Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Hochfrequenz-RF-Steckverbinder

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Hochfrequenz-RF-Steckverbinder im Bereich Elektronikkomponentenfertigung anhand von Frequenzbereich bis Kennimpedanz eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Hochfrequenz-RF-Steckverbinder wird durch die Baugruppe aus Mittenkontakt und Dielektrischer Isolator beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Präzisionssteckverbinder zur Übertragung von Hochfrequenzsignalen in elektronischen Baugruppen

Vollständige Spezifikationen anzeigen Geeignete Fertigungsquellen prüfen

Hochfrequenz-RF-Steckverbinder in einer industriellen Fertigungsumgebung — Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Ein Hochfrequenz-RF-Steckverbinder ist eine kritische elektronische Komponente, die entwickelt wurde, um die Signalintegrität bei der Übertragung von Hochfrequenzsignalen zwischen Leiterplatten, Modulen oder Subsystemen zu gewährleisten. Er bietet zuverlässige elektrische Verbindungen mit minimalem Signalverlust und minimaler Reflexion über Mikrowellenfrequenzbereiche. Diese Steckverbinder sind in Telekommunikationsgeräten, Radarsystemen, Testinstrumenten und drahtloser Infrastruktur unerlässlich, wo eine präzise Impedanzanpassung erforderlich ist. Ihre robuste Konstruktion gewährleistet stabile Leistung in anspruchsvollen industriellen Umgebungen mit Vibration, Temperaturschwankungen und wiederholten Steckzyklen. Der Steckverbinder ist mit präzise bearbeiteten leitfähigen Schnittstellen und dielektrischen Materialien konstruiert, um eine kontrollierte Impedanz, typischerweise 50 Ohm, über einen Frequenzbereich bis zu 18 GHz zu erreichen. Zu den wichtigsten Leistungsparametern gehören ein Spannungsstehwellenverhältnis (VSWR) von ≤1,3 bei maximaler Frequenz, Einfügungsdämpfung von ≤0,3 dB und eine dielektrische Spannungsfestigkeit von ≥1000 V RMS auf Meereshöhe. Der Betriebstemperaturbereich beträgt -55°C bis 125°C, und der Steckverbinder ist für mindestens 500 Steckzyklen ausgelegt. Zu den Materialien gehören Berylliumkupfer für Kontakte, PTFE für Isolierung und Edelstahl für das Gehäuse, mit Goldbeschichtung auf Kontakten (mindestens 50 μin). Der Steckverbindertyp ist SMA, und das typische Gewicht beträgt ≤10 g. Diese Spezifikationen dienen als Referenzbereiche; tatsächliche Werte müssen mit dem Hersteller für spezifische Modelle und Anwendungen bestätigt werden. Der Steckverbinder ist für den Einsatz in Übertragungsleitungen mit kontrollierter Impedanz ausgelegt und gewährleistet minimale Signalverschlechterung. Er eignet sich für Anwendungen, die hohe Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit erfordern. Überprüfen Sie vor dem Kauf immer modellspezifische Daten und die Einhaltung relevanter Normen.

Funktionsprinzip

Der Steckverbinder verwendet präzise konstruierte leitfähige Schnittstellen und dielektrische Materialien, um eine kontrollierte Impedanz entlang des Signalpfads aufrechtzuerhalten. Durch Anpassung der charakteristischen Impedanz der Übertragungsleitung, typischerweise 50 Ohm, werden Signalreflexion und -verlust bei Mikrowellenfrequenzen minimiert. Das Design gewährleistet eine konsistente elektrische Leistung über den angegebenen Frequenzbereich bis zu 18 GHz, mit VSWR ≤1,3 und Einfügungsdämpfung ≤0,3 dB. Die Materialien und die Konstruktion bieten einen stabilen Betrieb unter extremen Temperaturen und mechanischer Belastung.

Technische Parameter

Parameter	Typischer Bereich	Hinweise & Auswahlkriterien
Frequenzbereich	0–18 GHz	Maximale Betriebsfrequenz
Kennimpedanz	50 Ω	Kennimpedanz
Stehwellenverhältnis	≤1.3 Verhältnis	Stehwellenverhältnis bei maximaler Frequenz
Einfügungsdämpfung	≤0.3 Dezibel	Maximaler Signalverlust bei spezifizierter Frequenz
Betriebstemperatur	-55–125 °C	Temperaturbereich für zuverlässigen Betrieb
Steckzyklen	500 Zyklen	Mindestgarantierte Verbindungs-/Trennzyklen
Durchschlagspannung	≥1000 V RMS	At sea level
Isolationswiderstand	≥5000 MΩ	At 500 V DC
Kontaktwiderstand	≤5 mΩ	Center contact
Steckverbindertyp	SMA	Other types available
Gehäusematerial	Stainless Steel	Passivated
Kontaktbeschichtung	Gold	50 μin minimum
Gewicht	≤10 g	Typical for straight plug

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Beryllium-Kupfer Polytetrafluorethylen (PTFE) Edelstahl

Komponenten / BOM

Components / BOM

Mittenkontakt
Primärer Signalleiter
Material: Berylliumkupfer
Dielektrischer Isolator
Hält die Impedanz aufrecht und isoliert Leiter
Material: PTFE (Polytetrafluorethylen)
Außengehäuse
Bietet mechanische Unterstützung und Abschirmung
Material: Edelstahl
Kupplungsmechanismus
Sichert die Verbindung zwischen passenden Steckverbindern
Material: Edelstahl

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Dielektrische Kontamination (Partikel >5 μm) an der Kontaktschnittstelle → Impedanzdiskontinuität verursacht Signalreflexion >-20 dB → Implementierung von ISO-Klasse-5-Reinraummontage mit 0,1 μm-Filtration

Drehmomentanwendung über 8 N·m während des Steckvorgangs → Plastische Verformung von vergoldeten Beryllium-Kupfer-Kontakten → Integration eines drehmomentbegrenzenden Schlüssels mit 5-7 N·m-Kalibrierung

Technische Bewertung

Betriebsbereich

0-40 GHz Frequenzbereich, -55°C bis +125°C Temperaturbereich, 50 Ω Impedanztoleranz ±0,5 Ω

Belastungs- und Ausfallgrenzen

VSWR überschreitet 1,15:1 bei 40 GHz, Einfügungsverlust >0,3 dB bei 40 GHz, Rückflussdämpfung <23 dB bei 40 GHz

Dielektrischer Durchschlag bei elektrischer Feldstärke >3×10⁶ V/m, Skin-Effekt-Widerstandserhöhung bei δ<1,6 μm (40 GHz), thermische Ausdehnungsinkompatibilität (CTE-Differenz >10 ppm/°C) verursacht Kontakttrennung

Fertigungskontext

Hochfrequenz-RF-Steckverbinder wird innerhalb von Elektronikkomponentenfertigung nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

RF coaxial connector microwave connector high-frequency interconnect

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Ergänzende Systeme

Nachgelagerte Anwendungen

Spezialwerkzeuge

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen

Betriebsdruck:	Bis zu 30 psi (abgedichtet), atmosphärisch (unabgedichtet)
Weitere Spezifikationen:	Frequenzbereich: DC bis 40 GHz, VSWR: ≤1,5, Impedanz: 50Ω
Betriebstemperatur:	-65°C bis +165°C

Montage- und Anwendungskompatibilität

KoaxialkabelbaugruppenLeiterplatten (PCBs)Prüf- und Messgeräte

Nicht geeignet: Hochdruck-Hydrauliksysteme

Auslegungsdaten

Betriebsfrequenz (GHz)
Steckverbinder-Schnittstellentyp (z.B. SMA, N, BNC)
Kabeldurchmesser oder Leiterplattenmontageanforderungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache

Signalverschlechterung

Ursache: Verschleiß der Kontaktflächen aufgrund wiederholter Steck- und Trennzyklen, was zu erhöhtem Einfügungsverlust und VSWR führt.

Mechanischer Ausfall

Ursache: Überdrehmoment während der Installation, was zu Gewindeschäden, Fehlausrichtung oder gebrochenen dielektrischen Isolatoren führt.

Wartungsindikatoren

Intermittierende Signalausfälle oder erhöhtes Rauschen während des Betriebs
Sichtbare physische Schäden wie gebogene Stifte, gebrochenes Gehäuse oder Korrosion auf Steckverbinderoberflächen

Technische Hinweise

Verwenden Sie kalibrierte Drehmomentschlüssel während der Installation, um Überdrehung zu verhindern und die richtige Steckkraft sicherzustellen
Implementieren Sie regelmäßige Reinigung mit zugelassenen Lösungsmitteln und Inspektion der Kontaktflächen, um Kontamination und Oxidation zu verhindern

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen

IEC 61169-1: Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Allgemeine FestlegungenMIL-PRF-39012: Allgemeine Spezifikation für RF-SteckverbinderDIN 47223: Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 23: Rahmenspezifikation für koaxiale Hochfrequenz-Steckverbinder mit Schraubkupplung

Fertigungsgenauigkeit

Mittelleiterkonzentrizität: +/-0,02 mm
VSWR (Stehwellenverhältnis): <1,15 bei 18 GHz

Qualitätsprüfung

Vektornetzwerkanalysator (VNA)-Test für Impedanz und Rückflussdämpfung
Helium-Lecktest für hermetische Dichtheitsintegrität

Hersteller von Hochfrequenz-RF-Steckverbinder

7 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Danyang Teruilai Electronics Co.,Ltd

Xian · CN

Fertigt außerdem: Connector / Cable Assembly