Strukturierte Komponentendaten · 2026

Backing Layer

Backing layer is a damping component in ultrasonic transducers that absorbs backward energy to improve pulse response and resolution.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Backing Layer wird in Maschinen- und Anlagenbau nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

The backing layer is a critical component in ultrasonic transducer arrays, positioned behind the piezoelectric element. It serves as an acoustic impedance matching and damping material that absorbs backward-propagating acoustic energy from the piezoelectric element. This absorption reduces ringing effects, shortens pulse duration, improves axial resolution, and enhances bandwidth. The backing layer's properties directly impact transducer sensitivity, signal-to-noise ratio, and image quality in medical imaging and industrial testing applications.

Komponentenspezifikationen

Definition
The backing layer is a critical component in ultrasonic transducer arrays, positioned behind the piezoelectric element. It serves as an acoustic impedance matching and damping material that absorbs backward-propagating acoustic energy from the piezoelectric element. This absorption reduces ringing effects, shortens pulse duration, improves axial resolution, and enhances bandwidth. The backing layer's properties directly impact transducer sensitivity, signal-to-noise ratio, and image quality in medical imaging and industrial testing applications.
Funktionsprinzip
The backing layer operates on acoustic impedance matching and energy dissipation principles. When the piezoelectric element generates ultrasonic waves, some energy propagates backward. The backing layer, with carefully engineered acoustic impedance and high attenuation coefficient, absorbs this backward energy through internal friction and scattering mechanisms. This converts acoustic energy into heat, preventing reflections that would cause prolonged vibration (ringing) and thus enabling cleaner, shorter pulses for improved temporal resolution.
Materialien
Typically composed of epoxy resin matrix with tungsten or other heavy metal powder fillers (60-80% by volume). Alternative materials include silicone rubber with ceramic particles or specialized polymer composites. Key specifications: density 3-8 g/cm³acoustic impedance 5-15 MRaylattenuation coefficient >10 dB/cm at operating frequency.
Density
4-7 g/cm³
Thickness
5-20 mm (matched to quarter wavelength)
Acoustic Impedance
6-12 MRayl
Thermal Conductivity
0.5-2.0 W/m·K
Einsatztemperatur
-20°C to 80°C
Attenuation Coefficient
15-30 dB/cm @ 5 MHz
Normen
ISO 18563-1IEC 62127-1ASTM E1065

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Backing Layer.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Poor adhesive bonding or thermal expansion mismatch->Delamination between backing layer and piezoelectric element->Use compatible adhesives with proper surface preparation, design with graded impedance layers
Excessive thermal loading during operation->Material degradation and property changes->Incorporate heat-dissipating fillers, design for adequate thermal management
Inconsistent filler distribution during manufacturing->Non-uniform acoustic properties across transducer array->Implement rigorous mixing and curing process controls, use automated inspection

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Delamination from piezoelectric element
1
Thermal degradation at high power
2
Inconsistent impedance matching
3
Moisture absorption affecting properties

Konformität und Prüfung

tolerance
Acoustic impedance ±5%, thickness ±0.1 mm, attenuation coefficient ±10%
test method
Impedance testing per IEC 62127-1, pulse-echo measurement per ASTM E1065, thermal cycling per ISO 18563-1

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the primary function of a backing layer in ultrasonic transducers?

The primary function is to absorb backward-propagating acoustic energy from the piezoelectric element, reducing ringing effects and shortening pulse duration for improved axial resolution.

How does backing layer material affect transducer performance?

Material properties like acoustic impedance and attenuation coefficient directly impact bandwidth, sensitivity, and signal-to-noise ratio. Proper impedance matching maximizes energy transfer into the backing layer.

Can backing layers be customized for different applications?

Yes, backing layers are often customized with specific impedance values, attenuation characteristics, and thermal properties for medical imaging, industrial testing, or high-temperature applications.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Maschinen- und Anlagenbau

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Backing Layer

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Fertigung für Backing Layer?

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背衬材料
URN:CNFX:ME:UNIT:BACKING_LAYER