Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Signalaufbereitungsplatine

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Signalaufbereitungsplatine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Eingangskanäle bis Eingangssignalbereich eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Signalaufbereitungsplatine wird durch die Baugruppe aus Leiterplatte und Operationsverstärker beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Elektronische Leiterplatte, die rohe Sensorsignale für genaue Messung und Übertragung verarbeitet

Technische Definition

Die Signalaufbereitungsplatine ist eine spezialisierte elektronische Komponente im Sensor-Array-Modul. Ihre Hauptfunktion besteht darin, rohe analoge Signale von Sensoren zu verarbeiten und sie für genaue Messung und zuverlässige Übertragung an Datenerfassungssysteme oder Steuerungen vorzubereiten. Die Platine verstärkt niederpegelige Signale, um ihre Stärke zu erhöhen, filtert Rauschen und Störungen heraus, linearisiert die Ausgabe nichtlinearer Sensoren und bietet bei Bedarf Impedanzanpassung und Isolation. Die aufbereiteten Signale werden dann in standardisierten Formaten ausgegeben, wie z. B. 4–20 mA Stromschleifen, um Kompatibilität mit nachgeschalteten Geräten zu gewährleisten.

Diese Platine ist für industrielle Umgebungen ausgelegt, mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C und Lagerung von -55 bis 125 °C. Sie unterstützt 4 bis 16 analoge Eingangskanäle, akzeptiert Eingangssignale im Bereich von ±10 V und bietet eine Genauigkeit von ±0,05 % vom Endwert. Die Abtastrate liegt zwischen 100 und 1000 Abtastungen pro Sekunde pro Kanal. Die Platine arbeitet mit einer Nennversorgungsspannung von 24 V DC (mit ±10 % Toleranz) und bietet eine Eingangs-Ausgangs-Isolation von 1500 V RMS, referenziert auf IEC 61010. Die Gehäuseschutzart beträgt IP54 bis IP65 gemäß IEC 60529, und die Platine arbeitet bei nicht kondensierender Luftfeuchtigkeit von 0 bis 95 % relativer Feuchte. Die physischen Abmessungen betragen 100×80×25 mm, mit einem Gewicht zwischen 150 und 250 g.

Die Platine ist auf einem FR-4-Leiterplattensubstrat mit Kupferbahnen aufgebaut und mit elektronischen Komponenten wie ICs, Widerständen und Kondensatoren bestückt. Sie ist eine passive Komponente, die in ein größeres System integriert werden muss. Sie ist kein eigenständiges Produkt; ihre Leistung muss gegen die spezifischen Sensor- und Anwendungsanforderungen verifiziert werden. Alle aufgeführten Parameter sind Referenzbereiche und müssen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für das genaue Modell bestätigt werden. Genannte Normen dienen nur zur Verifizierung und implizieren keine Zertifizierung eines bestimmten Produkts.

Funktionsprinzip

Die Signalaufbereitungsplatine empfängt niederpegelige analoge Signale von Sensoren. Zuerst verstärkt sie diese Signale, um ihre Amplitude zu erhöhen, sodass sie für die weitere Verarbeitung geeignet sind. Als Nächstes wendet sie Filter an, um unerwünschtes Rauschen und hochfrequente Störungen zu entfernen. Für Sensoren mit nichtlinearen Antworten führt die Platine eine Linearisierung durch, um eine proportionale Beziehung zwischen der physikalischen Größe und dem Ausgangssignal sicherzustellen. Sie bietet auch Impedanzanpassung, um Signalreflexionen zu verhindern, und Isolation, um vor Spannungsspitzen zu schützen. Schließlich wird das aufbereitete Signal in einen standardisierten Ausgang umgewandelt, z. B. eine 4–20 mA Stromschleife, zur Übertragung an ein Datenerfassungssystem oder eine Steuerung.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Eingangskanäle4–16 KanäleNumber of analog input channels
Eingangssignalbereich±10 VVoltage input range
Genauigkeit±0.05 % F.S.Full scale accuracy
Abtastrate100–1000 S/sSamples per second per channel
Ausgangssignal4–20 mACurrent loop output
Versorgungsspannung24 ±10% V DCNominal supply voltage
Betriebstemperatur-40–85 °CAmbient temperature range
Lagertemperatur-55–125 °CNon-operating temperature range
Luftfeuchtigkeit0–95 % RHNon-condensing
SchutzartIP54–IP65Enclosure ratingIEC 60529
Isolationsspannung1500 V RMSInput to output isolationIEC 61010
Abmessungen100×80×25 mmBoard size (L×W×H)
Gewicht150–250 gBoard weight

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4-Leiterplattensubstrat Kupferbahnen Elektronische Bauteile (ICs, Widerstände, Kondensatoren)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Leiterplatte
    Die Platine selbst: das Substrat und die Kupferleiterbahnen, die Strom und Signale zwischen den darauf befindlichen Bauteilen führen.
  • Operationsverstärker
    Signalverstärkung und Pufferung
    Material: Halbleitersilizium
  • Filterkreise
    Rauschunterdrückung und Signalaufbereitung
    Material: Passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren)
  • Analog-Digital-Umsetzer
    Wandelt analoge Signale in digitales Format um
    Material: Halbleitersilizium
  • Leistungsregelungsschaltung
    Stellt eine stabile Stromversorgung für Bauteile bereit
    Material: Spannungsregler, Kondensatoren

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Transiente Spannungsspitze über 1,5 kV/μs Anstiegsgeschwindigkeit Operationsverstärker-Eingangsstufen-Latch-up TVS-Dioden-Begrenzung bei 12 V mit <1 ns Ansprechzeit
Lötstellenthermische Zyklen über 2000 Zyklen bei ΔT=80°C Intermittierender Signalausfall durch Rissausbreitung Opferkupferpad-Design mit 0,3 mm Abstandshöhe

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-10 VDC Eingang, -40 bis 85°C Umgebungstemperatur, 0-100 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Eingangsspannung über ±15 VDC, Umgebungstemperatur außerhalb -55 bis 125°C Bauteilgrenzwert, Feuchtigkeitseintritt verursacht >10 kΩ Impedanzabfall
Halbleitersperrschichtdurchbruch bei 15 V Rückwärtsspannung, thermische Ausdehnungsinkompatibilität über 100 ppm/°C CTE-Differenz, elektrochemische Migration bei >60 % rF mit Kontaminationsionen
Fertigungskontext
Signalaufbereitungsplatine wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Nicht anwendbar (Platinenkomponente)
Weitere Spezifikationen:Eingangssignalbereich: ±10 V, ±20 mA; Ausgang: 4-20 mA, 0-10 V; Stromversorgung: 12-24 VDC
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Industrielle Prozesssensoren (Druck, Temperatur, Durchfluss)Dehnungsmessstreifen und KraftaufnehmerThermoelemente und Widerstandsthermometer
Nicht geeignet: Hochspannungsumgebungen (>250 VAC) ohne geeignete Isolation
Auslegungsdaten
  • Sensoraustrittssignaltyp und -bereich
  • Erforderliches Ausgangssignalformat (analog/digital)
  • Benötigter Umweltschutzgrad (IP/NEMA)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Spannungsrisse
Ursache: Wiederholte thermische Zyklen durch Leistungsschwankungen oder hohe Umgebungstemperaturen verursachen Lötstellenermüdung und Leiterplattendelaminierung.
Elektrochemische Migration
Ursache: Feuchtigkeitseintritt kombiniert mit ionischer Kontamination führt zu dendritischem Wachstum und Kurzschlüssen zwischen Bahnen.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierende Signalausgabe oder unregelmäßige Messwerte während des Betriebs
  • Sichtbare Verfärbung oder Wölbung von Bauteilen auf der Platine
Technische Hinweise
  • Konformale Beschichtung zum Schutz vor Feuchtigkeit und Kontaminationen bei gleichzeitiger Wärmeableitung implementieren
  • Vibrationsisolierte Montage installieren und stabile Umgebungsbedingungen (Temperatur-/Feuchtigkeitskontrolle) aufrechterhalten

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IEC 61000-6-2:2016 - Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)UL 61010-1:2012 - Sicherheitsanforderungen für elektrische Mess-, Steuer- und Laborgeräte
Fertigungsgenauigkeit
  • Bauteilpositionierung: ±0,1 mm
  • Lötstellenhöhe: 0,05-0,15 mm
Qualitätsprüfung
  • In-Circuit-Test (ICT)
  • Umweltbelastungstest (ESS)

Hersteller von Signalaufbereitungsplatine

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der typische Eingangssignalbereich dieser Platine?

Die Platine akzeptiert analoge Eingangssignale im Bereich von ±10 V. Dies ist jedoch ein Referenzbereich; der genaue Bereich für ein bestimmtes Modell muss mit dem Hersteller bestätigt werden.

Welche Ausgangssignalformate sind verfügbar?

Die Platine bietet als Standard eine 4–20 mA Stromschleifenausgabe. Andere Ausgangsformate können je nach Modell verfügbar sein, daher mit dem Lieferanten verifizieren.

Wie hoch ist die Isolationsspannung?

Die Platine bietet eine Eingangs-Ausgangs-Isolation von 1500 V RMS, referenziert auf IEC 61010. Dies ist eine Sicherheitsspezifikation, die für das spezifische Modell verifiziert werden sollte.

Was sind die Umgebungsgrenzen für den Betrieb?

Die Platine arbeitet bei Temperaturen von -40 bis 85 °C und nicht kondensierender Luftfeuchtigkeit bis 95 % relativer Feuchte. Der Lagertemperaturbereich liegt zwischen -55 und 125 °C. Dies sind Referenzwerte; mit dem Hersteller bestätigen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
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