Das Schnittstellenmodul fungiert als Brücke zwischen der internen Verarbeitung der Kamera und externen Systemen. Es wandelt hochgeschwindigkeits digitale Bilddaten in standardisierte Signale (z. B. GigE Vision) um, verwaltet Steuersignale und versorgt die Kernkomponenten der Kamera mit geregelter Spannung.

Welche Kommunikationsprotokolle unterstützt das Schnittstellenmodul?

Das Modul unterstützt industrielle Protokolle wie Camera Link, CoaXPress und GigE Vision. Das spezifische Protokoll hängt vom Kameramodell und der Konfiguration ab; bitte mit dem Hersteller verifizieren.

Was sind die typischen elektrischen Spezifikationen dieses Moduls?

Typische Spezifikationen umfassen eine Versorgungsspannung von 12–24 V DC, eine Leistungsaufnahme von 3–5 W und eine Signallatenz von 1–5 ms. Diese Werte dienen als Referenz und müssen für das spezifische Modell bestätigt werden.

Welchen Umgebungsbedingungen kann das Schnittstellenmodul standhalten?

Das Modul arbeitet bei Temperaturen von -40 bis 85 °C, Lagerung von -40 bis 105 °C und Luftfeuchtigkeit von 10–90% RH nicht kondensierend. Es hat eine Schutzart von IP54–IP65, Schockfestigkeit von 50 g und Vibrationsfestigkeit von 10–500 Hz.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

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