Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Spritzgehäuse im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Gehäuselänge bis Gehäusebreite eingeordnet.
Ein typisches Spritzgehäuse wird durch die Baugruppe aus Gehäusekörper (geformt) und Bleirahmen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Ein Schutzgehäuse für Photokoppler-Komponenten, das durch Spritzgussverfahren hergestellt wird.
Technische Details und Fertigungskontext für Spritzgehäuse
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Gehäuselänge | 4.4–5.2 mm | Standard DIP package dimensions |
| Gehäusebreite | 3.5–4.0 mm | Standard DIP package dimensions |
| Gehäusehöhe | 2.0–2.5 mm | Standard DIP package dimensions |
| Anschlussteilung | 2.54 mm | Standard DIP lead spacingIEC 60194 |
| Anschlussbreite | 0.4–0.5 mm | Typical lead width |
| Anschlusslänge | 3.0–3.5 mm | Typical lead length |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Extended temperature rangeIEC 60068-2-1 |
| Lagertemperatur | -40–100 °C | Non-operating storageIEC 60068-2-2 |
| Luftfeuchtigkeit | 5–95 % RH | Non-condensingIEC 60068-2-78 |
| Isolationswiderstand | ≥10^10 Ω | At 500 V DCIEC 60250 |
| Durchschlagfestigkeit | 5 kV | AC 50 Hz, 1 minIEC 60243-1 |
| Kriechstrecke | ≥7 mm | For reinforced insulationIEC 60664-1 |
| Luftstrecke | ≥5 mm | For reinforced insulationIEC 60664-1 |
| Gewicht | 0.3–0.5 g | Typical package weight |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
| Betriebsdruck: | Atmosphärisch bis 1,5 bar (strukturelle Grenzen des spritzgegossenen Gehäuses) |
| Weitere Spezifikationen: | Schmelze-Fließindex: 10-50 g/10min (für Spritzgießprozess-Kompatibilität) |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +125 °C (Betriebsbereich für typische Fotokoppler-Anwendungen) |
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Vergleichen Sie Produktumfang und Quellenangaben. Nennen Sie bei Ihrer Anfrage Spezifikationen, Menge und Liefertermin.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Übliche Materialien sind Epoxidharz, Silikon und Polycarbonat. Diese werden aufgrund ihrer isolierenden Eigenschaften, thermischen Stabilität und Formbarkeit ausgewählt. Die spezifische Materialqualität sollte mit dem Hersteller für die beabsichtigte Anwendung bestätigt werden.
Für ein Standard-DIP-Gehäuse beträgt die Länge typischerweise 4,4–5,2 mm, die Breite 3,5–4,0 mm und die Höhe 2,0–2,5 mm. Der Anschlussabstand beträgt 2,54 mm, die Anschlussbreite 0,4–0,5 mm und die Anschlusslänge 3,0–3,5 mm. Dies sind Referenzbereiche; die tatsächlichen Abmessungen können je nach Modell variieren.
Die elektrische Isolierung wird durch die isolierenden Eigenschaften des Formmaterials und das Gehäusedesign erreicht. Sie wird durch Isolationswiderstand (≥10^10 Ω bei 500 V Gleichspannung) und Durchschlagfestigkeit (5 kV Wechselspannung für 1 Minute) gemäß IEC-Normen verifiziert. Verifizieren Sie immer diese Parameter für das spezifische Produkt.
Die typische Betriebstemperatur beträgt -40 bis 85 °C, die Lagertemperatur -40 bis 100 °C und die Luftfeuchtigkeit 5–95 % relative Luftfeuchtigkeit ohne Kondensation. Diese basieren auf IEC-Normen. Für extreme Bedingungen konsultieren Sie den Hersteller bezüglich Derating oder spezieller Versionen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
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