Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Funkmodul

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Funkmodul im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Frequenzbereich bis Sendeleistung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Funkmodul wird durch die Baugruppe aus RF-Integrierter Schaltkreis (RFIC) und Leistungsverstärker (PA) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Hardwarekomponente, die drahtlose Kommunikation durch Senden und Empfangen von Hochfrequenzsignalen ermöglicht.

Funkmodul in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Dieses Funkmodul ist eine Komponente, die in der Herstellung von Computer-, Elektronik- und optischen Produkten verwendet wird, insbesondere für die Integration in industrielle Mesh-WLAN-Router. Es dient als primäre Schnittstelle für den drahtlosen Datenaustausch und übernimmt die Erzeugung, Modulation, Übertragung, den Empfang und die Demodulation von Hochfrequenzsignalen (HF). Das Modul wandelt digitale Daten vom Hauptprozessor des Routers mithilfe von Modulationstechniken wie OFDM oder QAM in analoge HF-Signale um, verstärkt und sendet sie über eine Antenne. Umgekehrt empfängt es eingehende HF-Signale, verstärkt sie, filtert Rauschen, demoduliert sie und leitet die digitalen Daten an den Prozessor zur Netzwerk-Routing und -Verwaltung weiter.

Wichtige Parameter dieses Moduls umfassen einen Frequenzbereich von 2,4–2,4835 GHz (ISM-Band für Bluetooth, Zigbee, Wi-Fi, gemäß IEEE 802.15.1), Sendeleistung von 0–20 dBm (gemäß ETSI EN 300 328), Empfängerempfindlichkeit von -120 bis -90 dBm, Datenraten von 1–250 kbps, Betriebsspannung von 1,8–3,6 V DC, Stromaufnahme von 10–100 mA im Sendemodus und 5–30 mA im Empfangsmodus sowie einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85°C (gemäß IEC 60068-2-1). Es unterstützt UART-, SPI- und I2C-Schnittstellen und bietet Antennenoptionen wie PCB, SMA und IPEX. Die physischen Abmessungen liegen zwischen 10–30 mm in Länge und Breite, mit einem Gewicht von 1–5 g.

Typische Materialien umfassen eine Leiterplatte (PCB), HF-integrierte Schaltung (RFIC), Quarzoszillator, passive Komponenten (Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten) und einen Antennenanschluss. Diese Spezifikationen sind Referenzbereiche; die tatsächlichen Werte müssen mit dem Hersteller für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Das Modul ist für den Einsatz in industriellen Umgebungen vorgesehen, und die Einhaltung relevanter Normen sollte mit dem Lieferanten verifiziert werden. Modellspezifische Werte und anwendbare Normen sind vor der Beschaffung mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten zu prüfen.

Funktionsprinzip

Das Modul wandelt digitale Daten vom Host-Prozessor durch Modulation (z. B. OFDM, QAM) in analoge HF-Signale um. Diese werden verstärkt und über eine Antenne gesendet. Beim Empfang werden eingehende HF-Signale erfasst, verstärkt, gefiltert, um Rauschen zu entfernen, und zurück in digitale Daten demoduliert, die dann zur Netzwerkverarbeitung an den Prozessor gesendet werden. Die Leistung des Moduls hängt von Parametern wie Frequenz, Leistung, Empfindlichkeit und Datenrate ab, die an die Anforderungen der Anwendung angepasst werden müssen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Frequenzbereich2.4–2.4835 GHzISM band for Bluetooth, Zigbee, Wi-FiIEEE 802.15.1
Sendeleistung0–20 dBmHigher power increases range but may require licensingETSI EN 300 328
Empfangsempfindlichkeit-120–-90 dBmLower value indicates better performance
Datenrate1–250 kbpsDepends on modulation and protocol
Betriebsspannung1.8–3.6 V DCTypical for low-power RF modules
Stromverbrauch (TX)10–100 mAAt max transmit power
Stromverbrauch (RX)5–30 mAAt typical receive mode
Betriebstemperatur-40–85 °CIndustrial grade rangeIEC 60068-2-1
SchnittstelleUART, SPI, I2CDigital communication interfaces
AntennentypPCB, SMA, IPEXOn-board or external antenna options
Abmessungen10–30 mmLength × width, varies by module
Gewicht1–5 gLightweight for portable devices

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Leiterplatte (PCB) HF-Integrierter Schaltkreis (RFIC) Quarzoszillator Passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten) Antennenanschluss

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • RF-Integrierter Schaltkreis (RFIC)
    Führt Kern-RF-Funktionen aus: Frequenzsynthese, Modulation/Demodulation, Leistungsverstärkung und rauscharme Verstärkung.
    Material: Halbleiter (Silizium, GaAs usw.)
  • Leistungsverstärker (PA)
    Erhöht die Leistung des ausgehenden HF-Signals auf das für die Übertragung erforderliche Niveau.
    Material: Halbleiter (GaN, SiGe, etc.)
  • Rauscharmverstärker (LNA)
    Verstärkt schwache eingehende HF-Signale von der Antenne bei minimalem Rauschen.
    Material: Halbleiter
  • Bandpassfilter
    Filtert außerbandiges Rauschen und Störungen sowohl von gesendeten als auch von empfangenen Signalen.
    Material: Keramik, SAW/BAW-Substrat
  • Antennenstecker
    Bietet eine mechanische und elektrische Schnittstelle zum Anschluss externer Antennen.
    Material: Messing, vergoldete Kontakte

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 8 kV HBM am Antennenanschluss Gate-Oxid-Durchbruch im rauscharmen Verstärkertransistor der HF-Frontend-Stufe Integrierte ESD-Schutzdioden mit 0,5 ns Ansprechzeit und 15 kV Klemmspannung
Anhaltende HF-Eingangsleistung >20 dBm, die thermisches Durchgehen verursacht Thermische Abschaltung des Leistungsverstärkers bei 150°C Sperrschichttemperatur On-Die-Temperatursensor mit proportionaler Rückkopplung, die den Vorspannstrom um 2 mA/°C über 100°C reduziert

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
2,4-5,8 GHz Frequenzband, -40 bis +85°C Temperatur, 3,3V ±5% Versorgungsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
HF-Ausgangsleistung fällt unter -10 dBm, Phasenrauschen überschreitet -110 dBc/Hz bei 1 MHz Offset, thermische Sperrschichttemperatur überschreitet 125°C.
Dielektrischer Durchschlag in HF-Leistungsverstärkertransistoren bei >5V Gate-Source-Spannung, thermische Ausdehnungsinkompatibilität zwischen Siliziumchip und FR4-Substrat, die zu Lötstellenermüdung bei >1000 thermischen Zyklen führt.
Fertigungskontext
Funkmodul wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Nicht anwendbar (elektronische Komponente)
Durchflussrate:Nicht anwendbar (elektronische Komponente)
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
InnenraumbüroumgebungenIndustriesteuerschränkeWettergeschützte Außengehäuse
Nicht geeignet: Umgebungen mit hoher elektromagnetischer Störung (z.B. in der Nähe von schweren Maschinen, Lichtbogenschweißgeräten oder Radarsystemen)
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Datenrate (Mbit/s)
  • Betriebsreichweite/Entfernung (Meter)
  • Anzahl gleichzeitiger Verbindungen/Knoten

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Degradation
Ursache: Überhitzung aufgrund unzureichender Belüftung, hoher Umgebungstemperaturen oder kontinuierlicher Hochleistungsübertragung, die zu Lötstellenversagen, Komponentendrift oder PCB-Delamination führt.
Signalintegritätsverlust
Ursache: Feuchtigkeitseintritt oder Korrosion an HF-Anschlüssen und PCB-Leiterbahnen, Antennenschäden oder elektromagnetische Störungen von nahegelegener Ausrüstung, die die Kommunikation unterbrechen.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender oder vollständiger Kommunikationsverlust trotz vorhandener Stromversorgung
  • Ungewöhnliche Wärmeabgabe vom Modulgehäuse oder hörbares Summen/Zischen von internen Komponenten
Technische Hinweise
  • Sorgen Sie für ein angemessenes Wärmemanagement mit ausreichender Luftzirkulation, ggf. Kühlkörpern, und vermeiden Sie die Installation in Gehäusen oder an Orten, die den spezifizierten Temperaturbereich des Moduls überschreiten.
  • Implementieren Sie regelmäßige Inspektion und Reinigung von HF-Anschlüssen, verwenden Sie Wetterschutz für Außeneinheiten und tragen Sie konforme Beschichtung auf PCBs in feuchten Umgebungen auf, um Korrosion zu verhindern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN 55016-2-3 - Verfahren zur Messung von Funkstörungen von elektrischen und elektronischen Geräten im Frequenzbereich 9 kHz bis 40 GHzCE-Kennzeichnung - Konformität mit der EU-Funkgeräterichtlinie (RED) 2014/53/EU
Fertigungsgenauigkeit
  • Frequenzgenauigkeit: +/- 10 ppm
  • Senderausgangsleistung: +/- 1,5 dB
Qualitätsprüfung
  • Test der abgestrahlten Störemissionen (RSE)
  • Empfängerempfindlichkeits- und Selektivitätstest

Hersteller von Funkmodul

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der typische Frequenzbereich dieses Funkmoduls?

Das Modul arbeitet im 2,4–2,4835 GHz ISM-Band, das für Bluetooth, Zigbee und Wi-Fi verwendet wird, gemäß IEEE 802.15.1. Dieser Bereich ist für industrielle drahtlose Kommunikation geeignet.

Was sind die Leistungs- und Empfindlichkeitsspezifikationen?

Die Sendeleistung reicht von 0 bis 20 dBm, gemäß ETSI EN 300 328. Die Empfängerempfindlichkeit liegt zwischen -120 und -90 dBm, wobei niedrigere Werte eine bessere Leistung bedeuten. Diese Werte beeinflussen Reichweite und Zuverlässigkeit.

Welche Schnittstellen unterstützt das Modul?

Das Modul unterstützt UART-, SPI- und I2C-Schnittstellen für die digitale Kommunikation, was die Integration mit verschiedenen Mikrocontrollern und Prozessoren ermöglicht.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Das Modul ist für -40 bis 85°C ausgelegt, gemäß IEC 60068-2-1, und eignet sich für industrielle Umgebungen. Überprüfen Sie immer die spezifische Modellbewertung mit dem Hersteller.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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