Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Speichereinheit (RAM) im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Speicherkapazität bis Datenübertragungsrate eingeordnet.
Ein typisches Speichereinheit (RAM) wird durch die Baugruppe aus Speicher-IC / Die und Leiterplatte (LP) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine flüchtige Speicherkomponente in einem Computersystem, die Daten und Programmanweisungen für den schnellen Zugriff durch die Zentraleinheit (CPU) vorübergehend speichert.
RAM funktioniert, indem es binäre Daten (0en und 1en) in einem Array von Speicherzellen speichert, die typischerweise aus einem Kondensator und einem Transistor (bei DRAM) bestehen. Die CPU sendet eine Adresse über den Adressbus, um anzugeben, welche Speicherstelle gelesen oder geschrieben werden soll. Die Daten werden dann über den Datenbus übertragen. Das Lesen ist nicht destruktiv, während das Schreiben den Zustand der Zielzelle ändert. Der Speichercontroller verwaltet das Timing, die Auffrischungszyklen (bei DRAM) und die Kommunikation zwischen den RAM-Modulen und der CPU.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Speicherkapazität | 1–64 GB | Typical module sizes; larger capacities available on request. |
| Datenübertragungsrate | 3200–6400 MT/s | Higher rates require compatible motherboard and CPU.JEDEC DDR5 |
| CAS Latenz | 16–40 Taktsignale | Lower latency improves response time. |
| Betriebsspannung | 1.1–1.35 V | Exceeding rated voltage may damage the module.JEDEC |
| Betriebstemperatur | 0–85 °C | Outside this range, performance may degrade.JEDEC |
| Lagertemperatur | -40–100 °C | Safe for long-term storage. |
| Modultyp | DIMM–SO-DIMM | DIMM for desktops, SO-DIMM for laptops.JEDEC |
| Pinanzahl | 288–262 Pins | 288 for DDR4 DIMM, 262 for DDR4 SO-DIMM.JEDEC |
| Formfaktor | 1.18–1.72 Zoll | Height varies by heat spreader design.JEDEC |
| Gewicht | 10–50 g | Depends on module type and heat sink. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| voltage: | 1,2 V bis 1,5 V (abhängig von der DDR-Generation) |
| frequency: | 800 MHz bis 6400 MHz (DDR3 bis DDR5) |
| Betriebstemperatur: | 0°C bis 85°C (Betrieb), -40°C bis 125°C (Lagerung) |
| power consumption: | 1 W bis 5 W pro Modul |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
DIMM (Dual In-line Memory Module) wird typischerweise in Desktop-Computern und Servern verwendet, während SO-DIMM (Small Outline DIMM) für Laptops und kompakte Systeme entwickelt wurde. Sie haben unterschiedliche physische Größen und Pinzahlen; zum Beispiel hat DDR4-DIMM 288 Pins, während DDR4-SO-DIMM 262 Pins hat. Überprüfen Sie immer die Spezifikationen des Motherboards oder Systems, um den richtigen Modultyp zu bestimmen.
Kapazität und Geschwindigkeit hängen von den Anforderungen und der Kompatibilität des Systems ab. Typische Kapazitäten reichen von 1 bis 64 GB pro Modul, und die Datenübertragungsraten für DDR5 liegen zwischen 3200 und 6400 MT/s. Allerdings müssen Motherboard und CPU die gewählte Geschwindigkeit unterstützen. Konsultieren Sie die Dokumentation des Systems oder die Spezifikationen des Herstellers, um die maximal unterstützte Kapazität und Geschwindigkeit zu ermitteln.
CAS (Column Address Strobe) Latenz ist die Verzögerung in Taktzyklen zwischen der Anforderung von Daten durch den Speichercontroller und der Verfügbarkeit der Daten. Niedrigere Latenz bedeutet im Allgemeinen eine schnellere Reaktionszeit. Typische Werte liegen zwischen 16 und 40 Takten. Bei der Auswahl von RAM sollten Sie sowohl Latenz als auch Geschwindigkeit berücksichtigen, da sie die Gesamtleistung beeinflussen.
Gemäß JEDEC-Standard liegt der Betriebstemperaturbereich zwischen 0 und 85 °C und der Lagertemperaturbereich zwischen -40 und 100 °C. Das Überschreiten dieser Bereiche kann zu Leistungsabfall oder Schäden führen. Stellen Sie eine ausreichende Kühlung im System sicher und lagern Sie Module in einer geeigneten Umgebung.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
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