Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Empfänger (RX) Block

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Empfänger (RX) Block im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Betriebsfrequenzbereich bis Empfangsempfindlichkeit eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Empfänger (RX) Block wird durch die Baugruppe aus Rauscharmverstärker (LNA) und Mischer/Abwärtswandler beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein funktionaler Block innerhalb eines PHY-Transceivers, der für den Empfang und die Verarbeitung eingehender Hochfrequenzsignale verantwortlich ist.

Technische Definition

Der Empfänger (RX) Block ist eine kritische Komponente eines Physical-Layer (PHY) Transceivers, der typischerweise in Kommunikationssystemen wie drahtlosen Netzwerken, Funkgeräten und Telekommunikationsausrüstung zu finden ist. Seine Hauptaufgabe besteht darin, eingehende HF-Signale von der Antenne zu erfassen, eine erste Verstärkung durchzuführen, Rauschen und Störungen herauszufiltern, das Signal bei Bedarf auf eine niedrigere Frequenz herunterzumischen und es für die Demodulation und digitale Verarbeitung durch nachfolgende Stufen des Transceivers vorzubereiten. Es gewährleistet Signalintegrität und Empfindlichkeit für einen zuverlässigen Datenempfang.

Dieser Verzeichniseintrag bietet Referenzspezifikationen für einen RX Block, der für Sub-6-GHz-5G-NR-Anwendungen vorgesehen ist. Der Betriebsfrequenzbereich beträgt 0,7–6,0 GHz, mit einer Empfängerempfindlichkeit von -100 bis -90 dBm für QPSK bei 20 MHz Bandbreite. Die Rauschzahl beträgt 1,5–3,0 dB, und der Eingangs-Intercept-Punkt dritter Ordnung (IP3) liegt bei -10 bis 0 dBm, was die Linearität angibt. Die Versorgungsspannung beträgt 1,8–3,3 V, und die Stromaufnahme bei maximaler Verstärkung (ohne PA) beträgt 50–150 mA. Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C und erfüllt industrielle Anforderungen (IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2). Die Eingangsrückflussdämpfung beträgt über den gesamten Frequenzbereich mehr als 10 dB. Die Gehäusegröße beträgt 5×5 bis 8×8 mm (QFN), und die ESD-Robustheit liegt bei ±2 bis ±4 kV (HBM, gemäß IEC 61000-4-2).

Zu den hinterlegten Materialien gehören Halbleiter (Silizium oder GaAs), Keramiksubstrat, Kupfer und Kunststoffgehäuse. Diese sind typisch für solche Komponenten, müssen jedoch für das spezifische Modell verifiziert werden.

Alle Werte sind Referenzbereiche und müssen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für das tatsächliche Modell und die Anwendung bestätigt werden. Aufgeführte Normen sind Beschaffungs-/Verifizierungsreferenzen und implizieren keine Zertifizierung oder Konformität eines bestimmten Produkts.

Funktionsprinzip

Der RX Block arbeitet, indem er zunächst ein schwaches HF-Signal über eine Antenne empfängt. Dieses Signal durchläuft einen rauscharmen Verstärker (LNA), um seine Stärke zu erhöhen, ohne das Rauschen wesentlich zu erhöhen. Anschließend wird es gefiltert, um Störungen außerhalb des Bandes zu entfernen. In vielen Designs wird das Signal in einem Abwärtsmischer mit einer lokalen Oszillatorfrequenz (LO) gemischt, um es auf eine Zwischenfrequenz (ZF) oder Basisband zu verschieben, um die Verarbeitung zu erleichtern. Weitere Stufen können eine automatische Verstärkungsregelung (AGC) umfassen, um konsistente Signalpegel aufrechtzuerhalten, sowie weitere Filterung, bevor das Signal an einen Demodulator oder Analog-Digital-Wandler (ADC) gesendet wird.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Betriebsfrequenzbereich0.7–6.0 GHzCovers sub-6 GHz 5G NR bands
Empfangsempfindlichkeit-100–-90 dBmFor QPSK at 20 MHz bandwidth
Rauschzahl1.5–3.0 dBLower is better for weak signals
Eingangs IP3-10–0 dBmHigher linearity reduces intermodulation
Versorgungsspannung1.8–3.3 VTypical for CMOS transceivers
Stromaufnahme50–150 mAAt max gain, excluding PA
Betriebstemperaturbereich-40–85 °CIndustrietauglichIEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2
Eingangsreflexionsdämpfung>10 dBOver full frequency range
Gehäusegröße5×5–8×8 mmQFN package
ESD Festigkeit±2–±4 kVHBM modelIEC 61000-4-2

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Halbleiter (Silizium/GaAs) Keramiksubstrat Kupfer Kunststoffgehäuse

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Rauscharmverstärker (LNA)
    Verstärkt das schwache eingehende HF-Signal bei minimaler zusätzlicher Rauscherzeugung.
    Material: Halbleiter (GaAs/InP)
  • Mischer/Abwärtswandler
    Mischt das HF-Signal mit einer Lokaloszillatorfrequenz, um es in eine niedrigere Zwischenfrequenz (ZF) oder Basisband umzuwandeln.
    Material: Halbleiter (Silizium)
  • Filter (Bandpass/SAW)
    Entfernt unerwünschte Frequenzen und Störungen außerhalb des gewünschten Bandes zur Verbesserung der Signalqualität.
    Material: Keramik, piezoelektrischer Kristall
  • Automatische Verstärkungsregelung (AGR)
    Passt dynamisch die Verstärkung des Empfängers an, um trotz Eingangsschwankungen ein konstantes Signalniveau zu halten.
    Material: Halbleiter (Silizium)
  • Lokaler Oszillator
    Liefert die Mischfrequenz, die das empfangene Signal auf ZF oder Basisband verschiebt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) mit über 2 kV HBM Gate-Oxid-Durchbruch in RF-CMOS-Transistoren Integrierte ESD-Schutzdioden mit 8 kV HBM-Bewertung und Reihenwiderstände am HF-Eingang
Phasenrauschen des Lokaloszillators (LO) über -110 dBc/Hz bei 100 kHz Offset Bitfehlerrate (BER)-Degradation unterhalb der 10^-3-Schwelle Phase-Locked Loop (PLL) mit spannungsgesteuertem Oszillator (VCO) mit Phasenrauschen < -120 dBc/Hz bei 100 kHz Offset

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
1,8–3,6 VDC Versorgungsspannung, -40 bis +85 °C Umgebungstemperatur, -20 bis +10 dBm Eingangsleistung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Versorgungsspannung <1,62 V oder >3,96 V, Sperrschichttemperatur >125 °C, Eingangsleistung >+15 dBm, die zu LNA-Kompression führt
Halbleitersperrschichtdurchbruch bei 3,96 V, thermisches Durchgehen bei 125 °C Sperrschichttemperatur, Degradation des Intercept-Points dritter Ordnung (IIP3) oberhalb von +15 dBm Eingangsleistung
Fertigungskontext
Empfänger (RX) Block wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

receiver block

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Nicht anwendbar (elektronische Komponente)
Durchflussrate:Nicht anwendbar (elektronische Komponente)
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Innenraumluft (kontrollierte Umgebung)Konformale Beschichtung (Feuchtigkeitsschutz)EMV-Abschirmgehäuse
Nicht geeignet: Direkte Exposition gegenüber leitfähigen Flüssigkeiten oder korrosiven Gasen
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Datenrate (Mbps/Gbps)
  • Betriebsfrequenzband(e)
  • Empfängerempfindlichkeit (dBm) und SNR-Anforderungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Dichtungsleckage
Ursache: Degradation von elastomeren Dichtungen aufgrund chemischer Inkompatibilität mit Prozessmedien, thermischer Zyklen oder mechanischem Verschleiß durch Fehlausrichtung
Innere Korrosion/Erosion
Ursache: Exposition gegenüber korrosiven Medien (z.B. Chloride, Säuren) oder abrasiven Partikeln im Fluidstrom, beschleunigt durch hohe Geschwindigkeit oder turbulente Strömung
Wartungsindikatoren
  • Sichtbares Schwitzen oder Tropfen von Flanschverbindungen oder Gehäusedichtungen
  • Abnormaler Druckabfall über den Empfänger oder hörbares Zischen, das auf interne Umgehung/Leckage hinweist
Technische Hinweise
  • Einen proaktiven Dichtungsaustauschplan basierend auf Fluidkompatibilitätsdiagrammen und historischen Ausfalldaten implementieren, unter Verwendung von herstellere mpfohlenen Materialien
  • Upstream-Filtration/Siebe installieren und die Fluidreinheit überwachen, um partikelinduzierten Verschleiß zu reduzieren; korrosionsbeständige Legierungen oder Beschichtungen in Betracht ziehen, wenn korrosive Fluide vorhanden sind

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO 2768-1:1989 Allgemeintoleranzen für Längen- und WinkelmaßeANSI B4.1-1967 (R2009) Vorzugsmaße und Passungen für zylindrische Teile
Fertigungsgenauigkeit
  • Bohrungsdurchmesser: +/-0,01 mm
  • Oberflächenplanheit: 0,05 mm
Qualitätsprüfung
  • Dimensionsprüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)
  • Härteprüfung nach Rockwell-C-Skala

Hersteller von Empfänger (RX) Block

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der Betriebsfrequenzbereich dieses RX-Blocks?

Der Referenzfrequenzbereich beträgt 0,7–6,0 GHz und deckt Sub-6-GHz-5G-NR-Bänder ab. Der tatsächliche Bereich kann je nach Modell variieren; bestätigen Sie dies mit dem Hersteller.

Wie hoch ist die Empfängerempfindlichkeit?

Die Referenzempfindlichkeit beträgt -100 bis -90 dBm für QPSK bei 20 MHz Bandbreite. Dies ist ein typischer Bereich; verifizieren Sie für die spezifische Konfiguration.

Welche Normen werden für Temperatur und ESD referenziert?

Der Betriebstemperaturbereich referenziert IEC 60068-2-1 und IEC 60068-2-2. Die ESD-Robustheit referenziert IEC 61000-4-2 (HBM). Dies sind Verifizierungsreferenzen, keine Zertifizierungen.

Welche Materialien werden in dieser Komponente verwendet?

Zu den hinterlegten Materialien gehören Halbleiter (Silizium oder GaAs), Keramiksubstrat, Kupfer und Kunststoffgehäuse. Bestätigen Sie Materialqualitäten mit dem Lieferanten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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