Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Load Port

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Load Port im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Wafergröße bis Kassetten Slotabstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Load Port wird durch die Baugruppe aus Andockmechanismus und Türöffner-Baugruppe beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Schnittstellenkomponente in Wafer-Fertigungssystemen für das automatisierte Laden und Entladen von Waferkassetten.

Technische Definition

Ein Load Port ist eine kritische Schnittstellenkomponente in Halbleiter-Wafer-Fertigungssystemen, die einen automatisierten, kontrollierten Zugang für Waferkassetten (FOUPs, SMIF-Pods) zum Laden in und Entladen aus Verarbeitungsgeräten ermöglicht. Er dient als Ein-/Ausgangspunkt, an dem Kassetten zwischen dem Fabrikautomatisierungssystem und einzelnen Prozesswerkzeugen übertragen werden, wobei die für die Halbleiterfertigung erforderliche saubere Umgebung aufrechterhalten wird. Der Load Port besteht typischerweise aus einem Andockmechanismus, der die Waferkassette ausrichtet und sichert, einem Türöffner, der mit der Umgebungsdichtung der Kassette zusammenwirkt, und Sensoren, die die korrekte Positionierung überprüfen. Wenn eine Kassette präsentiert wird, verifiziert der Load Port ihre Identität, öffnet die Kassettentür und überträgt Wafer an das interne Handhabungssystem des Geräts, während Stickstoffspülung oder Vakuumbedingungen aufrechterhalten werden, um Kontamination zu verhindern. Zu den wichtigsten Parametern gehören Wafergröße (300 mm gemäß SEMI M1), Kassetten-Slot-Abstand (10 mm für 25-Slot-FOUP gemäß SEMI E47.1), Kassettenkapazität (25 Wafer gemäß SEMI E47.1), Türöffnungszeit (≤3 s gemäß SEMI E84), Positionierwiederholbarkeit (±0,05 mm gemäß SEMI E57), Leckrate (≤1,0e-6 Pa·m³/s gemäß SEMI E54), Betriebsdruck (0,1–0,6 MPa gemäß SEMI E54), Betriebstemperatur (15–35 °C gemäß SEMI E54), Luftfeuchtigkeitsbereich (30–70 %RH, nicht kondensierend), Versorgungsspannung (24 V DC ±10%), Leistungsaufnahme (≤100 W Spitze während Türbetätigung), Material (eloxiertes Aluminium 6061 gemäß ASTM B221), Gewicht (25–40 kg je nach Optionen) und Grundfläche (600×600 mm Breite × Tiefe). Zu den hinterlegten Materialien gehören Edelstahl, Aluminiumlegierung, technische Kunststoffe und Keramikkomponenten. Diese Werte sind Referenzbereiche; bestätigen Sie modellspezifische Spezifikationen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Der Load Port funktioniert, indem er eine Waferkassette vom Fabrikautomatisierungssystem empfängt. Er richtet die Kassette mithilfe einer kinematischen Kopplung aus und sichert sie, öffnet dann die Kassettentür über einen Türöffner, der mit der Umgebungsdichtung der Kassette zusammenwirkt. Sensoren überprüfen die korrekte Positionierung und die Identität der Kassette. Nach dem Öffnen werden Wafer an das interne Handhabungssystem des Geräts übertragen, während Stickstoffspülung oder Vakuumbedingungen aufrechterhalten werden, um Kontamination zu verhindern. Der Load Port überwacht auch Parameter wie Türöffnungszeit, Leckrate und Betriebsdruck, um die Integrität des Reinraums und die Prozesszuverlässigkeit sicherzustellen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Wafergröße300 mmStandard for 300 mm wafer fabsSEMI M1
Kassetten Slotabstand10 mmFor 25-slot FOUPSEMI E47.1
Kassettenkapazität25 WaferStandard FOUP capacitySEMI E47.1
Türöffnungszeit≤3 sAffects throughputSEMI E84
Wiederholgenauigkeit±0.05 mmFor kinematic couplingSEMI E57
Leckrate≤1.0e-6 Pa·m³/sFor cleanroom integritySEMI E54
Betriebsdruck0.1–0.6 MPaFor purge gas supplySEMI E54
Betriebstemperatur15–35 °CCleanroom ambientSEMI E54
Luftfeuchtigkeitsbereich30–70 %RHNon-condensing
Versorgungsspannung24 ±10% V DCFor sensors and actuators
Leistungsaufnahme≤100 WPeak during door actuation
WerkstoffAluminum 6061Anodized for particle controlASTM B221
Gewicht25–40 kgDepends on options
Stellfläche600×600 mmWidth × depth

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Edelstahl Aluminiumlegierung Technische Kunststoffe Keramikkomponenten

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Andockmechanismus
    Sichert und positioniert Waferkassette an der Geräteschnittstelle
    Material: Edelstahl
  • Türöffner-Baugruppe
    Öffnet und schließt automatisch die Kassettentür der Umgebung
    Material: Aluminiumlegierung mit Polymerdichtungen
  • Positionssensoren
    Erfasst Kassettenpräsenz und überprüft korrekte Ausrichtung
    Material: Optische Sensoren mit Keramikgehäusen
  • Spülsystem
    Hält eine Inertgasatmosphäre während des Kassettenwechsels aufrecht
    Material: Edelstahlrohrleitung mit Durchflussreglern

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Degradation der Vakuumpumpe senkt den Druck unter 0,05 bar Waferverrutschen beim Transfer mit daraus folgendem Positionsfehler Doppelt redundante Vakuumpumpen mit 0,01-bar-Drucksensoren und automatischer Umschaltung
Auflösungsverlust des Encoders mit Positionierfehler über 5 µm Waferfehlausrichtung führt zur Kollision des Roboterarms Optische Quadratur-Encoder mit 1 µm Auflösung und Hall-Sensoren als Rückfallebene

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-1,0 bar Unterdruckbereich, 20-26 °C Temperaturbereich, 0,5-2,0 mm Positioniertoleranz des Wafers
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Ein Waferversatz über 2,5 mm führt zur Kollision, ein Unterdruck unter 0,05 bar zum Verrutschen des Wafers, Temperaturen über 40 °C zu einer Wärmedehnung über 50 µm
Waferverrutschen tritt auf, wenn der Unterdruck nicht ausreicht, um die Erdbeschleunigung von 0,98 m/s² zu überwinden; die Wärmedehnung folgt dem Koeffizienten α=2,6×10⁻⁶ K⁻¹ für Silizium; Fehlausrichtung führt bei der Kollision zu einer Energieübertragung von mehr als 0,1 J
Fertigungskontext
Load Port wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Wafer Load Port FOUP Load Port

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärendruck bis 0,5 psi Überdruck
Durchflussrate:entfällt (mechanische Schnittstelle)
Betriebstemperatur:15-30 °C (Betrieb), 5-40 °C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Saubere Trockenluft (CDA)Stickstoffgespülte Umgebungen (N2)Reinstluft in der Halbleiterfertigung
Nicht geeignet: Nasschemische Prozesse oder Slurry-Umgebungen
Auslegungsdaten
  • Waferdurchmesser (200 mm/300 mm/450 mm)
  • Kassettentyp und -abmessungen (FOUP/FOSB/SMIF)
  • Vorgaben zur Anlagenschnittstelle (SEMI E15/E19/E63)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Dichtungsdegradation und Leckage
Ursache: Chemischer Angriff durch Prozessmedien, Verhärtung bzw. Rissbildung der Dichtung durch Temperaturwechsel oder abrasive Partikel im Medienstrom
Ermüdungsrisse in der Struktur
Ursache: Zyklische Belastung durch wiederholtes An- und Abdocken, Schwingungen angeschlossener Anlagen oder Spannungskonzentrationen an Schweißnähten
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Leckage an Flanschverbindungen oder Dichtstellen
  • Ungewöhnliche Schwingungen oder hörbares Klopfen beim Andocken
Technische Hinweise
  • Ein Programm zur regelmäßigen Prüfung und Erneuerung der Dichtungen mit für das jeweilige Prozessmedium geeigneten Werkstoffen einführen
  • Schwingungssensoren installieren und die angeschlossenen Rohrleitungssysteme regelmäßig auf Ausrichtung prüfen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI/ASME B46.1-2019 – OberflächenbeschaffenheitDIN 874-1 – Werkzeugmaschinen; Ebenheit und Parallelität
Fertigungsgenauigkeit
  • Bohrungsdurchmesser: +/-0,01 mm
  • Ebenheit: 0,05 mm je 300 mm
Qualitätsprüfung
  • Maßprüfung mit KMG
  • Dichtheitsprüfung nach ISO 23208

Hersteller von Load Port

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion eines Load Ports?

Ein Load Port ist eine Schnittstellenkomponente, die das automatisierte Laden und Entladen von Waferkassetten (FOUPs oder SMIF-Pods) in und aus Halbleiterverarbeitungsgeräten ermöglicht. Er hält die saubere Umgebung aufrecht und gewährleistet korrekte Ausrichtung und Abdichtung.

Welche Normen sind für Load-Port-Spezifikationen relevant?

Relevante Normen umfassen SEMI M1 (Wafergröße), SEMI E47.1 (Kassetten-Slot-Abstand und -Kapazität), SEMI E84 (Türöffnungszeit), SEMI E57 (Positionierwiederholbarkeit) und SEMI E54 (Leckrate, Betriebsdruck, Temperatur). Dies sind Referenznormen; bestätigen Sie die Konformität mit dem Hersteller.

Wie hält ein Load Port eine saubere Umgebung aufrecht?

Er verwendet einen Andockmechanismus, der die Kassette an den Port abdichtet, einen Türöffner, der mit der Umgebungsdichtung der Kassette zusammenwirkt, und Sensoren zur Positionsprüfung. Er kann auch Stickstoffspülung oder Vakuumbedingungen bereitstellen, um Kontamination zu verhindern.

Was sollte vor der Auswahl eines Load Ports verifiziert werden?

Verifizieren Sie modellspezifische Parameter wie Wafergröße, Kassettenkapazität, Türöffnungszeit, Positionierwiederholbarkeit, Leckrate, Betriebsdruck, Temperaturbereich und physische Abmessungen. Bestätigen Sie diese Werte mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Load Port

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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