Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Photodetektor-Array (z. B. CMOS/CCD)

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Photodetektor-Array (z. B. CMOS/CCD) im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Photodetektor-Array (z. B. CMOS/CCD) wird durch die Baugruppe aus Fotoelektrisches Pixel und Ausleseschaltung beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Array aus lichtempfindlichen Elementen, das optische Signale in elektrische Signale zur Erkennung und Messung umwandelt.

Technische Definition

Ein Photodetektor-Array ist eine Schlüsselkomponente in einem optischen Sensorkopf, das aus mehreren einzelnen Photodetektoren besteht, die in einem Rastermuster angeordnet sind. Es erfasst einfallende Lichtmuster und wandelt sie in entsprechende elektrische Signale um, wodurch der Sensorkopf optische Informationen mit räumlicher Auflösung erkennen, messen und analysieren kann. Häufige Implementierungen umfassen CMOS- (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) und CCD-Technologien (Charge-Coupled Device). Das Array wird typischerweise aus Halbleitermaterialien wie Silizium, Germanium oder Indiumgalliumarsenid (InGaAs) hergestellt, die jeweils unterschiedliche spektrale Empfindlichkeiten aufweisen. Die Auflösung des Arrays, angegeben in Pixeln (z. B. 1024x768), bestimmt die räumlichen Details, die aufgelöst werden können. Im Betrieb dient das Photodetektor-Array als lichtempfindliche Frontend, das einfallende Photonen in elektrische Ladung umwandelt. Die resultierenden Signale werden dann verarbeitet, um die räumliche Verteilung und Intensität des einfallenden Lichts zu rekonstruieren. Diese Komponente ist in Anwendungen wie Bildaufnahme, optischer Messtechnik, Spektroskopie und maschinellem Sehen unerlässlich. Bei der Auswahl eines Photodetektor-Arrays müssen Ingenieure die erforderliche Auflösung, den Spektralbereich, die Empfindlichkeit und die Auslesegeschwindigkeit sowie die Schnittstellenkompatibilität mit dem Rest des Sensorsystems berücksichtigen. Die Verifizierung modellspezifischer Parameter wie genaue Auflösung und Materialzusammensetzung sollte mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten erfolgen. Die Leistung des Arrays wird durch Faktoren wie Pixelgröße, Quanteneffizienz und Dunkelstrom beeinflusst, die hier nicht spezifiziert sind und aus dem Datenblatt des Herstellers entnommen werden müssen. Korrekte Handhabung und Integration sind entscheidend, um Schäden durch elektrostatische Entladung oder übermäßige Lichteinwirkung zu vermeiden. Die Wartung umfasst typischerweise die Sicherstellung sauberer optischer Oberflächen und die Überprüfung auf Signalverschlechterung im Laufe der Zeit. Fehlerbilder können tote Pixel, ungleichmäßige Empfindlichkeit oder vollständigen Funktionsverlust umfassen, die durch Testmuster und Kalibrierungsverfahren diagnostiziert werden können.

Funktionsprinzip

Wenn Photonen auf die lichtempfindliche Oberfläche der Array-Elemente treffen, erzeugen sie durch den photoelektrischen Effekt Elektron-Loch-Paare. Bei CMOS-Arrays hat jedes Pixel typischerweise einen eigenen Verstärker und eine eigene Ausleseschaltung, was einen schnelleren und flexibleren Betrieb ermöglicht. Bei CCD-Arrays werden angesammelte Ladungspakete sequenziell durch das Array zu einem Ausleseverstärker übertragen. Die resultierenden elektrischen Signale werden dann verarbeitet, um die räumliche Verteilung und Intensität des einfallenden Lichts zu rekonstruieren.

Hauptmaterialien

Silizium Germanium Indium-Gallium-Arsenid (InGaAs)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Fotoelektrisches Pixel
    Wandelt einfallende Photonen in elektrische Ladung um
    Material: Silizium
  • Ausleseschaltung
    Verstärkt und überträgt die erzeugten elektrischen Signale
    Material: Halbleitermaterialien
  • Mikrolinsenarray
    Fokussiert einfallendes Licht auf die lichtempfindlichen Bereiche, um die Lichteinsammlungseffizienz zu verbessern
    Material: Glas oder Polymer

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Photonenfluss über 1,0e15 Photonen/cm²/sek bei 550 nm Wellenlänge Pixelsättigung, die zu Ladungsausbreitung in benachbarte Pixel führt (Blooming) Anti-Blooming-Ableitstrukturen mit 10⁵ Ω/cm Schichtwiderstand und Pixelkapazität von 100.000 Elektronen
Thermischer Generations-Rekombinationsstrom über 1 nA/cm² bei 60°C Sperrschichttemperatur Dunkelstromrauschen übersteigt Signal-Rausch-Verhältnis von 40 dB Peltier-Kühlung zur Aufrechterhaltung von -20°C Sensortemperatur mit 0,1°C Stabilität und Dotierung der Tiefentleerungsregion mit 1e14 Atomen/cm³

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
1,0e-6 bis 1,0e-3 W/cm² optische Leistungsdichte, 400-1100 nm Wellenlänge, -40°C bis 85°C Umgebungstemperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Sättigung bei 1,5e-3 W/cm² optischer Leistungsdichte, Dunkelstrom über 100 pA/Pixel bei 60°C, Quanteneffizienzabfall unter 30 % bei 950 nm
Thermisches Durchgehen der Photodioden-Sperrschicht bei 85°C Umgebungstemperatur, das zu Ladungsträgermultiplikation über 1e6 Elektronen/Pixel/Sekunde führt, was zu Blooming und Ladungstransferineffizienz in CCD-Schieberegistern über 0,1 % pro Transfer führt
Fertigungskontext
Photodetektor-Array (z. B. CMOS/CCD) wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch bis 1,5 atm (typisch), vakuumkompatibel mit geeigneter Verpackung
Durchflussrate:Nicht spezifiziert
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C (betriebsbereit), -55°C bis +125°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Sichtbares LichtspektroskopieLaserstrahlprofilierungMaschinelles Sehen zur Inspektion
Nicht geeignet: Hochenergie-Strahlungsumgebungen (Röntgen-, Gammastrahlung) ohne spezialisierte Abschirmung
Auslegungsdaten
  • Erforderliche räumliche Auflösung (Pixelanzahl/Abstand)
  • Spektrale Ansprechbereich und Quanteneffizienzanforderungen
  • Bildfrequenz- und Auslesegeschwindigkeitsspezifikationen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Pixeldegradation
Ursache: Thermische Belastung durch Dauerbetrieb oder Umgebungstemperaturschwankungen, die zu Materialermüdung und reduzierter Empfindlichkeit führen
Kontaminationsbedingter Signalverlust
Ursache: Akkumulation von Staub, Feuchtigkeit oder chemischen Rückständen auf der Sensoroberfläche oder optischen Komponenten, die die Lichtübertragung behindern
Wartungsindikatoren
  • Erhöhtes Bildrauschen oder feste Musterartefakte in den Ausgabedaten sichtbar
  • Unerwartete Dunkelstromspitzen oder inkonsistente Pixelantwort über das Array hinweg
Technische Hinweise
  • Implementierung strenger Umgebungskontrollen einschließlich Temperaturstabilisierung und Partikelfiltration im Betriebsgehäuse
  • Etablierung regelmäßiger Kalibrierungszyklen unter Verwendung von Referenzlichtquellen und automatischer Pixelantwortkartierung zur Früherkennung von Degradation

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO 12232:2019 (Fotografie - Digitale Stillbildkameras - Bestimmung des Belichtungsindex, ISO-Empfindlichkeitsangaben, Standardausgangsempfindlichkeit und empfohlener Belichtungsindex)CE-Kennzeichnung gemäß EU-EMV-Richtlinie 2014/30/EU und RoHS-Richtlinie 2011/65/EU
Fertigungsgenauigkeit
  • Pixelabstandsgleichmäßigkeit: +/- 0,5 % über das Array
  • Quanteneffizienzvariation: +/- 3 % bei spezifizierter Wellenlänge
Qualitätsprüfung
  • Dunkelstrom- und Rauschmessungstest
  • Spektrale Ansprech- und Linearitätsverifizierung

Hersteller von Photodetektor-Array (z. B. CMOS/CCD)

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion eines Photodetektor-Arrays?

Es wandelt einfallende Lichtmuster in elektrische Signale um, wodurch optische Informationen mit räumlicher Auflösung erkannt und gemessen werden können.

Welche Technologien werden üblicherweise in Photodetektor-Arrays verwendet?

Häufige Implementierungen sind CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) und CCD (Charge-Coupled Device).

Welche Materialien werden typischerweise für Photodetektor-Arrays verwendet?

Silizium, Germanium und Indiumgalliumarsenid (InGaAs) sind Materialien, die in den Quelldaten aufgeführt sind, jeweils mit unterschiedlichen spektralen Empfindlichkeiten.

Wie sollte ich die Spezifikationen eines Photodetektor-Arrays verifizieren?

Bestätigen Sie modellspezifische Parameter wie Auflösung, Material und Leistung mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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