Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Funkkommunikationsmodul

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Funkkommunikationsmodul im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Betriebsfrequenz bis Sendeleistung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Funkkommunikationsmodul wird durch die Baugruppe aus HF-Sendeempfänger-IC und Antenne beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Hardwarekomponente, die die drahtlose Datenübertragung zwischen dem Luftqualitätsmonitor und anderen Smart-Home-Geräten oder Netzwerken ermöglicht.

Funkkommunikationsmodul in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Das Funkkommunikationsmodul ist eine wesentliche elektronische Komponente im Smart-Home-Luftqualitätsmonitor, die drahtlose Konnektivität ermöglicht. Es überträgt Echtzeit-Luftqualitätsdaten (wie PM2.5, CO2, VOC-Werte) von den Sensoren des Monitors an einen zentralen Hub, eine mobile Anwendung oder eine Cloud-Plattform. Dies ermöglicht Fernüberwachung, Alarme und die Integration in breitere Smart-Home-Automatisierungssysteme. Das Modul verwendet typischerweise Funkfrequenzprotokolle (RF) wie Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee oder LoRa. Es empfängt digitale Daten vom Hauptprozessor des Monitors, codiert sie in HF-Signale und sendet sie über eine integrierte Antenne. Es empfängt auch Befehle oder Konfigurationsdaten von externen Geräten und leitet sie an die Steuereinheit des Monitors weiter. Zu den wichtigsten Parametern gehören: Betriebsfrequenz im ISM-Band 2,4–2,4835 GHz (IEEE 802.11), Sendeleistung bis 20 dBm (ETSI EN 300 328), Empfängerempfindlichkeit bis -95 dBm bei 1 Mbps BLE, Datenrate 1–300 Mbps (IEEE 802.11), Versorgungsspannung 3,0–3,6 V DC, Betriebstemperatur -40 bis 85 °C (IEC 60068-2-1), Luftfeuchtigkeitsbereich 10–90 % RH (nicht kondensierend, IEC 60068-2-78), Schutzart IP54–IP65 (IEC 60529), Schnittstellen UART, SPI, I2C, Antennengewinn 2–5 dBi, Modulgröße 15–30 mm und Gewicht 2–10 g. Zu den Materialien gehören typischerweise eine Leiterplatte (PCB), HF-Transceiver-Chip, Antenne (Keramik oder PCB-Leiterbahn) und passive Komponenten. Diese Werte sind Referenzbereiche; verifizieren Sie modellspezifische Spezifikationen mit dem Hersteller oder Lieferanten vor der Beschaffung oder Integration.

Funktionsprinzip

Das Modul empfängt digitale Daten vom Hauptprozessor des Monitors, codiert sie in HF-Signale und sendet sie über eine integrierte Antenne. Es empfängt auch Befehle oder Konfigurationsdaten von externen Geräten und leitet sie an die Steuereinheit des Monitors weiter. Es verwendet HF-Protokolle wie Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee oder LoRa und arbeitet im 2,4-GHz-ISM-Band. Der Transceiver-Chip des Moduls moduliert die Daten auf die Trägerfrequenz, und die Antenne strahlt das Signal ab. Beim Empfang erfasst die Antenne HF-Signale, der Transceiver demoduliert sie, und das Modul sendet die digitalen Daten an den Prozessor. Die Schnittstellen (UART, SPI, I2C) verbinden sich mit dem Host-MCU. Die Versorgungsspannung beträgt 3,0–3,6 V DC. Das Modul ist für industrielle Temperaturbereiche und Staub-/Wasserschutz gemäß IP-Schutzarten ausgelegt.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Betriebsfrequenz2.4–2.4835 GHzISM band for Wi-Fi/BLEIEEE 802.11
Sendeleistung20 dBmMax EIRP for 2.4 GHzETSI EN 300 328
Empfangsempfindlichkeit-95 dBmAt 1 Mbps BLE
Datenrate1–300 MbpsDepends on modulationIEEE 802.11
Versorgungsspannung3.0–3.6 V DCTypical 3.3 V
Betriebstemperatur-40–85 °CIndustrietauglichIEC 60068-2-1
Luftfeuchtigkeitsbereich10–90 % RHnicht kondensierendIEC 60068-2-78
SchutzartIP54–IP65Dust and water resistantIEC 60529
SchnittstelleUART, SPI, I2CFor host MCU
Antennengewinn2–5 dBiPCB or external antenna
Modulgröße15–30 mmLength or width
Gewicht2–10 gDepends on shielding

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Leiterplatte (PCB) RF-Transceiver-Chip Antenne (Keramik oder PCB-Spur) Passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • HF-Sendeempfänger-IC
    Kodiert/Dekodiert digitale Daten zu/von HF-Signalen
    Material: Halbleiter (Silizium)
  • Antenne
    Strahlung und Empfang von hochfrequenten elektromagnetischen Wellen
    Material: Kupferleiterbahn auf Leiterplatte oder Keramik
  • Spannungsregler
    Stellt stabile Spannung für die HF-Komponenten bereit
    Material: Halbleiter (Silizium)
  • Host-Schnittstelle
    Verbindet das Modul mit dem MCU des Monitors über UART / SPI / I2C.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 8 kV HBM am Antennenschnittstelle Lawinendurchbruch der Halbleitersperrschicht im LNA-Frontend Integrierte TVS-Diodenanordnung mit <1 pF Kapazität und Funkenstrecke auf der RF-Spur
Anhaltender Betrieb des RF-Leistungsverstärkers bei >20 dBm Ausgangsleistung für >60 Sekunden Thermisches Durchgehen führt zu Lötstellenwiederaufschmelzung bei 217°C eutektischem Punkt Dynamischer Leistungsrücknahmealgorithmus, ausgelöst bei 105°C Grundplattentemperatur

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
2,4-2,4835 GHz (ISM-Band), -40°C bis +85°C Umgebungstemperatur, 3,0-3,6 VDC Versorgungsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
RF-Ausgangsleistung fällt unter -10 dBm, Bitfehlerrate überschreitet 10^-3 bei 1 Mbps Datenrate, thermische Abschaltung bei 125°C Sperrschichttemperatur
Dielektrischer Durchschlag im RF-Leistungsverstärker bei >3,6 VDC, Phasenrauschverschlechterung durch Kristalloszillator-Thermaldrift über ±20 ppm, Impedanzfehlanpassung verursacht >1,5 VSWR am Antennenanschluss
Fertigungskontext
Funkkommunikationsmodul wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
humidity:5% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C
operating voltage:3,0 V bis 3,6 V Gleichstrom
transmission power:Bis zu +20 dBm
receiver sensitivity:-97 dBm typisch
Montage- und Anwendungskompatibilität
Innere LuftqualitätsüberwachungssystemeSmart-Home-AutomatisierungsnetzwerkeIndustrielle IoT-Sensornetzwerke
Nicht geeignet: Hochspannungsschaltanlagen oder Umgebungen mit starker elektromagnetischer Störung
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Datenübertragungsrate (Bit/s)
  • Maximal benötigte Kommunikationsreichweite (Meter)
  • Netzwerkprotokollkompatibilität (z.B. Wi-Fi, Zigbee, LoRaWAN)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Signalverschlechterung oder -verlust
Ursache: Umgebungsstörungen (z.B. elektromagnetische Störungen von nahegelegener Ausrüstung, physische Hindernisse), Antennenschäden oder Fehlausrichtung oder Spannungsversorgungsschwankungen, die die Übertragungsstabilität beeinträchtigen.
Modulüberhitzung oder thermische Abschaltung
Ursache: Unzureichende Belüftung oder Kühlung im Gehäuse, übermäßige Umgebungstemperatur, anhaltend hohe Sendeleistung oder internes Bauteilversagen, das zu thermischem Durchgehen führt.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender oder vollständiger Verlust von Kommunikationssignalen, angezeigt durch verlorene Datenpakete oder fehlgeschlagene Konnektivitätsprüfungen in Überwachungssystemen.
  • Ungewöhnliches hörbares Summen oder Brummen vom Modulgehäuse oder visuelle Anzeichen wie Verfärbung, Schwellung oder Brandgeruch von überhitzten Komponenten.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie regelmäßige Umgebungsüberwachung und Abschirmung: Verwenden Sie EMI/RFI-Abschirmung in Gehäusen, sorgen Sie für eine korrekte Antennenplatzierung fern von Störquellen und halten Sie stabile, saubere Stromversorgungen mit Überspannungsschutz aufrecht.
  • Optimieren Sie das thermische Management und vorbeugende Inspektionen: Entwerfen Sie Gehäuse mit ausreichender Belüftung oder aktiver Kühlung, planen Sie periodische Wärmebildkontrollen zur Erkennung von Hotspots ein und halten Sie die vom Hersteller empfohlenen Tastverhältnisse ein, um Überhitzung zu verhindern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI C63.4-2014 (Messverfahren für Funkstörungsemissionen von elektrischen und elektronischen Niederspannungsgeräten)CE-Kennzeichnung gemäß Richtlinie 2014/53/EU (Funkanlagenrichtlinie)
Fertigungsgenauigkeit
  • Antennenimpedanzanpassung: +/- 5%
  • Leiterplattenspurbreite für RF-Signale: +/- 0,01 mm
Qualitätsprüfung
  • Test der abgestrahlten Störemissionen (RSE)
  • Protokollkonformitäts- und Interoperabilitätstest

Hersteller von Funkkommunikationsmodul

3 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Hunan Rika Electronic Tech Co., Ltd.
· CN
Fertigt außerdem: Graphics Interface Controller、Humidity Sensor、Oxygen Probe / Analyzer und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “❖ Wireless Communication Module”
Quellseite ansehen ↗ rikasensor.com · geprüft am 2026-08-31
NiceRF Wireless
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Transceiver Module、Two-Way Radio、GPS Receiver/Antenna und 1 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “LoRa2012 Wireless Communication Module”
Quellseite ansehen ↗ nicerf.com · geprüft am 2026-09-05
Zhejiang Reallin Electron Co., LTD
Hangzhou · CN
Fertigt außerdem: Communication Module、Smart Meter
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Wireless Communication Modules”
Quellseite ansehen ↗ reallin.com · geprüft am 2026-09-10

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

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Häufige Fragen

Welche drahtlosen Protokolle unterstützt dieses Modul?

Das Modul unterstützt typischerweise Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee oder LoRa. Die genauen Protokolle hängen von der spezifischen Modulvariante ab. Überprüfen Sie das Datenblatt oder bestätigen Sie mit dem Lieferanten.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Referenzbereich liegt bei -40 bis 85 °C gemäß IEC 60068-2-1. Verifizieren Sie den tatsächlichen Bereich für das spezifische Modell.

Welche Schnittstellen sind für die Verbindung mit dem Host-Prozessor verfügbar?

Häufige Schnittstellen sind UART, SPI und I2C. Die Verfügbarkeit kann je nach Modul variieren; bestätigen Sie mit dem Lieferanten.

Wie verifiziere ich die Einhaltung von Normen?

Normen wie IEEE 802.11, ETSI EN 300 328, IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-78 und IEC 60529 sind als Referenz aufgeführt. Fordern Sie immer Zertifikate oder Prüfberichte vom Hersteller oder Lieferanten für das spezifische Modell an.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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