Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

HF-Leiterplatte

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird HF-Leiterplatte im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Dielektrizitätskonstante (Dk) bis Verlustfaktor (Df) eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches HF-Leiterplatte wird durch die Baugruppe aus RF-Substrat und Leiterbahnen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine spezielle Leiterplatte, die für den Betrieb bei Funkfrequenzen in drahtlosen Kommunikationsanwendungen ausgelegt ist.

Technische Definition

Eine Hochfrequenz-Leiterplatte (HF-Leiterplatte) ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die für die Verarbeitung hochfrequenter Signale entwickelt wurde, typischerweise im Bereich von 3 kHz bis 300 GHz. Sie ist eine kritische Komponente in drahtlosen Kommunikationssystemen, Radar, Satellitenkommunikation und anderen Anwendungen, die eine präzise Signalübertragung und -empfang erfordern. Im Gegensatz zu Standard-Leiterplatten werden HF-Leiterplatten mit speziellen Materialien und Layout-Techniken entworfen, um Signalverluste, Interferenzen und Impedanzfehlanpassungen bei hohen Frequenzen zu minimieren. Die verwendeten Substratmaterialien wie PTFE, keramikgefülltes PTFE und Kohlenwasserstoff-Keramiklaminierte bieten niedrige Dielektrizitätskonstanten und Verlustfaktoren, die für die Hochfrequenzleistung entscheidend sind. Diese Materialien werden oft mit FR-4 in Hybrid-Designs kombiniert, um Kosten und Leistung auszugleichen. Die Leiterbahnen bestehen aus Kupferfolie, entweder galvanisch abgeschieden oder gewalzt, und sind präzise dimensioniert, um eine kontrollierte Impedanz (typischerweise 50 Ohm) zu erreichen und die Signalintegrität zu gewährleisten. Das Layout der Platine umfasst Masseflächen und Abschirmungen, um elektromagnetische Störungen (EMI) und Übersprechen zu reduzieren. Zu den wichtigsten Parametern gehören Dielektrizitätskonstante (3,0–3,5), Verlustfaktor (0,001–0,003), Betriebsfrequenz (0,5–40 GHz), Einfügungsdämpfung (0,1–0,5 dB) und Rückflussdämpfung (≥20 dB). Die Platinendicke reicht von 0,8 bis 1,6 mm, die Kupferdicke von 17 bis 35 oz/ft². Oberflächen wie ENIG, ENEPIG oder Immersionssilber werden verwendet, um Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten. Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C, die Wärmeleitfähigkeit bei 0,2–1,0 W/m·K. Die Schälfestigkeit beträgt mindestens 0,7 N/mm, und die Entflammbarkeitsklasse ist 94V-0. Diese Spezifikationen sind Referenzwerte und müssen mit dem Hersteller für spezifische Modelle verifiziert werden. HF-Leiterplatten sind in der modernen Elektronik unverzichtbar und ermöglichen zuverlässige drahtlose Kommunikation in verschiedenen Branchen.

Funktionsprinzip

Eine HF-Leiterplatte funktioniert, indem sie ein kontrolliertes Übertragungsmedium für hochfrequente elektrische Signale bereitstellt. Sie verwendet spezielle dielektrische Materialien mit niedrigen Verlustfaktoren, um die Signaldämpfung zu minimieren. Die Leiterbahnen der Platine sind präzise mit kontrollierter Impedanz ausgelegt, um Quelle und Last anzupassen und Signalreflexionen zu verhindern. Komponenten wie Antennen, Verstärker, Filter und Oszillatoren werden auf der Platine montiert, um HF-Signale zu erzeugen, zu verarbeiten und zu übertragen. Das Layout der Platine minimiert parasitäre Kapazitäten und Induktivitäten und enthält oft Masseflächen und Abschirmungen, um elektromagnetische Störungen (EMI) und Übersprechen zu reduzieren.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Dielektrizitätskonstante (Dk)3.0–3.5 dimensionslosRelative Permittivität des Substratmaterials, die die Signalausbreitungsgeschwindigkeit und Impedanz beeinflusstIPC-4101
Verlustfaktor (Df)0.001–0.003 dimensionslosVerlusttangente des Substratmaterials, die den Signalverlust pro Längeneinheit angibtIPC-4101
Kennimpedanz50±10% OhmAusgelegte Impedanz von Übertragungsleitungen (typischerweise 50 oder 75 Ohm) zur ImpedanzanpassungIPC-2141
Betriebsfrequenz0.5–40 GHzFrequenzbereich, für den die Leiterplatte effektiv ausgelegt ist
Einfügungsdämpfung0.1–0.5 dBSignalverlust beim Durchgang durch die Leiterplatte bei spezifizierter Frequenz
Rückflussdämpfung≥20 DezibelMaß für die reflektierte Signalleistung aufgrund von Impedanzfehlanpassungen
Kupferdicke17–35 oz/ft²Dicke der leitfähigen Kupferschichten (typischerweise 0,5-2 oz)IPC-6012
Platinendicke0.8–1.6 mmGesamtdicke der Leiterplatte einschließlich aller LagenIPC-6012
OberflächenbeschichtungENIG, ENEPIG, Immersion SilverAffects solderability and corrosion resistance.IPC-4552
Betriebstemperatur-40–85 °CExceeding may degrade performance.IPC-6012
Wärmeleitfähigkeit0.2–1.0 W/m·KHigher helps heat dissipation.
Schälfestigkeit≥0.7 N/mmEnsures copper adhesion reliability.IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeitsklasse94V-0Required for safety compliance.UL 94

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

PTFE (Polytetrafluorethylen) Keramikgefülltes PTFE Hydrocarbon-Keramik-Laminate FR-4 (für Hybriddesigns) Kupferfolie (elektrolytisch oder gewalzt)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • RF-Substrat
    Bietet die dielektrische Basismaterial mit kontrollierten elektrischen Eigenschaften für die Hochfrequenzsignalausbreitung
    Material: PTFE, keramikgefüllte Laminatwerkstoffe oder Kohlenwasserstoffkeramiken
  • Leiterbahnen
    Bilden Übertragungsleitungen, Mikrostreifen oder Streifenleitungen zur Übertragung von HF-Signalen mit kontrollierter Impedanz
    Material: Kupferfolie (galvanisch abgeschieden für bessere Haftung, gewalzt für glattere Oberflächen)
  • Masseebene
    Bietet Referenzpotential, reduziert elektromagnetische Störungen (EMV) und ermöglicht kontrollierte Impedanzübertragungsleitungen
    Material: Kupferschicht
  • Lötstopplack
    Schützt Kupferleiterbahnen vor Oxidation und verhindert Lötkurzschlüsse während der Montage
    Material: Flüssiger fotobildgebender (LPI) Lötstopplack
  • Durchkontaktierungen
    Bietet vertikale Verbindungen zwischen Lagen unter Beibehaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen
    Material: Galvanisch abgeschiedenes Kupfer
  • Abschirmgehäuse
    Metallgehäuse zur Abschirmung empfindlicher HF-Schaltkreise vor externen Störungen und zur Verhinderung von Abstrahlung gemäß DIN-Normen für Montage und Fertigung
    Material: vernickelter Stahl oder Aluminium
  • RF-Steckverbinder
    Schnittstellenpunkte zum Anschluss externer Kabel oder Antennen an die HF-Schaltung
    Material: Messing oder rostfreier Stahl mit Vergoldung

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 8 kV nach Human Body Model Durchbruch des Gateoxids in den HF-Transistoren mit dauerhaftem Signalverlust Integrierte ESD-Schutzdioden mit 0,5 ns Ansprechzeit und 15 kV Klemmspannung
Temperaturwechsel zwischen -40 °C und +125 °C mit 100 Zyklen pro Stunde Ermüdungsrisse in den Lötstellen durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten Einsatz des bleifreien Lots SAC305 mit 25,5 ppm/°C Wärmeausdehnungskoeffizient und 58 MPa Scherfestigkeit

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
Frequenzbereich 1 MHz bis 6 GHz, Temperaturbereich -40 °C bis +85 °C, Versorgungsspannung 3,3 V bis 5 V DC
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Durchschlag bei einer Feldstärke von 500 V/m, thermisches Versagen bei 150 °C Sperrschichttemperatur, Fehlanpassung der Impedanz oberhalb eines VSWR von 1,5:1
Sättigung der dielektrischen Polarisation bei hohen Frequenzen führt zur Signaldämpfung, Skineffekt erhöht den Leiterwiderstand bei HF-Frequenzen, unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten von FR-4-Substrat (14 ppm/°C) und Kupferleiterbahnen (17 ppm/°C)
Fertigungskontext
HF-Leiterplatte wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

RF Circuit Board High Frequency PCB Wireless PCB Microwave PCB

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:normaler Atmosphärendruck (nicht druckbeaufschlagt, empfindlich gegen mechanische Beanspruchung)
Weitere Spezifikationen:Frequenzbereich: typisch 100 MHz bis 6 GHz, Impedanz: standardmäßig 50 Ω, Dielektrizitätszahl (Dk): typisch 3,0-4,5
Betriebstemperatur:-40 °C bis +125 °C (Betrieb), -55 °C bis +150 °C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Verlustarme dielektrische Substrate (z. B. Rogers RO4003C, FR-4 mit kontrolliertem Dk)Kupferbasierte Leiterschichten mit ENIG- oder chemisch Silber-OberflächeLeitungen mit kontrollierter Impedanz (Microstrip, Stripline)
Nicht geeignet: Umgebungen mit hoher Luftfeuchte oder Kondensation ohne Schutzlack
Auslegungsdaten
  • Betriebsfrequenzbereich (MHz/GHz)
  • Erforderliche Leiterplattendicke und Lagenzahl
  • Anforderungen an die Impedanzanpassung (z. B. 50 Ω, 75 Ω)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Delaminierung
Ursache: Thermische Wechselbeanspruchung oberhalb der Haftfestigkeit des Klebstoffs, häufig durch ungeeignete Werkstoffwahl oder Fertigungsfehler.
Bildung leitfähiger anodischer Filamente (CAF)
Ursache: Elektrochemische Migration entlang der Glasfasern unter feuchten Bedingungen bei anliegender Spannung führt zu Kurzschlüssen.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Verfärbung oder Verkohlung in der Nähe von Hochfrequenzbauteilen
  • Zeitweiser Signalverlust oder erhöhtes Rauschen im Betrieb
Technische Hinweise
  • Lagerung in kontrollierter Umgebung mit einer Luftfeuchte unter 60 % rF, um Feuchteaufnahme zu vermeiden
  • HF-tauglichen Schutzlack einsetzen, um vor Umgebungsverunreinigungen zu schützen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IPC-6012DA: Qualifikations- und Leistungsspezifikation für Hochfrequenz-Leiterplatten (Mikrowelle)IEC 61188-5-2: Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Konstruktion und Anwendung – Teil 5-2: Anschlussflächen und Lötstellen – Diskrete BauelementeEN 55032: Elektromagnetische Verträglichkeit von Multimediageräten – Anforderungen an die Störaussendung
Fertigungsgenauigkeit
  • Impedanzkontrolle: +/-10 % (typisch für HF-Anwendungen)
  • Dielektrikumsdicke: +/-0,025 mm (für gleichmäßige Signalausbreitung)
Qualitätsprüfung
  • Zeitbereichsreflektometrie (TDR) zur Impedanzprüfung
  • Messung der S-Parameter mit einem vektoriellen Netzwerkanalysator (VNA)

Hersteller von HF-Leiterplatte

12 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

QueenEMS
Shenzhen · China
Fertigt außerdem: Heavy Copper PCB、PCB Assembly、HDI PCB und 4 weitere
Vom Hersteller selbst gepflegt
Eigenangabe des Unternehmens
Guangzhou Ruisi Electronics Co., Ltd. (FULLPCBA)
Guangzhou
ISO 9001IATF 16949
Fertigt außerdem: Rigid-Flex PCB、PCB Assembly、Flexible PCB und 3 weitere
Vom Hersteller selbst gepflegt
Laut Produktseite der eigenen Website
Bezeichnung auf der Website: “High Frequency PCB”
Quellseite ansehen ↗ fullpcba.com · geprüft am 2026-08-27
Bomin Electronics Co., Ltd.
Shenzhen · CN
Gegründet 1994over 2,500 Mitarbeiter80 acres
IPCMILUL
Fertigt außerdem: HDI PCB、Multilayer PCB、Heavy Copper PCB und 2 weitere
Eigenangabe des Unternehmens · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Kinwong Electronic Co., Ltd.
Shenzhen · CN
Gegründet 1993global over 23,000 employees Mitarbeiter
CNASISO/IEC 17025:2005
Fertigt außerdem: Multilayer PCB、Flexible PCB、Rigid-Flex PCB und 4 weitere
Eigenangabe des Unternehmens · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Beton Technology
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Metal Core PCB、Rigid-Flex PCB、PCB Assembly und 2 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “High Frequency PCB”
Quellseite ansehen ↗ beton-tech.com · geprüft am 2026-09-16
Beton Technology Co., Ltd.
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Multilayer PCB、Rigid-Flex PCB、Printed Circuit Boards und 5 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “High Frequency PCB”
Quellseite ansehen ↗ betonpcb.com · geprüft am 2026-09-02
ChinaPCBOne
· CN
Fertigt außerdem: Heavy Copper PCB、Multilayer PCB、Rigid-Flex PCB und 5 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “High Frequency PCB”
Quellseite ansehen ↗ chinapcbone.com · geprüft am 2026-09-05
EFPCB
· CN
Fertigt außerdem: Multilayer PCB、Printed Circuit Board (PCB)、Detection IC (Integrated Circuit) und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “High frequency PCB | Radio Frequency PCB”
Quellseite ansehen ↗ efpcb.com · geprüft am 2026-08-30
FCPCBA
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: SMT Assembly Service、Multilayer PCB、Rigid-Flex PCB und 4 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “High Frequency PCB”
Quellseite ansehen ↗ fcpcba.com · geprüft am 2026-09-05
Geyuan Electronics
· CN
Fertigt außerdem: Heavy Copper PCB、Metal Core PCB、Multilayer PCB und 6 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “High Frequency PCB”
Quellseite ansehen ↗ geyuanelectronics.com · geprüft am 2026-09-09
Highleap Electronic
· CN
Fertigt außerdem: Semiconductor Test Board、Crystal Oscillator、Heavy Copper PCB und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “High-frequency-PCB”
Quellseite ansehen ↗ hilelectronic.com · geprüft am 2026-09-10
Hitech Circuits
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Multilayer PCB、Communication Network、Heavy Copper PCB und 6 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “High Frequency PCB”
Quellseite ansehen ↗ hitechcircuits.com · geprüft am 2026-09-10

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der typische Betriebsfrequenzbereich einer HF-Leiterplatte?

Laut den Verzeichnisdaten sind HF-Leiterplatten für den effektiven Betrieb im Frequenzbereich von 0,5 bis 40 GHz ausgelegt. Der tatsächliche Bereich hängt jedoch vom spezifischen Design und den verwendeten Materialien ab. Verifizieren Sie die Betriebsfrequenz immer mit dem Hersteller für Ihre beabsichtigte Anwendung.

Welche Materialien werden üblicherweise für HF-Leiterplatten verwendet?

Häufige Materialien sind PTFE, keramikgefülltes PTFE, Kohlenwasserstoff-Keramiklaminierte und FR-4 für Hybrid-Designs. Für die Leiterbahnen wird Kupferfolie verwendet, entweder galvanisch abgeschieden oder gewalzt. Die Materialwahl beeinflusst Dielektrizitätskonstante und Verlust, was für die Hochfrequenzleistung entscheidend ist.

Wie wird die Impedanzanpassung auf einer HF-Leiterplatte erreicht?

Die Impedanzanpassung wird erreicht, indem die Breite und der Abstand der Leiterbahnen so ausgelegt werden, dass eine kontrollierte charakteristische Impedanz (typischerweise 50 Ohm) entsteht. Dies erfolgt mit speziellen Layout-Techniken und Materialien mit bekannten dielektrischen Eigenschaften. Das Design muss durch Impedanztests verifiziert werden, um die Signalintegrität zu gewährleisten.

Welche Normen gelten für HF-Leiterplatten?

Relevante Normen sind IPC-4101 für Basismaterialien, IPC-2141 für Impedanz, IPC-6012 für Qualifikation und Leistung, IPC-4552 für Oberflächen und UL 94 für Entflammbarkeit. Diese Normen bieten Richtlinien für Materialien, Prüfung und Qualität. Die Einhaltung muss jedoch für jedes spezifische Produkt mit dem Hersteller bestätigt werden.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
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