Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Leistungshalbleitermodul im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Nennspannung bis Nennstrom eingeordnet.
Ein typisches Leistungshalbleitermodul wird durch die Baugruppe aus Leistungshalbleiter-Chip (z.B. IGBT, MOSFET) und Direktverbund-Kupfer (DBC) Substrat beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine modulare Baugruppe mit Leistungshalbleiterbauelementen und zugehöriger Schaltung für Hochleistungsschalt- und Steuerungsanwendungen.
Das Modul arbeitet, indem es Steuersignale mit niedriger Leistung von einem Mikrocontroller oder einer Treiberschaltung empfängt. Diese Signale aktivieren die internen Leistungshalbleiterschalter (z. B. IGBTs), die schnell ein- und ausschalten, um hochleistungsfähige elektrische Ströme zu modulieren. Diese Schaltaktion wandelt elektrische Energie von einer Form in eine andere um (z. B. Gleichstrom in Wechselstrom, Spannungsumwandlung) mit hoher Effizienz und ermöglicht so eine präzise Steuerung von Motoren, Energieumwandlung und Leistungsverteilung. Die Gate-Treiber gewährleisten korrektes Schalten, während Schutzschaltungen vor Überstrom, Überspannung und Übertemperatur schützen. Wärmemanagementelemente leiten Wärme ab, um sichere Betriebstemperaturen aufrechtzuerhalten.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Nennspannung | 600–6500 V | Exceeding rated voltage may cause breakdown.IEC 60747 |
| Nennstrom | 50–3600 A | Continuous current at specified case temperature.IEC 60747 |
| Schaltfrequenz | 1–50 kHz | Higher frequency increases losses. |
| Kollektor Emitter Sättigungsspannung | 1.5–3.5 V | Lower is better for efficiency. |
| Wärmewiderstand (Sperrschicht Gehäuse) | 0.05–0.5 K/W | Lower improves heat dissipation.IEC 60747 |
| Betriebssperrschichttemperatur | -40–175 °C | Exceeding may reduce lifetime. |
| Isolationsspannung | 2500–12000 V AC | Test voltage for 1 minute.IEC 60747 |
| Kriechstrecke | 5–60 mm | Depends on pollution degree and material group.IEC 60664 |
| Luftstrecke | 3–40 mm | Minimum air gap for safety.IEC 60664 |
| Abmessungen (L×B×H) | 50×30×10–200×150×50 mm | Varies by package type. |
| Gewicht | 50–2000 g | Heavier modules may have larger baseplates. |
| Schutzart | IP00–IP54 | Höhere IP-Schutzart für raue Umgebungen.IEC 60529 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Atmosphärisch bis 1,5 bar (typische Gehäuseklassifizierung) |
| Durchflussrate: | Nicht zutreffend für dieses Bauteil |
| Betriebstemperatur: | -40°C bis +150°C (Sperrschichttemperatur) |
1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Laut Verzeichnis reicht die Nennspannung von 600 V bis 6500 V und der Nennstrom von 50 A bis 3600 A, je nach Modell. Bestätigen Sie die spezifischen Werte immer mit dem Hersteller.
Relevante Normen sind IEC 60747 für Halbleiterbauelemente, IEC 60664 für Isolationskoordination und IEC 60529 für Schutzarten. Diese sind Referenznormen; überprüfen Sie die Konformität mit dem Lieferanten.
Häufige Materialien sind Silizium- oder Siliziumkarbid-Wafer, Kupfer- oder Aluminiumsubstrate, Keramikisolationsschichten (z. B. Al2O3, AlN), Wärmeleitmaterialien, Verguss-Epoxid oder -Gel sowie Metallanschlüsse.
Berücksichtigen Sie Spannung, Strom, Schaltfrequenz, Wärmewiderstand und Umweltschutz. Verifizieren Sie alle Parameter mit dem Hersteller für Ihre spezifische Anwendung.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.