Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Verarbeitungsplatine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Eingangsspannung bis Leistungsaufnahme eingeordnet.
Ein typisches Verarbeitungsplatine wird durch die Baugruppe aus Leiterplatte und Bildprozessor beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine spezialisierte Leiterplatte, die Bilddaten von Hochgeschwindigkeits-Kamerasensoren verarbeitet
Technische Details und Fertigungskontext für Verarbeitungsplatine
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Eingangsspannung | 12–24 V DC | Wide input range for industrial power supplies |
| Leistungsaufnahme | 15–30 W | Depends on FPGA load and camera interface |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Extended temperature for outdoor or harsh environmentsIEC 60068-2-1/2 |
| Lagertemperatur | -55–125 °C | Non-operating survival rangeIEC 60068-2-1/2 |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10–90 % | Non-condensingIEC 60068-2-78 |
| Schutzart | IP40–IP65 | Higher rating for dust/water resistanceIEC 60529 |
| Platinenabmessungen | 100×160–233×160 mm | Compatible with standard 3U/6U form factors |
| Gewicht | 0.5–1.2 kg | Depends on heatsink and connectors |
| Datenschnittstelle | PCIe Gen3 x4–x8 | High-speed host connectionPCI Express Base Spec 3.0 |
| Kamera Schnittstelle | CoaXPress 6.25–12.5 Gbps | Per link speed, multiple links supportedCoaXPress 2.0 |
| FPGA Logikzellen | 200K–1.1M | Higher density for complex algorithms |
| Speicherkapazität | 1–8 GB DDR4 | Frame buffering and processingJEDEC DDR4 |
| MTBF | 50000–100000 h | Reliability for continuous operationTelcordia SR-332 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
| Betriebsdruck: | Standardatmosphärendruck (nicht druckempfindlich) |
| Durchflussrate: | Nicht zutreffend für dieses elektronische Bauteil |
| Betriebstemperatur: | 0 °C bis 70 °C (Betrieb), -40 °C bis 85 °C (Lagerung) |
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Vergleichen Sie Produktumfang und Quellenangaben. Nennen Sie bei Ihrer Anfrage Spezifikationen, Menge und Liefertermin.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Der Eingangsspannungsbereich beträgt 12–24 V DC, ausgelegt für industrielle Netzteile. Bestätigen Sie immer die genaue Anforderung mit dem Hersteller für Ihr spezifisches Modell.
Die Platine unterstützt CoaXPress 2.0-Schnittstellen mit Geschwindigkeiten von 6,25–12,5 Gbps pro Link. Mehrere Links können unterstützt werden. Verifizieren Sie die Kompatibilität mit Ihrer Kamera und Ihrem System.
Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85 °C, geeignet für Außen- oder raue Umgebungen. Die Lagertemperatur beträgt -55 bis 125 °C. Dies sind Referenzwerte; überprüfen Sie das Datenblatt für Ihr Modell.
Die Platine hat 1–8 GB DDR4-Speicher für Frame-Pufferung und -Verarbeitung. Die genaue Kapazität hängt von der Konfiguration ab; bestätigen Sie mit dem Hersteller.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.