Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Spritzgehäuse im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Gehäuselänge bis Gehäusebreite eingeordnet.
Ein typisches Spritzgehäuse wird durch die Baugruppe aus Gehäusekörper (geformt) und Bleirahmen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Ein Schutzgehäuse für Photokoppler-Komponenten, das durch Spritzgussverfahren hergestellt wird.
Das Spritzgehäuse wird mittels Spritzgusstechniken hergestellt, bei denen thermoplastische oder duroplastische Materialien erhitzt, in Präzisionsformen gespritzt und abgekühlt werden, um das Schutzgehäuse zu bilden. Es hält die präzise optische Ausrichtung zwischen LED und Fotodetektor aufrecht und bietet gleichzeitig elektrische Isolierung und Umweltschutz. Der Spritzgussprozess gewährleistet Maßgenauigkeit und Wiederholbarkeit, was für eine konsistente optische Leistung unerlässlich ist. Das Gehäusedesign umfasst Anschlussrahmen, die elektrische Verbindungen bereitstellen, während die Isolierung zwischen Eingangs- und Ausgangsseite aufrechterhalten wird. Die Materialauswahl (z. B. Epoxidharz, Silikon, Polycarbonat) beeinflusst thermische, mechanische und optische Eigenschaften. Während des Betriebs muss das Gehäuse Temperaturschwankungen, Feuchtigkeit und mechanischer Beanspruchung standhalten, ohne seine isolierenden oder optischen Eigenschaften zu beeinträchtigen. Die Überprüfung der Gehäuseintegrität umfasst die Prüfung auf Risse, Delamination oder Verfärbungen, die auf Materialabbau oder Feuchtigkeitseintritt hinweisen könnten. Die elektrische Isolierung des Gehäuses wird durch Isolationswiderstands- und Durchschlagfestigkeitstests validiert. Vor der Montage sind geeignete Handhabungs- und Lagerbedingungen erforderlich, um Schäden zu vermeiden.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Gehäuselänge | 4.4–5.2 mm | Standard DIP package dimensions |
| Gehäusebreite | 3.5–4.0 mm | Standard DIP package dimensions |
| Gehäusehöhe | 2.0–2.5 mm | Standard DIP package dimensions |
| Anschlussteilung | 2.54 mm | Standard DIP lead spacingIEC 60194 |
| Anschlussbreite | 0.4–0.5 mm | Typical lead width |
| Anschlusslänge | 3.0–3.5 mm | Typical lead length |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Extended temperature rangeIEC 60068-2-1 |
| Lagertemperatur | -40–100 °C | Non-operating storageIEC 60068-2-2 |
| Luftfeuchtigkeit | 5–95 % RH | Non-condensingIEC 60068-2-78 |
| Isolationswiderstand | ≥10^10 Ω | At 500 V DCIEC 60250 |
| Durchschlagfestigkeit | 5 kV | AC 50 Hz, 1 minIEC 60243-1 |
| Kriechstrecke | ≥7 mm | For reinforced insulationIEC 60664-1 |
| Luftstrecke | ≥5 mm | For reinforced insulationIEC 60664-1 |
| Gewicht | 0.3–0.5 g | Typical package weight |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Atmosphärisch bis 1,5 bar (strukturelle Grenzen des spritzgegossenen Gehäuses) |
| Weitere Spezifikationen: | Schmelze-Fließindex: 10-50 g/10min (für Spritzgießprozess-Kompatibilität) |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +125 °C (Betriebsbereich für typische Fotokoppler-Anwendungen) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Übliche Materialien sind Epoxidharz, Silikon und Polycarbonat. Diese werden aufgrund ihrer isolierenden Eigenschaften, thermischen Stabilität und Formbarkeit ausgewählt. Die spezifische Materialqualität sollte mit dem Hersteller für die beabsichtigte Anwendung bestätigt werden.
Für ein Standard-DIP-Gehäuse beträgt die Länge typischerweise 4,4–5,2 mm, die Breite 3,5–4,0 mm und die Höhe 2,0–2,5 mm. Der Anschlussabstand beträgt 2,54 mm, die Anschlussbreite 0,4–0,5 mm und die Anschlusslänge 3,0–3,5 mm. Dies sind Referenzbereiche; die tatsächlichen Abmessungen können je nach Modell variieren.
Die elektrische Isolierung wird durch die isolierenden Eigenschaften des Formmaterials und das Gehäusedesign erreicht. Sie wird durch Isolationswiderstand (≥10^10 Ω bei 500 V Gleichspannung) und Durchschlagfestigkeit (5 kV Wechselspannung für 1 Minute) gemäß IEC-Normen verifiziert. Verifizieren Sie immer diese Parameter für das spezifische Produkt.
Die typische Betriebstemperatur beträgt -40 bis 85 °C, die Lagertemperatur -40 bis 100 °C und die Luftfeuchtigkeit 5–95 % relative Luftfeuchtigkeit ohne Kondensation. Diese basieren auf IEC-Normen. Für extreme Bedingungen konsultieren Sie den Hersteller bezüglich Derating oder spezieller Versionen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
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