Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Thermischer Chuck im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Temperaturbereich bis Temperaturgleichförmigkeit eingeordnet.
Ein typisches Thermischer Chuck wird durch die Baugruppe aus Oberplatte / Chuck-Auflagefläche und Heizelement beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine temperaturgeregelte Plattform in einem Wafer-Prober, die Halbleiterwafer während elektrischer Tests hält und deren Temperatur reguliert.
Der thermische Chuck verwendet integrierte Heizelemente (z. B. Widerstandsheizer) und/oder Kühlsysteme (z. B. Flüssigstickstoff oder thermoelektrische Peltier-Kühler), um die Temperatur seiner oberen Oberfläche anzupassen. Ein Temperatursensor (z. B. RTD oder Thermoelement) liefert Rückmeldung an einen Regelkreis, der die Heiz-/Kühlleistung präzise moduliert, um die Zieltemperatur des Wafers zu erreichen und zu halten. Der Wafer wird durch Vakuumansaugung oder mechanische Klemmen gehalten, um einen guten thermischen Kontakt zu gewährleisten.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Temperaturbereich | -40–150 °C | Typical range for wafer probing; extended ranges available. |
| Temperaturgleichförmigkeit | ±0.5 °C | Across entire wafer at set point. |
| Temperaturstabilität | ±0.1 °C | Over 1 hour at set point. |
| Aufheizrate | 10–30 °C/min | Depends on chuck size and heater power. |
| Abkühlrate | 5–15 °C/min | Requires chilled water supply. |
| Wafergröße | 150–300 mm | Compatible with standard wafer diameters.SEMI M1 |
| Ebenheit | ±5 µm | Over entire chuck surface at room temperature. |
| Oberflächenrauheit | 0.4–0.8 µm Ra | Ensures proper wafer contact and vacuum seal. |
| Vakuumdruck | -80–-60 kPa | Relative to atmosphere; holds wafer securely. |
| Elektrische Isolation | >100 MΩ | Between chuck surface and ground at 500 V DC. |
| Stromversorgung | 200–240 V AC | Single phase, 50/60 Hz. |
| Leistungsaufnahme | 1.5–3.0 kW | Depends on chuck size and temperature range. |
| Gewicht | 15–40 kg | Varies with chuck size and configuration. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Bis zu 10 psi (0,69 bar) Klemmdruck |
| Weitere Spezifikationen: | Durchflussrate: 2-10 L/min (Kühlmittel) |
| Betriebstemperatur: | -65°C bis +300°C |
1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Der typische Temperaturbereich für das Wafer-Probing liegt bei -40°C bis +150°C, es sind jedoch erweiterte Bereiche verfügbar. Der genaue Bereich hängt vom Chuckmodell und der Konfiguration ab. Verifizieren Sie den spezifischen Bereich immer mit dem Hersteller für Ihre Anwendung.
Die Temperaturgleichmäßigkeit wird durch das Design der Heiz-/Kühlelemente und des Wärmeverteilers des Chucks erreicht. Die spezifizierte Gleichmäßigkeit beträgt ±0,5°C über den gesamten Wafer am Sollwert. Die tatsächliche Gleichmäßigkeit kann je nach Chuckgröße und Temperatur variieren und sollte für das spezifische Modell verifiziert werden.
Thermische Chucks sind mit Standard-Waferdurchmessern von 150 mm, 200 mm und 300 mm gemäß SEMI M1 kompatibel. Stellen Sie sicher, dass der von Ihnen gewählte Chuck zu Ihrer Wafergröße und Ihren Proberanforderungen passt.
Zur regelmäßigen Wartung gehören das Reinigen der Chuckoberfläche, die Überprüfung des Vakuumsystems auf Lecks und die Kalibrierung der Temperatursensoren. Überprüfen Sie den Chuck regelmäßig auf Verschleiß oder Beschädigung und verifizieren Sie regelmäßig die elektrische Isolierung und Ebenheit. Befolgen Sie die Wartungsintervalle des Herstellers.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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