Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Wafer-Prober im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Wafergröße bis Positioniergenauigkeit eingeordnet.
Ein typisches Wafer-Prober wird durch die Baugruppe aus Präzisionsstufe und Prüfkarte beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Ein Halbleiterprüfgerät, das elektrischen Kontakt mit integrierten Schaltkreisen auf einem Wafer herstellt, um die Leistung zu verifizieren.
Der Wafer-Prober lädt einen Halbleiterwafer auf einen Vakuumchuck, der ihn sicher hält. Ein präziser XYZ-Tisch positioniert den Wafer so, dass bestimmte Chip-Positionen genau unter einer im Proberkopf montierten Probenkarte ausgerichtet sind. Die Probenkarte enthält eine Anordnung feiner Wolfram- oder Berylliumkupfer-Nadeln, die sich absenken, um temporären elektrischen Kontakt mit den Bondpads jedes ICs herzustellen. Testsignale werden dann über diese Sonden von automatischen Testgeräten (ATE) übertragen, um elektrische Eigenschaften zu messen, die Funktionalität zu verifizieren und die Bauelemente in Leistungskategorien zu sortieren. Nach dem Testen jedes Chips bewegt sich der Tisch zur nächsten Position, bis alle Bauelemente auf dem Wafer bewertet sind.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Wafergröße | 150–300 mm | Maximaler Durchmesser von Halbleiter-Wafern, den der Prober verarbeiten kannSEMI M1 |
| Positioniergenauigkeit | ±0.5 µm | Präzision der Waferstufenbewegung und -ausrichtung |
| Durchsatz | 100–200 Wph | Maximale Anzahl pro Stunde getesteter Wafer |
| Anzahl der Prüfkanäle | 128–1024 Kanäle | Maximale Anzahl unterstützter elektrischer Testkanäle |
| Temperaturbereich | -40–150 Grad Celsius | Betriebstemperaturbereich für thermische Prüfkapazität |
| Ebenheit des Chuck | ±1 µm | Ensures uniform contact |
| Kontaktkraftbereich | 10–150 g | Adjustable per application |
| Kontaktwiderstand | <1 Ω | Low for accurate measurements |
| Leckstrom | <1 pA | At 25°C, 50% RH |
| Betriebsfeuchtigkeit | 20–80 % RH | Non-condensing |
| Stromversorgung | 220 ±10% V AC | 50/60 Hz |
| Maschinengewicht | 800–1200 kg | Depends on configuration |
| Stellfläche | 1.5–2.5 m² | Width × depth |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| Betriebsdruck: | Kontaktkraft: 0,1 N bis 10 N pro Prüfspitze, Vakuum: 500 bis 760 Torr |
| Durchflussrate: | Nicht spezifiziert |
| Betriebstemperatur: | 15°C bis 35°C (Betrieb), 0°C bis 50°C (Lagerung) |
2 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Laut Verzeichnisreferenz liegt der Wafergrößenbereich bei 150–300 mm, unter Bezugnahme auf SEMI M1. Die tatsächliche Fähigkeit kann jedoch je nach Modell variieren, daher mit dem Hersteller bestätigen.
Er verwendet einen präzisen XYZ-Tisch mit einer Positioniergenauigkeit von ±0,5 μm. Der Tisch richtet jeden Chip unter der Probenkarte aus, und die Chuck-Ebenheit beträgt ±1 μm, um einen gleichmäßigen Kontakt zu gewährleisten.
Die Probenkarte enthält feine Nadeln (Wolfram oder Berylliumkupfer), die temporären elektrischen Kontakt mit den Bondpads der ICs herstellen, sodass Testsignale vom ATE elektrische Eigenschaften messen können.
Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 150 °C, und die Luftfeuchtigkeit sollte 20–80 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) betragen. Die Stromversorgung beträgt 220 V AC ±10 %, 50/60 Hz. Überprüfen Sie immer die Spezifikationen des Herstellers.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
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