Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Probe Card im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Anzahl der Nadeln bis Teilung eingeordnet.
Ein typisches Probe Card wird durch die Baugruppe aus Prüfnadeln und Substrat/Leiterplatte beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Schnittstellenkomponente in der Wafer-Testung, die elektrische Verbindungen zwischen Testgeräten und Halbleiter-Wafer-Chips herstellt.
Die Probe Card positioniert Prüfnadeln oder Kontakte auf den Bondpads der Halbleiter-Chips auf einem Wafer. Wenn der Wafer-Prober den Wafer in Kontakt bringt, stellen die Sonden temporäre elektrische Verbindungen her, sodass Testsignale vom ATE durch die Probe Card zum Chip gesendet und Testergebnisse zurückgegeben werden können. Dies ermöglicht die elektrische Charakterisierung, Funktionsverifikation und das Binning von Halbleiterbauelementen auf Wafer-Ebene. Die Probe Card muss eine präzise Ausrichtung und Planarität aufrechterhalten, um einen zuverlässigen Kontakt über alle Pins zu gewährleisten. Die Materialien und das Design der Sonden und des Substrats beeinflussen die elektrische Leistung, thermische Stabilität und Haltbarkeit. Während des Tests erfährt die Probe Card mechanischen Verschleiß und thermische Zyklen, was ihre Leistung im Laufe der Zeit beeinträchtigen kann. Regelmäßige Inspektion und Wartung sind notwendig, um konsistente Testergebnisse zu gewährleisten. Die Probe Card ist eine kritische Schnittstelle, die sich direkt auf Testausbeute und Durchsatz auswirkt.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Anzahl der Nadeln | 100–10000 Pins | Determines parallelism and test throughput. |
| Teilung | 40–200 µm | Must match wafer pad pitch; smaller pitch increases cost. |
| Kontaktwiderstand | ≤0.5 Ω | Higher resistance causes false failures. |
| Strombelastbarkeit pro Nadel | 0.5–2.0 A | Insufficient current capacity leads to overheating. |
| Bandbreite | 1–10 GHz | Higher bandwidth required for high-speed signals. |
| Leckstrom | ≤1 nA | Excessive leakage affects low-current measurements. |
| Betriebstemperatur | -40–150 °C | Must cover test temperature range; thermal expansion affects alignment. |
| Material der Nadelspitze | Tungsten, Beryllium Copper, Palladium Alloy | Affects hardness, conductivity, and wear resistance. |
| Substratmaterial | Ceramic, Polyimide, FR-4 | Influences thermal stability and electrical performance. |
| Planarität | ≤10 µm | Poor planarity causes uneven contact and probe damage. |
| Lebensdauer der Nadeln | 100k–1M Landungen | Longer life reduces cost per test. |
| Maximale Testfrequenz | 1–10 GHz | Higher frequency requires careful impedance matching. |
| Kapazität | ≤1 pF | High capacitance distorts high-speed signals. |
| Induktivität | ≤1 nH | High inductance causes signal integrity issues. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | 0-50 psi (Kontaktkraft pro Prüfnadel) |
| Weitere Spezifikationen: | Strom pro Prüfnadel: 0,1-500 mA, Frequenz: DC bis 10 GHz |
| Betriebstemperatur: | -40°C bis +125°C (Betriebsbereich) |
8 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Anzahl der Pins liegt typischerweise zwischen 100 und 10.000, abhängig vom Wafer-Layout und den Testanforderungen. Dieser Parameter beeinflusst die Parallelität und den Testdurchsatz. Bestätigen Sie die genaue Pin-Anzahl für Ihre spezifische Anwendung immer mit dem Hersteller.
Übliche Sondenspitzenmaterialien sind Wolfram, Berylliumkupfer und Palladiumlegierung. Diese Materialien beeinflussen Härte, Leitfähigkeit und Verschleißfestigkeit. Die Wahl hängt von den Testanforderungen und dem Wafer-Pad-Material ab. Verifizieren Sie das verwendete Material mit dem Lieferanten.
Der Pitch, also der Abstand zwischen benachbarten Sonden, muss dem Wafer-Pad-Pitch entsprechen. Kleinere Pitches erhöhen die Fertigungskomplexität und die Kosten. Der typische Pitchbereich liegt zwischen 40 und 200 Mikrometern. Bestätigen Sie den erforderlichen Pitch für Ihr Wafer-Design mit dem Hersteller.
Der Betriebstemperaturbereich liegt typischerweise zwischen -40 und 150 Grad Celsius. Wärmeausdehnung kann die Ausrichtung beeinflussen, daher muss die Probe Card für die vorgesehene Testtemperatur ausgelegt sein. Bestätigen Sie den Temperaturbereich immer mit dem Hersteller für Ihre spezifischen Testbedingungen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
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