Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Laser-Bildgebungsmodul

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Laser-Bildgebungsmodul im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Wellenlänge bis Ausgangsleistung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Laser-Bildgebungsmodul wird durch die Baugruppe aus Lasereinheit und Strahlablenksystem beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine präzise optoelektronische Komponente, die Lasertechnologie verwendet, um Schaltungsmuster auf lichtempfindlichen Substraten beim PCB-Prototyping zu erzeugen.

Technische Definition

Das Laser-Bildgebungsmodul ist ein kritisches Subsystem in Rapid-PCB-Prototyping-Systemen, das fokussierte Laserstrahlen verwendet, um Schaltungsmuster direkt auf lichtempfindliche Materialien (wie mit Fotolack beschichtete Kupferkaschierlaminaten) zu schreiben oder zu belichten. Es ersetzt traditionelle Fotomaske und UV-Belichtungsmethoden und ermöglicht eine schnellere, flexiblere und höher auflösende Erzeugung von PCB-Mustern für Prototyping-Anwendungen. Das Modul besteht typischerweise aus einer Laserquelle (häufig UV- oder blaue Diodenlaser), präzisen Galvanometerscannern oder Polygonspiegeln zur Strahlablenkung, Fokussieroptik und Steuerelektronik. Es empfängt digitale Schaltungsmusterdaten, wandelt sie in Laser-Scanpfade um und moduliert den Laserstrahl präzise, um das lichtempfindliche Material Punkt für Punkt oder Linie für Linie zu belichten, wodurch die gewünschten Leiterbahnen und Pads entstehen. Zu den wichtigsten Parametern gehören eine Wellenlänge von 405 ±5 nm, Ausgangsleistung von 100–500 mW, Scangeschwindigkeit von 1000–5000 mm/s, Auflösung von ±0,01 mm, Wiederholbarkeit von ±0,005 mm, Betriebstemperatur von 15–35 °C, relative Luftfeuchtigkeit von 20–80 % RH, Eingangsspannung von 24 ±10 % V DC, Leistungsaufnahme von 50–150 W, IP-Schutzart IP54–IP65 (IEC 60529), Gewicht von 2,5–5,0 kg und Laserklasse 3B–4 (IEC 60825-1). Zu den Materialien gehören GaN-basierte Laserdioden, Quarzglaslinsen, Galvanometerspiegel aus Berylliumkupfer oder Silizium, Aluminiumlegierungsgehäuse und elektronische Steuerplatinen. Diese Werte sind Referenzbereiche für Verzeichniszwecke; tatsächliche Spezifikationen müssen mit dem rechtlichen Hersteller für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Das Modul ist für die Integration in Prototyping-Systeme ausgelegt und kein eigenständiges Produkt. Die Überprüfung der Einhaltung von Normen wie IEC 60529 und IEC 60825-1 sollte vom Lieferanten angefordert werden.

Funktionsprinzip

Das Modul empfängt digitale Schaltungsmusterdaten vom Host-System. Die Steuerelektronik interpretiert diese Daten und erzeugt Scan-Befehle für die Galvanometerscanner oder Polygonspiegel. Die Laserquelle emittiert einen Strahl, der durch Optiken auf das lichtempfindliche Substrat gelenkt und fokussiert wird. Der Strahl wird moduliert (ein/aus oder Intensität), um bestimmte Bereiche zu belichten und so das gewünschte Muster zu erzeugen. Scangeschwindigkeit und Präzision werden gesteuert, um die erforderliche Auflösung und Wiederholbarkeit zu erreichen. Das System arbeitet innerhalb spezifizierter Umgebungsbedingungen, um Fokus und Stabilität zu gewährleisten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Wellenlänge405 ±5 nmDetermines resolution and photoresist compatibility
Ausgangsleistung100–500 mWHigher power increases throughput but may cause thermal drift
Scangeschwindigkeit1000–5000 mm/sAffects exposure time and productivity
Auflösung±0.01 mmMinimum feature size achievable
Wiederholgenauigkeit±0.005 mmCritical for multi-layer registration
Betriebstemperatur15–35 °COutside range may cause focus drift
Relative Luftfeuchtigkeit20–80 % RHCondensation may damage optics
Eingangsspannung24 ±10% V DCStable supply required for consistent output
Leistungsaufnahme50–150 WIncludes laser driver and control electronics
SchutzartIP54–IP65Protects against dust and water jetsIEC 60529
Gewicht2.5–5.0 kgAffects mounting and gantry design
Laserklasse3B–4Safety requirements for operationIEC 60825-1

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Laserdiode (GaN-basiert für UV/blau) Optische Linsen (Quarzglas) Galvanometerspiegel (Berylliumkupfer oder Silizium) Gehäuse aus Aluminiumlegierung Elektronische Steuerplatinen

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Lasereinheit
    Erzeugt einen kohärenten, monochromatischen Lichtstrahl mit spezifischer Wellenlänge für die Substratbelichtung
    Material: Galliumnitrid (GaN) Halbleiter für Diodenlaser
  • Strahlablenksystem
    Lenkt den Laserstrahl präzise über den Abbildungsbereich mittels Galvanometerspiegeln oder Polygonscannern
    Material: Berylliumkupferspiegel mit Goldbeschichtung
  • Fokussieroptik
    Konzentriert den Laserstrahl auf eine kleine Brennfleckgröße in der Arbeitsebene für hochauflösende Bildgebung
    Material: Linsen aus Quarzglas mit Antireflexbeschichtungen
  • Strahlmodulator
    Steuert Laserleistung und Ein-/Ausschaltvorgänge zur Erzeugung von Belichtungsmustern
    Material: Akustooptischer oder elektrooptischer Kristall (z.B. TeO₂)
  • Kühlsystem
    Hält stabile Temperatur für Laserdioden und optische Komponenten zur Gewährleistung gleichbleibender Leistung
    Material: Aluminium-Kühlkörper mit thermoelektrischen Kühlern
  • Steuerelektronik
    Interpretiert die Musterdaten und erzeugt die Scan- und Modulationsbefehle.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Absinken des Kühlmitteldurchflusses unter 0,5 L/min durch Pumpenverschleiß Thermische Abschaltung der Laserdiode bei 90 °C Sperrschichttemperatur Redundante thermoelektrische Kühlung mit PID-Regelung, die die Grundplattentemperatur bei 25±2 °C hält
Lagerverschleiß des Galvanometermotors erhöht das Reibmoment über 0,15 N·m Positionierfehler über ±2 µm bei 100 mm/s Scangeschwindigkeit Luftgelagertes Galvanometersystem mit magnetischer Vorspannung, das ein Reibmoment von 0,02 N·m hält

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
405-450 nm Wellenlänge, 5-50 mW Laserleistung, 0,1-10 μm Spotdurchmesser
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Sperrschichttemperatur der Laserdiode über 85 °C, optische Leistungsdichte über 1,5 MW/cm² im Fokus, Auslenkung des Galvo-Spiegels über ±0,5° mechanischen Winkel
Thermisches Durchgehen der Laserdiode durch den Rückgang der Quanteneffizienz oberhalb von 85 °C, Ablation des Substrats bei Leistungsdichten oberhalb der Zersetzungsschwelle von Polyimid von 1,2 MW/cm², mechanische Resonanz des Galvo-Systems bei Frequenzen über 2 kHz mit Musterverzerrung
Fertigungskontext
Laser-Bildgebungsmodul wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

LDI Module Laser Direct Imaging Module

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärendruck (gekapselter Strahlengang, keine Druckangabe erforderlich)
Weitere Spezifikationen:Luftfeuchte: 30-70 % rF, nicht kondensierend, Stabilität der Laserleistung: ±1 %, Positioniergenauigkeit: ±5 μm
Betriebstemperatur:15-35 °C (Betrieb), 5-45 °C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
FR-4-LeiterplattensubstrateFlexible Schaltungen aus PolyimidTrockenfilm-Fotoresist
Nicht geeignet: Umgebungen mit leitfähigen Suspensionen oder Metallpartikeln (führen zu Verunreinigung der Optik)
Auslegungsdaten
  • Substratgröße (maximale Panelmaße)
  • Erforderliche minimale Strukturauflösung
  • Fertigungsdurchsatz (Panels/Stunde)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Optische Dejustage
Ursache: Temperaturwechsel und mechanische Schwingungen lassen Linse bzw. Sensor aus der kalibrierten Lage driften
Degradation der Laserdiode
Ursache: Thermische Beanspruchung und Überstrom führen zu verringerter Ausgangsleistung und Wellenlängenverschiebung
Wartungsindikatoren
  • Uneinheitliche oder schwankende Bildausgabe trotz stabiler Eingangsbedingungen
  • Ungewöhnliches Brummen oder hochfrequentes Pfeifen von Lüftern oder Netzteil
Technische Hinweise
  • Aktives Wärmemanagement mit PID-geregelter Kühlung umsetzen, um eine stabile Betriebstemperatur zu halten
  • Einen festen Zeitplan zur Überprüfung der optischen Ausrichtung mit kalibrierten Referenzzielen festlegen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO 11145:2018 (Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Vokabular und Symbole)IEC 60825-1:2014 (Sicherheit von Laserprodukten - Teil 1: Geräteklassifizierung und Anforderungen)
Fertigungsgenauigkeit
  • Strahlkollimationsausrichtung: ±0,05 mrad
  • Ebenheit der optischen Komponentenoberfläche: λ/10 bei 632,8 nm
Qualitätsprüfung
  • Prüfung der Stabilität der Laserausgangsleistung (gemäß ISO 11554)
  • Messung von Strahlprofil und Divergenz (M²-Faktor-Analyse)

Hersteller von Laser-Bildgebungsmodul

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die typische Wellenlänge des Lasers?

Die typische Wellenlänge beträgt 405 ±5 nm, was im UV-/Blaubereich liegt. Diese Wellenlänge ist mit vielen Fotolacken kompatibel, die beim PCB-Prototyping verwendet werden. Die genaue Wellenlänge sollte jedoch mit dem Hersteller für Ihre spezifische Anwendung bestätigt werden.

Was ist die maximale erreichbare Auflösung?

Die Auflösung ist mit ±0,01 mm angegeben, was bedeutet, dass die minimale Strukturgröße, die zuverlässig erzeugt werden kann, etwa 10 Mikrometer beträgt. Dies ist für Feinstruktur-Prototyping geeignet. Die tatsächliche Auflösung kann je nach optischem Aufbau und Material variieren.

Was sind die Umgebungsbetriebsgrenzen?

Das Modul ist für den Betrieb bei Temperaturen von 15 bis 35 °C und relativer Luftfeuchtigkeit von 20% bis 80% RH ausgelegt. Ein Betrieb außerhalb dieser Bereiche kann zu Fokusdrift oder Kondensation führen, die die Optik beschädigen können. Stellen Sie sicher, dass die Umgebung kontrolliert ist.

Welche Sicherheitsklasse hat der Laser?

Die Laserklasse ist 3B bis 4 gemäß IEC 60825-1. Dies sind Hochleistungslaser, die Sicherheitsvorkehrungen wie Schutzbrillen und Verriegelungen erfordern. Befolgen Sie immer die Sicherheitsrichtlinien des Herstellers und die örtlichen Vorschriften.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Laser-Bildgebungsmodul

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Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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