Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Fotodetektor-Modul

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Fotodetektor-Modul im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Fotodetektor-Modul wird durch die Baugruppe aus Fotodioden-Chip und Transimpedanzverstärker (TIA) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein modulares elektronisches Bauteil, das einfallendes Licht in ein elektrisches Signal umwandelt.

Technische Definition

Ein Fotodetektor-Modul ist eine eigenständige elektronische Baugruppe, die als Teil eines Sensorarrays, beispielsweise in Laservermessungssystemen, konzipiert ist. Seine Hauptfunktion besteht darin, Lichtintensität zu erfassen und zu messen, indem es Photonen in einen proportionalen elektrischen Strom- oder Spannungssignalwert umwandelt, der von der Steuereinheit des Arrays verarbeitet wird.

Funktionsprinzip

Das Modul arbeitet nach dem Prinzip des photoelektrischen Effekts. Wenn Photonen auf die aktive Fläche des Fotodetektors (z.B. eine Fotodiode oder einen Fototransistor innerhalb des Moduls) treffen, erzeugen sie Elektron-Loch-Paare und erzeugen einen messbaren Fotostrom. Dieses analoge Signal wird anschließend durch integrierte Schaltungstechnik innerhalb des Moduls konditioniert (z.B. verstärkt, gefiltert), bevor es ausgegeben wird.

Hauptmaterialien

Halbleiter (z.B. Silizium, InGaAs) Keramik-/Leiterplattensubstrat Schutzgehäuse (Kunststoff/Metall)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Fotodioden-Chip
    Das lichtempfindliche Halbleiterelement, das den Fotostrom erzeugt.
    Material: Silizium oder Verbindungshalbleiter (z.B. InGaAs)
  • Transimpedanzverstärker (TIA)
    Wandelt den kleinen Photostrom der Photodiode in ein proportionales Spannungssignal um.
    Material: Integrierter Schaltkreis (Silizium)
  • Optische Fenster/Filter
    Schützt den empfindlichen Chip und kann bestimmte Lichtwellenlängen filtern.
    Material: Glas oder optisches Polymer

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Sperrspannungsspitze auf 7V während Leistungstransienten Lawinendurchbruch, der zu dauerhafter Sperrschichtschädigung führt Zenerdioden-Begrenzung bei 4,7V parallel zur Fotodiode
Anstieg der Umgebungstemperatur auf 95°C bei 80 mW/cm² einfallendem Licht Thermisches Durchgehen, das den Dunkelstrom auf 100 nA (10x Nennwert) erhöht Thermische Unterlage mit 2,5°C/W Wärmewiderstand zum Kühlkörper

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
400-1100 nm Wellenlänge, 0,1-100 mW/cm² Bestrahlungsstärke, -40°C bis +85°C Temperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Sperrschichttemperatur der Fotodiode überschreitet 125°C, einfallende Lichtintensität übersteigt 150 mW/cm², Sperrspannung überschreitet 5V
Thermisches Durchgehen durch übermäßigen Fotostrom (P=IV-Erwärmung), Lawinendurchbruch bei Sperrspannung >5V, Gitterschädigung durch Photonenenergie >1,1 eV, die die Silizium-Bandlücke überschreitet
Fertigungskontext
Fotodetektor-Modul wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:0 bis 1 atm (Standardatmosphäre)
Verstellbereich / Reichweite:Nicht spezifiziert
Einsatztemperatur:-40°C bis +85°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Klare optische FensterLichtwellenleiterkabelLaborluftumgebungen
Nicht geeignet: Hochvibrations-Umgebungen von Industriemaschinen
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Wellenlängenempfindlichkeit (nm)
  • Gewünschtes Signal-Rausch-Verhältnis (dB)
  • Bereich der einfallenden Lichtleistung (μW bis mW)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Verschmutzung der optischen Fensterfläche
Cause: Ablagerung von Staub, Öl oder Partikeln auf der optischen Oberfläche, die die Lichttransmission durch Umwelteinflüsse oder unzureichende Dichtung verschlechtert.
Sensorverschlechterung
Cause: Thermische oder elektrische Überlastung, die zu reduzierter Empfindlichkeit, erhöhtem Rauschen oder komplettem Ausfall führt, oft durch unzureichende Kühlung oder Spannungsspitzen verursacht.
Wartungsindikatoren
  • Inkonsistente oder schwankende Ausgangswerte unter stabilen Lichtbedingungen
  • Sichtbare Kondensation, Trübung oder Schmutzablagerungen auf dem optischen Fenster
Technische Hinweise
  • Einführung regelmäßiger Reinigungsprotokolle mit geeigneten optischen Lösungsmitteln und fusselfreien Tüchern sowie Sicherstellung einer korrekten Dichtung/Dichtungsringabdichtung, um das Eindringen von Verunreinigungen zu verhindern.
  • Aufrechterhaltung stabiler Betriebstemperaturen mit ausreichender Kühlung und Einsatz von Überspannungsschutz/regulierten Netzteilen, um elektrische Überlastung zu verhindern.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 9001:2015 - QualitätsmanagementsystemeIEC 60747-5-5 - Halbleiterbauelemente - Diskretbauelemente und integrierte Schaltungen - Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente - OptokopplerCE-Kennzeichnung - Konformität mit EU-EMV-Richtlinie 2014/30/EU und Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU
Manufacturing Precision
  • Wellenlängenempfindlichkeit: +/- 5 nm
  • Responsivität: +/- 10 % bei spezifizierter Wellenlänge
Quality Inspection
  • Dunkelstrom- und Rauschmessungstest
  • Verifizierung der spektralen Empfindlichkeitskurve

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um die Position, den Status und die Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

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Häufige Fragen

Was ist die typische Ansprechzeit dieses Fotodetektor-Moduls?

Unsere Fotodetektor-Module bieten typischerweise Ansprechzeiten im Bereich von Nanosekunden bis Mikrosekunden, abhängig vom Halbleitermaterial und der TIA-Konfiguration, was sie für Hochgeschwindigkeits-Anwendungen in der optischen Detektion geeignet macht.

Kann dieses Modul in rauen Industrieumgebungen betrieben werden?

Ja, das schützende Metall-/Kunststoffgehäuse und das Keramik-/Leiterplattensubstrat bieten ausgezeichnete Beständigkeit gegen Staub, Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen und gewährleisten eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen industriellen Umgebungen.

Welche Wellenlängenbereiche werden von den verschiedenen Halbleiteroptionen unterstützt?

Silizium-Fotodioden decken 190-1100 nm für sichtbare/NIR-Detektion ab, während InGaAs-Sensoren für spezielle Infrarotanwendungen bis 800-2600 nm reichen. Optische Filter können für spezifische Wellenlängenbänder angepasst werden.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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