Heat spreader/baseplate is a critical thermal interface component in power semiconductor modules that efficiently transfers heat from semiconductor dies to cooling systems.
A heat spreader or baseplate is a metallic component integrated into power semiconductor modules (such as MOSFET/IGBT modules) that serves as the primary thermal conduction path. It directly contacts the semiconductor dies through thermal interface materials and provides a flat, rigid surface for mounting heatsinks or liquid cooling plates. Its primary function is to distribute heat uniformly across its surface area to prevent localized hot spots and maintain optimal operating temperatures for semiconductor devices.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Heat Spreader/Baseplate.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
A heat spreader is an integrated component that directly contacts semiconductor dies to spread heat uniformly, while a heatsink is an external component that dissipates heat to the environment through extended surfaces and airflow.
Flatness ensures maximum contact area with semiconductor dies and cooling systems, minimizing thermal interface resistance and preventing air gaps that significantly reduce heat transfer efficiency.
Oxygen-free copper offers the highest thermal conductivity (400 W/m·K), while copper-molybdenum composites provide excellent thermal conductivity with matched thermal expansion to semiconductor materials.
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