Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Prüfkarte im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.
Ein typisches Prüfkarte wird durch die Baugruppe aus Prüfnadeln und Substrat/Leiterplatte beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Schnittstellenkomponente in der Wafer-Prüfung, die elektrische Verbindungen zwischen Prüfgeräten und Halbleiter-Wafer-Dies herstellt.
Die Prüfkarte positioniert Prüfnadeln oder Kontakte auf die Bondpads der Halbleiter-Dies auf einem Wafer. Wenn der Wafer-Prober den Wafer in Kontakt bringt, stellen die Prüfnadeln temporäre elektrische Verbindungen her, wodurch Prüfsignale vom ATE über die Prüfkarte zum Die gesendet und Prüfergebnisse zurückgegeben werden können. Dies ermöglicht die elektrische Charakterisierung, Funktionsverifizierung und Binning von Halbleiterbauelementen auf Wafer-Ebene.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Traglast: | 0-50 psi (Kontaktkraft pro Prüfnadel) |
| Verstellbereich / Reichweite: | Strom pro Prüfnadel: 0,1-500 mA, Frequenz: DC bis 10 GHz |
| Einsatztemperatur: | -40°C bis +125°C (Betriebsbereich) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Prüfkarten verwenden typischerweise Wolfram-Rhenium-Legierung für langlebige Prüfnadeln, Beryllium-Kupfer für Federungseigenschaften, Keramiksubstrate für thermische Stabilität, Polyimidfolie für Isolierung und Vergoldung für hervorragende Leitfähigkeit.
Die Prüfkarte dient als kritische Schnittstelle zwischen automatisierten Prüfgeräten (ATE) und Halbleiter-Wafer-Dies, stellt präzise elektrische Verbindungen über Prüfnadeln her, die während des Wafer-Level-Tests mit einzelnen Die-Pads in Kontakt treten.
Wesentliche BOM-Komponenten umfassen Prüfnadeln für elektrischen Kontakt, Substrat/Leiterplatte für strukturelle Unterstützung, Space Transformer für Signalverteilung und Schnittstellenstecker für Geräteintegration, alle für Computer- und Elektronikfertigungsanwendungen optimiert.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.