Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

LED-Modul/Array

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird LED-Modul/Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches LED-Modul/Array wird durch die Baugruppe aus LED-Chips und Substrat/Leiterplatte beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine modulare Baugruppe aus mehreren LED-Chips, die auf einem Substrat montiert sind und das zentrale lichtemittierende Element einer LED-Leuchte bilden.

Technische Definition

Ein LED-Modul oder -Array ist ein standardisiertes Bauteil innerhalb einer LED-Leuchte, das mehrere einzelne LED-Chips auf einem gemeinsamen Substrat oder einer Leiterplatte integriert. Es dient als primäre Lichtquelle und liefert über elektrische Anschlüsse gesteuerte Beleuchtung. Das Modul umfasst typischerweise Wärmemanagement-Funktionen und kann optische Elemente wie Linsen oder Diffusoren zur Formung des Lichtaustritts enthalten. Als austauschbares Teil ermöglicht es Wartung und Anpassung von Beleuchtungssystemen ohne Austausch des gesamten Leuchtkörpers.

Funktionsprinzip

LED-Module arbeiten durch Umwandlung elektrischer Energie in Licht mittels Elektrolumineszenz in Halbleitermaterialien. Bei Anlegen einer Vorwärtsspannung über den p-n-Übergang der LED-Chips rekombinieren Elektronen mit Elektronenlöchern und setzen Energie in Form von Photonen frei. Die Schaltung des Moduls verteilt die Leistung gleichmäßig auf mehrere Chips, während das Wärmemanagement die Wärme ableitet, um Effizienz und Lebensdauer zu erhalten. Optische Elemente können das emittierte Licht weiter lenken oder streuen.

Hauptmaterialien

Aluminiumsubstrat Kupferleiterbahnen Silikonverkapselung Phosphorbeschichtungen Wärmeleitmaterialien

Komponenten / BOM

LED-Chips
Primäre lichtemittierende Halbleiterelemente
Material: Galliumnitrid (GaN) oder ähnlicher Halbleiter
Substrat/Leiterplatte
Bietet mechanische Unterstützung und elektrische Verbindungen
Material: Aluminium oder Keramik mit Kupferbahnen
Wärmeleitpad
Leitet Wärme von LED-Chips ab, um die Leistung aufrechtzuerhalten
Material: Wärmeleitfähiges Klebematerial oder Grenzflächenmaterial
Verkapselung
Schützt LED-Chips und kann optische Formgebung umfassen
Material: Silicone oder Epoxidharz
Steckverbinder
Elektrische Schnittstelle für Leistungs- und Steuersignale
Material: Kunststoffgehäuse mit Metallkontakten

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Phosphorschichtabbau bei 200°C anhaltender Temperatur Farbartverschiebung Δu'v' > 0,007 (ANSI C78.377-Verletzung), Lichtstromrückgang auf 70% L70-Lebensdauer Keramische Phosphorplatten mit 260°C Glasübergangstemperatur, Remote-Phosphor-Geometrie mit 5mm Luftspalt thermischer Isolation
Elektromigration bei Stromdichten über 120 A/mm² in Bonddrähten Unterbrechungsausfall, 100% Lichtstromverlust, 2,5Ω Kontaktwiderstandserhöhung Doppelstich-Bonding mit 50μm Golddrähten, Stromausbreitungsschichten mittels 2μm strukturiertem Kupfer auf DBC-Substraten

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
25-85°C Sperrschichttemperatur, 2,8-3,6V Vorwärtsspannung pro Chip, 350-1050mA Treiberstrom pro Array
Belastungs- und Ausfallgrenzen
150°C Sperrschichttemperatur (thermisches Durchgehen-Schwelle), 4,2V Vorwärtsspannung (Quantentunnel-Durchbruch), 1200mA Stromdichte (Elektromigrationsbeginn)
Nichtstrahlende Auger-Rekombination bei hohen Ladungsträgerdichten (Droop-Effekt), Gitterfehlanpassung thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) von 17 ppm/K für GaN vs. 4,5 ppm/K für Aluminiumsubstrat verursacht Grenzflächen-Delamination
Fertigungskontext
LED-Modul/Array wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

LED array LED light engine

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Atmosphärisch (druckloses Gehäuse erforderlich)
Verstellbereich / Reichweite:Max. Vorwärtsstrom: 350mA pro Chip, Max. Sperrschichttemperatur: 125°C, IP-Schutzart: IP65+ für Außenanwendung
Einsatztemperatur:-40°C bis +85°C (Betrieb), -40°C bis +100°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Innenraum-UmgebungsluftTrockene IndustrieumgebungenGeschlossene optische Baugruppen
Nicht geeignet: Direkter Wassereintritt oder hochfeuchte Kondensationsumgebungen ohne geeignete IP68-Abdichtung
Auslegungsdaten
  • Erforderlicher Lichtstrom (Lumen)
  • Abstrahlwinkel und optisches Verteilungsmuster
  • Wärmemanagement-Fähigkeit (Kühlkörper-Design)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Degradation
Cause: Unzureichende Wärmeableitung führt zu Überhitzung, was den Phosphorabbau beschleunigt, die Lichtausbeute verringert und die Lebensdauer aufgrund übermäßiger Sperrschichttemperaturen verkürzt.
Elektrolytkondensator-Ausfall
Cause: Hohe Betriebstemperaturen und Spannungsbelastung in der Treiberschaltung verursachen Elektrolytverdampfung, erhöhten äquivalenten Serienwiderstand (ESR) und schließlich Unterbrechung oder Kurzschluss, was zu Flackern oder komplettem Ausfall führt.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbares Flackern oder intermittierender Betrieb, was auf Instabilität der Treiberschaltung oder bevorstehenden Kondensatorausfall hindeutet
  • Deutliche Farbverschiebung (z.B. Vergilbung oder Abdunkelung) oder dunkle Stellen auf dem LED-Array, die thermische Schäden oder Einzel-LED-Ausfälle nahelegen
Technische Hinweise
  • Sicherstellen eines angemessenen Wärmemanagements durch ausreichende Belüftung, Verwendung von Kühlkörpern und Vermeidung geschlossener Installationen ohne Wärmeableitpfade, um Sperrschichttemperaturen innerhalb der Herstellerspezifikationen zu halten
  • Implementieren von Überspannungsschutz und stabiler Netzteil-Konditionierung, um Spannungsspitzen und Brummstrom zu verhindern, die Bauteile der Treiberschaltung, insbesondere Elektrolytkondensatoren, belasten

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 9001:2015 QualitätsmanagementsystemeANSI C78.377-2017 Spezifikationen für die Farbart von Festkörper-BeleuchtungsproduktenDIN EN 60598-1:2015 Leuchten - Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Prüfungen
Manufacturing Precision
  • LED-Positionierung: +/-0,1mm
  • Wärmeleitmaterial-Ebenheit: 0,05mm
Quality Inspection
  • Photometrische Prüfung (Lichtstrom, Farbtemperatur)
  • Thermischer Wechseltest (-40°C bis +85°C, 1000 Zyklen)

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Supply ChainRelated Products and Components

抗静电

A device or system designed to prevent, reduce, or eliminate the buildup of static electricity on surfaces, materials, or components.

Spezifikationen ansehen ->
Asset-Tracking-Gerät

Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um die Position, den Status und die Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

Spezifikationen ansehen ->
Audioverstärker

Elektronische Geräte, die die Leistung von Audiosignalen erhöhen, um Lautsprecher oder andere Ausgangswandler anzusteuern.

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Automatisiertes Computergehäuse-Montagesystem

Industrielles Robotersystem zur automatisierten Montage von Computergehäusen und Verkleidungen.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Was sind die wesentlichen Wärmemanagement-Merkmale dieses LED-Moduls?

Das LED-Modul nutzt ein Aluminiumsubstrat mit Kupferleiterbahnen und Wärmeleitmaterialien, um Wärme effizient abzuführen. Dies gewährleistet optimale Leistung und verlängerte Lebensdauer in anspruchsvollen Computer- und optischen Anwendungen.

Welchen Vorteil bietet die Silikonverkapselung für das LED-Array?

Silikonverkapselung bietet ausgezeichneten Schutz gegen Feuchtigkeit, Staub und thermische Belastung bei gleichzeitiger Wahrung optischer Klarheit und Flexibilität. Dies erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit in industriellen und elektronischen Fertigungsumgebungen.

Kann dieses LED-Modul für spezifische optische Produktanforderungen angepasst werden?

Ja, das modulare Design ermöglicht Anpassungen in der LED-Chip-Konfiguration, Phosphorbeschichtungen zur Farbtemperatur-Einstellung und Substratabmessungen, um präzise optische, Helligkeits- und Formfaktor-Anforderungen in der Computer- und optischen Produktfertigung zu erfüllen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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