Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Spritzgegossenes Gehäuse

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Spritzgegossenes Gehäuse im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Spritzgegossenes Gehäuse wird durch die Baugruppe aus Gehäusekörper (geformt) und Bleirahmen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein durch Spritzgießverfahren geformtes Schutzgehäuse für Fotokoppler-Komponenten.

Technische Definition

Das spritzgegossene Gehäuse ist die schützende Ummantelung innerhalb einer Fotokoppler-Baugruppe, die die lichtemittierende Diode (LED) und die Fotodetektor-Komponenten aufnimmt und isoliert. Es bietet elektrische Isolation, mechanischen Schutz und Umgebungsabdichtung, während es die optische Übertragung zwischen den internen Komponenten ermöglicht.

Funktionsprinzip

Das spritzgegossene Gehäuse wird mittels Spritzgießtechniken hergestellt, bei denen thermoplastische oder duroplastische Materialien erhitzt, in Präzisionsformen eingespritzt und abgekühlt werden, um das Schutzgehäuse zu formen. Es gewährleistet eine präzise optische Ausrichtung zwischen LED und Fotodetektor und bietet gleichzeitig elektrische Isolierung und Umweltschutz.

Hauptmaterialien

Epoxidharz Silikon Polycarbonat

Komponenten / BOM

Gehäusekörper (geformt)
Hauptschutzgehäuse, das die internen Komponenten umschließt
Material: Epoxidharz oder Silikon
Bleirahmen
Metallstruktur zur Bereitstellung elektrischer Verbindungen und mechanischer Unterstützung
Material: Kupferlegierung
Optische Fenster
Transparenter Abschnitt zur Lichtübertragung zwischen LED und Fotodetektor
Material: Klares Epoxidharz oder Polycarbonat
Innenhohlraum
Raum innerhalb des Gehäuses, der die LED- und Fotodetektor-Chips aufnimmt
Material: Luft oder Inertgas

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Feuchtigkeitseintritt übersteigt 0,3 % Gewichtsaufnahme während der Lagerung Dampfdruckaufbau während des Reflow-Lötens bei 260 °C verursacht Gehäuserissbildung (Popcorning) Trocknen bei 125 °C für 24 Stunden vor der Montage, Feuchtigkeitssperrbeschichtung mit 5 µm Parylen-C-Schicht
Thermische Zyklen zwischen -40 °C und 125 °C bei 10 Zyklen/Stunde Grenzflächen-Delamination an der Chip-Bond-Stelle aufgrund von CTE-Fehlanpassung und Spannungsakkumulation Unterfüllmaterial mit CTE von 25 ppm/°C und Elastizitätsmodul von 6 GPa, Kupfer-Leiterrahmen mit 17 ppm/°C CTE

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-150 °C Umgebungstemperatur, 0-100 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend), 0-2,5 MPa Innendruck
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Glasübergangstemperatur (Tg) von 125 °C für Epoxid-Formmasse, 3,0 MPa Innendruck verursacht Delamination, 0,5 % Feuchtigkeitsaufnahme nach Gewicht führt zu Popcorning
Unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) zwischen Epoxid-Formmasse (15-20 ppm/°C) und Silizium-Chip (2,6 ppm/°C), der Grenzflächenspannungen über 50 MPa bei 125 °C verursacht, hydrolytischer Abbau der Epoxid-Silizium-Grenzfläche bei >85 °C/85 % r.F.
Fertigungskontext
Spritzgegossenes Gehäuse wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Atmosphärisch bis 1,5 bar (strukturelle Grenzen des spritzgegossenen Gehäuses)
Verstellbereich / Reichweite:Schmelze-Fließindex: 10-50 g/10min (für Spritzgießprozess-Kompatibilität)
Einsatztemperatur:-40 °C bis +125 °C (Betriebsbereich für typische Fotokoppler-Anwendungen)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Epoxidharz-VerkapselungSilikonbasierte VergussmassenReinraum-Montageumgebungen
Nicht geeignet: Hochvibrationsindustriemaschinen (aufgrund möglicher mechanischer Belastung der Formverbindungen)
Auslegungsdaten
  • Abmessungen der Fotokoppler-Komponente (LxBxH)
  • Erforderliche Kriech-/Luftstrecken für elektrische Isolation
  • Anzahl der Pins/Pads und deren Raster/Abstand

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Rissbildung oder Bruch
Cause: Thermische Wechselbeanspruchung, die die Materialermüdungsgrenzen überschreitet, oft aufgrund schneller Temperaturwechsel während des Betriebs oder Umgebungseinflüsse.
Delamination oder Verbundversagen
Cause: Feuchtigkeitseintritt oder Kontamination an Grenzflächen, kombiniert mit mechanischer Beanspruchung, die Klebe- oder Formverbindungen beeinträchtigt.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Risse, Craquelé oder Verfärbungen auf der Gehäuseoberfläche
  • Hörbares Knacken oder Knallen während thermischer Zyklen, das innere Spannungsentlastung anzeigt
Technische Hinweise
  • Einführung kontrollierter thermischer Anstiegsraten während Betrieb und Wartung, um thermische Schockbelastung des Gehäusematerials zu minimieren.
  • Auftragen von Konformalüberzügen oder Dichtmitteln an anfälligen Grenzflächen und regelmäßige Inspektion auf Feuchtigkeitseintritt mittels zerstörungsfreier Prüfverfahren.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 9001:2015 - QualitätsmanagementsystemeASTM D3641 - Standardverfahren für das Spritzgießen von Prüfkörpern aus thermoplastischen Form- und ExtrusionsmaterialienCE-Kennzeichnung - EU-Richtlinie 2001/95/EG über die allgemeine Produktsicherheit
Manufacturing Precision
  • Wandstärke: +/-0,1 mm
  • Formbeständigkeit: +/-0,05 % des Nennmaßes
Quality Inspection
  • Maßliche Überprüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)
  • Visuelle Inspektion auf Oberflächendefekte und Gratbildung

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Materialien werden in spritzgegossenen Gehäusen für Fotokoppler verwendet?

Häufige Materialien umfassen Epoxidharz für Haltbarkeit, Silikon für Flexibilität und thermische Stabilität sowie Polycarbonat für Schlagfestigkeit und optische Klarheit in elektronischen Anwendungen.

Wie profitiert die Fotokoppler-Verkapselung vom Spritzgießprozess?

Das Spritzgießen ermöglicht eine präzise, reproduzierbare Herstellung von Gehäusekörpern mit integrierten Merkmalen wie internen Hohlräumen und optischen Fenstern und bietet so konsistenten Schutz und Ausrichtung für empfindliche Fotokoppler-Komponenten.

Was sind die Hauptkomponenten in einer Stückliste (BOM) für ein spritzgegossenes Fotokoppler-Gehäuse?

Die Stückliste umfasst typischerweise den spritzgegossenen Körper (Gehäuse), den Leiterrahmen (für elektrische Anschlüsse), das optische Fenster (für Lichtübertragung) und den inneren Hohlraum (zum Schutz des Fotokoppler-Chips).

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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